中國人工智能芯片行業(yè)競爭策略分析和發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報(bào)告2021-2027年

時(shí)間：2021-08-16作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：18

中國人工智能芯片行業(yè)競爭策略分析和發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報(bào)告2021-2027年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 189165

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年08月】

 【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報(bào)告目錄】


*1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與企業(yè)競爭策略分析
1.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析

（2）人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

1）按照技術(shù)架構(gòu)分類

2）按照功能分類

3）按照運(yùn)用場(chǎng)景分類

（3）人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析

1）行業(yè)供給狀況

2）行業(yè)需求狀況

（4）人工智能芯片行業(yè)新技術(shù)進(jìn)展分析

1）AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽

2）AI芯片新興技術(shù)及進(jìn)展

3）AI芯片行業(yè)**獲得情況

4）AI芯片技術(shù)發(fā)展展望

1.1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

（1）特點(diǎn)1：行業(yè)處于起步階段

（2）特點(diǎn)2：企業(yè)參與度不斷提升

（3）特點(diǎn)3：AI芯片企業(yè)區(qū)域分布呈現(xiàn)區(qū)域性

（4）特點(diǎn)4：行業(yè)藍(lán)海引投資熱潮

（5）特點(diǎn)5：高門檻、高毛利

1.1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題分析

（1）問題1：國內(nèi)企業(yè)綜合競爭力不強(qiáng)

（2）問題2：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依賴國外制造

（3）問題3：行業(yè)存在一定的過度炒作

1.2 人工智能芯片行業(yè)面臨形勢(shì)分析

1.2.1 形勢(shì)1：老牌芯片企業(yè)、創(chuàng)新型科技公司同臺(tái)競技

1.2.2 形勢(shì)2：新興需求帶來商業(yè)模式不斷創(chuàng)新

（1）新興需求加速涌現(xiàn)

1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

2）移動(dòng)終端應(yīng)用

3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用

4）安防應(yīng)用

5）智能家居應(yīng)用

（2）創(chuàng)新商業(yè)模式加速涌現(xiàn)

1.2.3 形勢(shì)3：國產(chǎn)化替代迫在眉睫

1.3 人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

1.3.1 人工智能芯片企業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

（1）人工智能芯片企業(yè)競爭層次分析

（2）人工智能芯片企業(yè)競爭格局分析

1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

3）行業(yè)替代品威脅分析

4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

6）行業(yè)競爭情況總結(jié)

（3）人工智能芯片企業(yè)市場(chǎng)份額分析

1）**AI芯片市場(chǎng)競爭格局

2）中國AI芯片市場(chǎng)競爭格局

1.3.2 人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

1.3.3 人工智能芯片企業(yè)**競爭力打造

*2章：短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊戰(zhàn)略規(guī)劃與企業(yè)布局競爭策略
2.1 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析

2.1.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向

（1）國家層面政策引導(dǎo)方向

1）《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》

2）《互聯(lián)網(wǎng)+人工智能三年行動(dòng)實(shí)施方案》

3）小結(jié)

（2）地方層面政策引導(dǎo)方向

1）深圳市

2）北京市

2.1.2 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)技術(shù)引導(dǎo)方向

（1）3-5年內(nèi)有希望突破的技術(shù)領(lǐng)域

1）目標(biāo)領(lǐng)域

2）技術(shù)挑戰(zhàn)

3）芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)趨勢(shì)

4）小結(jié)

（2）現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)布局分析

1）寒武紀(jì)：同時(shí)發(fā)力終端和云端芯片

2）地平線機(jī)器人：嵌入式及智能駕駛領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)

（3）現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)突破成果

（4）現(xiàn)有企業(yè)3-5年研發(fā)規(guī)劃

2.1.3 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)空間布局引導(dǎo)方向

（1）人工智能芯片行業(yè)目前全國空間格局

（2）人工智能芯片行業(yè)目前重點(diǎn)區(qū)域布局

1）北京市

2）上海市

（3）3-5年內(nèi)空間布局演變趨勢(shì)

2.1.4 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)重*程引導(dǎo)方向

（1）3-5年內(nèi)人工智能芯片行業(yè)**公布重*程

（2）重*程給行業(yè)帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

（3）重*程對(duì)國內(nèi)外企業(yè)引導(dǎo)方向

1）高通進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片，2023年量產(chǎn)挑戰(zhàn)英偉達(dá)

2）地平線發(fā)布量產(chǎn)車規(guī)級(jí)AI芯片，計(jì)劃2020年裝車

2.1.5 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)消費(fèi)結(jié)構(gòu)引導(dǎo)方向

（1）人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)研究熱門領(lǐng)域

（2）人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)消費(fèi)結(jié)構(gòu)變動(dòng)趨勢(shì)

（3）人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)區(qū)域消費(fèi)升級(jí)

2.1.6 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)投融資引導(dǎo)方向

2.2 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊前景預(yù)測(cè)

2.2.1 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊探索

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊簡析

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊技術(shù)進(jìn)展

1）GPU發(fā)展階段

2）GPU新技術(shù)動(dòng)態(tài)

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊產(chǎn)品價(jià)格

（4）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊市場(chǎng)目標(biāo)

（5）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊主要任務(wù)

1）國內(nèi)人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀

2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)主要任務(wù)

2.2.2 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊競爭格局

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊企業(yè)布局

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊競爭要點(diǎn)

1）算法

2）算力

3）數(shù)據(jù)

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊現(xiàn)有企業(yè)市場(chǎng)份額

（4）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊現(xiàn)有企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)

（5）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊企業(yè)競爭力打造

1）英特爾：收購+多元產(chǎn)品線+平臺(tái)整合

2）英偉達(dá)和AMD：不斷升級(jí)架構(gòu)+推出新品

2.2.3 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊發(fā)展趨勢(shì)

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊產(chǎn)品趨勢(shì)

1）云端芯片

2）融合芯片

3）終端發(fā)展

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊技術(shù)趨勢(shì)

1）訓(xùn)練與推理發(fā)展趨勢(shì)

2）云端數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊政策趨勢(shì)

1）人工智能

2）人工智能芯片

（4）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊競爭趨勢(shì)

1）云端訓(xùn)練芯片

2）安防人工智能芯片

（5）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊消費(fèi)趨勢(shì)

2.2.4 短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊前景預(yù)測(cè)

（1）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊促進(jìn)因素分析

（2）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊**市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

（3）短期（3-5年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊中國市場(chǎng)前景分析

2.3 短期（3-5年）人工智能芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析

2.3.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司

（1）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

1）企業(yè)產(chǎn)品規(guī)劃現(xiàn)狀

2）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

1）企業(yè)技術(shù)布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.2 云知聲智能科技股份有限公司

（1）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.3 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司

（1）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

1）企業(yè)業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.4 上海富瀚微電子股份有限公司

（1）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

1）企業(yè)產(chǎn)品布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

1）企業(yè)技術(shù)布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

1）總體戰(zhàn)略規(guī)劃

2）人才戰(zhàn)略規(guī)劃

2.3.5 北京靈汐科技有限公司

（1）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

1）企業(yè)產(chǎn)品布局現(xiàn)狀

2）企業(yè)產(chǎn)品布局規(guī)劃

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）企業(yè)技術(shù)布局規(guī)劃

（4）企業(yè)營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

（5）企業(yè)競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

*3章：中長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊戰(zhàn)略規(guī)劃與企業(yè)布局競爭策略
3.1 中長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析

3.1.1 人工智能芯片行業(yè)中長期政策引導(dǎo)方向

（1）國家層面政策引導(dǎo)方向

（2）地方層面政策引導(dǎo)方向

3.1.2 人工智能芯片行業(yè)中長期技術(shù)引導(dǎo)方向

（1）5-10年有希望突破的技術(shù)領(lǐng)域

（2）現(xiàn)有企業(yè)中長期研發(fā)方向

（3）行業(yè)研究所中長期研發(fā)方向

3.2 中長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)業(yè)務(wù)版塊發(fā)展規(guī)劃

3.2.1 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊探索

（1）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊簡析

（2）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊關(guān)鍵技術(shù)

（3）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊發(fā)展目標(biāo)

3.2.2 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊競爭格局

（1）長期（5-10年）顯示芯片（GPU）行業(yè)企業(yè)競爭格局

（2）長期（5-10年）可編程芯片（FPGA）行業(yè)企業(yè)競爭格局

（3）長期（5-10年）**定制芯片（ASIC）行業(yè)企業(yè)競爭格局

（4）長期（5-10年）類腦芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局

3.2.3 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊發(fā)展趨勢(shì)

（1）長期（5-10年）顯示芯片（GPU）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（2）長期（5-10年）可編程芯片（FPGA）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1）平臺(tái)化+異構(gòu)整合趨勢(shì)

2）嵌入式FPGA市場(chǎng)接受程度提升

3）在垂直行業(yè)存在較大的空間

（3）長期（5-10年）**定制芯片（ASIC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1）成為自動(dòng)駕駛量產(chǎn)芯片一的解決方案

2）主要目標(biāo)市場(chǎng)是消費(fèi)電子

3）適應(yīng)各種算法成為當(dāng)前大難題

（4）長期（5-10年）類腦芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

3.2.4 長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)版塊前景預(yù)測(cè)

（1）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析

1）政策因素

2）技術(shù)因素

3）市場(chǎng)因素

（2）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

（3）長期（5-10年）人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)板塊規(guī)模預(yù)測(cè)

1）顯示芯片（GPU）

2）可編程芯片（FPGA）

3）**定制芯片（ASIC）

4）類腦芯片

3.3 中長期（5-10年）人工智能芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

3.3.1 重點(diǎn)企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

（1）重點(diǎn)企業(yè)中長期技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃

（2）重點(diǎn)企業(yè)中長期業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）重點(diǎn)企業(yè)中長期商業(yè)模式規(guī)劃

（4）重點(diǎn)企業(yè)中長期市場(chǎng)培育規(guī)劃

3.3.2 追趕企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

（1）追趕企業(yè)中長期技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃

（2）追趕企業(yè)中長期業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）追趕企業(yè)中長期商業(yè)模式規(guī)劃

（4）追趕企業(yè)中長期市場(chǎng)培育規(guī)劃

3.3.3 起步企業(yè)中長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

（1）起步企業(yè)中長期技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃

（2）起步企業(yè)中長期業(yè)務(wù)布局規(guī)劃

（3）起步企業(yè)中長期商業(yè)模式規(guī)劃

（4）起步企業(yè)中長期市場(chǎng)培育規(guī)劃

圖表目錄

圖表1：人工智能芯片發(fā)展歷程

圖表2：人工智能芯片發(fā)展大事記

圖表3：人工智能芯片不同分類情況

圖表4：各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析

圖表5：中國AI芯片生產(chǎn)研發(fā)重點(diǎn)企業(yè)

圖表6：2017-2018年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）

圖表7：2016-2018年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表8：AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽

圖表9：2010-2019年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：件）

圖表10：2013-2019年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)**公開數(shù)量變化圖（單位：件）

圖表11：截至2019年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)人構(gòu)成TOP10（單位：件）

圖表12：截至2019年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)**分布領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）

圖表13：中國人工智能芯片所處周期

圖表14：中國AI芯片代表性公司代表產(chǎn)品一覽表

圖表15：我國人工智能芯片地域分布情況

圖表16：2018年中國AI芯片市場(chǎng)區(qū)域份額圖（單位：%）

圖表17：2016-2019年中國部分AI芯片企業(yè)融資歷程

圖表18：中國人工智能芯片行業(yè)投資壁壘

圖表19：2010-2019年三季度英偉達(dá)、英特爾和高通毛利率情況（單位：%）

圖表20：2018年**AI芯片企業(yè)排名TOP24

圖表21：2013-2019年中國集成電路進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)（單位：億美元）

圖表22：AI芯片入場(chǎng)玩家類型及介紹

圖表23：中國人工智能芯片商業(yè)模式與代表廠商

圖表24：美國半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)中國市場(chǎng)的依賴程度（按照營收來源）（單位：%）

圖表25：2018年**人工智能芯片廠商競爭層次情況

圖表26：2018年**主要AI芯片類型及企業(yè)

圖表27：中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況

圖表28：我國AI芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表29：我國AI芯片行業(yè)對(duì)上游供應(yīng)商的議價(jià)能力分析

圖表30：我國AI芯片行業(yè)對(duì)下游客戶議價(jià)能力分析

圖表31：人工智能芯片行業(yè)五力分析結(jié)論

圖表32：2018年**計(jì)算芯片市場(chǎng)份額（按廠商）（單位：%）

圖表33：中國人工智能**芯片競爭格局

圖表34：Intel公司競爭策略

圖表35：人工智能芯片企業(yè)提升**競爭力關(guān)鍵點(diǎn)

圖表36：《關(guān)于印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃的通知》中人工智能行業(yè)短期發(fā)展目標(biāo)

圖表37：深圳市人工智能芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展4個(gè)方面

圖表38：北京市人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施

圖表39：人工智能芯片行業(yè)3-5年內(nèi)技術(shù)目標(biāo)領(lǐng)域

圖表40：（a）AI芯片中的馮?6?1諾伊曼瓶頸（b）內(nèi)存層級(jí)結(jié)構(gòu)

圖表41：常見神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本參數(shù)

圖表42：邏輯器件的小翻轉(zhuǎn)能耗趨勢(shì)

圖表43：Google Cloud TPU Pod（Hot Chips 2017）

圖表44：AI芯片在架構(gòu)層面技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

圖表45：2019年值得關(guān)注的人工智能芯片企業(yè)TOP 25

圖表46：人工智能芯片行業(yè)上市企業(yè)研發(fā)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

圖表47：2019年2月中國人工智能企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）

圖表48：國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)列表

圖表49：上海市人工智能企業(yè)分布熱力圖

圖表50：中國人工智能企業(yè)分布情況（單位：家）

圖表51：科技部關(guān)于人工智能芯片技術(shù)的計(jì)劃

圖表52：科技部關(guān)于人工智能芯片技術(shù)技術(shù)規(guī)劃給企業(yè)帶來的機(jī)會(huì)

圖表53：高通自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride的特點(diǎn)

圖表54：地平線征程二代芯片**參數(shù)

圖表55：2012-2019年上半年人工智能應(yīng)用技術(shù)熱點(diǎn)排名

圖表56：與人工智能芯片直接相關(guān)的熱門研究領(lǐng)域

圖表57：國內(nèi)外技術(shù)及應(yīng)用開放平臺(tái)

圖表58：2019年北京市自動(dòng)駕駛車輛道路測(cè)試資格公布名單

圖表59：2006-2019年中國人工智能芯片行業(yè)融資情況（單位：起，億元）

圖表60：2006-2019年中國人工智能芯片行業(yè)具體融資情況（單位：人民幣，美元）

圖表61：2017-2019年中國AI芯片企業(yè)融資方向整理

圖表62：英偉達(dá)和AMD GPU架構(gòu)演進(jìn)路線圖

圖表63：GPU芯片的發(fā)展歷程

圖表64：英特爾研發(fā)**GPU的目標(biāo)

圖表65：人工智能芯片行業(yè)GPU領(lǐng)域企業(yè)布局

圖表66：人工智能芯片行業(yè)爆發(fā)的三大條件及相關(guān)布局企業(yè)

圖表67：2019年*二季度**GPU整體市場(chǎng)份額圖（單位：%）

圖表68：人工智能芯片行業(yè)3-5年重點(diǎn)領(lǐng)域現(xiàn)有企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)

圖表69：英特爾進(jìn)入人工智能芯片領(lǐng)域的三大路徑

圖表70：云端訓(xùn)練芯片3-5年競爭格局

圖表71：安防人工智能芯片主要企業(yè)布局

圖表72：人工智能芯片行業(yè)3-5年重點(diǎn)領(lǐng)域促進(jìn)因素

圖表73：2021-2027年**人工智能GPU芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億美元）

圖表74：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司人工智能芯片產(chǎn)品分析

圖表75：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司產(chǎn)品布局規(guī)劃

圖表76：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

圖表77：云知聲智能科技股份有限公司業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

圖表78：云知聲智能科技股份有限公司業(yè)務(wù)生態(tài)示意圖


北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于行業(yè)報(bào)告,可行性研究報(bào)告等

• 詞條

  詞條說明

• 中國阻燃溶劑市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研究報(bào)告2024～2030年

  中國阻燃溶劑市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研究報(bào)告2024～2030年? <><><><><><<><><><><><><><><><><><>?【報(bào)告編號(hào)】: 236234&n

• **及中國醫(yī)用漱口水行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析報(bào)告2021-2026年

  **及中國醫(yī)用漱口水行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析報(bào)告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報(bào)告編號(hào)】: 180629??? ?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?? ?【出版日期】: 【2021年03月】 

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  中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園行業(yè)競爭格局與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報(bào)告編號(hào)】: 181244??? ?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?? ?【出版日期】: 【2021年04月】&nbs

• 中國亞麻油行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)分析與項(xiàng)目投資建議報(bào)告2020-2026年

  中國亞麻油行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)分析與項(xiàng)目投資建議報(bào)告2020-2026年?? ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★??? ?【報(bào)告編號(hào)】: 178518??? ?【出版機(jī)構(gòu)】: 《中研信息研究所》?? ?【出版日期】: 2021年01月?? &nbs