中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“十四五”規(guī)劃建議及未來發(fā)展展望報(bào)告2021-2026年

時(shí)間：2020-11-02作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：331

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“十四五”規(guī)劃建議及未來發(fā)展展望報(bào)告2021-2026年
【報(bào)告編號(hào)】: 379607
【出版時(shí)間】: 2020年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
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【報(bào)告目錄】**章　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類
*二章　2018-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1　政策環(huán)境（Political）
2.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.1.2　半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.3　工業(yè)半導(dǎo)體政策動(dòng)態(tài)
2.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展
2.2.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.4　科技人才隊(duì)伍壯大
2.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術(shù)迭代歷程
2.4.3　企業(yè)**狀況
*三章　2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　2018-2020年**半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)影響因素
3.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2018-2020年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場規(guī)?，F(xiàn)狀
3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5　市場機(jī)會(huì)分析
3.3.6　疫情影響分析
3.4　2018-2020年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5　專利申請(qǐng)情況
3.4.6　資本市場表現(xiàn)
3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5　2018-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術(shù)
3.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2018-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術(shù)趨勢
3.6.3　芯片測試原理
3.6.4　市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5　芯片測試分類
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
*四章　2018-2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2018-2020年**半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
4.1.1　市場銷售規(guī)模
4.1.2　市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　市場區(qū)域格局
4.1.4　重點(diǎn)廠商介紹
4.1.5　廠商競爭格局
4.1.6　市場發(fā)展預(yù)測
4.2　2018-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1　市場銷售規(guī)模
4.2.2　市場需求分析
4.2.3　企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　市場國產(chǎn)化率
4.2.6　行業(yè)發(fā)展成就
4.2.7　疫情影響分析
4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.3.1　設(shè)備基本概述
4.3.2　**環(huán)節(jié)分析
4.3.3　主要廠商介紹
4.3.4　廠商競爭格局
4.3.5　市場發(fā)展規(guī)模
4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.4.1　設(shè)備基本概述
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場**構(gòu)成
4.4.4　市場競爭格局
4.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1　經(jīng)營狀況分析
4.5.2　盈利能力分析
4.5.3　營運(yùn)能力分析
4.5.4　成長能力分析
4.5.5　現(xiàn)金流量分析
*五章　2018-2020年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場發(fā)展分析
5.1　半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術(shù)原理
5.2.2　光刻技術(shù)歷程
5.2.3　光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4　EUV光刻技術(shù)
5.2.5　X射線光刻技術(shù)
5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)
5.3　2018-2020年光刻機(jī)市場發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機(jī)工作原理
5.3.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機(jī)市場規(guī)模
5.3.5　光刻機(jī)市場需求
5.3.6　光刻機(jī)競爭格局
5.3.7　光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4　光刻設(shè)備**產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場狀況
5.4.1　EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3　EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
*六章　2018-2020年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展分析
6.1　半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2　干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3　2018-2020年**半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　市場競爭格局
6.3.3　設(shè)備研發(fā)支出
6.4　2018-2020年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　市場需求狀況
6.4.4　市場空間測算
6.4.5　市場發(fā)展機(jī)遇
*七章　2018-2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展分析
7.1　半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4　清洗設(shè)備主要類型
7.1.5　清洗設(shè)備主要部件
7.2　2018-2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場競爭格局
7.2.3　市場發(fā)展機(jī)遇
7.2.4　市場發(fā)展趨勢
7.3　半導(dǎo)體清洗機(jī)良好企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導(dǎo)體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國產(chǎn)化布局
*八章　2018-2020年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展分析
8.1　半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測
8.1.3　中后道的測試
8.2　2018-2020年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場競爭格局
8.2.3　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4　設(shè)備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.2.6　市場空間測算
8.3　半導(dǎo)體測試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達(dá)
8.3.2　愛德萬
8.4　半導(dǎo)體測試**設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1　測試機(jī)
8.4.2　分選機(jī)
8.4.3　探針臺(tái)
*九章　2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場發(fā)展分析
9.1　單晶爐設(shè)備
9.1.1　設(shè)備基本概述
9.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3　企業(yè)競爭格局
9.1.4　市場空間測算
9.2　氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1　設(shè)備基本概述
9.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競爭格局
9.2.4　**產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設(shè)備
9.3.1　設(shè)備基本概述
9.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競爭格局
9.3.4　市場前景展望
9.4　化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1　設(shè)備基本概述
9.4.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　市場競爭格局
9.4.4　主要企業(yè)分析
*十章　2018-2020年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1　應(yīng)用材料
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)**產(chǎn)品
10.1.5　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　泛林集團(tuán)
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.3　阿斯麥
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
*十一章　2017-2020年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
11.1.1　上市公司規(guī)模
11.1.2　上市公司分布
11.2　浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　**競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　**競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　**競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　**競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　企業(yè)業(yè)務(wù)概況
11.6.3　主要經(jīng)營模式
11.6.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
11.6.5　**競爭力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7　北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)業(yè)務(wù)概況
11.7.3　主要經(jīng)營模式
11.7.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
11.7.5　**競爭力分析
11.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.8　中電科電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)**產(chǎn)品
11.8.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.8.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.9　上海微電子
11.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.9.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.9.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.9.4　企業(yè)創(chuàng)新能力
11.9.5　企業(yè)發(fā)展地位
*十二章　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資**分析
12.1　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購特征分析
12.1.3　企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因
12.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
12.2.1　整體投資機(jī)遇分析
12.2.2　建廠加速拉動(dòng)需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1　薄膜工藝設(shè)備
12.3.2　刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3　光刻工藝設(shè)備
12.3.4　清洗工藝設(shè)備
12.4　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術(shù)壁壘分析
12.4.2　客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3　競爭壁壘分析
12.4.4　資金壁壘分析
12.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1　經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5　人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.7　疫情風(fēng)險(xiǎn)分析
12.6　半導(dǎo)體設(shè)備投資**評(píng)估及建議
12.6.1　投資**綜合評(píng)估
12.6.2　行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
*十三章　中國行業(yè)成員企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1　半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目
13.1.1　項(xiàng)目基本概述
13.1.2　資金需求測算
13.1.3　投資**分析
13.1.4　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.1.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
13.2　半導(dǎo)體行業(yè)**高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目
13.2.1　項(xiàng)目基本概述
13.2.2　資金需求測算
13.2.3　投資**分析
13.2.4　項(xiàng)目實(shí)施必要性
13.2.5　實(shí)施進(jìn)度安排
13.2.6　經(jīng)濟(jì)效益分析
13.3　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.3.1　項(xiàng)目基本概述
13.3.2　資金需求測算
13.3.3　投資**分析
13.3.4　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.5　項(xiàng)目實(shí)施必要性
13.3.6　經(jīng)濟(jì)效益分析
*十四章　2021-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃及預(yù)測分析
14.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4　市場應(yīng)用前景
14.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3　市場應(yīng)用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3　2021-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
14.3.1　2021-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2021-2026年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5　IC芯片制造**工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6　2006-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策（一）
圖表7　2006-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策（二）
圖表8　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表9　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表10　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表11　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表12　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表13　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表14　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表15　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表16　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17　2019年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表18　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表19　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表20　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表21　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表22　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表23　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表24　2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表25　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表26　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表27　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表29　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表30　2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表31　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表32　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表33　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37　2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表39　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表40　2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效**情況
圖表41　2016-2019年國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備代表公司的研發(fā)支出/營業(yè)收入對(duì)比
圖表42　2016-2019年國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備代表公司的研發(fā)支出對(duì)比
圖表43　半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)迭代圖
圖表44　2010-2019年中國A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)**數(shù)統(tǒng)計(jì)情況
圖表45　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表46　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表47　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表48　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表49　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表50　2017-2019年**半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況
圖表51　2016-2019年**集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表52　2019年**半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表53　2019年**半導(dǎo)體市場區(qū)域分布
圖表54　2015-2019年**半導(dǎo)體市場區(qū)域增長
圖表55　2016-2024年**半導(dǎo)體研發(fā)投入占比
圖表56　2019年**營收前10大半導(dǎo)體廠商
圖表57　2018-2019年**半導(dǎo)體支出排名
圖表58　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表59　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表60　2016-2019年中國半導(dǎo)體銷售額及同比增速
圖表61　2013-2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表62　2019年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況
圖表63　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表64　2014-2019年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率
圖表65　2010-2019年中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量
圖表66　2020年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)榜單
圖表67　2019年全國主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
圖表68　2016-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表69　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表70　從“金屬硅”到多晶硅
圖表71　從晶柱到晶圓
圖表72　2015-2020中國IC制造業(yè)銷售額及預(yù)測
圖表73　2019年中國集成電路制造**企業(yè)
圖表74　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表75　根據(jù)封裝材料分類
圖表76　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表77　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表78　SOC與SIP區(qū)別
圖表79　封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
圖表80　2017-2022年**封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表81　2015-2022年FOWLP市場空間
圖表82　2014-2020中國IC封裝測試業(yè)銷售額及預(yù)測
圖表83　2019年中國集成電路封裝測試**企業(yè)
圖表84　2014-2019年**半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況
圖表85　2018-2019年****半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收規(guī)模及其市場份額
圖表86　2020年**半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長狀況
圖表87　2008-2019年**半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表88　**半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)分類）
圖表89　**半導(dǎo)體設(shè)備銷售額YoY（按地區(qū)分類）
圖表90　**半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)品分布圖
圖表91　2019年**半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP10營收排名
圖表92　2019年**半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收增幅排名
圖表93　2012-2019年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速
圖表94　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級(jí)
圖表95　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表96　我國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)情況分析
圖表97　2017-2019年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營業(yè)收入對(duì)比
圖表98　中國半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局
圖表99　主要半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率及供應(yīng)商
圖表100　開始步入生產(chǎn)線驗(yàn)證的應(yīng)用于14nm的國產(chǎn)設(shè)備
圖表101　光刻、刻蝕、成膜成本占比較高
圖表102　硅片制造設(shè)備廠商
圖表103　2014-2019年**晶圓制造設(shè)備廠商營收
圖表104　**晶圓制造設(shè)備廠市場份額
圖表105　2016-2019年中國大陸半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備銷售市場規(guī)模
圖表106　各種類型的CVD反應(yīng)器及其主要特點(diǎn)
圖表107　2019年**半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
圖表108　2019年**集成電路晶圓加工設(shè)備**構(gòu)成
圖表109　**集成電路晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商行業(yè)集中度
圖表110　我國集成電路晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商分布
圖表111　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表112　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表113　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表114　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表115　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表116　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表117　在硅片表面構(gòu)建半導(dǎo)體器件的過程
圖表118　正性光刻與負(fù)性光刻對(duì)比
圖表119　旋轉(zhuǎn)涂膠步驟
圖表120　涂膠設(shè)備構(gòu)成
圖表121　光刻原理圖
圖表122　顯影過程示意圖
圖表123　干法（物理）、濕法（化學(xué)）刻蝕原理示意圖
圖表124　半導(dǎo)體光刻技術(shù)原理
圖表125　光刻技術(shù)曝光光源發(fā)展歷程
圖表126　光刻機(jī)工作原理圖
圖表127　晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表128　光刻機(jī)產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表129　步進(jìn)式投影示意圖
圖表130　浸沒式光刻機(jī)原理
圖表131　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表132　2016-2019年**光刻機(jī)銷量統(tǒng)計(jì)
圖表133　2019年按銷售金額統(tǒng)計(jì)的**光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表134　2016-2019年**光刻機(jī)市場規(guī)模趨勢
圖表135　2019年光刻機(jī)**市場格局
圖表136　中國大陸地區(qū)部分晶圓廠光刻機(jī)國外采購供應(yīng)商分布
圖表137　1983-2019年光刻機(jī)公司的市場格局變遷
圖表138　2019年**半導(dǎo)體前道光刻機(jī)銷售情況
圖表139　2019年**半導(dǎo)體前道光刻機(jī)市占率情況
圖表140　刻蝕工藝原理
圖表141　刻蝕分類示意圖
圖表142　主要刻蝕參數(shù)
圖表143　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
圖表144　干法刻蝕的應(yīng)用
圖表145　傳統(tǒng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)示意圖
圖表146　電子回旋加速振蕩刻蝕機(jī)（ECR）示意圖
圖表147　電容、電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（CCP、ICP）示意圖
圖表148　雙等離子體源刻蝕機(jī)示意圖
圖表149　原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表150　2019年**半導(dǎo)體晶圓處理設(shè)備中刻蝕設(shè)備**量占比
圖表151　前道工序設(shè)備**量統(tǒng)計(jì)
圖表152　2021-2026年**刻蝕機(jī)市場規(guī)模及預(yù)測
圖表153　2019年**刻蝕設(shè)備市場份額分布情況
圖表154　2016-2019年財(cái)年應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子研發(fā)費(fèi)用及營收占比情況
圖表155　2016-2019年中國刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
圖表156　國內(nèi)刻蝕機(jī)生產(chǎn)企業(yè)
圖表157　2015-2020年中國、外國公司對(duì)中國半導(dǎo)體工廠投資額對(duì)比
圖表158　2018-2019年長江存儲(chǔ)刻蝕設(shè)備中標(biāo)公司占比
圖表159　2018-2019年國內(nèi)在建8英寸晶圓廠進(jìn)度
圖表160　2019-2021年國內(nèi)刻蝕設(shè)備市場空間預(yù)測
圖表161　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表162　各類常見的半導(dǎo)體清洗工藝對(duì)比
圖表163　石英加熱槽結(jié)構(gòu)
圖表164　兆聲清洗槽結(jié)構(gòu)
圖表165　2015-2020年**清洗設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
圖表166　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表167　制程結(jié)構(gòu)升級(jí)下清洗設(shè)備市場未來趨勢
圖表168　2015-2019年至純科技清洗設(shè)備研發(fā)及驗(yàn)證歷程
圖表169　制程設(shè)備的競爭格局及國產(chǎn)品牌
圖表170　半導(dǎo)體測試流程及設(shè)備示意圖
圖表171　晶圓制造的前道工藝檢測環(huán)節(jié)設(shè)備一覽
圖表172　IC產(chǎn)品的不同電學(xué)測試
圖表173　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測試環(huán)節(jié)示意圖
圖表174　2016-2019年**半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
圖表175　2016-2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模及增長
圖表176　2019年**半導(dǎo)體后道測試市場競爭格局
圖表177　2019年**半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)同比
圖表178　2019年中國測試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表179　2019年中國測試設(shè)備細(xì)分市場規(guī)模
圖表180　半導(dǎo)體測試設(shè)備市場及生產(chǎn)廠商情況
圖表181　各主流測試設(shè)備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表182　2019-2020年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求及測算
圖表183　泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品一覽
圖表184　泰瑞達(dá)公司發(fā)展歷程
圖表185　泰瑞達(dá)并購史
圖表186　公司主要業(yè)務(wù)和產(chǎn)品分類
圖表187　2019年泰瑞達(dá)分業(yè)務(wù)營收情況
圖表188　2019年愛德萬測試發(fā)布針對(duì)SSD、汽車SoC及DRAM領(lǐng)域三大產(chǎn)品系列升級(jí)
圖表189　2001-2019年愛德萬營收及同比情況
圖表190　2001-2019年愛德萬凈利潤及同比情況
圖表191　2012-2019年愛德萬銷售額按業(yè)務(wù)分布占比情況
圖表192　2016-2019年愛德萬測試設(shè)備訂單情況
圖表193　2016-2019年愛德萬公司分區(qū)域訂單
圖表194　2016-2019年中國半導(dǎo)體測試機(jī)市場規(guī)模及增長
圖表195　2019年中國半導(dǎo)體測試機(jī)產(chǎn)品銷售情況
圖表196　2019年中國半導(dǎo)體測試機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
圖表197　2019年中國半導(dǎo)體測試機(jī)市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表198　半導(dǎo)體測試機(jī)技術(shù)難點(diǎn)
圖表199　重力式、轉(zhuǎn)塔式、平移式分選機(jī)性能比較
圖表200　分選機(jī)技術(shù)難點(diǎn)
圖表201　國內(nèi)外**廠商分選機(jī)性能比較
圖表202　探針臺(tái)主要結(jié)構(gòu)示意圖
圖表203　探針臺(tái)技術(shù)難點(diǎn)
圖表204　國內(nèi)外**廠商探針臺(tái)對(duì)比
圖表205　單晶爐設(shè)備投資占比情況
圖表206　單晶爐設(shè)備國內(nèi)競爭廠商概況
圖表207　國外晶體生長爐設(shè)備供應(yīng)廠商概況
圖表208　2019-2021年主流硅片廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表209　2019-2021年單晶爐市場規(guī)模測算
圖表210　北方華創(chuàng)、Mattson氧化/退火設(shè)備中標(biāo)情況
圖表211　北方華創(chuàng)氧化設(shè)備中標(biāo)占比
圖表212　氧化/擴(kuò)散爐市場競爭格局
圖表213　北方華創(chuàng)氧化/擴(kuò)散設(shè)備
圖表214　主要薄膜沉積方法例舉
圖表215　薄膜生長設(shè)備
圖表216　2019年薄膜沉積設(shè)備**市場規(guī)模
圖表217　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工作原理
圖表218　國內(nèi)外CMP設(shè)備競爭格局
圖表219　AMAT歷次收購
圖表220　2017-2018財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表221　2017-2018財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表222　2017-2018財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表223　2018-2019財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表224　2018-2019財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表225　2018-2019財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表226　2019-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表227　2019-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表228　2019-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表229　2017-2018財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表230　2017-2018財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表231　2018-2019財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表232　2018-2019財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2019-2020財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表234　2019-2020財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表235　2017-2018財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表236　2017-2018財(cái)年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表237　2018-2019財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表238　2018-2019財(cái)年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表239　2019-2020財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表240　2017-2018財(cái)年東京電子有限公司綜合收益表
圖表241　2017-2018財(cái)年東京電子有限公司分部資料
圖表242　2017-2018財(cái)年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表243　2018-2019財(cái)年東京電子有限公司綜合收益表
圖表244　2018-2019財(cái)年東京電子有限公司分部資料
圖表245　2018-2019財(cái)年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表246　2019-2020財(cái)年東京電子有限公司綜合收益表
圖表247　2019-2020財(cái)年東京電子有限公司分部資料
圖表248　2019-2020財(cái)年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表249　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表250　2015-2019年東京電子**和**數(shù)量對(duì)比
圖表251　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表252　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表253　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表254　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表255　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表256　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表257　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤及增速
圖表258　2018-2019年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表259　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表260　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表261　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表262　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表263　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表264　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表265　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表266　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表267　2018-2019年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表268　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表269　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表270　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表271　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表272　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表273　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表274　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表275　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表276　2019年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表277　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表278　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表279　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表280　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表281　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表282　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表283　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表284　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表285　2018-2019年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表286　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表287　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表288　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表289　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表290　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表291　2014-2019年上海微電子發(fā)布的**數(shù)量
圖表292　2016-2019年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購階段回顧
圖表293　2016-2019年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物
圖表294　2016-2019年行業(yè)并購數(shù)量與行業(yè)銷售額增長率
圖表295　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購被并購方地域分布
圖表296　半導(dǎo)體設(shè)備公司并購的數(shù)量和金額特征
圖表297　國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
圖表298　2014-2019年中國新開工晶圓廠數(shù)量
圖表299　2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計(jì)
圖表300　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點(diǎn)政策
圖表301　2015-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備上市公司營收增長情況
圖表302　半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目募集資金總額
圖表303　2017-2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表304　2021-2026年**晶圓總出貨量情況
圖表305　半導(dǎo)體行業(yè)**高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目計(jì)劃用資金情況
圖表306　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目資金需求及應(yīng)用方向
圖表307　2021-2026年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測



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