【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：174

焊錫膏的使用事項(xiàng)


攪拌

1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。
2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬(wàn)要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。

印刷條件

刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品（硬度80-90度）
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa

安裝時(shí)間

在施印錫膏后六小時(shí)內(nèi)，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導(dǎo)致錫膏硬化，使得零件插置失誤。

注意事項(xiàng)

1） 個(gè)人之生理反應(yīng)、變化不同。為求慎重，在操作時(shí)，應(yīng)盡量避免吸入溶劑在操作時(shí)釋放的煙氣，同時(shí)避免皮膚及粘膜組織接觸太長(zhǎng)時(shí)間。
2）錫膏中含**溶劑。
3）如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？

  在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來(lái)用嗎？有鉛、無(wú)重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無(wú)重金屬兩大類。簡(jiǎn)單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無(wú)重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護(hù)錫膏，是務(wù)必合乎RoHS標(biāo)準(zhǔn)的。由于RoHS標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過(guò)1000PPM，故將其稱作無(wú)重金屬錫膏

• 【環(huán)保錫膏】無(wú)鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過(guò)程中黏度的變化規(guī)律

  無(wú)鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動(dòng)能力。錫膏生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)加入揮發(fā)性溶劑，這相當(dāng)于在使用過(guò)程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發(fā)較快，使焊錫膏變稠。無(wú)鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過(guò)程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發(fā)，它會(huì)變得越來(lái)越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配

• 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  ??? 公司擁有**的分析檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才，深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B