錫膏發(fā)干要如何處理:
1、假如是格外干,和新錫漿混和拌和后應(yīng)用(占比視狀況新老1:2、1:3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經(jīng)銷商提供就行。
2、錫膏假如置放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下,可適量加入錫膏助焊膏,因助焊膏里具有部分活性劑,能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。
3、設(shè)計(jì)方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務(wù)必另外考慮2個(gè)標(biāo)準(zhǔn),即在焊接溫度時(shí)含有強(qiáng)勁活性以進(jìn)行焊接,另外在室內(nèi)溫度時(shí)又能維持可塑性。為做到這一目地,務(wù)必對(duì)活性官能團(tuán)開(kāi)展*特解決,使其在室內(nèi)溫度下無(wú)法顯示活性,而當(dāng)溫度升高到一定水平時(shí)要迅速釋放出來(lái)活性。助焊膏的可靠性就是指在常溫狀態(tài)其物理學(xué)、**化學(xué)特性比較平穩(wěn),不容易結(jié)晶體或與金屬材料產(chǎn)生反應(yīng)等。)助焊膏的關(guān)鍵功效是除去焊接材料及點(diǎn)焊表層的金屬氧化物,這是一個(gè)化學(xué)變化環(huán)節(jié)。
詞條
詞條說(shuō)明
植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過(guò)大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過(guò)大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后,可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對(duì)準(zhǔn)后,用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng),然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來(lái)準(zhǔn)備上錫
有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的一種,爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀,爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運(yùn)行較為順暢,不易造成不良現(xiàn)象,因此,對(duì)于有鉛錫膏爬錫好與不好,我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析:1、錫膏印刷后長(zhǎng)期還沒(méi)有過(guò)爐或者是錫膏放置時(shí)長(zhǎng)太久,過(guò)期影響產(chǎn)品質(zhì)量,也可能是鋼網(wǎng)開(kāi)得偏薄,漏錫不
回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長(zhǎng)保存時(shí)間,錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來(lái)說(shuō),500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_(kāi)密閉的罐蓋,會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是,若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī),則應(yīng)縮短或取消回溫過(guò)程。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì),高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升(上升幅
【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)
低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢(shì):1、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)
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