如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣

時間：2022-01-31作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：401

大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許 會出現(xiàn)一些殘渣殘渣在PCB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會出現(xiàn)殘渣，而殘渣分那么幾類：顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負極臟污物會造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導致電接觸不良現(xiàn)象狀況。

除此之外，雖然意識到要清除，但選用了不正確的清除方式 ，有以下幾個方面：在沒有有著**音波時，將pcb板簡易的泡浸之后即拿出來晾曬；用刷子蘸清潔劑對pcb板做好次數(shù)并不是很多的清理。無鉛錫膏殘渣成份繁雜，不充分的清除所提供的問題要遠比不清除比較嚴重，因此一旦清除就一定要洗完全。這樣的話應(yīng)當如何清洗呢？

1、應(yīng)在電焊焊接之后盡快清除(1個小時以內(nèi))；

2、提高清潔劑加溫溫度；

3、提升清除時間；

4、常常拆換新的清潔劑。

清除完之后，大伙兒較好能再查驗一回，能否真真正正都清除整潔了。簡易的的方式 就是選用估測，在顯微鏡下查詢。





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• 詞條

  詞條說明

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢有哪些

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 無鉛錫膏主要成分

  在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶

• 各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？

  在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎？有鉛、無重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護錫膏，是務(wù)必合乎RoHS標準的。由于RoHS標準中對鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過1000PPM，故將其稱作無重金屬錫膏

• 技術(shù)優(yōu)勢

  本公司研發(fā)中心設(shè)有技術(shù)研發(fā)部、檢測中心和實驗室；研發(fā)部研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝；檢測中心引進國內(nèi)外**的分析檢測設(shè)備，如直讀光譜分析儀、粘度計、激光粒度分析儀、恒溫恒濕箱等；并可以依據(jù)客戶需求調(diào)試產(chǎn)品。大力推廣環(huán)保型電子焊接材料，為現(xiàn)代高科技電子制品提供高品質(zhì)的焊接材料。