信越X-23-7868 深圳錦恒大量到貨日本信越導(dǎo)熱硅脂X-23-7868-2d

    信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂
    1
    特點:
    日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂,根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù),在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料,使得導(dǎo)熱硅脂可以較佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達到較佳的散熱效果。 
    電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域,設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂(黃金膏):X-23-7868-2D。
    信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂,添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料,熱傳導(dǎo)性能佳,側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性,并且添加了大約4%的異烷烴。較適宜作為CPU、MPUTIM-1散熱材料。 

    信越X-23-7868-2D產(chǎn)品優(yōu)越性能:熱傳導(dǎo)性能佳高導(dǎo)熱性的操作性

     

    2.信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂一般特性
    項目               單位         性能
    外觀               灰色        膏狀
    比重                g/cm3 25   2.5
    粘度                 Pa·s 25    100
    離油度               % 150/24小時
    熱導(dǎo)率             W/m.k 6.2*
    體積電阻率           TΩ·m          —
    擊穿電壓           kV/mm 0.25MM測定界限以下
    使用溫度范圍                 -50~+120
    揮發(fā)量             % 150/24小時2.43
    低分子**硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
    *
    溶劑揮發(fā)后的值
    應(yīng)用:
    一、應(yīng)用于高性能計算機CPU主板上的散熱填充材料,應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間,服務(wù)器CPU與散熱片之間,傳熱效果較佳

    這種類型的CPU相對升溫比較快,散發(fā)的熱量比較多,它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。
    二、針對散熱器行業(yè)的市場情況,信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的**地位

     


    包裝:
    1KG/


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