鍍金pcb公司咨詢客服,中雷pcb加速打樣

時(shí)間：2020-03-07作者：東莞市中雷電子有限公司瀏覽：66

關(guān)于鍍金pcb公司鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻

通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為pcb線路板鍍鎳。

那么鍍金pcb公司鍍鎳它的顏色是白銀顯黃色，其作用呢一是防銹二是耐磨和美觀，

鍍金pcb公司鍍鉻主要是提高表面硬度

鍍金pcb公司鍍鋅主要是美觀 防銹，但奶腐蝕性比較差，所以鍍鋅是這三種里面zui便宜的了，鍍鎳的話相對(duì)來說會(huì)比較貴一點(diǎn)的

那這三者的區(qū)別也就是從外觀、硬度、耐腐蝕來區(qū)分的。










bga鍍金pcb公司的含義及工藝

BGA鍍金pcb公司的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用**載板的一種封裝法。關(guān)于鍍金pcb公司過孔一個(gè)鍍金pcb公司過孔主要由兩個(gè)部分組成，一個(gè)是鍍金pcb公司中間的鉆孔，二個(gè)是鍍金pcb公司鉆孔周圍的焊盤區(qū)。bga鍍金pcb公司具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB鍍金pcb公司溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的鍍金pcb公司一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。

目前對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。在鍍金pcb公司外層覆銅的弊端：1、外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅），便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問題。










在鍍金pcb公司外層覆銅的好壞

我們經(jīng)常在鍍金pcb公司設(shè)計(jì)指南里看到，在layout的最后，我們應(yīng)當(dāng)對(duì)PCB的外層進(jìn)行鋪銅處理，即用良好接地的銅箔鋪滿PCB空白區(qū)域。

在鍍金pcb公司外層覆銅的好處如下：

1、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制；

2、提高PCB的散熱能力；

3、在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量；

4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

在鍍金pcb公司外層覆銅的弊端：

1、外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅），便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問題；

2、如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難正如**提到的，外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢必會(huì)影響到布線通道，除非使用埋盲孔。

鍍金pcb公司外層覆銅情況分析：

1、PCB設(shè)計(jì)對(duì)于兩層板來說，覆銅是很有必要的，一般會(huì)以底層鋪地平面，**層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。

2、對(duì)于高阻抗回路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是不錯(cuò)的做法。

3、對(duì)于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來說，注意，這里指的是高速數(shù)字電路，在外層進(jìn)行覆銅并不會(huì)帶來很大的益處。

4、對(duì)于采用多層板的數(shù)字電路而言，內(nèi)層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串?dāng)_，反而過于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線造成阻抗不連續(xù)的fu面影響。

5、對(duì)于多層板，微帶線與參考平面的距離<10mil，信號(hào)的回流路徑會(huì)直接選擇位于信號(hào)線下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因?yàn)槠渥杩馆^低。錫膏的特點(diǎn)：錫膏是SMT錫膏的共晶點(diǎn)為183℃，這時(shí)，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。而對(duì)于信號(hào)線與參考平面間距為60mil的雙層板來說，沿著整條信號(hào)線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。

總結(jié)

所以，在表層要不要鋪銅，依應(yīng)用場景而定，除了敏感信號(hào)需要包地之外，如果高速信號(hào)線及元器件較多，產(chǎn)生很多小而長碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接，這時(shí)候表層可以選擇不要鋪銅。從工藝上來說的話鍍金pcb公司單面板焊點(diǎn)一般是集中在一面的，另一面是插元器件。如果表層元器件及高速信號(hào)較少，板子比較空曠，為了PCB加工工藝要求，可以選擇在表層鋪銅，但要注意PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅皮與高速信號(hào)線間的距離至少在4W以上，以避免改變信號(hào)線的特征阻抗，而且表層的銅皮應(yīng)以zui高信號(hào)頻率的十分之波長間距打孔與主地平面良好連接。










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