中國芯片行業(yè)市場競爭格局與投資規(guī)劃研究報(bào)告2021-2026年

時(shí)間：2021-03-01作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：15

中國芯片行業(yè)市場競爭格局與投資規(guī)劃研究報(bào)告2021-2026年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 179317
   
 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】
  
 【出版日期】: 【2021年03月】
  
 【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】
  
 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安    琪 】
  
 【報(bào)告目錄】

*1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 芯片行業(yè)概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

（1）原料晶圓

（2）晶圓涂膜

（3）光刻顯影

（4）摻加雜質(zhì)

（5）晶圓測試

（6）芯片封裝

（7）測試包裝

1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

（2）產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)

（2）行業(yè)發(fā)展政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

（4）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

（1）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口

（2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

（3）科研經(jīng)費(fèi)投入持續(xù)提高

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

（2）芯片技術(shù)**分析

（3）技術(shù)發(fā)展趨勢

1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

*2章：**芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 **芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述

2.1.1 **芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 **芯片市場特點(diǎn)分析

2.1.3 **芯片行業(yè)市場規(guī)模

（1）**半導(dǎo)體市場規(guī)模

（2）**芯片市場規(guī)模

2.1.4 **芯片行業(yè)競爭格局

（1）Gartner：**主要供應(yīng)商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入排名

（2）IC Insights：**主要半導(dǎo)體公司（包括代工廠）銷售收入排名

（3）TrendForce：**良好芯片（IC）設(shè)計(jì)公司收入排名

2.1.5 **芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.1.6 **芯片行業(yè)需求領(lǐng)域

2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

（1）IC設(shè)計(jì)企業(yè)

（2）半導(dǎo)體設(shè)備廠商

（3）EDA成員

（4）*三代半導(dǎo)體材料企業(yè)

（5）模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結(jié)構(gòu)分析

2.2.4 美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新

（2）鼎盛：1980s，依靠低價(jià)戰(zhàn)略***市場

（3）衰落：1990s，技術(shù)和成本優(yōu)勢喪失，市場份額*跌落

（4）轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC

2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

（1）日本材料半導(dǎo)體

（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備

2.3.4 日本芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）發(fā)展路徑

（2）發(fā)展動(dòng)力

1）**推動(dòng)

2）產(chǎn)學(xué)研合作

3）企業(yè)從引進(jìn)到*

2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.5 **芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.5.1 **芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

2.5.2 **芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

*3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位

3.1.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.1.4 中國芯片行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

3.2 中國閩臺(tái)芯片行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1 閩臺(tái)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）萌芽期（1964-1974年）

（2）技術(shù)引進(jìn)期（1974-1979年）

（3）技術(shù)自立及擴(kuò)散期（1979年至今）

3.2.2 閩臺(tái)芯片市場規(guī)模分析

3.2.3 閩臺(tái)芯片競爭格局分析

3.2.4 閩臺(tái)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

3.3 中國芯片市場格局分析

3.3.1 中國芯片市場競爭格局

3.3.2 中國芯片行業(yè)利潤結(jié)構(gòu)

3.3.3 中國芯片市場發(fā)展動(dòng)態(tài)

3.4 中國**芯片發(fā)展進(jìn)程

3.4.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程

3.4.2 市場發(fā)展形勢

3.4.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

3.4.4 未來發(fā)展前景

3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

3.5.1 北京

3.5.2 深圳

3.5.3 江蘇

3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

3.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

（1）行業(yè)**專業(yè)人才不足

（2）企業(yè)運(yùn)營后繼乏力

3.6.2 開發(fā)速度放緩

3.6.3 市場壟斷困境

（1）光刻機(jī)進(jìn)口受美國限制

（2）**芯片進(jìn)口受美國限制

3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

3.7.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

（1）吸收海外人才

（2）垂直整合和跨界合作

3.7.2 突破壟斷策略

（1）**技術(shù)人才缺失是目前芯片產(chǎn)業(yè)面臨的一大難題

（2）**政策的扶持不可或缺

（3）整合芯片產(chǎn)業(yè)鏈

3.7.3 加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

*4章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹

4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.2 模擬芯片市場分析

4.2.1 模擬芯片分類

4.2.2 模擬芯片市場規(guī)模

4.2.3 模擬芯片市場競爭格局

4.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用

4.3 微處理器市場分析

4.3.1 微處理器分類

4.3.2 微處理器市場規(guī)模

4.3.3 微處理器市場競爭格局

（1）計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場競爭格局

（2）計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場競爭格局

（3）手機(jī)應(yīng)用處理器市場競爭格局

4.3.4 微處理器的下游應(yīng)用

4.4 邏輯芯片市場分析

4.4.1 邏輯芯片分類

4.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模

4.4.3 邏輯芯片市場競爭格局

4.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用

4.5 存儲(chǔ)器市場分析

4.5.1 存儲(chǔ)器分類

4.5.2 存儲(chǔ)器市場規(guī)模

4.5.3 存儲(chǔ)器市場競爭格局

（1）NAND FLASH市場競爭格局

（2）DRAM市場競爭格局

4.5.4 存儲(chǔ)器的下游應(yīng)用

*5章：中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 國內(nèi)外差距分析

5.2 晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 晶圓加工技術(shù)

5.2.2 國外發(fā)展模式

5.2.3 國內(nèi)發(fā)展模式

5.2.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀

（1）**晶圓代工廠競爭情況

（2）中國地區(qū)企業(yè)代工廠發(fā)展情況

5.2.5 市場布局分析

5.2.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3 芯片封測行業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 封測技術(shù)介紹

（1）芯片封裝技術(shù)簡介

（2）芯片測試技術(shù)簡介

5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.3 國內(nèi)競爭格局

5.3.4 技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）技術(shù)發(fā)展的多層次化

（2）由單一的提供芯片封測方案向封測的完整系統(tǒng)解決方案轉(zhuǎn)變

（3）同比例縮小技術(shù)演化突破

5.4 芯片封測發(fā)展方向分析

5.4.1 專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模有待提升

5.4.2 集中度持續(xù)提升

5.4.3 承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

5.4.4 產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)

*6章：中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場分析

6.1 5G

6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.1.2 5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）**5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.3 5G芯片市場競爭格局

6.1.4 5G芯片發(fā)展前景

（1）行業(yè)發(fā)展趨勢

（2）行業(yè)發(fā)展前景

6.2 自動(dòng)駕駛

6.2.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.2.2 自動(dòng)駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.3 自動(dòng)駕駛芯片市場競爭格局

6.2.4 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展前景

6.3 AI

6.3.1 行業(yè)發(fā)展背景

（1）數(shù)字化催生智能化需求，智能化帶動(dòng)數(shù)字化前進(jìn)

（2）消費(fèi)電子貼近用戶，人工智能將不可或缺

（3）IDC人工智能類處理需求快速增長

6.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.3 AI芯片市場競爭格局

6.3.4 AI芯片發(fā)展前景

（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

（2）移動(dòng)終端應(yīng)用

（3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用

（4）安防應(yīng)用

（5）智能家居應(yīng)用

6.4 智能穿戴設(shè)備

6.4.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場競爭格局

6.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展前景

6.5 智能手機(jī)

6.5.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.5.2 智能手機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.3 智能手機(jī)芯片市場競爭格局

6.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展前景

6.6 服務(wù)器

6.6.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.6.2 服務(wù)器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.6.3 服務(wù)器芯片市場競爭格局

6.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展前景

6.7 個(gè)人計(jì)算機(jī)

6.7.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.7.2 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.7.3 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場競爭格局

6.7.4 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展前景

6.8 電源管理

6.8.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.8.2 電源管理芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.8.3 電源管理芯片市場競爭格局

6.8.4 電源管理芯片發(fā)展前景

*7章：中國芯片行業(yè)良好企業(yè)案例分析

7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析

7.1.1 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.2 三星

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.3 高通公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.4 英偉達(dá)

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.5 AMD

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.6 SK海力士

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.7 德州儀器

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.8 美光（鎂光）

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.9 聯(lián)發(fā)科技

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.10 海思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

（6）企業(yè)**競爭力分析

7.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購動(dòng)態(tài)分析

7.2.2 Marvell

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.3 賽靈思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購動(dòng)態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.4 紫光展銳

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）收購動(dòng)態(tài)分析

7.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.3.1 格芯

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.2 臺(tái)積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.3 聯(lián)電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.4 力積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

7.3.5 中芯

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.6 華虹

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4 芯片封測重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況

7.4.2 日月光

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

（3）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析

（4）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（5）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

7.4.3 南茂

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

7.4.4 長電科技

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4.5 天水華天

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4.6 通富微電

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

*8章：中國芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議

8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測

8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）芯片總體前景預(yù)測

（2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測

8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

（3）行業(yè)市場競爭趨勢預(yù)測

8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析

8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

8.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實(shí)力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶維護(hù)壁壘

8.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析

8.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議

8.3.1 行業(yè)投資**分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場增長*

8.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）芯片設(shè)計(jì)業(yè)被看好

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是**

（5）智能家居等市場芯片需求強(qiáng)勁

（6）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?/p>

8.3.3 行業(yè)投資策略分析

（1）不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新

（2）積極開展跨境并購

（3）重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

（4）深入開展**與國內(nèi)合作

（5）加大**人才的引進(jìn)力度

圖表目錄


圖表1：芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

圖表2：芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

圖表3：芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表4：芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表5：2010-2020年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表6：2012-2019年中國工業(yè)增加值及增速變化情況（單位：萬億元，%）

圖表7：2010-2020年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表8：2021年中國主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長及預(yù)測（單位：%）

圖表9：2015-2020年我國集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）

圖表10：2015-2020中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）

圖表11：2012-2019年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出（單位：億元）

圖表12：2014-2020年中國集成電路相關(guān)專利申請數(shù)量（單位：件）

圖表13：2014-2020年集成電路相關(guān)**公開數(shù)量（單位：件）

圖表14：截至2021年1月集成電路相關(guān)專利申請TOP20（單位：件，%）

圖表15：截至2021年1月集成電路相關(guān)專利申請類別TOP20（單位：件，%）

圖表16：中國芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表17：**芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表18：2017-2019年**半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：百萬美元，%）

圖表19：2019年**半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）

圖表20：2017-2020年**芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表21：2019年**芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）

圖表22：2002 - 2020年**300毫米晶圓的集成電路（IC）半導(dǎo)體制造工廠數(shù)量（單位：個(gè)）

圖表23：2009-2019年**主要供應(yīng)商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入（單位：十億美元）

圖表24：2019-2020年**主要半導(dǎo)體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：十億美元）

圖表25：2017-2019年**良好芯片（IC）設(shè)計(jì)公司收入（單位：十億美元）

圖表26：2018-2019年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布（單位：%）

圖表27：2015-2019年**半導(dǎo)體分區(qū)域銷售收入（單位：十億美元）

圖表28：2018-2019年**半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場分布（單位：%）

圖表29：2014-2020年**集成電路（芯片）下游應(yīng)用市場分布（單位：%）

圖表30：2015-2020年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：十億美元，%）

圖表31：2010-2019年美國半導(dǎo)體出口額（單位：十億美元，%）

圖表32：2020年****IC設(shè)計(jì)公司（單位：億美元，%）

圖表33：2018-2019年**良好半導(dǎo)體設(shè)備（單位：億美元）

圖表34：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

圖表35：日本VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況

圖表36：日本**相關(guān)政策

圖表37：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表38：日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)

圖表39：2015-2020年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入（單位：十億美元，%）

圖表40：日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top 5

圖表41：1975年以來韓國**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)計(jì)劃和立法

圖表42：2016-2020韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬億韓元，%）

圖表43：2008-2019年三星、海力士在**半導(dǎo)體供應(yīng)市場份額（單位： %）

圖表44：2021-2026年**芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：百萬美元）

圖表45：2013-2020年中國集成電路（芯片）市場規(guī)模占GDP比重（單位：%）

圖表46：2013-2020年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）

圖表47：2013-2020年中國芯片產(chǎn)量增長統(tǒng)計(jì)（單位：億塊，%）

圖表48：2019-2020年中國芯片產(chǎn)量分省市排名及份額（單位：億塊，%）

圖表49：2017-2020閩臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)收入（單位：億新臺(tái)幣）

圖表50：2019年閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)份分業(yè)務(wù)收入情況（單位：億新臺(tái)幣，%）

圖表51：2018-2019年中國閩臺(tái)無晶元IC廠商top 10（單位：十億新臺(tái)幣，%）

圖表52：2018-2019年中國閩臺(tái)IC制造廠商top 10（單位：十億新臺(tái)幣，%）

圖表53：2010-2025年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及半導(dǎo)體制造總額（單位：十億美元）

圖表54：芯片產(chǎn)品分類簡析

圖表55：2019年**芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表56：模擬芯片分類

圖表57：模擬芯片分類

圖表58：2016-2020年**模擬芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表59：2013-2019年**良好模擬芯片供應(yīng)商收入排行（單位：百萬美元）

圖表60：中國模擬芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表61：2014-2020**模擬芯片下游應(yīng)用市場分布（單位：%）

圖表62：微處理器分類

圖表63：2016-2020年**微處理器市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表64：2015-2023年**微處理器出貨量（單位：十億個(gè)）

圖表65：2015-2025年**圖形處理器GPU市場規(guī)模（單位：十億美元）

圖表66：2015-2020年**英特爾及AMD計(jì)算機(jī)*處理器市場份額（單位：%）

圖表67：2018-2020年**英特爾及AMD筆記本處理器（CPU）市場份額（單位：%）

圖表68：2018-2020年**英特爾、英偉達(dá)、AMD圖形處理器市場份額占比（單位：%）

圖表69：2019-2020年**獨(dú)立圖形處理器市場英偉達(dá)及AMD市場份額（單位：%）

圖表70：2014-2020年手機(jī)應(yīng)用處理器良好供應(yīng)商市場份額（單位：%）

圖表71：2020年**微處理器MPU銷售額分布（按應(yīng)用類型分類）（單位：%）

圖表72：邏輯芯片（邏輯電路）分類

圖表73：2016-2020年**邏輯芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表74：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）

圖表75：邏輯芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域

圖表76：存儲(chǔ)器分類

圖表77：存儲(chǔ)器分類

圖表78：存儲(chǔ)器的層級(jí)結(jié)構(gòu)

圖表79：2016-2020年**存儲(chǔ)器市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表80：2018-2020年**NAND閃存市場規(guī)模（分季度）（單位：百萬美元）

圖表81：2016-2020年**DRAM市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表82：2019年**NAND閃存市場銷售額區(qū)域分布（單位：%）

圖表83：2019-2020年**NAND閃存制造商收入情況（單位：百萬美元）

圖表84：2020Q1-Q3年**NAND閃存制造商市場份額（單位：%）

圖表85：2019年**DRAM市場銷售額區(qū)域分布（單位：%）

圖表86：2019-2020年**主要廠商DRAM銷售收入情況（單位：百萬美元）

圖表87：2020年**NAND存儲(chǔ)器下游應(yīng)用市場份額（單位：%）

圖表88：2020年**NAND存儲(chǔ)器下游應(yīng)用市場份額（單位：%）

圖表89：2014-2018年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模情況（單位：億元）

圖表90：2014-2019年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）

圖表91：中國集成電路設(shè)計(jì)前**企業(yè)

圖表92：中國集成電路設(shè)計(jì)前**企業(yè)

圖表93：晶圓加工的主要涉及工藝

圖表94：國內(nèi)晶圓代工兩大主要發(fā)展模式

圖表95：2019Q4及2020Q4**前**晶圓代工廠營收預(yù)測排名（單位：百萬美金，%）

圖表96：2019年中國半導(dǎo)體制造企業(yè)**企業(yè)

圖表97：中國良好晶圓代工廠簡介

圖表98：中國硅基晶圓生產(chǎn)線

圖表99：中國化合物晶圓生產(chǎn)線

圖表100：芯片常用封裝工藝

圖表101：器件開發(fā)階段的測試

圖表102：制造階段的測試

圖表103：主要測試工藝種類

圖表104：主要測試項(xiàng)目種類

圖表105：2012-2019年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入（單位：億元，%）

圖表106：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

圖表107：中國5G芯片行業(yè)發(fā)展背景綜述

圖表108：2019-2025年**5G芯片市場規(guī)模（單位：億元）

圖表109：2019年射頻芯片市場構(gòu)成（單位：%）

圖表110：2019-2027年中國5G芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元）

圖表111：逐漸形成寡頭壟斷的5G芯片廠商

圖表112：2020Q2中國智能手機(jī)市場5G SoC芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表113：截至2019年6月中國自動(dòng)駕駛牌照發(fā)放數(shù)量統(tǒng)計(jì)（按地域）（單位：張）

圖表114：汽車主機(jī)廠商無人駕駛研發(fā)規(guī)劃

圖表115：目前主流自動(dòng)駕駛芯片的產(chǎn)品性能以及搭載車型對(duì)比

圖表116：2020-2026年L2及自動(dòng)駕駛芯片市場規(guī)模測算（單位：萬輛，%，片/輛，元/；片，億元）

圖表117：2020-2026年**智能應(yīng)用手機(jī)出貨量（單位：億部）

圖表118：各種芯片類型特點(diǎn)分析

圖表119：2020-2026年中國AI芯片市場規(guī)模（單位：億元）

圖表120：AI芯片成員產(chǎn)品及競爭力





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