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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年

時(shí)間：2021-01-15

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【報(bào)告編號(hào)】: 178402

【出版機(jī)構(gòu)】: 《中研信息研究所》

【出版日期】: 2021年01月

【報(bào)告價(jià)格】: 紙質(zhì)版: 6500元電子版: 6800元雙版: 7000元

【交付方式】: emil電子版或特快專(zhuān)遞

【客服專(zhuān)員】: 安琪

【報(bào)告目錄】

**章　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類(lèi)
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類(lèi)
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類(lèi)
*二章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1　政策環(huán)境（Political）
2.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.2　半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.3　集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.4　集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展
2.2.4　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3　社會(huì)環(huán)境（social）
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.4　科技人才隊(duì)伍壯大
2.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術(shù)迭代歷程
2.4.3　企業(yè)**狀況
*三章　2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　2018-2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.3.3　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5　市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.4　2018-2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5　專(zhuān)利申請(qǐng)情況
3.4.6　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5　2018-2020年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術(shù)
3.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2018-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術(shù)趨勢(shì)
3.6.3　芯片測(cè)試原理
3.6.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.6.5　芯片測(cè)試分類(lèi)
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
*四章　2018-2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2018-2020年**半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.1.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
4.1.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　市場(chǎng)區(qū)域格局
4.1.4　重點(diǎn)廠商介紹
4.1.5　廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
4.2.2　市場(chǎng)需求分析
4.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
4.2.6　行業(yè)發(fā)展成就
4.2.7　疫情影響分析
4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.3.1　設(shè)備基本概述
4.3.2　**環(huán)節(jié)分析
4.3.3　主要廠商介紹
4.3.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.4.1　設(shè)備基本概述
4.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場(chǎng)**構(gòu)成
4.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.5.2　盈利能力分析
4.5.3　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.5.4　成長(zhǎng)能力分析
4.5.5　現(xiàn)金流量分析
*五章　2018-2020年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1　半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術(shù)原理
5.2.2　光刻技術(shù)歷程
5.2.3　光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4　EUV光刻技術(shù)
5.2.5　X射線光刻技術(shù)
5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)
5.3　2018-2020年光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機(jī)工作原理
5.3.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4　光刻設(shè)備**產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場(chǎng)狀況
5.4.1　EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
5.4.3　EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
*六章　2018-2020年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類(lèi)
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2　干法刻蝕應(yīng)用分類(lèi)
6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3　2018-2020年**半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3　設(shè)備研發(fā)支出
6.4　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　市場(chǎng)需求狀況
6.4.4　市場(chǎng)空間測(cè)算
6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
*七章　2018-2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類(lèi)型比較
7.1.3　清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4　清洗設(shè)備主要類(lèi)型
7.1.5　清洗設(shè)備主要部件
7.2　2018-2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.2.4　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3　半導(dǎo)體清洗機(jī)良好企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導(dǎo)體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國(guó)產(chǎn)化布局
*八章　2018-2020年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1　半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測(cè)試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測(cè)
8.1.3　中后道的測(cè)試
8.2　2018-2020年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.3　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.4　設(shè)備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.3　半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達(dá)
8.3.2　愛(ài)德萬(wàn)
8.4　半導(dǎo)體測(cè)試**設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1　測(cè)試機(jī)
8.4.2　分選機(jī)
8.4.3　探針臺(tái)
*九章　2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
9.1　單晶爐設(shè)備
9.1.1　設(shè)備基本概述
9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1.4　市場(chǎng)空間測(cè)算
9.2　氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1　設(shè)備基本概述
9.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4　**產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設(shè)備
9.3.1　設(shè)備基本概述
9.3.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4　市場(chǎng)前景展望
9.4　化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1　設(shè)備基本概述
9.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4.4　主要企業(yè)分析
*十章　2018-2020年國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1　應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1.4　企業(yè)**產(chǎn)品
10.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
10.1.6　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　泛林集團(tuán)（Lam Research Corp.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.2.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.3　阿斯麥（ASML Holding NV）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.3.4　企業(yè)**產(chǎn)品
10.3.5　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.4.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
*十一章　2017-2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1　浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來(lái)前景展望
11.2　深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來(lái)前景展望
11.3　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來(lái)前景展望
11.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　未來(lái)前景展望
11.5　沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來(lái)前景展望
11.6　北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來(lái)前景展望
11.7　中電科電子
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)**產(chǎn)品
11.7.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.8　上海微電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4　企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5　企業(yè)發(fā)展地位
*十二章　對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資**分析
12.1　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1　企業(yè)并購(gòu)歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購(gòu)特征分析
12.1.3　企業(yè)并購(gòu)動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
12.2　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
12.2.1　整體投資機(jī)遇分析
12.2.2　建廠加速拉動(dòng)需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1　薄膜工藝設(shè)備
12.3.2　刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3　光刻工藝設(shè)備
12.3.4　清洗工藝設(shè)備
12.4　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術(shù)壁壘分析
12.4.2　客戶(hù)驗(yàn)證壁壘
12.4.3　競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
12.4.4　資金壁壘分析
12.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1　經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5　人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6　對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資**評(píng)估及建議
12.6.1　投資**綜合評(píng)估
12.6.2　行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
*十三章　中國(guó)行業(yè)成員企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1　半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目
13.1.1　項(xiàng)目基本概述
13.1.2　資金需求測(cè)算
13.1.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.1.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
13.1.5　項(xiàng)目基本概述
13.1.6　資金需求測(cè)算
13.1.7　實(shí)施進(jìn)度安排
13.1.8　經(jīng)濟(jì)效益分析
13.2　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.2.1　項(xiàng)目基本概述
13.2.2　資金需求測(cè)算
13.2.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.2.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
13.3　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1　項(xiàng)目基本概述
13.3.2　資金需求測(cè)算
13.3.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
13.3.4　項(xiàng)目投資**
*十四章　對(duì)2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
14.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
14.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4　市場(chǎng)應(yīng)用前景
14.2　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3　市場(chǎng)應(yīng)用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3　對(duì)2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1　2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2021-2026年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體分類(lèi)結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類(lèi)
圖表3　半導(dǎo)體分類(lèi)及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5　IC芯片制造**工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表8　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表9　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表10　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表14　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2020年國(guó)內(nèi)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表16　2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速
圖表17　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表18　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表19　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表20　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　2018-2019年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表22　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表24　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25　2019-2020年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表26　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表27　2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表28　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表29　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表31　2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表32　2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表33　2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　2019年財(cái)政科學(xué)技術(shù)支出情況
圖表37　2019年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)情況
圖表38　2019年各地區(qū)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)情況
圖表39　2004-2019年泛林半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用投入及占收入比重
圖表40　2009-2019年應(yīng)用材料研發(fā)費(fèi)用投入及占收入比重
圖表41　2009-2019年?yáng)|京電子研發(fā)費(fèi)用投入及占收入比重
圖表42　2016-2019年中微半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用投入及占收入比重
圖表43　2010-2019年中國(guó)A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)**數(shù)統(tǒng)計(jì)情況
圖表44　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表45　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表46　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表47　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表48　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表49　2007-2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表50　2020年**主要地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)情況
圖表51　2018年**半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表52　2015-2018年**半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域增長(zhǎng)
圖表53　1984-2024年**半導(dǎo)體研發(fā)投入占比及預(yù)測(cè)
圖表54　2018-2019年**營(yíng)收前10大半導(dǎo)體廠商排名
圖表55　2019-2020年**營(yíng)收前10大半導(dǎo)體廠商排名
圖表56　2018-2019年**半導(dǎo)體支出排名
圖表57　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表58　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表59　2013-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表60　2018-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況
圖表61　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表62　2014-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率
圖表63　2010-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量
圖表64　2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)榜單
圖表65　2019年全國(guó)主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
圖表66　2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表67　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表68　從“金屬硅”到多晶硅
圖表69　從晶柱到晶圓
圖表70　2015-2020中國(guó)IC制造業(yè)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)
圖表71　2019年中國(guó)半導(dǎo)體制造**企業(yè)
圖表72　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表73　根據(jù)封裝材料分類(lèi)
圖表74　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表75　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表76　SOC與SIP區(qū)別
圖表77　封測(cè)技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測(cè)廠的角色
圖表78　2017-2022年**封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表79　2015-2022年FOWLP市場(chǎng)空間
圖表80　2014-2020中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)
圖表81　2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試**企業(yè)
圖表82　2014-2019年**半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售情況
圖表83　2018-2019年****半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收規(guī)模及其市場(chǎng)份額
圖表84　2020年**半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)狀況
圖表85　2008-2018年**半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表86　2006-2019年**半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按地區(qū)分類(lèi)）
圖表87　2008-2019年**半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增速（按地區(qū)分類(lèi)）
圖表88　**半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品分布圖
圖表89　2019年**半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP10營(yíng)收排名
圖表90　2019年**半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收增幅排名
圖表91　2012-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速
圖表92　2007-2022年晶圓制造每萬(wàn)片/月產(chǎn)能的投資量級(jí)
圖表93　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表94　我國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)情況分析
圖表95　2017-2019年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比
圖表96　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局
圖表97　主要半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及供應(yīng)商
圖表98　開(kāi)始步入生產(chǎn)線驗(yàn)證的應(yīng)用于14nm的國(guó)產(chǎn)設(shè)備
圖表99　光刻、刻蝕、成膜成本占比較高
圖表100　硅片制造設(shè)備廠商
圖表101　2014-2018年**晶圓制造設(shè)備廠商營(yíng)收對(duì)比
圖表102　2018年**晶圓制造設(shè)備廠市場(chǎng)份額
圖表103　2016-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng)規(guī)模
圖表104　各種類(lèi)型的CVD反應(yīng)器及其主要特點(diǎn)
圖表105　2018年**半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表106　2018年**集成電路晶圓加工設(shè)備**構(gòu)成
圖表107　**集成電路晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商行業(yè)集中度
圖表108　我國(guó)集成電路晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商分布
圖表109　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表110　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表111　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表112　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表113　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表114　2015-2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷(xiāo)售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表115　在硅片表面構(gòu)建半導(dǎo)體器件的過(guò)程
圖表116　正性光刻與負(fù)性光刻對(duì)比
圖表117　旋轉(zhuǎn)涂膠步驟
圖表118　涂膠設(shè)備構(gòu)成
圖表119　光刻原理圖
圖表120　顯影過(guò)程示意圖
圖表121　干法（物理）、濕法（化學(xué)）刻蝕原理示意圖
圖表122　半導(dǎo)體光刻技術(shù)原理
圖表123　光刻技術(shù)曝光光源發(fā)展歷程
圖表124　光刻機(jī)工作原理圖
圖表125　晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表126　光刻機(jī)產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表127　步進(jìn)式投影示意圖
圖表128　浸沒(méi)式光刻機(jī)原理
圖表129　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表130　2014-2020年**光刻機(jī)TOP3企業(yè)半導(dǎo)體光刻機(jī)銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)
圖表131　2019年ASML、Nikon和Canon光刻機(jī)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表132　2005-2019年**光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)
圖表133　2019年**光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表134　1983-2019年光刻機(jī)公司的市場(chǎng)格局變遷
圖表135　2019年**半導(dǎo)體前道光刻機(jī)銷(xiāo)售情況
圖表136　2019年**半導(dǎo)體前道光刻機(jī)市占率情況
圖表137　刻蝕工藝原理
圖表138　刻蝕分類(lèi)示意圖
圖表139　主要刻蝕參數(shù)
圖表140　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
圖表141　干法刻蝕的應(yīng)用
圖表142　傳統(tǒng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)示意圖
圖表143　電子回旋加速振蕩刻蝕機(jī)（ECR）示意圖
圖表144　電容、電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（CCP、ICP）示意圖
圖表145　雙等離子體源刻蝕機(jī)示意圖
圖表146　原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表147　2009-2019年**刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表148　2018年**半導(dǎo)體晶圓處理設(shè)備中刻蝕設(shè)備**量占比
圖表149　前道工序設(shè)備**量統(tǒng)計(jì)
圖表150　2019年**刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額分布情況
圖表151　2009-2018年財(cái)年應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子研發(fā)費(fèi)用及營(yíng)收占比情況
圖表152　2005-2018年中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表153　國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)生產(chǎn)企業(yè)
圖表154　長(zhǎng)江存儲(chǔ)刻蝕設(shè)備中標(biāo)公司占比
圖表155　2018-2019年國(guó)內(nèi)在建8英寸晶圓廠建設(shè)進(jìn)度
圖表156　2019-2021年國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
圖表157　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表158　各類(lèi)常見(jiàn)的半導(dǎo)體清洗工藝對(duì)比
圖表159　石英加熱槽結(jié)構(gòu)
圖表160　兆聲清洗槽結(jié)構(gòu)
圖表161　2015-2020年**清洗設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表162　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表163　制程結(jié)構(gòu)升級(jí)下清洗設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)
圖表164　2015-2019年至純科技清洗設(shè)備研發(fā)及驗(yàn)證歷程
圖表165　制程設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)格局及國(guó)產(chǎn)品牌
圖表166　半導(dǎo)體測(cè)試流程及設(shè)備示意圖
圖表167　晶圓制造的前道工藝檢測(cè)環(huán)節(jié)設(shè)備一覽
圖表168　IC產(chǎn)品的不同電學(xué)測(cè)試
圖表169　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測(cè)試環(huán)節(jié)示意圖
圖表170　2009-2019年**半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表171　2016-2018年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表172　2018年**半導(dǎo)體后道測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表173　2019年**半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)收入對(duì)比
圖表174　2019年中國(guó)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表175　2019年中國(guó)測(cè)試設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
圖表176　半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)及生產(chǎn)廠商情況
圖表177　各主流測(cè)試設(shè)備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表178　泰瑞達(dá)部分產(chǎn)品介紹
圖表179　泰瑞達(dá)并購(gòu)歷史
圖表180　2019年泰瑞達(dá)營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成（按地區(qū)）
圖表181　2015-2020年泰瑞達(dá)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成（按產(chǎn)品）
圖表182　2015-2020年泰瑞達(dá)營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表183　2015-2020年泰瑞達(dá)凈利潤(rùn)及增速
圖表184　2015-2020年泰瑞達(dá)盈利能力衡量指標(biāo)變化情況
圖表185　愛(ài)德萬(wàn)部分產(chǎn)品介紹
圖表186　2000-2020年愛(ài)德萬(wàn)參股、并購(gòu)事件
圖表187　2019年愛(ài)德萬(wàn)營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成（按地區(qū)）
圖表188　2014-2019年愛(ài)德萬(wàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成（按產(chǎn)品）
圖表189　2014-2019年愛(ài)德萬(wàn)營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表190　2014-2019年愛(ài)德萬(wàn)凈利潤(rùn)及增速
圖表191　2014-2019年愛(ài)德萬(wàn)盈利能力衡量指標(biāo)變化情況
圖表192　2016-2018年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表193　2018年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售情況
圖表194　2018年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
圖表195　2018年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表196　半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)技術(shù)難點(diǎn)
圖表197　重力式、轉(zhuǎn)塔式、平移式分選機(jī)性能比較
圖表198　分選機(jī)技術(shù)難點(diǎn)
圖表199　國(guó)內(nèi)外**廠商分選機(jī)性能比較
圖表200　探針臺(tái)主要結(jié)構(gòu)示意圖
圖表201　探針臺(tái)技術(shù)難點(diǎn)
圖表202　國(guó)內(nèi)外**廠商探針臺(tái)對(duì)比
圖表203　單晶爐設(shè)備投資占比情況
圖表204　單晶爐設(shè)備國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)廠商概況
圖表205　國(guó)外晶體生長(zhǎng)爐設(shè)備供應(yīng)廠商概況
圖表206　2019-2021年主流硅片廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表207　2019-2021年單晶爐市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表208　北方華創(chuàng)、Mattson氧化/退火設(shè)備中標(biāo)情況
圖表209　北方華創(chuàng)氧化設(shè)備中標(biāo)占比
圖表210　氧化/擴(kuò)散爐市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表211　北方華創(chuàng)氧化/擴(kuò)散設(shè)備
圖表212　主要半導(dǎo)體薄膜沉積工藝比較
圖表213　薄膜生長(zhǎng)設(shè)備
圖表214　2017-2025年**薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)
圖表215　2019年**半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)格局
圖表216　2019年**CVD薄膜沉積設(shè)備品牌占比情況
圖表217　2019年**ALD薄膜沉積設(shè)備品牌占比情況
圖表218　2019年**PVD薄膜沉積設(shè)備品牌占比情況
圖表219　中國(guó)薄膜沉積設(shè)備相關(guān)良好企業(yè)技術(shù)進(jìn)展
圖表220　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工作原理
圖表221　2012-2019年**CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表222　2019年**CMP設(shè)備區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表223　2019年**CMP設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表224　2019年華力微電子CMP設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)份額分布
圖表225　中國(guó)CMP設(shè)備生產(chǎn)主要企業(yè)概況
圖表226　AMAT歷次收購(gòu)
圖表227　2017-2018財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表228　2017-2018財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表229　2017-2018財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表230　2018-2019財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表231　2018-2019財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表232　2018-2019財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2019-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表234　2019-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表235　2019-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表236　應(yīng)用材料主要半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品
圖表237　2019年應(yīng)用材料各地區(qū)營(yíng)收占比
圖表238　2019年應(yīng)用材料各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比
圖表239　2018-2019財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表240　2018-2019財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表241　2019-2020財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表242　2019-2020財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表243　2020-2021財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表244　2020-2021財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表245　阿斯麥發(fā)展里程碑事件
圖表246　阿斯麥產(chǎn)品研發(fā)歷程
圖表247　2017-2018財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表248　2017-2018財(cái)年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表249　2018-2019財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表250　2018-2019財(cái)年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表251　2019-2020財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表252　阿斯麥產(chǎn)品體系
圖表253　阿斯麥EUV光刻機(jī)簡(jiǎn)介
圖表254　阿斯麥浸入式DUV光刻機(jī)簡(jiǎn)介
圖表255　阿斯麥干式DUV光刻機(jī)簡(jiǎn)介
圖表256　阿斯麥HMI電子束計(jì)量檢測(cè)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
圖表257　2019年阿斯麥各類(lèi)光刻機(jī)出貨量
圖表258　2018-2019財(cái)年?yáng)|京電子有限公司綜合收益表
圖表259　2018-2019財(cái)年?yáng)|京電子有限公司分部資料
圖表260　2018-2019財(cái)年?yáng)|京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表261　2019-2020財(cái)年?yáng)|京電子有限公司綜合收益表
圖表262　2019-2020財(cái)年?yáng)|京電子有限公司分部資料
圖表263　2019-2020財(cái)年?yáng)|京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表264　2020-2021財(cái)年?yáng)|京電子有限公司綜合收益表
圖表265　2020-2021財(cái)年?yáng)|京電子有限公司分部資料
圖表266　2020-2021財(cái)年?yáng)|京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表267　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表268　2015-2018年?yáng)|京電子**和**數(shù)量對(duì)比
圖表269　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表271　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表272　2018-2019年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表273　2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表274　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表275　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表276　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表277　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表278　2017-2020年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表279　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表280　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表281　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表282　2018-2019年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表283　2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表284　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表285　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表286　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表287　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表288　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表289　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表290　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表291　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表292　2019年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表293　2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表294　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表295　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表296　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表297　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表298　2017-2020年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表299　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表300　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表301　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表302　2018-2019年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表303　2019-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表304　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表305　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表306　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表307　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表308　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表309　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表310　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表311　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表312　2019年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表313　2019-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入
圖表314　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表315　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表317　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表318　2017-2020年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表319　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表320　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表321　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表322　2019年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表323　2019-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入
圖表324　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表325　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表326　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表327　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表328　2017-2020年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表329　2014-2018年上海微電子發(fā)布的**數(shù)量
圖表330　1991-2018年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)階段回顧
圖表331　1987-2017年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物
圖表332　1996-2018年行業(yè)并購(gòu)數(shù)量與行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率
圖表333　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)被并購(gòu)方地域分布
圖表334　半導(dǎo)體設(shè)備公司并購(gòu)的數(shù)量和金額特征
圖表335　國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
圖表336　2014-2019年中國(guó)新開(kāi)工晶圓廠數(shù)量
圖表337　2019年中國(guó)大陸在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計(jì)
圖表338　2019-2020年國(guó)內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)/量產(chǎn)情況
圖表339　中美貿(mào)易爭(zhēng)端中美方對(duì)華在半導(dǎo)體領(lǐng)域的制裁
圖表340　2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司營(yíng)收增長(zhǎng)情況
圖表341　半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目募集資金總額
圖表342　半導(dǎo)體行業(yè)**高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目計(jì)劃用資金情況
圖表343　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目資金需求及應(yīng)用方向
圖表344　中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目投資資金明細(xì)
圖表345　對(duì)2021-2026年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)

詞條
詞條說(shuō)明
中國(guó)口腔保健產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年
中國(guó)口腔保健產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年? &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&?【報(bào)告編號(hào)】: 234595?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】?【出版日期】: 【2024年
中國(guó)注射升白細(xì)胞藥物行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告2023-2028年
中國(guó)注射升白細(xì)胞藥物行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告2023-2028年? ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 221211?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2023年03月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】【電子版:6800元】【雙版:7000元】?【交付方
中國(guó)電主軸行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來(lái)前景建議報(bào)告2024 -2030年
中國(guó)電主軸行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來(lái)前景建議報(bào)告2024 -2030年? 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗?【報(bào)告編號(hào)】:? 238778?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】?【出版日期】: 【2024年04月】?【交付方式】: 【emil電子版或特快專(zhuān)遞】?【客服專(zhuān)員】: 【安琪】?【報(bào)告目錄】&n
中國(guó)汽車(chē)整車(chē)行業(yè)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年
中國(guó)汽車(chē)整車(chē)行業(yè)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年? ︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾?【報(bào)告編號(hào)】: 192306?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年10月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】【電子版:6800元】【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電子版或特快