1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個(gè)值會變得較大。
2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫膏的流動情,有利于錫膏,錫膏在被PCB焊盤上的潤濕性。
3. 降低熔點(diǎn)有利于焊接,232℃以下錫是不會熔化的,不達(dá)到327℃鉛也不會熔化,但將錫和鉛兩種金屬混合,當(dāng)達(dá)到共晶合金的成份Sn63-bp37時(shí),有鉛錫膏共晶點(diǎn)的溫度是183℃,就可以獲得比這兩種金屬熔點(diǎn)都低的焊料,由于熔點(diǎn)低所以操作時(shí)比較方便,而且不會損壞器件和PCB板。
4.鉛是穩(wěn)定的金屬,不易氧化,使焊點(diǎn)抗氧化性能增加;避免產(chǎn)生晶須,隨著金屬鉛的加入,含錫量在70%以下的各種鉛錫焊料,都可以避免錫晶須的產(chǎn)生;
5. 鉛的潤濕性,使有鉛錫膏印刷時(shí)有一定的潤滑作用。
6.錫中加入鉛可以避免灰錫的影響。
結(jié)論:由于鉛具有與錫有良好的互溶性、抗氧化、耐腐蝕、易加工成形等特性,在錫中加入鉛后,可以獲得錫和鉛都不具備的優(yōu)良特性。
詞條
詞條說明
植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準(zhǔn)植錫板的孔后,可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準(zhǔn)后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點(diǎn)高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因
有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn),故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn),也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關(guān)于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近,而且焊接間的通電頻
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類的?2?型(75-45μ m),?3?型(45-25μ m),?4?型(38-20μ m),?5?型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀?95%
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