金相磨拋機使用前注意事項

時間：2020-09-28

金相磨拋機是金相試樣制備過程中不可或缺的機械，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序?？墒窃鯓邮褂媒鹣嗄仚C，怎樣才能較好的利用金相磨拋機，以便抵達好的效果是個很重要的問題。

金相磨拋機操作的重點是要想方法盡可能快的得到大的拋光速率，以便趕快撤除磨光時孕育發(fā)作的毀傷層。一起也要使拋光毀傷層不會影響觀察到的構造，即不會形成假構造。這兩個要求是相互對立的。前者要求利用較粗的磨料，以包管有較大的拋光速率往復除磨光的毀傷層，但拋光毀傷層也較深;后者要求利用細的材料，使拋光毀傷層較淺，但拋光速率低。為了處理好這個對立，好的解決方法就是把拋光分為兩個階段舉辦。首先是粗拋，方針是去除磨光毀傷層，這一階段應具有大的拋光速率，粗拋形成的表層毀傷是次要的思量，不過也應當盡大概小;其次是精拋(或稱終拋)，其方針是去除粗拋孕育發(fā)作的表層毀傷，使拋光毀傷減到小。拋光時，試樣磨面與拋光盤應肯定平行并勻稱地輕壓在拋光盤上，細致防備試樣飛出和因壓力太大而孕育發(fā)作新磨痕。

一起還應使金相磨拋機自轉并沿轉盤半徑偏向來回移動，以阻止拋光織物局部磨損太快在拋光進程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物連接肯定濕度。濕度太大會削弱拋光的磨痕效果，使試樣中硬相出現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬混合物及鑄鐵中石墨相孕育發(fā)作"曳尾"征象;濕度太小時，由于沖突生熱會使試樣升溫，潤滑效果減小，磨面失去光芒，乃至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會拋傷表面。為了抵達粗拋的方針，要求轉盤轉速較低，好不要趕過500r/min;拋光時間應當比去失劃痕所需的時間長些，由于還要去失變形層。粗拋后磨面滑潤，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有勻稱細致的磨痕，有待精拋消除。

詞條
詞條說明
金相切割機安全操作規(guī)程注意事項
金相切割機是金相實驗室常規(guī)樣品制作的主要設備之一。金相切割器對每個大樣品進行采樣是**的。適用于各種金屬、非金屬、巖石等材料的金相樣品的切割。是工廠、科研院所、高校金相檢驗室的固定設備?金相切割機采用**薄高速旋轉鋸片切割金相試樣。不同于普通的切割機，它可以切割非常小的樣品，以滿足研究和檢測的需要。散熱良好，切割斷面無明顯變形和損傷，無熱燒傷。金相切割機一般采用自動冷卻循環(huán)裝置，切割時
金相磨拋機的操作規(guī)程及注意事項
金相磨拋機適用于對金相進行粗磨、精磨和拋光操作,可一次性完成磨拋工作，但是在金相磨拋機工作時，一定要注意以下操作規(guī)程及注意事項： 1、操作規(guī)程（1）取下蓋、罩、套圈和拋光盤。（2）把濕潤后的拋光織物張在拋光盤上，再將套圈套入，使織物緊緊地罩在拋光盤上。（3）將裝了織物的拋光盤，對準錐套上的螺釘，將拋光盤套在錐套上。將罩緊壓在盤上。（4）將插頭插入電源插座，開動開關即可進行拋光工作。 2、注
【金相切割機】金相切割機設備特點
設備特點：1、金相試樣切割機保證在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取較佳樣件，切割機采用高速旋轉的薄片增強砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而燒傷材料組織，本機裝有冷卻系統(tǒng)，用來帶走在切割時所產生的熱量；2、具有操作使用方便，易維護保養(yǎng)等優(yōu)點，并均**國內同類產品，切割范圍與傳動功率也均大于國內同類產品；3、由機體、內外罩殼、電機支座、快速夾緊裝置、工
【金相磨拋機】金相磨拋機性能
金相磨拋機外形：造型美觀大方，顏色干凈漂亮，放在實驗室很百搭，還能提升實驗室的品質控制：5.5in大尺寸彩色觸摸屏，較清晰，較易于操作，很智能卡具：一次可以夾持6個樣品，意味著可同時研磨拋光5個樣品，并可通過變徑環(huán)實現(xiàn)同時研磨拋光不同直徑的樣品，顯然非常的有效率動力頭：氣動限位設定，在自動模式下，使砂紙、拋光布的利用率較高，降低制樣成本在此基礎上，配上自動給液系統(tǒng)，足足的全自動金相磨拋機就誕生了。