安全去除聚對(duì)二甲苯涂層

       雖然保護(hù)涂層可以可靠地保護(hù)印刷電路板(PCB)以及相關(guān)電子元件的基板表面,但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)迫使其去除的問(wèn)題?;瘜W(xué)去除是正確的PCB適用于丙烯酸、環(huán)氧樹(shù)脂、硅、氨基甲酸乙酯等濕涂層材料。盡管化學(xué)氣相沉積(CVD)該工藝用于其薄膜應(yīng)用,但化學(xué)去除方法遠(yuǎn)不如聚對(duì)二甲苯成功。

       CVD聚對(duì)二甲苯和濕涂二甲苯和濕涂層的性能優(yōu)勢(shì)。與液體方法相比,Parylene 具有顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) - 浸漬,噴霧等 - 丙烯酸、環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂和聚氨酯。表面張力和重力的影響會(huì)影響濕涂層的方法,限制所有部件表面均勻覆蓋的能力。CVD產(chǎn)生均勻、無(wú)針孔、氣密、均勻覆蓋所有表面的氣態(tài)聚對(duì)二甲苯,包括較小的角落或裂縫、尖銳的邊緣或表面波紋。這些特性將聚對(duì)二甲苯定位為航空航天、醫(yī)療和微電子機(jī)械系統(tǒng)的理想塑料涂層(MEMS)應(yīng)用中的關(guān)鍵用途。

       聚對(duì)二甲苯除膜均勻性?xún)?yōu)異外,還提供:

       生物相容性;

       耐化學(xué)性;

       高介電強(qiáng)度;

       疏水性;

       低摩擦;

       氣體滲透性較小;

       光學(xué)透明度;

       熱穩(wěn)定性。

       但是,應(yīng)用CVD聚對(duì)二甲苯比潮濕的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較難化學(xué)去除。有一個(gè)主要的例外。

       四氫呋喃(THF),聚對(duì)二甲苯化學(xué)去除溶液?

       聚對(duì)二甲苯是一種化學(xué)惰性。這種性質(zhì)有效地抵消了液體化學(xué)去除方法對(duì)大多數(shù)塑料涂層起作用的有用性。一種成功用于從基底上剝離聚對(duì)二甲苯的化學(xué)物質(zhì)是四氫呋喃(THF),無(wú)色**化合物的化學(xué)方法是(CH2)40。

       低粘度的標(biāo)準(zhǔn)壓力/溫度是與水混合的**物。

       用于去除THF聚對(duì)二甲苯膜的厚度在很大程度上取決于使用壽命。例如,厚度為0.001mm的聚對(duì)二甲苯需要在THF浸漬2的基溶劑-4小時(shí)。聚對(duì)二甲苯涂層在浸泡過(guò)程中開(kāi)始與組件表面分離。用乙醇沖洗組件,然后徹底干燥,然后用鑷子從組件表面物理去除聚對(duì)二甲苯薄膜。

       除了THF此外,一成功去除聚對(duì)二甲苯涂層的化學(xué)物質(zhì)是苯甲酸苯甲酸鹽和氯化萘,溫度**150攝氏度。然而,這些化學(xué)物質(zhì)僅用于去除聚對(duì)二甲苯薄膜,因?yàn)樗鼈兣c大多數(shù)聚對(duì)二甲苯基本不兼容; 除了高度專(zhuān)業(yè)的案例外,不建議使用它們。

       Parylene的化學(xué)惰性幾乎在所有情況下都限制了化學(xué)品的去除。因此,應(yīng)采用其他去除工藝以確保完全去除涂層和聚對(duì)二甲苯薄膜下面的組件的安全性。

       去除聚對(duì)二甲苯保形涂層的可靠方法

       磨損:快速、成本效益高的聚對(duì)二甲苯薄膜微磨料易于去除,環(huán)保。微磨料噴射通過(guò)連接到觸針上的微噴嘴,促進(jìn)聚對(duì)二甲苯涂層部件上惰性氣體/干燥空氣和研磨介質(zhì)的顯式配方; 可以使用手持手動(dòng)或自動(dòng)系統(tǒng)來(lái)確定目標(biāo)去除區(qū)域。在封閉的防靜電室內(nèi),真空系統(tǒng)繼續(xù)從基板上去除聚對(duì)二甲苯碎片,并通過(guò)過(guò)濾工藝進(jìn)行處理。接地裝置消除靜電電位。磨損從單個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)、軸向?qū)Ь€(xiàn)元件、通孔集成電路(IC),表面貼裝元件( ** C)或整個(gè)PCB去除聚對(duì)二甲苯涂層。磨損通常是去除均勻應(yīng)用于基板表面的聚對(duì)二甲苯保形涂層較簡(jiǎn)單、較快的方法。

       

       激光:通常使用脈沖激光源,激光燒蝕將聚對(duì)二甲苯轉(zhuǎn)化為氣體或等離子體。必須控制,因?yàn)槊總€(gè)激光脈沖只分離薄膜材料厚度的一小部分。然而,由于處理可以在一步中實(shí)現(xiàn),因此消融對(duì)復(fù)雜的去除工作是經(jīng)濟(jì)有效的。較好的質(zhì)量去除效果,100%無(wú)聚對(duì)二甲苯區(qū) ; 照片消融特別為這些目的提供了良好的效果。由于激光應(yīng)用程序可以控制在單微米,因此設(shè)計(jì)折衷**其他去除過(guò)程。-D該設(shè)備還可以提供有效的服務(wù)。

           機(jī)械:大多數(shù)機(jī)械去除技術(shù) - 精確的表面擴(kuò)展涂層 切割、選擇、研磨或刮削- 需要大量的關(guān)注和關(guān)注。如果機(jī)械工藝的應(yīng)用不準(zhǔn)確,聚對(duì)二甲苯涂層的優(yōu)良均勻性與其操作能力和整體強(qiáng)度相結(jié)合,以加速損壞。雖然適當(dāng)?shù)难谧o(hù)可以導(dǎo)致良好的聚對(duì)二甲苯點(diǎn)去除,但機(jī)械技術(shù)對(duì)較大的表面不可靠。

       等離子體:氧基等離子體的應(yīng)用可以去除聚對(duì)二甲苯膜。Parylene C和N,通過(guò)引入氧自由基,打開(kāi)苯環(huán),開(kāi)始去除血漿,從而在聚合物鏈的苯環(huán)之間產(chǎn)生羥基。然后 是原子/分子水平的氧吸收,導(dǎo)致不穩(wěn)定的過(guò)氧基形成,然后重新排放成揮發(fā)性一氧化碳或二氧化碳。聚對(duì)二甲苯可以較快地去除自由基中的額外等離子體,從而增加物質(zhì)苯環(huán)中的開(kāi)口。

       加熱: 熱聚對(duì)二甲苯涂層去除技術(shù)(包括使用烙鐵燃燒塑料涂層)是較不推薦的涂層去除技術(shù)。熱量難以管理。其用途應(yīng)限于去除斑點(diǎn); 由于過(guò)程控制和有毒蒸汽排放的大幅減少,大規(guī)模去除涂層可以在目標(biāo)區(qū)域外快速損壞。

       摘要

       THF它是一能始終從組裝基材中提供可靠聚對(duì)二甲苯的化學(xué)溶劑; 剩余有限化學(xué)品的選擇非常專(zhuān)業(yè),很少使用。研磨技術(shù)代表了一種流行的去除選項(xiàng); 預(yù)計(jì)激光方法將進(jìn)一步發(fā)展為聚對(duì)二甲苯薄膜的主要去除過(guò)程?;跈C(jī)械和等離子體的技術(shù)對(duì)去除斑點(diǎn)非常有用。熱方法也可用于去除聚對(duì)二甲苯,但難以控制。


    派珂納米科技(蘇州)有限公司專(zhuān)注于聚對(duì)二甲苯涂層,派瑞林涂層,parylene涂層,parylenecoating,派瑞林設(shè)備,聚對(duì)二甲苯設(shè)備等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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