激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比

時(shí)間：2021-11-10作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：383

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。同時(shí)，普思立激光在錫焊領(lǐng)域深受國(guó)內(nèi)廣大客戶的認(rèn)可。



1、 激光錫絲焊接

l 工藝介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到*位置后，激光將**焊件溫度**焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。

材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精準(zhǔn)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否**的關(guān)鍵點(diǎn)。比方說，預(yù)熱 PCB 焊盤時(shí)，溫度一定要嚴(yán)格控制，溫度高會(huì)對(duì) PCB 焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會(huì)產(chǎn)生激光燒灼 PCB 的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。



l 應(yīng)用介紹：普思立激光送絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤潤(rùn)濕性好，尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。


2.激光錫膏焊


l 工藝介紹：激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，操作比較簡(jiǎn)單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。



l 應(yīng)用介紹：普思立激光錫膏焊一般應(yīng)用在微小型的精密零件、工件的加固以及預(yù)上錫方面，此外，也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往能達(dá)到不錯(cuò)的效果。


3. 激光錫球焊


l 工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)較小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。





l 應(yīng)用介紹：由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對(duì)焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。



普思立激光錫球噴射焊接臺(tái)采用雙工位工作模式，較大限度利用錫球出射頭提高焊接效率，出球速度較快達(dá) 3 球/s。焊接部分搭載直線電機(jī)結(jié)合送料研磨模組實(shí)現(xiàn)短距離平穩(wěn)啟停、長(zhǎng)間距快速響應(yīng)。高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度保證產(chǎn)品焊接一致性、穩(wěn)定性。此外，該設(shè)備操作簡(jiǎn)便，焊接過程中*工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，滿足精密電子元器件焊接要求的同時(shí)，能幫助客戶較大程度提高產(chǎn)能。


武漢普思立激光科技有限公司專注于恒溫激光錫焊機(jī)器人,激光焊接模塊,激光打標(biāo)機(jī)等

• 詞條

  詞條說明

• 激光錫焊的市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展

  電子行業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，時(shí)下，消費(fèi)電子行業(yè)存量市場(chǎng)空間依然非常大；一方面，個(gè)人電腦、平板電腦、智能手機(jī)都已經(jīng)開始進(jìn)入紅海的競(jìng)爭(zhēng)格局，隨之而來的將是各自產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新上的突破，從而帶來新的技術(shù)應(yīng)用和工藝變革。另外，隨著技術(shù)進(jìn)一步的創(chuàng)新，在消費(fèi)電子領(lǐng)域也涌現(xiàn)出一批新產(chǎn)品。如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備、AR/VR、消費(fèi)無人機(jī)等，這些新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛。 `0%{N}D63A{Q[

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• 不同材質(zhì)的焊盤，如何選擇較合適的激光焊料？

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• 激光錫焊對(duì)比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢(shì)

  隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足**細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。 激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場(chǎng)的要求更多，激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊 1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題 傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰