中國(guó)電子工程用高純硅烷產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告2021～2026年

時(shí)間：2020-12-02作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：21

中國(guó)電子工程用高純硅烷產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告2021～2026年

①【報(bào)告編號(hào)】: 381682

②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）

【報(bào)告目錄】**章 半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)用高純硅烷概述
1.1 高純硅烷簡(jiǎn)介
1.2 高純硅烷的主要基本性能與質(zhì)量指標(biāo)
1.3 高純硅烷的主要應(yīng)用領(lǐng)域
1.4 高純硅烷在發(fā)展我國(guó)電子工業(yè)中的重要作用
*二章 電子特種氣體及其應(yīng)用市場(chǎng)
2.1 電子特種氣體概述
2.2 電子特種氣體制造中的主要技術(shù)方面
2.3 電子特種氣體的純凈度要求
2.4 電子特種氣體產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)問(wèn)題
2.4.1 對(duì)電子特種氣體雜質(zhì)、純度要求的問(wèn)題
2.4.2 氣體配送及供應(yīng)問(wèn)題
2.4.3 儲(chǔ)存、使用中的安全性問(wèn)題
2.4.4 成本性問(wèn)題
2.5 國(guó)內(nèi)外電子特種氣體行業(yè)發(fā)展概述
2.5.1 境外電子特種氣體生產(chǎn)與市場(chǎng)情況
2.5.2 國(guó)內(nèi)電子特種氣體行業(yè)及其發(fā)展
*三章 高純硅烷氣體性能指標(biāo)及制備、凈化的工藝路線
3.1 高純硅烷的性能指標(biāo)
3.2 高純硅烷工業(yè)化制備的典型工藝路線
3.2.1 制備工藝法概述
3.2.2 硅化鎂合金法制備硅烷
3.2.2.1 工藝過(guò)程
3.2.2.2 主要反應(yīng)
3.2.2.3 工藝特點(diǎn)
3.2.2.4 工藝法存在的問(wèn)題
3.2.3 三氯氫硅還原法制備硅烷
3.2.3.1 工藝過(guò)程
3.2.3.2 主要反應(yīng)
3.2.3.3 工藝特點(diǎn)
3.2.3.4 工藝法存在的問(wèn)題
3.2.4 四氟化硅還原法制備硅烷
3.2.4.1 工藝過(guò)程
3.2.4.2 主要反應(yīng)
3.2.4.3 工藝特點(diǎn)
3.2.4.4 工藝法存在的問(wèn)題
3.2.5 氯硅烷歧化法制備硅烷
3.2.5.1 工藝過(guò)程
3.2.5.2 主要反應(yīng)
3.2.5.3 工藝特點(diǎn)
3.2.5.4 工藝法存在的問(wèn)題
3.2.6 烷氧基硅烷歧化法
3.2.6.1 工藝過(guò)程
3.2.6.2 主要反應(yīng)
3.2.6.3 工藝特點(diǎn)
3.2.6.4 工藝法存在的問(wèn)題
3.3 高純硅烷氣體的凈化工藝路線
3.3.1 氣體的凈化方法概述
3.3.2 高純硅烷的凈化過(guò)程
3.4 工業(yè)高純硅烷氣體的包裝及貯運(yùn)
*四章 國(guó)內(nèi)外高純硅烷生產(chǎn)與主要企業(yè)現(xiàn)況
4.1 世界高純硅烷產(chǎn)銷、市場(chǎng)規(guī)模的概況
4.2 國(guó)外高純硅烷主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷情況
4.3 國(guó)外高純硅烷主要生產(chǎn)企業(yè)簡(jiǎn)況
4.3.1 REC Silicon公司
4.3.2 Dowcorning公司
4.3.3 SODIFF新素材有限公司
4.3.4 MEMC公司
4.3.5 Air Liquid公司
4.3.6 日本電氣工業(yè)公司
4.3.7 大陽(yáng)日酸公司
4.3.8 Evonik Industries公司
4.4 國(guó)內(nèi)硅烷業(yè)的發(fā)展概述
4.4.1 我國(guó)高純硅烷業(yè)發(fā)展的概述
4.4.2 我國(guó)硅烷研發(fā)、生產(chǎn)的歷史
4.5 國(guó)內(nèi)高純硅烷生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
4.5.1 國(guó)內(nèi)高純硅烷生產(chǎn)企業(yè)總述
4.5.2 浙江中寧硅業(yè)有限公司
4.5.3 浙江賽林硅業(yè)有限公司
4.5.4 滁州市硅谷特種氣體有限公司
4.5.5 六九硅業(yè)有限公司
4.5.6 浙江金華美晶硅電子有限公司
4.5.7 黑龍江金業(yè)電子氣體股份有限公司
4.5.8 深圳市金業(yè)長(zhǎng)健新材料股份有限公司
*五章 高純硅烷主要應(yīng)用領(lǐng)域的概述
5.1 高純硅烷在集成電路中的應(yīng)用
5.1.1 集成電路芯片制程
5.1.2 化學(xué)氣相沉積和氣體應(yīng)用
5.1.3 高純硅烷在化學(xué)氣相沉積中作為氣源形成的薄膜
5.2 高純硅烷在薄膜硅太陽(yáng)電池中的應(yīng)用
5.2.1 非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池
5.2.2 Si薄膜的材料特性
5.2.3 非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池制作工藝及高純硅烷其應(yīng)用
5.3 高純硅烷在液晶顯示器中的應(yīng)用
5.4 高純硅烷在其它領(lǐng)域的應(yīng)用
5.4.1 在特種玻璃制造中的應(yīng)用
5.4.2 在電子部件制造中的應(yīng)用
5.4.3 在化合物半導(dǎo)體材料制造中的應(yīng)用
5.4.4 在化合物半導(dǎo)體材料制造中的應(yīng)用
5.4.5 在**、航天產(chǎn)品中作為氣體燃料得到應(yīng)用
5.5 高純硅烷在電子信息產(chǎn)品中各應(yīng)用市場(chǎng)需求量的測(cè)算
*六章 高純硅烷主要應(yīng)用市場(chǎng)之一—集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢(shì)
6.1 世界半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)與市場(chǎng)發(fā)展
6.1.1 世界半導(dǎo)體生產(chǎn)的現(xiàn)況
6.1.2 世界半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)狀況
6.2 我國(guó)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)與市場(chǎng)現(xiàn)況與發(fā)展
6.2.1 我國(guó)集成電路市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 我國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)情況
*七章 高純硅烷主要應(yīng)用市場(chǎng)之二 —薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢(shì)
7.1 國(guó)內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
7.1.1 世界光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展
7.1.2 我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與現(xiàn)況
7.2 薄膜太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)與市場(chǎng)
7.2.1 薄膜太陽(yáng)能電池特點(diǎn)及品種
7.2.2 薄膜太陽(yáng)能電池未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展前景
7.2.3 薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)及在光伏市場(chǎng)上的份額變化
7.3 國(guó)內(nèi)外薄膜太陽(yáng)能電池的主要生產(chǎn)企業(yè)
*八章 高純硅烷主要應(yīng)用市場(chǎng)之三 —液晶顯示器產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢(shì)
8.1 世界平板顯示器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
8.2 我國(guó)平板顯示器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)
8.2.1 我國(guó)液晶顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
8.2.2 我國(guó)LCD面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)
8.2.3 我國(guó)發(fā)展平板顯示產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策及未來(lái)發(fā)展的預(yù)測(cè)、分析


圖表目錄
圖1年到1 高純硅烷結(jié)構(gòu)圖
圖1年到2 工業(yè)化的高純硅烷產(chǎn)品實(shí)物
圖2年到1 半導(dǎo)體制造業(yè)用特種氣體按其使用時(shí)的特性分類情況
圖2年到2 典型半導(dǎo)體晶元工廠的電子特種氣體供應(yīng)系統(tǒng)流程圖
圖2年到3 **半導(dǎo)體工業(yè)用主要幾種高純度氣體的市場(chǎng)規(guī)模變化情況
圖3年到1 吸附法提純硅烷的流程示意
圖4年到1 世界近年的高純硅烷產(chǎn)銷量
圖4年到2 2020年世界主要高純硅烷生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額推估
圖4年到3 2017年年到2020年世界主要高純硅烷生產(chǎn)地區(qū)的產(chǎn)銷量比例變化
圖4年到4 2011年高純硅烷產(chǎn)品在世界各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)中的產(chǎn)銷量比例統(tǒng)計(jì)
圖4年到5 REC硅材料公司設(shè)在華盛頓州的高純硅烷及多晶硅生產(chǎn)廠
圖5年到1 IC硅片制造前工程的過(guò)程
圖5年到2 各種CVD法反應(yīng)裝置的原理
圖5年到3 化學(xué)氣相沉積通常包括的八個(gè)主要步驟
圖5年到4 化學(xué)氣相沉積過(guò)程中的傳輸、反應(yīng)和成膜的過(guò)程示意圖
圖5年到5 DRAM中使用的各種薄膜
圖5年到6 邏輯LSI中使用的各種薄膜
圖5年到7 Si基薄膜的種類、特征及晶體結(jié)構(gòu)
圖5年到8 Si基薄膜太陽(yáng)能電池的基本結(jié)構(gòu)
圖5年到9 非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池制作工藝過(guò)程
圖5年到10 采用PECVO 形成Si薄膜的制作
圖5年到11 TFT 陣列構(gòu)成及SiH4在其中的應(yīng)用
圖5年到12 等離子體CVD加工工序及SiH4等電子特氣在其的供應(yīng)系統(tǒng)
圖5年到13 所示了采用等離子體CVD法制作TFT陣列的實(shí)際裝備例
圖5年到14 世界高純硅烷產(chǎn)品在四大應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域所占的市場(chǎng)需求量的份額變化
圖6年到1 2017年到2020**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和年增幅
圖6年到2 世界不同直徑尺寸硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
圖6年到3 2017年到2020年**硅片出貨量變化率
圖6年到4 2017年到2010**硅片銷售收入變化率
圖6年到5 **硅片出貨量按尺寸計(jì)預(yù)測(cè)
圖6年到6 2017年到2020年我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)銷情況
圖6年到7 2017年到2020年我國(guó)集成電路晶圓業(yè)發(fā)展規(guī)模
圖7年到1 2020年**光伏市場(chǎng)構(gòu)成
圖7年到2 2017年到2020年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)量
圖7年到3 2017年到2020年世界及我國(guó)光伏年裝機(jī)量
圖7年到4 2017年到2020年世界薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖7年到5 2017年到2020年世界薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖8年到1 2017年到2020年世界液晶顯示器面板出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖8年到2 2017年到2020年平板電視在世界主要國(guó)家、地區(qū)的普及情況
圖8年到3 2017年到2020年我國(guó)LCD面板的市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖8年到4 我國(guó)TFT年到LCD面板的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)
圖8年到5 2017年2020年我國(guó)TFT年到LCD面板各代線在國(guó)內(nèi)總產(chǎn)能的比例變化
表1年到1 高純氣體的種類
表2年到1 電子特種氣體的主要品種及分類
表2年到3 國(guó)外主要大型電子特氣企業(yè)在主導(dǎo)生產(chǎn)工藝路線及所達(dá)到純度的情況
表3年到1 國(guó)外半導(dǎo)體、光伏用高純硅烷的主要性能指標(biāo)
表3年到2 幾種高純硅烷工業(yè)化制備的典型工藝法的特點(diǎn)
表3年到3 硅烷及雜質(zhì)氫化物的沸點(diǎn)和相對(duì)分子質(zhì)量
表4年到1 2017年到2020年全世界高純硅烷主要生產(chǎn)廠家在世界市場(chǎng)所占份額
表5年到1 集成電路生產(chǎn)中采用CVD形成各種薄膜所使用氣體源的情況
表6年到1 2020年世界主要大型半導(dǎo)體廠家的銷售收入統(tǒng)計(jì)
表6年到2 2017年到2020年世界硅片出貨量及銷售收入情況
表6年到3 SEMI對(duì)世界硅片的出貨量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表6年到4 硅片尺寸﹑質(zhì)量要求與所對(duì)應(yīng)的集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展
表6年到5 2020年國(guó)內(nèi)**集成電路和分立器件制造企業(yè)列表
表6年到6 2017年到2020年我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)晶圓產(chǎn)量變化統(tǒng)計(jì)
表6年到7 我國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有的比重情況
表6年到8 2017年年到2020年我國(guó)晶圓生產(chǎn)線建線增長(zhǎng)情況
表6年到9 我國(guó)集成電路晶圓制造6英寸以上生產(chǎn)線產(chǎn)能和工藝技術(shù)水平情況
表7年到1 2017年到2020年我國(guó)太陽(yáng)能電池出口情況
表7年到2 2017年到2020年我國(guó)太陽(yáng)能電池進(jìn)口情況
表7年到3 近幾年**薄膜太陽(yáng)能電池產(chǎn)量及市場(chǎng)份額
表7年到4 國(guó)外主要薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠家
表7年到5 境外薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠家情況
表7年到6 我國(guó)國(guó)內(nèi)薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠家的情況
表8年到1 LCD中下游市場(chǎng)的劃分
表8年到2 **平板顯示器在不同應(yīng)用的需求市場(chǎng)的規(guī)模
表8年到3 2020年全世界G5以上TFT年到LCD產(chǎn)能比較
表8年到4 我國(guó)TFT年到LCD液晶面板線分布（至2020年底）


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