使用3D錫膏測厚儀減少返修率

時間：2015-10-09作者：深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司瀏覽：84

	    當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。


	    多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。
    那么做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？


	1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做較好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。


	2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，較主要的是盡可能避免批量問題！


	3.從品質(zhì)及成本上考慮，較好使用3D錫膏測厚儀，可以及時檢測出BGA錫球諸如漏印，少錫，錫尖，連錫等不良，避免后續(xù)不良的出現(xiàn)及維修。


	QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。
一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉(zhuǎn)。）
二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。
六、焊接參數(shù)。。


	    所以對于一些中大型企業(yè)的使用還是非常有需要的。


深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司專注于3D錫膏測厚儀,爐溫測試儀,KIC爐溫測試儀等

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• 深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司主營產(chǎn)品

  精科創(chuàng)主營產(chǎn)品 深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司成立于二零零九年五月，我們一家專注于SMT周邊設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的**企業(yè)。旗下主打產(chǎn)品是爐溫測試儀和錫膏測厚儀，同時也銷售錫膏攪抖機和吸嘴清洗機等SMT周邊設(shè)備。 爐溫測試儀 爐溫測試儀主要品牌有KIC 、 Bathrive(布瑞得）和DATAPAQ . KIC品牌產(chǎn)品有：KIC Start 、 KIC Start Ⅱ 、 KIC 200

• KIC爐溫測試儀不同通道的區(qū)別

  KIC爐溫測試儀共分6、7、9、12、15五種通道，通道不同它們所承當?shù)娜蝿詹煌?，用個較簡單的比方做例如的話就是，高速公路上的大車通道、公車通道、小車通道一個樣，6通道大多的企業(yè)都是用來做衡量它的采樣標本是0.01s～60s。探測出來的數(shù)據(jù)也會隨著通道的不同呈遞出來的效果也會不一樣。如12通道它的采樣頻率高，可以采集出更多的不同指數(shù)，精度可控制產(chǎn)品質(zhì)量（KIC爐溫測試儀只是一個采集器，它采集出來

• 錫膏測厚儀在線與離線的區(qū)別

  在線型高速三維錫膏檢測系統(tǒng)產(chǎn)品特征： ? ◆可編程結(jié)構(gòu)光柵 (PSLM), 實現(xiàn)了對光柵的軟件調(diào)控。 ◆同步漫反射**技術(shù)消線型高速三維錫膏檢測系統(tǒng)產(chǎn)品特征： ? ◆可編程結(jié)構(gòu)光柵 (PSLM), 實現(xiàn)了對光柵的軟件調(diào)控。 ◆同步漫反射**技術(shù)消除陰影的影響。 ◆支持510x505mm的PCB檢測。 ◆高楨數(shù)400萬像素工業(yè)相機，精密級的絲桿導軌保證機械精度。 ◆精確的測量體

• 使用3D錫膏測厚儀減少返修率

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