中國集成電路行業(yè)“十四五”前景規(guī)劃與未來方向預(yù)測分析報告2021～2026年報告

時間：2021-01-15作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：28

中國集成電路行業(yè)“十四五”前景規(guī)劃與未來方向預(yù)測分析報告2021～2026年報告

①【報告編號】: 384715

②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）
【報告目錄】*1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標準

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關(guān)政策及“十四五”發(fā)展規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）**經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（2）中國經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)**情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

（3）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

（3）芯片國產(chǎn)化和政策助力中國半導(dǎo)體發(fā)展

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性

（2）技術(shù)能力不強

（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

*2章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 **集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長

（2）美國一家*大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟指標分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 行業(yè)總體競爭力分析

（1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長

（2）封測**躋身***三

2.1.4 集成電路行業(yè)進出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）**硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問題分析

2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析

2.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析

2.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)**競爭力分析

（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

2.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大

（2）下游市場需求旺盛

*3章：中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析

3.1 IC卡市場需求分析

3.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析

3.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場競爭格局分析

（1）市場占有率分析

（2）各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

3.1.4 IC卡市場需求前景預(yù)測

3.2 計算機市場需求分析

3.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析

3.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析

3.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

3.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析

3.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）產(chǎn)品競爭格局分析

（2）重點企業(yè)競爭格局分析

3.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降

（2）智能化趨勢提供新的機遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）國產(chǎn)化替代浪潮加速

3.3 無線通信設(shè)備市場需求分析

3.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析

3.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析

3.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析

3.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析

3.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測

（1）**市場預(yù)測

（2）國內(nèi)市場預(yù)測

3.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析

3.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

3.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析

3.4.3 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析

（1）數(shù)碼相機競爭格局分析

（2）平板電視競爭格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場需求分析

3.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析

3.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細分市場競爭格局

3.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測

*4章：中國集成電路芯片市場需求分析

4.1 SIM芯片市場需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競爭格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測

4.2 移動支付芯片市場需求分析

4.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）移動支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經(jīng)解決

（3）已有大量POS機支持NFC功能

（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 移動支付芯片競爭格局分析

4.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測

4.3 身份識別類芯片市場需求分析

4.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

4.3.4 身份識別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)

（2）安全性尚待加強

（3）應(yīng)用尚待開發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識別類芯片需求前景預(yù)測

4.4 金融支付類芯片市場需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）標準體系建設(shè)

（2）受理環(huán)境建設(shè)

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測

4.5 USB年到KEY芯片市場需求分析

4.5.1 USB年到KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 USB年到KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB年到KEY芯片競爭格局分析

4.5.4 USB年到KEY芯片需求前景預(yù)測

4.6 通訊射頻芯片市場需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測

4.7 通訊基帶芯片市場需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析

（1）**廠商競爭格局分析

（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.8 家電控制芯片市場需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競爭格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測

4.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析

4.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析

4.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測

4.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析

4.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析

4.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測

*5章：中國集成電路下游市場需求分析

5.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

5.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 計算機對集成電路需求分析

5.2 手機行業(yè)對集成電路需求分析

5.2.1 手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 手機對集成電路需求分析

5.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀

5.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀

5.5.3 汽車電子對集成電路需求前景

*6章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

6.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析

6.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析

6.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國企業(yè)組建合資公司

（2）與中國企業(yè)開展單產(chǎn)品合作

6.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.1.7 前瞻對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

6.2.8 中外合資企業(yè)較新動向分析

6.2.9 前瞻對中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析

6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析

6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）加強公司內(nèi)控體系建設(shè)，**公司規(guī)范化運作

（2）提高研發(fā)成果向新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度，以創(chuàng)新促效益

（3）強化市場管理機制，優(yōu)化市場銷售策略

（4）加強項目管理，提高經(jīng)營效率

（5）強化以人為本的用人理念，建立科學(xué)的人才機制

6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

6.3.9 內(nèi)資企業(yè)較新動向分析

6.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析

6.3.11 前瞻對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

*7章：重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（1）長三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

7.2 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無錫市集成電路政策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.5 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（2）基金推動產(chǎn)業(yè)升級

（3）科教奠定人才基礎(chǔ)

（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成

*8章：集成電路重點企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)目標市場分析

（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（8）企業(yè)技術(shù)水平分析

（9）企業(yè)**競爭力分析

（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（11）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.1.4 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.1.5 紫光國芯微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)**競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 中芯**集成電路制造有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向

（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)**競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.3.3 上海**半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)**競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)銷售渠道分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動向

8.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動向

*9章：集成電路行業(yè)“十四五”投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議

9.1 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測

9.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢

（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶維護壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析

（1）政策風(fēng)險

（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險

（3）供求風(fēng)險

（4）其他風(fēng)險

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場增長*

9.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議

9.3.1 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點分析

（1）集成電路設(shè)計業(yè)被看好

（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是**

（3）智能家居等市場集成電路需求強勁

（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?/p>

9.3.2 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資機會分析

9.3.3 前瞻關(guān)于集成電路細分市場投資建議

9.3.4 前瞻關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 前瞻關(guān)于集成電路企業(yè)并購重組建議

圖表目錄


圖表1：集成電路行業(yè)代碼表

圖表2：摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖（單位：個）

圖表3：截至2020年底集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表4：2017年到2020年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）

圖表5：2016年到2020年歐元區(qū)GDP季度同比增長變化（單位：%）

圖表6：2017年到2020年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表7：2018年到2020年世界銀行和IMF對**主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預(yù)測（單位：%）

圖表8：2016年到2023F世界GDP與集成電路市場增長相關(guān)關(guān)系

圖表9：2017年到2020年我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及變化趨勢（單位：億元，%）

圖表10：2017年到2020年我國全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表11：2017年到2020年中國農(nóng)村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表12：2017年到2020年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表13：受疫情影響2020年GDP增長預(yù)測（單位：%）

圖表14：2017年到2020年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）

圖表15：2017年到2020年集成電路行業(yè)**公開數(shù)量變化圖（單位：項）

圖表16：截至2020年12月中國國內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)**累計申請數(shù)（單位：項，%）

圖表17：截至2020年12月國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明**分布領(lǐng)域（**位）（單位：項）

圖表18：2017年到2020年**半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）

圖表19：2019****半導(dǎo)體廠商及所在國家

圖表20：2017年到2020年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）

圖表21：2020年**季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）

圖表22：2017年到2020年**和中國集成電路市場規(guī)模同比增長對比（單位：%）

圖表23：2020年**前**封測廠商排名預(yù)測（按銷售收入）（單位：百**民幣，%）

圖表24：2017年到2020年我國集成電路進出口數(shù)量及逆差數(shù)量情況（單位：億塊）

圖表25：2017年到2020年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）

圖表26：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

圖表27：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）

圖表28：2020年FAB項目情況（硅基項目）

圖表29：2020年FAB項目情況（化合物項目）

圖表30：2020年我國12寸晶圓廠企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能匯總（單位：千片/月）

圖表31：2017年到2020年國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）

圖表32：2018年到2020年國內(nèi)TOP10 IC設(shè)計企業(yè)上班門檻及規(guī)模占比情況

圖表33：集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析

圖表34：2021年到2026年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表35：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析

圖表36：2017年到2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表37：2017年到2020年中芯**銷售毛利率情況（單位：%）

圖表38：2017年到2020年中芯**存貨周轉(zhuǎn)率情況（單位：次）

圖表39：2017年到2020年中芯**償債能力情況

圖表40：2017年到2020年中芯**發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表41：2017年到2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）

圖表42：2017年到2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表43：2016年到2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)累計產(chǎn)銷率變化情況（按產(chǎn)銷數(shù)量）（單位：%）

圖表44：2017年到2020年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

圖表45：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)良好封測廠商主要技術(shù)對比

圖表46：國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析

圖表47：五力模型簡介

圖表48：集成電路封裝測試業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

圖表49：集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析

圖表50：集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析

圖表51：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析

圖表52：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析

圖表53：2017年到2018年我國IC卡銷售數(shù)量預(yù)估（單位：億張）

圖表54：國內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率分布情況（單位：%）

圖表55：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域

圖表56：2021年到2026年國內(nèi)IC卡需求量預(yù)測（單位：億張）

圖表57：2017年到2020年中國電子計算機整機產(chǎn)量（單位：萬臺，%）

圖表58：2017年到2020年我國計算機制造業(yè)市場規(guī)模變化趨勢（單位：萬億元）

圖表59：2018年到2020年計算機制造行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長及利潤增長情況（單位億元，%）

圖表60：**無線通信設(shè)備公司市場份額分布情況（單位：%）

圖表61：2021年到2026年中國無線通信設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表62：2017年到2018年**其他消費類電子產(chǎn)品市場規(guī)模預(yù)估（單位：十億美元，%）

圖表63：2019上半年年國內(nèi)數(shù)碼相機品牌關(guān)注度分布情況（單位：%）

圖表64：國內(nèi)數(shù)碼相機市場影響因素分析

圖表65：2018年重點尺寸銷量份額及2020年重點尺寸預(yù)測（單位：%）

圖表66：中國**平板電視排行榜分析

圖表67：2017年到2020年中國可穿戴設(shè)備產(chǎn)量規(guī)模（單位，萬臺，%）

圖表68：中國可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展路徑具體情況分布表

圖表69：2020年*四季度中國市場前5大可穿戴設(shè)備廠商排名（單位：千臺，%）

圖表70：MCU應(yīng)用領(lǐng)域

圖表71：國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）

圖表72：2018年到2020年國內(nèi)MCU市場規(guī)模預(yù)估（單位：億美元）

圖表73：中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表74：國內(nèi)小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表75：年國內(nèi)鼠標鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表76：國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表77：國內(nèi)智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表78：2021年到2026年國內(nèi)MCU市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表79：2018年到2020年**SIM卡出貨量情況（單位：億張）

圖表80：2018年到2020年**NFC類SIM卡出貨量情況（單位：億張）

圖表81：2017年到2020年**LTE類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）

圖表82：**SIM芯片地區(qū)競爭格局（單位：%）

圖表83：移動支付主要芯片產(chǎn)品

圖表84：NFC年到SIM產(chǎn)業(yè)鏈

圖表85：2018年到2020年中國移動支付交易規(guī)模（單位：萬億元，%）

圖表86：2017年到2020年中國移動支付芯片市場規(guī)模預(yù)估（單位：億元）

圖表87：移動支付芯片制造企業(yè)基本情況

圖表88：2021年到2026年移動支付芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表89：身份識別技術(shù)的分類

圖表90：2021年到2026年移動支付芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：百萬部）

圖表91：2018年到2020年全國銀行在用發(fā)卡量（單位：億張）

圖表92：2020年上半年金融IC卡芯片設(shè)計上市公司排行

圖表93：2021年到2026年中國金融支付類芯片市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億塊）

圖表94：2017年到2020中國USBKey芯片銷量（單位：億塊）

圖表95：USBKey芯片市場區(qū)域分布（單位：%）

圖表96：2017年到2020國通訊射頻芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表97：2021年到2026年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

圖表98：2017年到2020年**通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億美元，%）

圖表99：2017年到2020年中國家電主控制芯片銷售額走勢圖（單位：億元）

圖表100：2017年到2020年中國IGBT芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表101：2017年到2020年中國智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表102：2017年到2020年中國鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表103：國內(nèi)IGBT芯片市場份額（單位：%）

圖表104：國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表105：國內(nèi)智能電表控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表106：2017年到2020年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表107：2017年到2020年中國鼠標芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表108：中國鼠標鍵盤用控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表109：中國MP3用SOC芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表110：2021年到2026年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表111：2017年到2020年中國電子計算機整機供給規(guī)模（單位：萬臺）

圖表112：2017年到2020年中國計算機行業(yè)集成電路需求規(guī)模變化趨勢（單位：億元，%）

圖表113：2017年到2020年中國手機出貨量變化趨勢（單位：億部，%）

圖表114：**可穿戴設(shè)備廠商按市場份額競爭格局（單位： %）

圖表115：2016年到2020年中國工業(yè)機器人產(chǎn)量（單位：萬臺，%）

圖表116：2017年到2020年中國變頻器行業(yè)市場規(guī)模及增長（單位：億元，%）

圖表117：2018年到2020年中國傳感器制造行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表118：2017年到2020年中國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）

圖表119：2017年到2020年中國3D打印行業(yè)市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表120：2017年到2020年中國工業(yè)控制類集成電路市場需求規(guī)模變化趨勢（單位：億元）


北京華研中商經(jīng)濟信息中心專注于市場調(diào)研,專項定制,商業(yè)計劃書等, 歡迎致電 13921639537

• 詞條

  詞條說明

• 中國紙制品包裝行業(yè)“十四五”規(guī)劃與未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告2021～2026年報告

  中國紙制品包裝行業(yè)“十四五”規(guī)劃與未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告2021～2026年報告①【報告編號】: 385540②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）?【報告目錄】?*1章：紙制品包

• 中國高功率紅外光纖激光器市場趨勢展望與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021～2026年

  中國高功率紅外光纖激光器市場趨勢展望與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021～2026年?------------------------------------------<> 389438<> 2021年4月<> 華研中商研究院<> <<在

• 中國智慧金融行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃與未來趨勢展望報告2021～2026年

  中國智慧金融行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與未來趨勢展望報告2021～2026年------------------------------------------<> 390020<> 2021年4月<> 華研中商研究院<> 010-56188198<&l

• 中國半導(dǎo)體芯片處理器發(fā)展模式及未來前景研究報告2021～2026年

  中國半導(dǎo)體芯片處理器發(fā)展模式及未來前景研究報告2021～2026年①【報告編號】: 388374②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑥【在線.Q.Q】: 775827479⑦【微信客服】: 13651030950（微信號）⑧【聯(lián)系方式