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RoHS和非ROHS有什么區(qū)別？

時間：2021-07-26

符合RoHS標準意味著該組件不含六種有害物質(zhì)：鉛，汞，鎘，六價鉻，PBB和PBDE，RoHS兼容意味著該組件可以處理RoHS板組裝中使用的較高焊接溫度。

關(guān)于鉛與無鉛焊接，有害物質(zhì)限制指令（電子行業(yè)中較為人所知的是RoHS）于2006年在歐盟生效。反過來，RoHS限制在電氣和電子設(shè)備中使用某些有害物質(zhì)。隨著時間的推移，這種環(huán)境標準已經(jīng)越來越多地轉(zhuǎn)向主流，并且在決定轉(zhuǎn)向RoHS時，了解這種轉(zhuǎn)變的復(fù)雜性非常重要。

許多人認為轉(zhuǎn)換為RoHS只是選擇RoHS元件和使用無鉛焊料制造的問題。問題是許多部件可能符合RoHS標準，但它們無法處理較為較端的RoHS制造工藝。符合RoHS標準與RoHS兼容之間存在差異。

符合RoHS標準意味著該組件不含六種有害物質(zhì)：

鉛，汞，鎘，六價鉻，PBB和PBDE。與RoHS指令密切相關(guān)的是廢棄電氣和電子設(shè)備指令，通常稱為WEEE指令。WEEE指令規(guī)定了電子產(chǎn)品的收集，回收和回收目標。這兩項舉措對電子行業(yè)的影響因產(chǎn)品較終用途和目標銷售市場而異。從單個元件到裸印刷電路板制造的整個供應(yīng)鏈已經(jīng)從主要以錫鉛合金為基礎(chǔ)的市場轉(zhuǎn)變?yōu)閹缀跬耆蠠o鉛飾面的市場。結(jié)果是供應(yīng)有限，在某些情況下，完全消除了鍍錫鉛元件。

在選擇替代材料以鍍覆引線時，元件制造商將研究諸如可焊性和晶須抗性等特性。這并不意味著這些部件與制造過程兼容。RoHS兼容意味著該組件可以處理RoHS板組裝中使用的較高焊接溫度。

RoHS制造要求焊接溫度比錫鉛高至少30℃，以確保電路板和元件之間的可靠連接。此外，由于無鉛焊料的潤濕性較差，因此元件和PCB在這種較高的溫度下保持的時間比錫鉛焊料長得多。

問題是某些符合RoHS標準的組件無法處理這些高溫。由于這種較高的工藝溫度，含液成分，如鋁電解電容器可以將電解液吹散，凸出或吹出密封; 大型陶瓷元件，如電阻器，電容器和電感器，可能會破裂，因為隨著組裝電路板從焊料的固相溫度下降，元件比PCB縮小得多; 當塑料包裝吸收水分變成蒸汽時，會發(fā)生組分的分層或開裂; 如果達到塑料的軟化溫度，組件會發(fā)生翹曲; 如果接近降解溫度，可能會發(fā)生塑料降解; 如果**過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，則可能發(fā)生導(dǎo)體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導(dǎo)致的部件內(nèi)部的斷裂或弱化。

大型陶瓷元件，如電阻器，電容器和電感器，可能會破裂，因為隨著組裝電路板從焊料的固相溫度下降，元件比PCB縮小得多; 當塑料包裝吸收水分變成蒸汽時，會發(fā)生組分的分層或開裂; 如果達到塑料的軟化溫度，組件會發(fā)生翹曲; 如果接近降解溫度，可能會發(fā)生塑料降解; 如果**過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，則可能發(fā)生導(dǎo)體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導(dǎo)致的部件內(nèi)部的斷裂或弱化。

因為組裝的板從焊料的固相溫度冷卻下來，所以組件會比PCB較大地收縮; 當塑料包裝吸收水分變成蒸汽時，會發(fā)生組分的分層或開裂; 如果達到塑料的軟化溫度，組件會發(fā)生翹曲; 如果接近降解溫度，可能會發(fā)生塑料降解; 如果**過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，則可能發(fā)生導(dǎo)體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導(dǎo)致的部件內(nèi)部的斷裂或弱化。

如果接近降解溫度，可能會發(fā)生塑料降解; 如果**過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，則可能發(fā)生導(dǎo)體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導(dǎo)致的部件內(nèi)部的斷裂或弱化。如果接近降解溫度，可能會發(fā)生塑料降解; 如果**過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，則可能發(fā)生導(dǎo)體與周圍絕緣體之間的不同膨脹/收縮導(dǎo)致的部件內(nèi)部的斷裂或弱化。

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