【千住無鉛錫膏】如何預(yù)防無鉛錫膏發(fā)干

    如何預(yù)防無鉛錫膏發(fā)干?
         如何預(yù)防無鉛錫膏發(fā)干?無鉛錫膏的質(zhì)量問題不是供應(yīng)商生產(chǎn)控制問題引起的質(zhì)量波動,而是錫膏本身設(shè)計缺陷引起的不穩(wěn)定性 其中,重要的是流量的設(shè)計和穩(wěn)定性 無鉛錫膏的質(zhì)量問題也是頭發(fā)干燥的主要原因之一。

    無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。

    一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。

     為了達(dá)到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物理化學(xué)性質(zhì)在常溫下相對穩(wěn)定,不易結(jié)晶或與金屬發(fā)生反應(yīng)等。

    焊錫膏的主要功能是清除焊料和焊點表面的氧化物,這是一個化學(xué)反應(yīng)過程 為了發(fā)揮這一作用,焊錫膏必須是活性的。焊錫膏的活性體系是順利焊接的關(guān)鍵?;钚栽綇?,清除氧化物的能力越強,反之亦然。 由于其活性,焊錫膏和錫粉之間的反應(yīng)總是存在于焊膏的儲存和使用過程中,但是反應(yīng)速度在低溫下很慢,而在焊接溫度下很快發(fā)生。

    因此,無鉛錫膏和錫粉在室溫下的反應(yīng)速度決定了焊錫膏的使用壽命 易于干燥的焊膏活性體系中的活性基團通常在常溫下較具活性。因此,在印刷過程中,在水蒸氣和氧氣的介入下,焊錫膏和錫粉之間的反應(yīng)速度加快,導(dǎo)致干燥。



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  • PCBA加工對焊錫膏有什么要求

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