中國芯片設計行業(yè)深度調研及投資前景預測報告2021-2026年

時間：2021-01-15

   ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★

【報告編號】: 178416

【出版機構】: 《中研信息研究所》

【出版日期】: 2021年01月

【報告價格】: 紙質版: 6500元電子版: 6800元雙版: 7000元

【交付方式】: emil電子版或特快專遞

【客服專員】: 安琪

【報告目錄】

**章　芯片設計行業(yè)相關概述
1.1　芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2　芯片產業(yè)鏈結構
1.2.1　芯片產業(yè)鏈結構
1.2.2　芯片生產流程圖
1.2.3　產業(yè)鏈**環(huán)節(jié)
1.3　芯片設計行業(yè)概述
1.3.1　芯片設計行業(yè)簡介
1.3.2　芯片設計基本分類
1.3.3　芯片設計產業(yè)圖譜
*二章　2018-2020年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1　經濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經濟發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經濟運行情況
2.1.3　經濟轉型升級態(tài)勢
2.1.4　未來經濟發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關政策
2.2.4　芯片產業(yè)政策匯總
2.2.5　產業(yè)投資基金支持
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網絡運行狀況
2.3.2　電子信息產業(yè)增速
2.3.3　電子信息設備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經費投入增長
2.4　技術環(huán)境
2.4.1　芯片領域**狀況
2.4.2　芯片技術數(shù)量分布
2.4.3　芯片技術研發(fā)進展
2.4.4　芯片技術創(chuàng)新升級
2.4.5　芯片技術發(fā)展方向
*三章　2018-2020年年中國芯片產業(yè)發(fā)展分析
3.1　2018-2020年中國芯片產業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產業(yè)基本特征
3.1.2　產業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產業(yè)發(fā)展進程
3.1.5　產業(yè)發(fā)展提速
3.2　2018-2020年中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產業(yè)規(guī)模狀況
3.2.2　產業(yè)銷售規(guī)模
3.2.3　市場結構分析
3.2.4　產品產量規(guī)模
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應用需求
3.2.8　疫情影響分析
3.3　2018-2020年中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2018-2020年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿易國進出口情況分析
3.4.3　主要省市進出口情況分析
3.5　2018-2020年中國芯片國產化進程分析
3.5.1　芯片國產化發(fā)展背景
3.5.2　**芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產化進展分析
3.5.4　芯片國產化存在問題
3.5.5　芯片國產化未來展望
3.6　中國芯片產業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　過度依賴進口
3.6.3　技術短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產業(yè)應對策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強自主創(chuàng)新
3.7.4　加大資源投入
*四章　2018-2020年芯片設計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　2018-2020年**芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　市場競爭格局
4.1.4　企業(yè)排名分析
4.2　2018-2020年中國芯片設計行業(yè)運行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細分市場發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設計企業(yè)的短期影響
4.3.2　對半導體產業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設計企業(yè)應對措施
4.4　中國芯片設計市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)排名狀況
4.4.2　企業(yè)競爭態(tài)勢
4.4.3　企業(yè)競爭格局
4.4.4　區(qū)域分布格局
4.4.5　企業(yè)銷售格局
4.4.6　產品類型分布
4.5　芯片設計行業(yè)上市公司財務狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設計具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設計細節(jié)
4.6.3　邏輯設計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
4.7.2　行業(yè)發(fā)展困境
4.7.3　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.4　產業(yè)發(fā)展建議
4.7.5　產業(yè)創(chuàng)新策略
*五章　2018-2020年中國芯片設計行業(yè)細分產品發(fā)展分析
5.1　邏輯IC產品設計發(fā)展狀況
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產品設計發(fā)展狀況
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模擬IC產品設計發(fā)展狀況
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉換器
5.3.3　電源管理產品
*六章　中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發(fā)展狀況
6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設計過程
6.1.5　EDA軟件設計步驟
6.2　中國芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　市場競爭狀況
6.2.3　國產EDA機遇
6.2.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.2.5　行業(yè)發(fā)展對策
6.3　集成電路EDA行業(yè)競爭狀況
6.3.1　市場競爭格局
6.3.2　**EDA企業(yè)
6.3.3　國內EDA企業(yè)
6.4　EDA技術及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時序分析
*七章　中國芯片設計產業(yè)園區(qū)建設分析
7.1　深圳集成電路設計應用產業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務內容
7.2　北京中關村集成電路設計園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)發(fā)展狀況
7.2.5　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.6　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設計產業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)入駐企業(yè)
7.3.4　園區(qū)項目建設
7.3.5　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.4　無錫國家集成電路設計產業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展狀況
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5　杭州集成電路設計產業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
*八章　2018-2020年國外芯片設計重點企業(yè)經營狀況
8.1　博通（Broadcom　Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務運營
8.1.4　產品研發(fā)動態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM,　Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經營狀況
8.2.3　芯片業(yè)務運營
8.2.4　企業(yè)業(yè)務布局
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
8.4　**微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經營狀況
8.4.3　企業(yè)經營狀況
8.4.4　產品研發(fā)動態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經營狀況
8.5.3　產品研發(fā)動態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
*九章　2016-2019年國內芯片設計重點企業(yè)經營狀況
9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經營狀況
9.1.3　產品研發(fā)動態(tài)
9.1.4　企業(yè)布局戰(zhàn)略
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經營狀況
9.2.3　業(yè)務布局動態(tài)
9.2.4　企業(yè)業(yè)務計劃
9.2.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經營狀況
9.3.3　企業(yè)芯片平臺
9.3.4　企業(yè)產品進展
9.3.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經營狀況
9.4.3　企業(yè)技術進展
9.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
9.5　華大半導體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展狀況
9.5.3　企業(yè)布局分析
9.5.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.6　深圳市匯**科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業(yè)務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　**競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經營效益分析
9.7.3　業(yè)務經營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　**競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
*十章　對芯片設計行業(yè)投資**綜合分析
10.1　對集成電路產業(yè)投資**評估及投資建議
10.1.1　投資**綜合評估
10.1.2　市場機會矩陣分析
10.1.3　產業(yè)進入時機分析
10.1.4　產業(yè)投資風險剖析
10.1.5　產業(yè)投資策略建議
10.2　對芯片設計行業(yè)進入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　對芯片設計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產業(yè)投資熱點
10.3.3　基金投資策略
10.3.4　產業(yè)投資動態(tài)
10.3.5　熱門投資區(qū)域
*十一章　對2021-2026年芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析
11.1.1　產業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.2　新興產業(yè)帶來機遇
11.1.3　產業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2　中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　技術創(chuàng)新發(fā)展
11.2.2　市場需求狀況
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　對2021-2026年中國芯片設計行業(yè)預測分析
11.3.1　2021-2026年中國芯片設計行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2021-2026年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模預測

圖表目錄

圖表1　芯片產品分類
圖表2　集成電路產業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　芯片生產歷程
圖表4　芯片設計產業(yè)圖譜
圖表5　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表6　2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表7　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表9　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表10　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表11　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表12　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表13　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務指標（分行業(yè)）
圖表14　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表16　智能制造系統(tǒng)架構
圖表17　智能制造系統(tǒng)層級
圖表18　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表19　《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標與政策支持
圖表20　2015-2030年IC產業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表21　國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展的部分重點政策
圖表22　中國芯片產業(yè)相關政策匯總（一）
圖表23　中國芯片產業(yè)相關政策匯總（二）
圖表24　《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表25　一期大基金投資各領域份額占比
圖表26　一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表27　2013-2020年中國網民規(guī)模及互聯(lián)網普及率
圖表28　2013-2020年中國手機網民規(guī)模及占整體網民比例
圖表29　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表31　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表32　2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表33　2019-2020年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　2019-2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表38　2019年專利申請、授權和有效**情況
圖表39　英特爾晶圓制程技術路線
圖表40　芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表41　2020年****晶圓代工廠市場占有率情況
圖表42　近年來中芯**在中國大陸的情況
圖表43　2015-2020年中國集成電路產業(yè)規(guī)模及預測情況
圖表44　2013-2020年中國集成電路產業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況預測
圖表45　2010-2020年中國集成電路行業(yè)細分領域銷售額占比統(tǒng)計情況
圖表46　2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表47　2018年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表48　2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表49　2019年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表50　2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表51　2020年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表52　2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表53　2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表54　2015-2019年芯片相關企業(yè)注冊量及注吊銷量
圖表55　2019-2020年芯片相關企業(yè)注冊量
圖表56　芯片相關企業(yè)行業(yè)分布情況
圖表57　2018年**芯片產品下游應用情況
圖表58　人工智能技術落地驅動AI芯片行業(yè)發(fā)展
圖表59　2019-2025年**人工智能芯片市場規(guī)模及預測
圖表60　半導體產業(yè)轉移歷程
圖表61　2011-2020年**六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進
圖表62　AI芯片應用場景
圖表63　2001-2019年**生物芯片相關**公開（公告）數(shù)量
圖表64　2011-2019年中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表65　2000-2019年公開投融資企業(yè)主營業(yè)務分析
圖表66　2015-2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
圖表67　2018-2020年中國集成電路進出口總額
圖表68　2018-2020年中國集成電路進出口結構
圖表69　2018-2020年中國集成電路貿易逆差規(guī)模
圖表70　2018-2019年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表71　2018-2019年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表72　2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表73　2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表74　2018-2019年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表75　2018-2019年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表76　2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表77　2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表78　2018-2019年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表79　2019年主要省市集成電路進口情況
圖表80　2020年主要省市集成電路進口情況
圖表81　2018-2019年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表82　2019年主要省市集成電路出口情況
圖表83　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表84　2019年中國進口重點商品**TOP10
圖表85　**芯片占有率狀況
圖表86　芯片行業(yè)部分**公司在內地的布局情況
圖表87　2001-2018年**IC設計業(yè)銷售額
圖表88　2018年**IC設計行業(yè)區(qū)域分布
圖表89　2020年**前**IC設計公司營收排名
圖表90　IC設計的不同階段
圖表91　2014-2019年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表92　2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表93　2019年中國大陸**IC設計公司排名
圖表94　2010-2019年中國IC設計公司數(shù)量
圖表95　2019年全國主要城市IC設計業(yè)規(guī)模
圖表96　2019年銷售區(qū)間段芯片設計企業(yè)數(shù)量分布
圖表97　IC設計行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表98　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表99　IC設計行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表100　IC設計行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表101　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表102　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表103　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表104　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表105　2019-2020年IC設計行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表106　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表107　2019-2020年IC設計行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表108　2015-2019年IC設計行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表109　芯片設計流程圖
圖表110　芯片設計流程
圖表111　32bits加法器的Verilog范例
圖表112　光罩制作示意圖
圖表113　1999-2018**邏輯IC銷量及增速
圖表114　**大型邏輯IC公司分類
圖表115　CPU微架構示意圖
圖表116　國產CPU主要廠商
圖表117　主要CPU公司介紹
圖表118　2014-2018年Intel及AMD**營業(yè)收入
圖表119　2014-2018年桌面CPU公司凈利率變化
圖表120　PC處理器市場份額
圖表121　CPU主要應用領域
圖表122　主要移動CPU公司介紹
圖表123　2014-2018年移動CPU領域各公司營收情況
圖表124　2014-2018年移動CPU公司凈利率變化
圖表125　**移動CPU市場份額
圖表126　2017年各大科技成員獲得**數(shù)量
圖表127　高通主要移動CPU平臺
圖表128　GPU可以解決的問題
圖表129　GPU的重要應用領域
圖表130　GPU
圖表131　GPU微架構示意圖
圖表132　2020年PC GPU市場主要廠商出貨量占比
圖表133　2018-2023年中國GPU服務器出貨量及預測
圖表134　2019年中國加速服務器市場廠商市場份額
圖表135　MCU應用領域
圖表136　2017-2024年MCU**市場規(guī)模預測
圖表137　2015-2022年中國MCU市場規(guī)模增長及預測
圖表138　2019年中國MCU應用市場占比
圖表139　比特大陸螞蟻礦機S15
圖表140　ASIC礦機芯片
圖表141　FPGA
圖表142　FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表143　計算密集型任務時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數(shù)量級比較
圖表144　芯片開發(fā)成本隨工藝制程大幅提升
圖表145　FPGA主要公司介紹
圖表146　2014-2018年主要FPGA公司**營業(yè)收入
圖表147　**四大FPGA廠商市占率
圖表148　2014-2018年**FPGA主要廠商凈利率變化
圖表149　Xilinx FPGA重點應用領域
圖表150　中國FPGA芯片產業(yè)鏈全景
圖表151　2014-2023年中國FPGA芯片市場規(guī)模（按銷售額計）及預測
圖表152　DSP
圖表153　DSP重要應用領域
圖表154　DSP主要公司介紹
圖表155　2014-2018年**主要DSP公司營收
圖表156　2014-2018年DSP廠商凈利率變化
圖表157　多種計算類芯片的對比
圖表158　存儲器的分類
圖表159　主要存儲器產品
圖表160　1999-2018年**存儲器銷售額情況
圖表161　2018年世界半導體產品結構及增速
圖表162　SRAM內部結構圖
圖表163　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數(shù)對比
圖表164　DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表165　主要DRAM存儲器公司
圖表166　2018年**DRAM廠商自有品牌內存營收
圖表167　DRAM價格走勢變化
圖表168　DRAM三大廠商凈利率變化
圖表169　2018年*四季度**DRAM廠自有品牌內存市占率
圖表170　DRAM裸片容量發(fā)展進度
圖表171　**三大存儲器公司DRAM工藝制程持續(xù)****
圖表172　Flash的內部存儲結構
圖表173　NAND Flash架構圖
圖表174　閃存芯片存儲原理
圖表175　SLC、MLC、TLC的電荷變化
圖表176　SLC、MLC、TLC性能對比
圖表177　2D NAND通過3D芯片堆疊技術實現(xiàn)3D NAND以大幅提升存儲容量
圖表178　主要NAND FLASH公司
圖表179　2014-2018年**主要存儲器廠商營收
圖表180　主要NAND FLASH品種價格變化趨勢
圖表181　2014-2018年NAND FLASH主流廠商利潤率變化
圖表182　**主流存儲器公司NAND工藝制程表
圖表183　NAND FLASH主要應用領域
圖表184　NAND FLASH與NOR FLASH對比
圖表185　2015-2019年**模擬芯片應用領域份額
圖表186　1999-2018年**模擬IC銷售額
圖表187　2018年**前**模擬廠商營收情況
圖表188　模擬芯片產業(yè)特點
圖表189　射頻**結構示意圖
圖表190　數(shù)模轉換器結構示意圖
圖表191　2014-2019年**EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表192　2019年**EDA行業(yè)分產品市場規(guī)模占比
圖表193　2016-2019年中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計情況
圖表194　2018年**EDA行業(yè)市場結構
圖表195　中國主要EDA企業(yè)產品與服務領域
圖表196　中國本土EDA企業(yè)發(fā)展建議
圖表197　2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表198　2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表199　2017-2018財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表200　2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表201　2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表202　2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表203　2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表204　2017-2018財年高通綜合收益表
圖表205　2017-2018財年高通收入分地區(qū)資料
圖表206　2018-2019財年高通綜合收益表
圖表207　2018-2019財年高通收入分地區(qū)資料
圖表208　2019-2020財年高通綜合收益表
圖表209　2019-2020財年高通分部資料
圖表210　2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表211　2017-2018財年英偉達分部資料
圖表212　2017-2018財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表213　2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表214　2018-2019財年英偉達分部資料
圖表215　2018-2019財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表216　2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表217　2019-2020財年英偉達分部資料
圖表218　2019-2020財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表219　2017-2018財年美國**微公司綜合收益表
圖表220　2017-2018財年美國**微公司分部資料
圖表221　2017-2018財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表222　2018-2019財年美國**微公司綜合收益表
圖表223　2018-2019財年美國**微公司分部資料
圖表224　2018-2019財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表225　2019-2020財年美國**微公司綜合收益表
圖表226　2019-2020財年美國**微公司分部資料
圖表227　2016-2017財年美國**微公司綜合收益表
圖表228　2016-2017財年美國**微公司分部資料
圖表229　2016-2017財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表230　2017-2018財年美國**微公司綜合收益表
圖表231　2017-2018財年美國**微公司分部資料
圖表232　2017-2018財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2018-2019財年美國**微公司綜合收益表
圖表234　2018-2019財年美國**微公司分部資料
圖表235　2018-2019財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表236　2018-2019財年賽靈思公司綜合收益表
圖表237　2018-2019財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表238　2019-2020財年賽靈思公司綜合收益表
圖表239　2019-2020財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表240　2020-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表241　2020-2021財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表242　2017-2018年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表243　2017-2018年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表244　2018-2019年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表245　2018-2019年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表246　2019-2020年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表247　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表248　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表249　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表250　2019年深圳市匯**科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表251　2019-2020年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)收入
圖表252　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表253　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司凈資產收益率
圖表254　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表255　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司資產負債率水平
圖表256　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司運營能力指標
圖表257　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表258　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表259　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表260　2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表261　2019-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入
圖表262　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表263　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表264　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表265　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表266　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運營能力指標
圖表267　集成電路產業(yè)投資**四維度評估表
圖表268　集成電路產業(yè)市場機會整體評估表
圖表269　中投市場機會矩陣：集成電路產業(yè)
圖表270　對集成電路產業(yè)進入時機分析
圖表271　中投產業(yè)生命周期：集成電路產業(yè)
圖表272　投資機會箱：集成電路產業(yè)
圖表273　對芯片設計行業(yè)進入壁壘評估
圖表274　2020年集成電路領域投融資事件輪次分布
圖表275　2020年集成電路領域投融資事件匯總
圖表276　2019年IC業(yè)各大廠商大陸建廠計劃
圖表277　對2021-2026年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模預測

詞條
詞條說明
中國水利工程行業(yè)市場發(fā)展前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2021-2026年
中國水利工程行業(yè)市場發(fā)展前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報告編號】: 180784??? ?【出版機構】: 【北京中研信息研究所】?? ?【出版日期】: 【2021年03月】
中國**汽車行業(yè)市場發(fā)展動態(tài)及前景戰(zhàn)略研究報告2024-2030年
中國**汽車行業(yè)市場發(fā)展動態(tài)及前景戰(zhàn)略研究報告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗【報告編號】: 241911 【出版機構】: 【北京中研信息研究網】【出版日期】: 【2024年07月】【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】【客服專員】: 【安琪】【報告目錄】 *1章：**汽車行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明 1.1 **汽車行業(yè)界定 1.1.1 **
中國水處理設備市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告2024-2031年
中國水處理設備市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告2024-2031年? &*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&*&?【報告編號】: 234416?【出版機構】: 【北京中研信息研究網】?【出版日期】: 【2024年0
中國酚醛泡沫保溫板行業(yè)市場產銷模式與投資策略分析報告2021～2026年
中國酚醛泡沫保溫板行業(yè)市場產銷模式與投資策略分析報告2021～2026年?? ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★??? ?【報告編號】: 177617??? ?【出版機構】: 《中研信息研究所》?? ?【出版日期】: 2020年12月?? &n