金相分析試樣的幾種拋光方法及對拋光粉的要求
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金相分析時試樣的拋光目的為去除金相磨面上因細磨而留下的磨痕,使之成為光滑、無痕的鏡面。金相試樣的拋光可分為機械拋光、電解拋光、化學拋光三類。機械拋光簡便易行,應用較廣。
1, 機械拋光
機械拋光是在**的拋光機上進行的,拋光機主要是由電動機和拋光圓盤(Ф200~300mm)組成,拋光盤轉速為200~600r/min以上。拋光盤上鋪以細帆布、呢絨、絲綢等。拋光時在拋光盤上不斷滴注拋光液。拋光液通常采用Al2O3(VK-L30F,0.3um,**)、MgO或Cr2O3等細粉末(粒度約為0.3~1μm)在水中的懸浮液。機械拋光就是靠較細的拋光粉末與磨面間產(chǎn)生相對磨削和液壓作用來消除磨痕的。操作時將試樣磨面均勻地壓在旋轉的拋光盤上,并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復運動。拋光時間一般為3~5min。拋光后的試樣,其磨面應光亮無痕,且石墨或夾雜物等不應拋掉或有曳尾現(xiàn)象。這時,試樣先用清水沖詵 ,再用清洗磨面,最后用吹風機吹干。
2, 電解拋光
電解拋光是利用陽極腐蝕法使試樣表面變得平滑光高的一種方法。將試樣浸入電解液中作陽極,用鋁片或不銹鋼片作陰極,使試樣與陰極之間保持一定距離(20~30mm),接通直流電源。當電流密度足夠時,試樣磨面即由于電化學作用而發(fā)生選擇性溶解,從而獲得光滑平整的表面。這種方法的優(yōu)點是速度快,只產(chǎn)生純化學的溶解作用而無機械力的影響,因此,可避免在機械拋光時可能引起的表層金屬的塑性變形,從而能較確切地顯示真實的金相組織。但電解拋光操作時工藝規(guī)程不易控制。
3, 化學拋光
化學拋光的實質與電解拋光相類似,也是一個表層溶解過程。它是一種將化學試劑涂在試樣表面上約幾秒至幾分鐘,依靠化學腐蝕作用使表面發(fā)生選擇性溶解,從而得到光滑平整的表面的方法。
詞條
詞條說明
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