SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型
一、錫膏的種類
(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏):
(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質(zhì),在對歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中,對鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。
(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到BGA\QPN等,會采用含銀比例高錫膏,市場上常見的有含3個點(diǎn)的銀和含0.3個點(diǎn)的銀。在錫膏中,含銀錫膏是目前比較貴的一種。
(4)按熔點(diǎn)分為高溫、中溫和低溫三種:
(5)常用的高溫有錫銀銅305,0307。中溫有錫鉍銀,低溫常用的是錫鉍,在SMT貼片加工中根據(jù)產(chǎn)品特性的不同來選擇。
(6)按錫粉的精細(xì)分為3號粉4號粉5號粉錫膏:
(7)選?。涸谝话惚容^大元件(1206 0805 LED燈)的SMT貼片加工中,都采用3號粉錫膏,因?yàn)槠鋬r格相對便宜。
(8)在數(shù)碼產(chǎn)品中有遇到密腳IC,在SMT貼片加工中都會采用4號粉錫膏。
(9)在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的產(chǎn)品如手機(jī)平板電腦,SMT貼片加工中都會采用5號粉錫膏。
二、錫膏的保存與印刷前的準(zhǔn)備
(1)在收到錫膏后請立即放入冰箱,在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。請注意不可以對錫膏進(jìn)行冷凍保存。
(2)錫膏印刷前的準(zhǔn)備:錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之**定要進(jìn)行以下2個步驟的操作:
(1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個小時以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
(2)錫膏溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用**攪拌設(shè)備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
詞條
詞條說明
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個目的,必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強(qiáng)大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達(dá)到這一目的,必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當(dāng)溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化
焊錫膏使用時的注意事項(xiàng)?????(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動攪拌時,應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間,時間要適當(dāng),過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同,時間也不相
有鉛錫膏印刷時需注意的技術(shù)要點(diǎn):①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直,沒缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引
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