高導熱硅膠：ML和MH能反映硬度嗎

時間：2015-12-04

高導熱硅膠：ML和MH能反映硬度嗎

為什么同一個配方，打了3車膠料，每一車料的試片硫化得到的硫化曲線差別很大，1.ML=9.6，MH=59，2ML=6.8 MH=43.5，3 ML=8.2 MH=48.2，而得到的物理性能硬度卻幾乎一樣，為什么呢？ML表征膠料的流動性，MH表征膠料的架橋密度。

ML反應的是未硫化膠的一些性能。MH確實與膠料的硬度有一定的關系，但是也有很大的區(qū)別，流變曲線反應的扭矩是在很小的變形和很高的溫度下測出來的，反應硫化膠的交聯(lián)程度較確切些。而硬度是在室溫下，較大的變形（相對而言）下測出來的抗變形能力，是硫化膠料粘度，交聯(lián)程度，填充量等等性能的綜合體現(xiàn)。感覺應該結合著分析比較好。

ML認為是流動性的，易加工性能的反映。MH是抗撕裂強度聯(lián)系緊密，與伸長性能有些有敵對關系。至于硬度就不好說了，都是經(jīng)驗得來的相對關系，內部使用而已很難總結出通用的關系。做的ml0.28  MH1.8 硬度75左右，對比的硬度豈不是要高的嚇死人了。

電子高溫導熱硅膠廠家分享：MLMH和硬度沒有什么規(guī)律的關聯(lián)；流變測試值會有這么大的差距呢？問題就是配方抗焦燒性能不佳！為什么這么說呢？ML直接反應你的膠料的焦燒情況，其值越高，焦燒越厲害，原因就是在混煉的過程中，膠料抗焦燒性能差再加上混煉溫度高導致焦燒，膠料流動困難，ML就高了?？茨z料有沒有焦燒就這么看。不要光看TC10，TC10雖然名字是焦燒時間，但只看TC10，

值往往效果不佳。個人認為，TC10高了，產(chǎn)生了部分交聯(lián)，雖然未硫化膠晶區(qū)因高溫和扭動而被打亂，門尼值下降；但已經(jīng)焦燒的部分硫化的溫度是不能將其打斷的，所以ML較高。) 至于MH不同而硬度相同，這個則能顯示出，MH之和硬度關聯(lián)不大/show-23-207.html
（本文來自深圳興永為rtv硅膠有限公司整理轉載分享）

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