中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)營模式及十四五前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年

時(shí)間：2020-10-28作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：30

中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)營模式及十四五前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 176658
   
 【出版機(jī)構(gòu)】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2020年10月
  
 【報(bào)告價(jià)格】: 紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 雙版: 7000元
  
 【交付方式】: emil電子版或特快專遞

 【客服專員】: 安琪
  
 【報(bào)告目錄】

 **章　*三代半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.1　*三代半導(dǎo)體基本介紹
1.1.1　基礎(chǔ)概念界定
1.1.2　主要材料簡(jiǎn)介
1.1.3　歷代材料性能
1.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
1.2　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
1.2.1　材料發(fā)展歷程
1.2.2　產(chǎn)業(yè)演進(jìn)全景
1.2.3　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
1.3　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及特點(diǎn)
1.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
1.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析
1.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系
1.3.4　產(chǎn)業(yè)鏈體系分工
1.3.5　產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟建設(shè)
*二章　2018-2020年***三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2018-2020年***三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
2.1.1　**產(chǎn)業(yè)格局
2.1.2　市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)
2.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
2.1.4　材料性能提高
2.1.5　研發(fā)項(xiàng)目規(guī)劃
2.1.6　應(yīng)用領(lǐng)域格局
2.1.7　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.1.8　企業(yè)發(fā)展布局
2.1.9　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2　美國
2.2.1　研發(fā)支出規(guī)模
2.2.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
2.2.3　技術(shù)創(chuàng)新中心
2.2.4　技術(shù)研發(fā)動(dòng)向
2.2.5　戰(zhàn)略層面部署
2.3　日本
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃
2.3.2　研究成果豐碩
2.3.3　封裝技術(shù)聯(lián)盟
2.3.4　照明領(lǐng)域狀況
2.3.5　研究良好進(jìn)展
2.4　歐盟
2.4.1　研發(fā)項(xiàng)目歷程
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
2.4.3　*企業(yè)格局
2.4.4　未來發(fā)展熱點(diǎn)
*三章　2018-2020年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
3.1　政策環(huán)境（Political）
3.1.1　*部委政策支持
3.1.2　地方**扶持政策
3.1.3　材料領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)規(guī)劃
3.1.4　中美貿(mào)易摩擦影響
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)
3.2.4　未來經(jīng)濟(jì)展望
3.3　社會(huì)環(huán)境（Social）
3.3.1　社會(huì)教育水平
3.3.2　知識(shí)**水平
3.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入
3.3.4　技術(shù)人才儲(chǔ)備
3.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
3.4.1　**技術(shù)構(gòu)成
3.4.2　科技計(jì)劃專項(xiàng)
3.4.3　**技術(shù)成熟
3.4.4　產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟
*四章　2018-2020年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.1.1　企業(yè)以IDM模式為主
4.1.2　制備工藝不追求良好
4.1.3　襯底和外延是關(guān)鍵環(huán)節(jié)
4.1.4　各國**高度重視發(fā)展
4.1.5　軍事用途導(dǎo)致技術(shù)禁運(yùn)
4.2　2018-2020年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行綜述
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值
4.2.3　產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模
4.2.4　產(chǎn)業(yè)供需狀態(tài)
4.2.5　產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
4.2.6　國產(chǎn)替代狀況
4.3　2018-2020年中國*三代半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4　重點(diǎn)企業(yè)介紹
4.3.5　企業(yè)發(fā)展布局
4.3.6　產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)力
4.4　2018-2020年中國*三代半導(dǎo)體上游原材料市場(chǎng)發(fā)展分析
4.4.1　上游金屬硅產(chǎn)能擴(kuò)張
4.4.2　上游金屬硅價(jià)格走勢(shì)
4.4.3　上游氧化鋅市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.4.4　上游材料產(chǎn)業(yè)鏈布局
4.4.5　上游材料競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.5　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
4.5.2　市場(chǎng)推進(jìn)難題
4.5.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.5.4　城市競(jìng)爭(zhēng)激烈
4.5.5　材料發(fā)展挑戰(zhàn)
4.6　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議及對(duì)策
4.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.6.2　建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
4.6.3　加強(qiáng)企業(yè)培育
4.6.4　集聚產(chǎn)業(yè)人才
4.6.5　推動(dòng)應(yīng)用**
4.6.6　材料發(fā)展思路
*五章　2018-2020年*三代半導(dǎo)體氮化鎵（GAN）材料及器件發(fā)展分析
5.1　GaN材料基本性質(zhì)及制備工藝發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　GaN產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2　GaN結(jié)構(gòu)性能
5.1.3　GaN制備工藝
5.1.4　GaN材料類型
5.1.5　技術(shù)**發(fā)展
5.1.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.2　GaN材料市場(chǎng)發(fā)展概況分析
5.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2　材料價(jià)格走勢(shì)
5.2.3　應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.2.4　應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)
5.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3　GaN器件及產(chǎn)品研發(fā)情況
5.3.1　器件產(chǎn)品類別
5.3.2　GaN晶體管
5.3.3　射頻器件產(chǎn)品
5.3.4　GaN光電器件
5.3.5　電力電子器件
5.3.6　器件產(chǎn)品現(xiàn)狀
5.4　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展情況
5.4.1　電子電力器件應(yīng)用
5.4.2　高頻功率器件應(yīng)用
5.4.3　器件應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
5.4.4　應(yīng)用實(shí)現(xiàn)條件與對(duì)策
5.5　GaN器件發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
5.5.1　器件技術(shù)難題
5.5.2　電源技術(shù)瓶頸
5.5.3　風(fēng)險(xiǎn)控制建議
*六章　2018-2020年*三代半導(dǎo)體碳化硅（SIC）材料及器件發(fā)展分析
6.1　SiC材料基本性質(zhì)與制備技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.1　SiC性能特點(diǎn)
6.1.2　SiC制備工藝
6.1.3　SiC產(chǎn)品類型
6.1.4　單晶技術(shù)**
6.1.5　制備技術(shù)布局
6.1.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.2　SiC材料市場(chǎng)發(fā)展概況分析
6.2.1　材料價(jià)格走勢(shì)
6.2.2　材料市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3　市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
6.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5　企業(yè)研發(fā)布局
6.3　SiC器件及產(chǎn)品研發(fā)情況
6.3.1　電力電子器件
6.3.2　功率模塊產(chǎn)品
6.3.3　器件產(chǎn)品現(xiàn)狀
6.3.4　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
6.4　SiC器件應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展情況
6.4.1　應(yīng)用整體技術(shù)路線
6.4.2　電網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.3　電力牽引應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.4　電動(dòng)汽車應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.5　家用電器和消費(fèi)類電子應(yīng)用
*七章　2018-2020年*三代半導(dǎo)體其他材料發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1　Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.1.1　基礎(chǔ)概念介紹
7.1.2　材料結(jié)構(gòu)性能
7.1.3　材料制備工藝
7.1.4　主要器件產(chǎn)品
7.1.5　應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
7.1.6　發(fā)展建議對(duì)策
7.2　寬禁帶氧化物半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　基本概念介紹
7.2.2　材料結(jié)構(gòu)性能
7.2.3　材料制備工藝
7.2.4　主要應(yīng)用器件
7.3　氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.3.1　材料結(jié)構(gòu)性能
7.3.2　材料制備工藝
7.3.3　主要技術(shù)發(fā)展
7.3.4　器件應(yīng)用發(fā)展
7.3.5　未來發(fā)展趨勢(shì)
7.4　金剛石半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.4.1　材料結(jié)構(gòu)性能
7.4.2　襯底制備工藝
7.4.3　主要器件產(chǎn)品
7.4.4　應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
7.4.5　未來發(fā)展前景
*八章　2018-2020年*三代半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1　*三代半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展概況
8.1.1　下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)分布
8.1.2　下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
8.1.3　下游產(chǎn)業(yè)需求旺盛
8.2　2018-2020年電子電力領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　**市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　國內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3　器件應(yīng)用市場(chǎng)分布
8.2.4　應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.5　器件廠商布局分析
8.2.6　器件產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
8.3　2018-2020年微波射頻領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.3.1　射頻器件市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2　射頻器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.3.3　射頻器件市場(chǎng)需求
8.3.4　射頻器件價(jià)格走勢(shì)
8.3.5　*基站應(yīng)用規(guī)模
8.4　2018-2020年半導(dǎo)體照明領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.3　應(yīng)用市場(chǎng)分布
8.4.4　照明技術(shù)突破
8.4.5　照明發(fā)展方向
8.4.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.5　2018-2020年半導(dǎo)體激光器發(fā)展?fàn)顩r
8.5.1　市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀
8.5.2　企業(yè)發(fā)展格局
8.5.3　應(yīng)用研發(fā)現(xiàn)狀
8.5.4　主要技術(shù)分析
8.5.5　未來發(fā)展趨勢(shì)
8.6　2018-2020年5G新基建領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.6.1　5G建設(shè)進(jìn)程
8.6.2　應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
8.6.3　賦能射頻產(chǎn)業(yè)
8.6.4　應(yīng)用發(fā)展方向
8.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
8.7　2018-2020年新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.7.1　行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
8.7.2　應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
8.7.3　企業(yè)布局情況
8.7.4　市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
*九章　2018-2020年*三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
9.1　2018-2020年*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展概況
9.1.1　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
9.1.2　重點(diǎn)區(qū)域建設(shè)
9.2　京津翼地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.2.1　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.2.2　順義產(chǎn)業(yè)扶持政策
9.2.3　保定產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
9.2.4　應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地
9.2.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢(shì)
9.3　中西部地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.3.2　重慶相關(guān)領(lǐng)域態(tài)勢(shì)
9.3.3　陜西產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目規(guī)劃
9.4　珠三角地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
9.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.4.3　東莞基地發(fā)展建設(shè)
9.4.4　區(qū)域未來發(fā)展趨勢(shì)
9.5　華東地區(qū)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.5.1　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　蘇州產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聚集
9.5.3　山東產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)態(tài)
9.5.4　福建產(chǎn)業(yè)支持政策
9.5.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢(shì)
9.6　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展建議
9.6.1　提高資源整合效率
9.6.2　補(bǔ)足SiC領(lǐng)域短板
9.6.3　開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
9.6.4　鼓勵(lì)地方加大投入
*十章　2017-2020年*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1　三安光電股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)
10.1.3　經(jīng)營效益分析
10.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.8　未來前景展望
10.2　北京賽微電子股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
10.2.3　經(jīng)營效益分析
10.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.8　未來前景展望
10.3　華潤微電子有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
10.3.3　經(jīng)營效益分析
10.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.8　未來前景展望
10.4　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5　華燦光電股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6　聞泰科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r
10.6.3　經(jīng)營效益分析
10.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.8　未來前景展望
10.7　株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　企業(yè)業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)
10.7.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.7.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.7.5　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
*十一章　對(duì)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資**綜合評(píng)估
11.1　行業(yè)投資背景
11.1.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
11.1.2　投資項(xiàng)目分布
11.1.3　投資市場(chǎng)周期
11.1.4　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
11.1.5　行業(yè)投資前景
11.2　行業(yè)投融資情況
11.2.1　**投資案例
11.2.2　國內(nèi)投資案例
11.2.3　**企業(yè)并購
11.2.4　國內(nèi)企業(yè)并購
11.2.5　投資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
11.3　行業(yè)投資壁壘
11.3.1　技術(shù)壁壘
11.3.2　資金壁壘
11.3.3　貿(mào)易壁壘
11.4　行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4.1　企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
11.4.2　技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)
11.4.3　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
11.4.4　產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)
11.5　行業(yè)投資建議
11.5.1　積極把握5G通訊市場(chǎng)機(jī)遇
11.5.2　收購企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破
11.5.3　關(guān)注新能源汽車催生需求
11.5.4　國內(nèi)企業(yè)向IDM模式轉(zhuǎn)型
11.5.5　加強(qiáng)高校與科研院所合作
11.6　投資項(xiàng)目案例
11.6.1　項(xiàng)目基本概述
11.6.2　投資**分析
11.6.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.6.4　資金需求測(cè)算
11.6.5　實(shí)施進(jìn)度安排
11.6.6　經(jīng)濟(jì)效益分析
*十二章　2021-2026年對(duì)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
12.1　*三代半導(dǎo)體未來發(fā)展趨勢(shì)
12.1.1　產(chǎn)業(yè)成本趨勢(shì)
12.1.2　未來發(fā)展趨勢(shì)
12.1.3　應(yīng)用領(lǐng)域趨勢(shì)
12.2　*三代半導(dǎo)體未來發(fā)展前景
12.2.1　重要發(fā)展窗口期
12.2.2　產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景
12.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.4　產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇
12.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
12.3　對(duì)2021-2026年中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　2021-2026年中國*三代半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2026年中國*三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
 附錄
 附錄一：關(guān)于促進(jìn)中關(guān)村順義園*三代半導(dǎo)體等*半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施
 附錄二：“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃

圖表目錄
 
圖表1　不同半導(dǎo)體材料性能比較（一）
 圖表2　不同半導(dǎo)體材料性能比較（二）
 圖表3　碳化硅、氮化鎵的性能優(yōu)勢(shì)
 圖表4　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
 圖表5　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)示意圖
 圖表6　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表7　*三代半導(dǎo)體襯底制備流程
 圖表8　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
 圖表9　*三代半導(dǎo)體健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
 圖表10　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員（一）
 圖表11　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員（二）
 圖表12　中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員（三）
 圖表13　***三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
 圖表14　2016-2018年***三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
 圖表15　2018年***三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表16　2018年各國/組織*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目（一）
 圖表17　2018年各國/組織*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目（二）
 圖表18　2018年各國/組織*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目（三）
 圖表19　***三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
 圖表20　**重點(diǎn)企業(yè)在*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局進(jìn)展（一）
 圖表21　**重點(diǎn)企業(yè)在*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局進(jìn)展（二）
 圖表22　美國下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（一）
 圖表23　美國下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（二）
 圖表24　日本下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟成員（一）
 圖表25　日本下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟成員（二）
 圖表26　歐洲LAST POWER產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目成員
 圖表27　2018年國家部委關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策匯總（一）
 圖表28　2018年國家部委關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策匯總（二）
 圖表29　2019年國家部委關(guān)于*三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)政策
 圖表30　2018年各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策匯總（一）
 圖表31　2018年各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策匯總（二）
 圖表32　2019年部分重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策匯總（一）
 圖表33　2019年部分重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策匯總（二）
 圖表34　2018年中美互加關(guān)稅統(tǒng)計(jì)
 圖表35　美國對(duì)我國加征關(guān)稅重點(diǎn)產(chǎn)品類別規(guī)模分布
 圖表36　2018年美國限制關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品出口列表序號(hào)
 圖表37　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
 圖表38　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 圖表39　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表40　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
 圖表41　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表42　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
 圖表43　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
 圖表44　2019-2020年各月累計(jì)營業(yè)收入與利潤總額同比增速
 圖表45　2019-2020年各月累計(jì)利潤率與每百元營業(yè)收入中的成本
 圖表46　2020年分經(jīng)濟(jì)類型營業(yè)收入與利潤總額增速
 圖表47　2020年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
 圖表48　2020年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)
 圖表49　2020年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
 圖表50　2014-2018年普通本?？啤⒅械嚷殬I(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
 圖表51　2015-2019年普通本?？?、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
 圖表52　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
 圖表53　2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效**情況
 圖表54　國內(nèi)高校、研究所與企業(yè)的技術(shù)合作與轉(zhuǎn)化
 圖表55　2019年*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域****技術(shù)構(gòu)成
 圖表56　2018年度國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)
 圖表57　2019年正在實(shí)施的*三代半導(dǎo)體國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)
 圖表58　2018年8英寸Si基GaN外延片及器件研發(fā)進(jìn)展
 圖表59　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
 圖表60　**推動(dòng)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的國家計(jì)劃
 圖表61　《中國制造2025》*三代半導(dǎo)體相關(guān)發(fā)展目標(biāo)
 圖表62　中方收購國外半導(dǎo)體企業(yè)情況
 圖表63　2016-2019年我國GaN微波射頻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
 圖表64　2016-2019年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
 圖表65　2018年***三代半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況（一）
 圖表66　2018年***三代半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況（二）
 圖表67　2016-2018年中國*三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
 圖表68　2018年中國*三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表69　襯底研發(fā)重點(diǎn)企業(yè)盤點(diǎn)
 圖表70　國內(nèi)部分涉及*三代半導(dǎo)體上市公司的產(chǎn)業(yè)布局情況（一）
 圖表71　國內(nèi)部分涉及*三代半導(dǎo)體上市公司的產(chǎn)業(yè)布局情況（二）
 圖表72　國內(nèi)金屬硅新增產(chǎn)能明細(xì)
 圖表73　2015-2021年中國金屬硅產(chǎn)能趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
 圖表74　2015-2021年中國金屬硅產(chǎn)量趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
 圖表75　2015-2021年**金屬硅產(chǎn)量趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
 圖表76　2018-2020年金屬硅價(jià)格走勢(shì)情況
 圖表77　主要的**競(jìng)爭(zhēng)廠商（一）
 圖表78　主要的**競(jìng)爭(zhēng)廠商（二）
 圖表79　主要的**競(jìng)爭(zhēng)廠商（三）
 圖表80　國內(nèi)氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
 圖表81　GaN產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表82　GaN原子結(jié)構(gòu)
 圖表83　典型GaN HEMT結(jié)構(gòu)
 圖表84　GaN制備流程
 圖表85　HVPE系統(tǒng)示意圖
 圖表86　GaN外延生長(zhǎng)常用方法示意圖
 圖表87　氮化鎵制備技術(shù)**發(fā)展路線
 圖表88　氮化鎵外延技術(shù)**發(fā)展路線
 圖表89　2019-2030年我國*三代半導(dǎo)體GaN材料關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展路線表
 圖表90　2016-2018年中國GaN襯底市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
 圖表91　2019-2021年中國GaN襯底市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
 圖表92　2018年中國GaN襯底市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
 圖表93　2019-2021年中國GaN襯底市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)
 圖表94　GaN功率器件應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)份額
 圖表95　GaN襯底產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
 圖表96　GaN外延產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
 圖表97　GaN器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（一）
 圖表98　GaN器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（二）
 圖表99　GaN器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（三）
 圖表100　GaN半導(dǎo)體器件類別及應(yīng)用
 圖表101　GaN器件主要產(chǎn)品
 圖表102　Cascode GaN晶體管
 圖表103　EPC的電氣參數(shù)
 圖表104　LGA封裝示意圖
 圖表105　**上已經(jīng)商業(yè)化的RF GaN HEMT性能
 圖表106　2018年**企業(yè)推出GaN射頻晶體管產(chǎn)品
 圖表107　**上已經(jīng)商業(yè)化的RF GaN功率放大器性能
 圖表108　**主流廠商商業(yè)化RF GaN功率放大器性能（@中國5G頻段）
 圖表109　2018年**企業(yè)推出GaN射頻模塊產(chǎn)品（一）
 圖表110　2018年**企業(yè)推出GaN射頻模塊產(chǎn)品（二）
 圖表111　2019年**企業(yè)推出的GaN射頻產(chǎn)品
 圖表112　**上已經(jīng)商業(yè)化的Si基GaN HEMT電力電子器件性能
 圖表113　2018年**企業(yè)推出GaN電力電子器件產(chǎn)品（一）
 圖表114　2018年**企業(yè)推出GaN電力電子器件產(chǎn)品（二）
 圖表115　幾款主流的GaN HEMT產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻情況
 圖表116　2019年**企業(yè)推出的部分GaN HEMT電力電子產(chǎn)品
 圖表117　分布式服務(wù)器電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖
 圖表118　實(shí)驗(yàn)樣機(jī)主電路結(jié)構(gòu)
 圖表119　實(shí)驗(yàn)樣機(jī)照片
 圖表120　隨負(fù)載變化的效率曲線
 圖表121　有源鉗位反激變換器電路
 圖表122　激光雷達(dá)脈沖寬度對(duì)距離測(cè)量分辨率的影響
 圖表123　Si和GaN器件驅(qū)動(dòng)的激光雷達(dá)成像分辨率對(duì)比圖
 圖表124　恒定電壓供電方式的典型波形
 圖表125　包絡(luò)線跟隨供電方式的典型波形
 圖表126　ET技術(shù)的原理框圖
 圖表127　DBC方式的硅基器件的熱阻發(fā)展趨勢(shì)
 圖表128　2020年GaN器件產(chǎn)品電壓范圍占比預(yù)測(cè)
 圖表129　SiC生長(zhǎng)爐爐體示意圖
 圖表130　液相生長(zhǎng)法熔具結(jié)構(gòu)圖
 圖表131　碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)**發(fā)展路線
 圖表132　碳化硅制備技術(shù)**、美國和中國的專利申請(qǐng)量趨勢(shì)
 圖表133　碳化硅制備技術(shù)各技術(shù)分支主要國家/地區(qū)**布局對(duì)比
 圖表134　2019-2030年我國*三代半導(dǎo)體SiC材料關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展路線表
 圖表135　2016-2018年中國SiC襯底市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
 圖表136　2019-2021年中國SiC襯底市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
 圖表137　2018年中國SiC襯底市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
 圖表138　2019-2021年中國SiC襯底市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
 圖表139　SiC襯底產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
 圖表140　SiC外延產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
 圖表141　SiC器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（一）
 圖表142　SiC器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（二）
 圖表143　英飛凌*三代半導(dǎo)體材料各技術(shù)分支**主題布局
 圖表144　碳化硅電力電子器件分類
 圖表145　各國重要企業(yè)的SiC電子電力器件產(chǎn)品
 圖表146　**上已經(jīng)商業(yè)化的SiC肖特基二極管的器件性能
 圖表147　2018年**企業(yè)推出的SiC二極管產(chǎn)品
 圖表148　**上已經(jīng)商業(yè)化的SiC晶體管的器件性能
 圖表149　2018年**企業(yè)推出的SiC晶體管產(chǎn)品（一）
 圖表150　2018年**企業(yè)推出的SiC晶體管產(chǎn)品（二）
 圖表151　2019年**企業(yè)推出的部分SiC器件產(chǎn)品（SBD/MOSFET）
 圖表152　2018年**企業(yè)推出全SiC功率模塊產(chǎn)品（一）
 圖表153　2018年**企業(yè)推出全SiC功率模塊產(chǎn)品（二）
 圖表154　2019年**企業(yè)推出的部分SiC模塊產(chǎn)品
 圖表155　2020-2048年SiC器件在電網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)路線
 圖表156　2020-2048年電力電子變壓器（PET）發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表157　2020-2048年靈活交流輸電裝置（FACTS）發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表158　2020-2048年光伏逆變器發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表159　2020-2048年采用SiC器件的光伏逆變器市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)
 圖表160　2020-2048年固態(tài)開關(guān)發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表161　2018-2050年各類別車輛規(guī)模的預(yù)測(cè)
 圖表162　2018-2050年各類別應(yīng)用裝置規(guī)模的預(yù)測(cè)
 圖表163　2018-2050年應(yīng)用裝置的功率密度預(yù)測(cè)
 圖表164　2018-2050年應(yīng)用裝置的工作效率預(yù)測(cè)
 圖表165　2018-2050年各種電力電子器件的預(yù)測(cè)
 圖表166　2018-2048年車載OBC和非車載充電樁的效率提升預(yù)測(cè)
 圖表167　三電平拓?fù)?br> 圖表168　2018-2048年車載和非車載的換流器開關(guān)頻率提升預(yù)測(cè)
 圖表169　Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率對(duì)比
 圖表170　對(duì)車載和非車載的器件要求
 圖表171　2018-2025年SiC器件的封裝預(yù)測(cè)
 圖表172　2020-2048年電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用SiC器件發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表173　2020-2048年電動(dòng)汽車無線充電設(shè)施采用SiC器件發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表174　家用消費(fèi)類電子產(chǎn)品的分類
 圖表175　適配器電源產(chǎn)品的能效等級(jí)要求
 圖表176　歐美主要國家強(qiáng)制實(shí)施的能效等級(jí)要求
 圖表177　不同家用電子產(chǎn)品耗電量分布圖
 圖表178　空調(diào)電氣控制系統(tǒng)應(yīng)用框圖
 圖表179　開通電壓/電流波形對(duì)比
 圖表180　SiC混合功率模塊開關(guān)損耗對(duì)比
 圖表181　2000-2030年功率模塊未來發(fā)展趨勢(shì)
 圖表182　2020-2048年家用電器和消費(fèi)類電子采用SiC功率模塊發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表183　氮化鋁晶體結(jié)構(gòu)及晶須
 圖表184　氮化鋁陶瓷基板的性能優(yōu)勢(shì)
 圖表185　InGaZnO4晶體結(jié)構(gòu)
 圖表186　β-Ga2O3功率器件與其他主要半導(dǎo)體功率器件的理論性能極限
 圖表187　金剛石結(jié)構(gòu)
 圖表188　金剛石與其他半導(dǎo)體材料特性總結(jié)
 圖表189　2025*三代半導(dǎo)體材料發(fā)展目標(biāo)
 圖表190　2017-2023年SiC vs GaN vs Si在電力電子領(lǐng)域滲透率情況
 圖表191　2015-2024年中國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
 圖表192　2019年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)分布
 圖表193　2017-2019年SiC SBD的平均價(jià)格
 圖表194　2018-2019年不同制造商SiC SBD產(chǎn)品價(jià)格對(duì)比單位（元/A）
 圖表195　2018-2019年SiC、GaN晶體管的平均價(jià)格
 圖表196　2019年國外商業(yè)化的SiC晶體管價(jià)格
 圖表197　2019年國外商業(yè)化的Si基GaN HEMT電力電子器件價(jià)格
 圖表198　2015-2023年我國GaN射頻器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估
 圖表199　2019年我國GaN射頻器件各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比
 圖表200　2017-2023年**GaN射頻器件需求量預(yù)測(cè)
 圖表201　2017-2019年RF GaN HEMT的平均價(jià)格走勢(shì)
 圖表202　LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 圖表203　2019年中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
 圖表204　2013-2019年中國半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
 圖表205　半導(dǎo)體激光器細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表206　2019年**5G建設(shè)進(jìn)展
 圖表207　2020年四大主設(shè)備商的5G合同及5G基站發(fā)貨量進(jìn)展
 圖表208　2016-2020年中國新能源汽車產(chǎn)量走勢(shì)
 圖表209　2016-2020年中國新能源汽車銷量走勢(shì)
 圖表210　2019年車用*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的**企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
 圖表211　中國車載IGBT市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
 圖表212　*三代半導(dǎo)體材料企業(yè)區(qū)域分布
 圖表213　2019年國內(nèi)*三代半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進(jìn)展（一）
 圖表214　2019年國內(nèi)*三代半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進(jìn)展（二）
 圖表215　2019年國內(nèi)*三代半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進(jìn)展（三）
 圖表216　2016-2019年北京*三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
 圖表217　2010-2018年四川*三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
 圖表218　2014-2019年重慶*三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
 圖表219　2016-2018年廣州市集成電路的專項(xiàng)政策
 圖表220　2015-2019年江蘇*三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
 圖表221　2015-2019年福建*三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
 圖表222　2017-2020年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表223　2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表224　2017-2020年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
 圖表225　2019年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表226　2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表227　2017-2020年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表228　2017-2020年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表229　2017-2020年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表230　2017-2020年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表231　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表232　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表233　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司凈利潤及增速
 圖表234　2018-2019年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表235　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表236　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表237　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表238　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表239　2017-2020年北京賽微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表240　2017-2020年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表241　2017-2020年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表242　2017-2020年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
 圖表243　2019年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表244　2017-2020年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表245　2017-2020年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表246　2017-2020年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表247　2017-2020年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表248　2017-2020年華潤微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表249　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表250　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表251　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
 圖表252　2018-2019年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表253　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表254　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表255　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表256　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表257　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表258　2017-2020年華燦光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表259　2017-2020年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表260　2017-2020年華燦光電股份有限公司凈利潤及增速
 圖表261　2018-2019年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表262　2017-2020年華燦光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表263　2017-2020年華燦光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表264　2017-2020年華燦光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表265　2017-2020年華燦光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表266　2017-2020年華燦光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表267　2017-2020年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表268　2017-2020年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表269　2017-2020年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
 圖表270　2019年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表271　2017-2020年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表272　2017-2020年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表273　2017-2020年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表274　2017-2020年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表275　2017-2020年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表276　2016-2017年中車時(shí)代電氣綜合收益表
 圖表277　2016-2017年中車時(shí)代電氣分部資料
 圖表278　2016-2017年中車時(shí)代電氣收入分地區(qū)資料
 圖表279　2017-2018年中車時(shí)代電氣綜合收益表
 圖表280　2017-2018年中車時(shí)代電氣分部資料
 圖表281　2017-2018年中車時(shí)代電氣收入分地區(qū)資料
 圖表282　2018-2019年中車時(shí)代電氣綜合收益表
 圖表283　2018-2019年中車時(shí)代電氣分部資料
 圖表284　2018-2019年中車時(shí)代電氣收入分地區(qū)資料
 圖表285　2017-2019年SiC和GaN投資情況
 圖表286　2015-2019年各區(qū)域項(xiàng)目投資分布情況
 圖表287　2019年部分**企業(yè)投資擴(kuò)產(chǎn)情況
 圖表288　2017-2019年國內(nèi)企業(yè)投資案例
 圖表289　2019年國內(nèi)部分重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域投資項(xiàng)目
 圖表290　2018年***三代半導(dǎo)體行業(yè)SiC和GaN領(lǐng)域并購情況（一）
 圖表291　2018年***三代半導(dǎo)體行業(yè)SiC和GaN領(lǐng)域并購情況（二）
 圖表292　2019年**企業(yè)并購情況
 圖表293　2019年國內(nèi)部分重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體領(lǐng)域并購項(xiàng)目
 圖表294　SiC SBD工藝流程圖
 圖表295　SiC MOSFET工藝流程圖
 圖表296　擬購置主要設(shè)備清單
 圖表297　裝修及配套設(shè)施投入資金表
 圖表298　軟件投資明細(xì)表
 圖表299　項(xiàng)目投資預(yù)算表（一）
 圖表300　項(xiàng)目投資預(yù)算表（二）
 圖表301　項(xiàng)目計(jì)劃時(shí)間表
 圖表302　經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算表
 圖表303　2016-2030年中國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
 圖表304　*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于較佳窗口期
 圖表305　對(duì)2021-2026年中國*三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)





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  詞條說明

• 中國鑄鋼件行業(yè)市場(chǎng)投資建議及未來發(fā)展展望報(bào)告2023-2028年

  中國鑄鋼件行業(yè)市場(chǎng)投資建議及未來發(fā)展展望報(bào)告2023-2028年? ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 223026?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2023年03月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【e

• 中國平板玻璃行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2028年

  中國平板玻璃行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2028年? ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 221664?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2023年03月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【em

• 中國帆船行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)及投資前景展望報(bào)告2021-2026年

  中國帆船行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)及投資前景展望報(bào)告2021-2026年?? ◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇☆◆◇?【報(bào)告編號(hào)】: 182728?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年05月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】:

• 中國顯影液（光刻）行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展趨向分析報(bào)告2024～2030年

  中國顯影液（光刻）行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展趨向分析報(bào)告2024～2030年? 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗?【報(bào)告編號(hào)】:? 238418?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】?【出版日期】: 【2024年04月】?【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】?【客服專員】: 【 安琪 】?【報(bào)告目錄