常見(jiàn)的金屬靶材有哪些？濺射靶材是否希缺資源？

時(shí)間：2022-01-14作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：290

我們都掌握靶材便是快速荷能顆粒負(fù)電子的總體目標(biāo)原材料。磁控濺射靶材關(guān)鍵運(yùn)用于電子器件及信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，如電子器件、信息內(nèi)容儲(chǔ)存、液晶顯示器、激光器儲(chǔ)存器、電子器件操縱元器件等;也可以運(yùn)用于玻璃鍍膜行業(yè);還能夠運(yùn)用于金屬?gòu)?fù)合材料、高溫耐腐蝕、**裝飾用品等領(lǐng)域。

靶材類(lèi)型比較多,有金屬類(lèi)、鋁合金類(lèi)、金屬氧化物類(lèi)這些,用的領(lǐng)域也各有不同,運(yùn)用很普遍。那麼普遍的金屬靶材有什么?磁控濺射靶材是不是希缺資源?下邊我們一起了解一下。

一、普遍金屬靶材的類(lèi)型

基本金屬靶材鎂Mg、錳Mn、 鐵Fe、鈷CO、 鎳Ni、銅Cu、 鋅Zn、鉛Pd、 錫Sn、鋁AL

小金屬靶材銦In、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、 鎘Cd

難熔金屬靶材鈦Ti、鋯Zr、鉿Hf、釩V鈮Nb、 鉭Ta、銘Cr. 鉬Mo、鎢W、錸Re

貴金屬靶材金Au、銀Ag、鈀Pd、鉑Pt. 銥lr、 釕Ru、銠Rh、鋨Os

半金屬靶材碳C、硼B(yǎng)、碲Te、 硒Se

二、磁控濺射靶材是不是歸屬于剛性需求

稀有金屬,通常指在大自然中成分較少或遍布稀散的金屬，他們難以從原材料中獲取,在工業(yè)生產(chǎn)上制取和運(yùn)用比較晚。但在工業(yè)化中有廣泛性的主要用途。我國(guó)稀有金屬資源優(yōu)勢(shì)，如鎢、鈦、希土、釩、鋯、鉭、鈮、鋰、鈹?shù)纫巡樘降膬?chǔ)藏量，已經(jīng)逐漸創(chuàng)建稀有金屬經(jīng)濟(jì)體制。

稀有輕金屬：包含鋰Li、銣Rb、銫Cs、鈹Be。比例較小,**化學(xué)活力強(qiáng)。

稀有難熔金屬：包含鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鉬、鎢。溶點(diǎn)較高，與碳、氮、硅、硼等轉(zhuǎn)化成的化學(xué)物質(zhì)溶點(diǎn)也較高。

稀有分散化金屬：通稱(chēng)稀散金屬,包含鎵、銦、鉈、鍺、錸及其硒、碲。絕大多數(shù)成藏于別的因素的礦物質(zhì)中。

稀有希土金屬：通稱(chēng)希土金屬,包含鈧、釔及鑭系元素。他們的物理性質(zhì)十分類(lèi)似,在礦物質(zhì)中互相伴生。

稀有放射性物質(zhì)金屬：包含純**存有的鈁、鐳、釙和錒系金屬中的錒、釷、鏷、鈾，及其人力生產(chǎn)制造的锝、钷、錒系別的因素和104至107號(hào)原素。

以上歸類(lèi)并不是十分嚴(yán)苛的。有一些稀有金屬既可以列為這一類(lèi)又可列入另一類(lèi)。例如錸可列為稀散金屬也可列入稀有難熔金屬?？墒菑囊陨蠑⑹鲋锌梢钥闯?，有一些*特使用的磁控濺射靶材的金屬成份確實(shí)歸屬于剛性需求。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 靶材可以應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

  眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)，隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn)，靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商．近段時(shí)間致力于低電阻率銅布線(xiàn)的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將大幅度取代原來(lái)的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開(kāi)發(fā)將刻不容緩。另外，近年來(lái)平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線(xiàn)管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機(jī)市場(chǎng)．亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需

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• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類(lèi)及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年**半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷(xiāo)售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶較濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元，增長(zhǎng)至11.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年

• 靶材在真空鍍膜中的應(yīng)用

  新型的濺鍍?cè)O(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周?chē)臍鍤怆x子化，造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加，提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍，基本的原理是在真空中利用輝光放電（glow discharge）將氬氣（Ar）離子撞擊靶材（target）表面，電漿中的陽(yáng)離子會(huì)加速?zèng)_向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面，這個(gè)沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成