近日,環(huán)境保護(hù)部發(fā)布國家環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)《企業(yè)突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)分級方法》,自2018年3月1日起實(shí)施,全文如下:
公告 2018年 14號
關(guān)于發(fā)布國家環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)《企業(yè)突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)分級方法》的公告
為貫徹《*人民共和國環(huán)境保護(hù)法》《*人民共和國突發(fā)事件應(yīng)對法》,保護(hù)環(huán)境,防范環(huán)境風(fēng)險(xiǎn),指導(dǎo)企業(yè)自主評估突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)確定環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)等級,我部組織制定了《企業(yè)突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)分級方法》,現(xiàn)予發(fā)布。
標(biāo)準(zhǔn)名稱、編號如下:
《 企業(yè)突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)分級方法》(HJ 941-2018)。
本標(biāo)準(zhǔn)自2018年3月1日起實(shí)施。自本標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施之日起,企業(yè)突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)分級不再執(zhí)行《企業(yè)突發(fā)環(huán)境事件風(fēng)險(xiǎn)評估指南(試行)》(環(huán)辦〔2014〕34號)的附錄A和附錄B。
本標(biāo)準(zhǔn)由中國環(huán)境出版社出版,標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容可在環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站(p./hjbhbz/)查詢。
特此公告。
環(huán)境保護(hù)部
2018年2月5日
詞條
詞條說明
**:? 2011年 ISO 16232:2007 通過CNAS審核? 2016年 ISO 16232:2007 和VDA 19-2015通過 CNAS&CMA審核企業(yè)級:? 2012年10月 通過MTU德國*認(rèn)可? 2013年5月 通過Brose德國*認(rèn)可? 2014年10月 通過Bosch公司認(rèn)可,并成為 Bosch公司國內(nèi)一家三方清潔度測試合作伙伴實(shí)驗(yàn)室設(shè)備零部件清潔度測試,所
成都檢測中心失效分析案例分享 問題描述 客戶描述,其產(chǎn)品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠(yuǎn)遠(yuǎn)過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現(xiàn)象。(如下圖X-Ray 所示)不良發(fā)生在上圖BGA? U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP。客戶反映,只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?,F(xiàn)象。 ? ? ? 原因分析 PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結(jié)構(gòu),孔
優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始
在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關(guān)注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接**的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
1、檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大測量集成電路引腳直流電壓時(shí),應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。2、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。3、檢測PCB板引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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