中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及前景戰(zhàn)略趨勢研究報(bào)告2020～2026年

時間：2020-11-10作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：60

中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及前景戰(zhàn)略趨勢研究報(bào)告2020～2026年
【報(bào)告編號】: 380123
【出版時間】: 2020年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報(bào)告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員
免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。

【報(bào)告目錄】 


**章　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述
1.1　芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)
1.3　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
1.3.1　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡介
1.3.2　芯片設(shè)計(jì)基本分類
1.3.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
*二章　2018-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.1.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　電子信息制造規(guī)模
2.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.4　科技人才隊(duì)伍壯大
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片領(lǐng)域**狀況
2.4.2　芯片技術(shù)數(shù)量分布
2.4.3　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.4　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.5　芯片技術(shù)發(fā)展方向
*三章　2018-2020年年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2018-2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程
3.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
3.2　2018-2020年中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4　企業(yè)競爭狀況
3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.6　市場應(yīng)用需求
3.3　2018-2020年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.3.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.3.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.3.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.4　2018-2020年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.4.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.4.2　**芯片的自給率低
3.4.3　芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.4.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.4.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.5.1　市場壟斷困境
3.5.2　過度依賴進(jìn)口
3.5.3　技術(shù)短板問題
3.5.4　人才短缺問題
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.6.1　突破壟斷策略
3.6.2　化解供給不足
3.6.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.6.4　加大資源投入
*四章　2018-2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　2018-2020年**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　市場區(qū)域格局
4.1.3　市場競爭格局
4.1.4　企業(yè)排名分析
4.2　2018-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　產(chǎn)品類型分布
4.2.5　細(xì)分市場發(fā)展
4.3　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.3.2　企業(yè)運(yùn)行狀況
4.3.3　企業(yè)地域分布
4.3.4　設(shè)計(jì)人員規(guī)模
4.4　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.4.1　上市公司規(guī)模
4.4.2　上市公司分布
4.4.3　經(jīng)營狀況分析
4.4.4　盈利能力分析
4.4.5　營運(yùn)能力分析
4.4.6　成長能力分析
4.4.7　現(xiàn)金流量分析
4.5　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.5.1　規(guī)格制定
4.5.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.5.3　邏輯設(shè)計(jì)
4.5.4　電路布局
4.5.5　光罩制作
4.6　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.6.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
4.6.2　行業(yè)發(fā)展困境
4.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.6.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
*五章　2018-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品
*六章　中國芯片設(shè)計(jì)工具——EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計(jì)過程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2　中國芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　市場競爭狀況
6.2.3　國產(chǎn)EDA機(jī)遇
6.2.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.2.5　行業(yè)發(fā)展對策
6.3　集成電路EDA行業(yè)競爭狀況
6.3.1　市場競爭格局
6.3.2　**EDA企業(yè)
6.3.3　國內(nèi)EDA企業(yè)
6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時序分析
*七章　中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.5　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.6　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)入駐企業(yè)
7.3.4　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.3.5　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.4　無錫國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5　杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
*八章　2018-2020年國外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1　博通（Broadcom）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　企業(yè)并購動態(tài)
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2　高通（Qualcomm）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　企業(yè)布局分析
8.2.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
8.4　**微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.4　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
*九章　2016-2019年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.1.4　企業(yè)布局戰(zhàn)略
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
9.2.4　業(yè)務(wù)布局動態(tài)
9.2.5　企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃
9.2.6　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)芯片平臺
9.3.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目
9.3.5　企業(yè)合作發(fā)展
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　企業(yè)技術(shù)進(jìn)展
9.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
9.5　華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.5.3　企業(yè)布局分析
9.5.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.6　匯**科技
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　**競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　兆易創(chuàng)新
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.7.6　**競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
*十章　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資**綜合分析
10.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資**評估及投資建議
10.1.1　投資**綜合評估
10.1.2　市場機(jī)會矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.3　基金投資策略
10.3.4　投資項(xiàng)目分析
*十一章　2020-2026年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1　中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2　市場變動帶來機(jī)遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2　中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
11.2.2　市場需求狀況
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　2020-2026年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2020-2026年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2020-2026年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1　芯片產(chǎn)品分類
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　芯片生產(chǎn)歷程
圖表4　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2019年中國GDP核算數(shù)據(jù)
圖表8　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表9　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表10　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表11　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表13　智能制造系統(tǒng)層級
圖表14　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表15　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表16　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表17　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點(diǎn)政策
圖表18　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表19　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表20　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表21　2008-2018年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表22　2008-2018年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表23　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表24　2018-2019年電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入、利潤增速變動情況
圖表25　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表26　2018-2019年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表27　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表29　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表31　2014-2018年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表32　2017年專利申請、授權(quán)和有效**情況
圖表33　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表34　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表35　2014-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表36　2014-2019年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況
圖表37　2018-2020年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表38　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表39　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表40　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表41　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表42　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表43　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表44　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表45　2019年**芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用情況
圖表46　2018-2020年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表47　2018-2020年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表48　2018-2020年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表49　2018-2019年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表50　2018-2019年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表51　2019年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表52　2020年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表53　2018-2019年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表54　2018-2019年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表55　2019年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表56　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表57　2018-2019年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表58　2019年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表59　2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表60　2018-2019年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表61　2019年主要省市集成電路出口情況
圖表62　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表63　**芯片占有率狀況
圖表64　有代表性的國產(chǎn)芯片廠商及其業(yè)界地位
圖表65　國內(nèi)主要存儲芯片項(xiàng)目及其進(jìn)展
圖表66　芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況
圖表67　2001-2018年**IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額
圖表68　2017年**集成電路設(shè)計(jì)市場銷售額占比分布
圖表69　2017-2018年**前**IC設(shè)計(jì)公司排名
圖表70　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表71　2014-2019年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率
圖表72　2018中國**芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
圖表73　2010年-2018年?duì)I收過億企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表74　2017-2018年芯片設(shè)計(jì)營收過億元企業(yè)城市分布
圖表75　2018年各營收區(qū)間段企業(yè)數(shù)量分布
圖表76　2017-2018年中國大陸各區(qū)域IC設(shè)計(jì)營收分析
圖表77　2018年各區(qū)域銷售額及占比分析
圖表78　2017-2018年10大IC設(shè)計(jì)城市增速比較
圖表79　2017-2018年IC設(shè)計(jì)行業(yè)營收排名**的城市
圖表80　IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表81　2014-2018年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表82　IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表83　IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表84　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表85　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表86　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表87　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表88　2018-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表89　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表90　2018-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表91　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表92　芯片設(shè)計(jì)流程圖
圖表93　芯片設(shè)計(jì)流程
圖表94　32bits加法器的Verilog范例
圖表95　光罩制作示意圖
圖表96　1999-2018**邏輯IC銷量及增速
圖表97　**大型邏輯IC公司分類
圖表98　CPU
圖表99　CPU微架構(gòu)示意圖
圖表100　主要CPU公司介紹
圖表101　2014-2018年Intel及AMD**營業(yè)收入
圖表102　2014-2018年桌面CPU公司凈利率變化
圖表103　PC處理器市場份額
圖表104　CPU主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表105　主要移動CPU公司介紹
圖表106　2014-2018年移動CPU領(lǐng)域各公司營收情況
圖表107　2014-2018年移動CPU公司凈利率變化
圖表108　**移動CPU市場份額
圖表109　2017年各大科技成員獲得**數(shù)量
圖表110　高通主要移動CPU平臺
圖表111　GPU可以解決的問題
圖表112　GPU的重要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表113　GPU
圖表114　GPU微架構(gòu)示意圖
圖表115　NVIDIA及AMD公司營收
圖表116　獨(dú)立顯卡市場份額
圖表117　兩大GPU公司凈利率變化
圖表118　2018-2023年中國GPU服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)測
圖表119　2018年中國GPU服務(wù)器廠商市場份額
圖表120　2015-2022年MCU市場規(guī)模預(yù)測
圖表121　比特大陸螞蟻礦機(jī)S15
圖表122　ASIC礦機(jī)芯片
圖表123　FPGA
圖表124　FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表125　FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表126　計(jì)算密集型任務(wù)時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數(shù)量級比較
圖表127　芯片開發(fā)成本隨工藝制程大幅提升
圖表128　FPGA主要公司介紹
圖表129　2014-2018年主要FPGA公司**營業(yè)收入
圖表130　**四大FPGA廠商市占率
圖表131　2014-2018年**FPGA主要廠商凈利率變化
圖表132　XilinxFPGA重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表133　DSP
圖表134　DSP內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表135　DSP重要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表136　DSP主要公司介紹
圖表137　2014-2018年**主要DSP公司營收
圖表138　2014-2018年DSP廠商凈利率變化
圖表139　多種計(jì)算類芯片的對比
圖表140　存儲器的分類
圖表141　主要存儲器產(chǎn)品
圖表142　1999-2018年**存儲器銷售額情況
圖表143　2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增速
圖表144　SRAM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表145　DRAM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表146　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數(shù)對比
圖表147　DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表148　主要DRAM存儲器公司
圖表149　2018年**DRAM廠商自有品牌內(nèi)存營收
圖表150　DRAM價格走勢變化
圖表151　DRAM三大廠商凈利率變化
圖表152　2018年*四季度**DRAM廠自有品牌內(nèi)存市占率
圖表153　DRAM裸片容量發(fā)展進(jìn)度
圖表154　**三大存儲器公司DRAM工藝制程持續(xù)****
圖表155　Flash的內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu)
圖表156　NANDFlash架構(gòu)圖
圖表157　閃存芯片存儲原理
圖表158　SLC、MLC、TLC的電荷變化
圖表159　SLC、MLC、TLC性能對比
圖表160　2DNAND通過3D芯片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)3DNAND以大幅提升存儲容量
圖表161　主要NANDFLASH公司
圖表162　2014-2018年**主要存儲器廠商營收
圖表163　主要NANDFLASH品種價格變化趨勢
圖表164　2014-2018年NANDFLASH主流廠商利潤率變化
圖表165　**主流存儲器公司NAND工藝制程表
圖表166　NANDFLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表167　NANDFLASH與NORFLASH對比
圖表168　2015-2019年**模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域份額
圖表169　1999-2018年**模擬IC銷售額
圖表170　2018年**前**模擬廠商營收情況
圖表171　模擬芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
圖表172　射頻**結(jié)構(gòu)示意圖
圖表173　數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)示意圖
圖表174　2014-2019年**EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表175　2019年**EDA行業(yè)分產(chǎn)品市場規(guī)模占比
圖表176　2018年**EDA行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
圖表177　中國主要EDA企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)域
圖表178　中國本土EDA企業(yè)發(fā)展建議
圖表179　2017-2018財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表180　2017-2018財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表181　2017-2018財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表182　2018-2019財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表183　2018-2019財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表184　2018-2019財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表185　2019-2020財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表186　2019-2020財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表187　2017-2018財(cái)年高通綜合收益表
圖表188　2017-2018財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表189　2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
圖表190　2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表191　2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表192　2017-2018財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表193　2017-2018財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表194　2017-2018財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表195　2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表196　2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表197　2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表198　2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表199　2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表200　2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表201　2017-2018財(cái)年美國**微公司綜合收益表
圖表202　2017-2018財(cái)年美國**微公司分部資料
圖表203　2017-2018財(cái)年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表204　2018-2019財(cái)年美國**微公司綜合收益表
圖表205　2018-2019財(cái)年美國**微公司分部資料
圖表206　2018-2019財(cái)年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表207　2019-2020財(cái)年美國**微公司綜合收益表
圖表208　2019-2020財(cái)年美國**微公司分部資料
圖表209　2017-2018財(cái)年賽靈思公司綜合收益表
圖表210　2017-2018財(cái)年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表211　2018-2019財(cái)年賽靈思公司綜合收益表
圖表212　2018-2019財(cái)年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表213　2019-2020財(cái)年賽靈思公司綜合收益表
圖表214　2019-2020財(cái)年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表215　2017-2018年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表216　2017-2018年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表217　2018-2019年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表218　2018-2019年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表219　2019-2020年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表220　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表221　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表222　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表223　2018年深圳市匯**科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表224　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表225　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表226　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表227　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表228　2016-2019年深圳市匯**科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表229　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表230　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表231　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表232　2018年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表233　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表234　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表235　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表236　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表237　2016-2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表238　集成電路產(chǎn)業(yè)投資**四維度評估表
圖表239　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機(jī)會整體評估表
圖表240　中投市場機(jī)會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表241　集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析
圖表242　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表243　投資機(jī)會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表244　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
圖表245　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目以及可統(tǒng)計(jì)的金額匯總
圖表246　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)計(jì)領(lǐng)域（不完全統(tǒng)計(jì)）
圖表247　2019年IC業(yè)各大廠商大陸建廠計(jì)劃
圖表248　2020-2026年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測


更多目錄內(nèi)容，請來電咨詢。。。 


北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于市場調(diào)研,專項(xiàng)定制,商業(yè)計(jì)劃書等, 歡迎致電 13921639537

• 詞條

  詞條說明

• 中國建筑安裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃與項(xiàng)目投資建議報(bào)告?2021～2026年報(bào)告

  中國建筑安裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃與項(xiàng)目投資建議報(bào)告?2021～2026年報(bào)告①【報(bào)告編號】: 386306②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）【報(bào)告目錄】?*1章：建筑安裝行業(yè)發(fā)展綜述 25

• 中國智慧燈桿市場運(yùn)營模式未來發(fā)展趨勢報(bào)告(新版)2021～2026年

  中國智慧燈桿市場運(yùn)營模式未來發(fā)展趨勢報(bào)告(新版)2021～2026年??①【報(bào)告編號】: 389018②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑥【在線.Q.Q】: 775827479⑦【微信客服】: 136510309

• 中國海洋工程裝備制造行業(yè)“十四五”規(guī)劃與發(fā)展趨勢展望報(bào)告2021-2026年

  中國海洋工程裝備制造行業(yè)“十四五”規(guī)劃與發(fā)展趨勢展望報(bào)告2021-2026年 【報(bào)告編號】: 380747 【出版時間】: 2020年11月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員 免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。

• 中國有色硬泡聚氨酯泡沫發(fā)展形勢分析及前景預(yù)測報(bào)告2021～2026年

  中國有色硬泡聚氨酯泡沫發(fā)展形勢分析及前景預(yù)測報(bào)告2021～2026年------------------------------------------<> 389331<> 2021年4月<> 華研中商研究院<> <>