QFN焊錫膏選銘上日本久田錫膏

時間：2020-03-27

QFN焊錫膏選銘上日本久田錫膏，東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優(yōu)質**焊料研究銷售，有專門針對特殊焊接需求的錫膏，針對密腳IC，QFN,QFP,BGA,卡槽，連接器高難度焊錫膏，解決氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫錫膏等，錫絲針對不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術成熟，質量穩(wěn)定可靠。
東莞市銘上電子科技有限公司為您提供氧化板錫膏。氧化板錫膏專門針對特殊焊接需求，具有一定粘及觸變特的膏狀體。在散熱器焊接過程中，先將錫膏用印刷或點涂的方式涂布到其中一個組件上，然后把另一組件貼上去并用夾具夾緊。錫絲針對鍍金，不銹鋼，鍍鎳鋁焊接，錫膏主要用于高科技，醫(yī)療器械產(chǎn)品的錫膏，裸銅板鍍金污染氧化不上錫等傳統(tǒng)錫膏焊接不良制造。產(chǎn)品技術成熟，焊接能巨佳。高可靠，潤濕，焊后無殘留物產(chǎn)生。外觀美觀，能好！
QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

QFN封裝的焊接方法
QFN與DFN還有MLP封裝的芯片一樣,是要在在125攝氏度下烘烤24小時以去掉其中水份.不過烘烤在芯片制造商出廠完成.用戶可直接組裝帶圈中的芯片.如芯片屬零購,則會吸水份,須烘烤,不然成品率會降低.焊接方法有：
手工樣板焊接: 先在板子和芯片上燙焊錫,然后在PCB上涂助焊劑,用鑷子把芯片定位到PCB上對準后用烙鐵在邊上加熱,此方法焊接效率較低,但比較可靠,適合樣板而不適合批量。
鋼網(wǎng)(也可以找現(xiàn)成的同樣封裝的鋼網(wǎng))，刷錫膏，手工貼上，過回流焊(或熱風臺)。簡單的話先在焊盤上上點錫，各個焊盤要用錫一樣多，高度要均勻，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用熱風焊臺均勻加熱，這時不要給芯片加壓，等焊錫熔化后，把芯片浮起，自動對準位置后，停止加熱，冷卻后就行了。焊接好的錫面比較漂亮。
用回流焊工藝在PCB上貼裝，較好用點焊膏方式，對貼片機要求較高。如果是制樣的話，根據(jù)其外形，在PCB上做好精確定位標識，焊盤上點膠后，用手工仔細貼片，過回流焊，或者有經(jīng)驗的話，也可用平臺加熱。
QFN 封裝優(yōu)缺點
近幾年來，QFN封裝(Quad Flat No-lead，方形扁平無引線封裝)由于具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(Micro Lead Frame—微引線框架)，QFN封裝和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封裝)有些相似，但元件底部沒有焊球。
優(yōu)點：QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長;開發(fā)成本低，目前很多design house用QFN/DFN作為新品開發(fā);QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PCB上，PCB底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑;由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供**的電性能;此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。QFN封裝不必從兩側引出接腳，因此電氣效能勝于引線封裝必須從側面引出多只接腳的SO等傳統(tǒng)封裝。
QFN有一個很**的特點，即QFN封裝與**薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。根據(jù)QFN建模數(shù)據(jù)，其熱性能比TSSOP封裝提高了55%，電性能(電感和電容)比TSSOP封裝分別提高了60%和30%。
QFN封裝由于體積小、重量輕、加上**的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應用。
缺點：對QFN的返修，因焊接點完全處在元件封裝的底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開，又因為QFN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度大。工業(yè)級別和汽車級別QFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工藝開發(fā)。
上不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲, 鍍鎳焊錫絲,燈頭**焊錫線,鋁燈頭焊錫絲,免洗焊錫絲對普通燈頭、鋁燈頭、特殊燈頭焊接具有強焊特點、潤濕性特佳、焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕、導電率、熱導率. 經(jīng)常會有人問到無鉛焊錫絲對人有沒有傷害，為什么無鉛焊錫絲使用時會發(fā)煙等問題；一般使用的無鉛焊錫絲因為熔點低，所以焊錫絲呢本身是有毒性的。而無鉛焊錫絲在焊接作業(yè)時也會同時發(fā)煙，這是由于無鉛焊錫絲里的助焊劑成分在燃燒時產(chǎn)生的氣化現(xiàn)象。因為在焊錫絲的線芯中間包含有無鉛助焊劑，是對無鉛焊錫絲起到助焊作用的化學成分。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的。目前只有兩個辦法可以適當對焊接煙霧問題有所控制：**個辦法是生產(chǎn)無鉛焊錫絲的廠家對助焊劑含量及成份的調(diào)配控制。還有*二個辦法就是正確使用無鉛焊錫絲。比如，寬敞、通風良好的車間環(huán)境；為每個焊接臺統(tǒng)一裝微型抽風扇，讓煙霧盡快散去，降低被人體的吸入量。
鍍鎳焊錫絲是針對于不銹鋼鍍鎳絲、鎳板，彩色鐵板等產(chǎn)品開發(fā)的特殊焊錫產(chǎn)品，具有潤濕好，流平佳，無腐蝕等特點?？墒瑰a鉛焊料與這些金屬有優(yōu)良的焊接效果，而且走線時不會纏結;焊錫時烙鐵頭殘渣少。

不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,鎳化學鍍層除了耐磨和抗蝕性之外，還因具有電阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐熱性等，因此在電子工業(yè)、磁性記錄材料、**大規(guī)模集成電路技術和微機電系統(tǒng)制造等方面具有廣泛的應用。為了解決鎳制品在進行焊錫作業(yè)時上錫困難的問題。銘上電子科技推出鍍鎳焊錫絲。銘上電子科技專業(yè)生產(chǎn)的多款鍍鎳無鉛錫線適用于焊接鍍了一層鎳金屬的元器件或焊盤表面。在有鎳金屬的材質上用普通的焊錫線來焊接是無法焊住元器件的，存在一種焊不上錫的感覺。所以我公司專門針對鍍鎳金屬開發(fā)了一款含特殊助焊劑的鍍鎳無鉛錫線/鍍鎳焊錫絲。有多種不同規(guī)格(0.5-5.0MM)供客戶選擇。

產(chǎn)品特征：銘上電子鍍鎳焊錫絲（線）有潤濕性佳、流動性好、焊接效果好、上錫速度快焊點可靠飽滿、其焊接性能優(yōu)良、可靠、殘渣無腐蝕等特點。適用于鎳合金器件燈頭、鍍鎳器件焊接、鎳絲、鎳喇叭、鎳保險管、鎳儀器儀表、鍍鎳材料及各類PCB板等方面的焊接。

不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,無鉛焊錫絲必須在寬敞、通風良好的車間作業(yè)

不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,鋁焊接錫絲適用于鋁和鋁合金材料無鉛錫線產(chǎn)品說明：

a、可焊性好，潤濕時間短。b、釬焊時松香飛濺。c、線內(nèi)松香分布均勻連續(xù)性好。

d、無惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。e本司提供不同規(guī)格的錫線，可有各種不同合金成份，不同助焊劑類型以及線徑選擇。

本產(chǎn)品特別適合各種鍍鎳產(chǎn)品的焊錫，如：焊鎳錫絲焊鎳錫線鍍鎳焊錫絲鍍鎳焊錫線,DC插頭、USB連接線、電腦周邊產(chǎn)品等。

無鉛不銹鋼錫線的特點本產(chǎn)品焊接性能佳，具有快速清除不銹鋼金屬氧化層，上錫速度快且均勻，焊點飽滿、光亮、牢固。

無鉛不銹鋼錫線的適用范圍,適用于不銹鋼、鐵、鎳、銅等多種金屬的錫鉛釬料釬焊。應用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、不銹鋼餐具及各類PCB板的釬焊。

不銹鋼錫線的適用范圍,適用于不銹鋼、鐵、鎳、銅等多種金屬的錫鉛釬料釬焊。應用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、不銹鋼餐具及各類PCB板的釬焊。焊接溫度范圍：350℃-380℃無鉛不銹鋼錫線產(chǎn)品用途：不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,

無鉛不銹鋼錫線產(chǎn)品用途：不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,

1.玩具、U盤、讀卡器、車載；

2.自動化技術、醫(yī)療設備；

3.航空航天、通訊器材。LED系列；

4.電腦主板，電池、電路板；

5.五金機械廠、線材數(shù)據(jù)連接線；

詞條
詞條說明
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