中國芯片行業(yè)市場發(fā)展規(guī)劃與投資規(guī)劃研究報告2021-2027年

時間：2021-09-29

作者：北京華研中商經濟信息中心

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【報告編號】: 191823

【出版機構】: 【北京中研信息研究所】

【出版日期】: 【2021年09月】

【報告價格】: 【紙質版:6500元】【電子版:6800元】【雙版:7000元】

【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

【客服專員】: 【安琪】

【報告目錄】

*1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 芯片行業(yè)概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

1.1.3 芯片產業(yè)鏈介紹

（1）產業(yè)鏈上游市場分析

（2）產業(yè)鏈下游市場分析

1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)標準與法規(guī)

（2）行業(yè)標準與法規(guī)

（3）行業(yè)發(fā)展政策

（4）代表性地區(qū)政策

（5）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國GDP增長情況

（2）中國工業(yè)增加值變化情況

（3）固定資產投資情況

（4）宏觀經濟發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）5G商用加速落地

（2）物聯(lián)網高速發(fā)展

（3）集成電路嚴重依賴進口

（4）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

（5）科研經費投入持續(xù)提高

（6）中美貿易摩擦“卡脖子”發(fā)展

1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析

（1）芯片技術發(fā)展特征

（2）芯片技術發(fā)展現(xiàn)狀

（3）芯片技術**分析

（4）技術發(fā)展趨勢

1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

*2章：**芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 **芯片行業(yè)發(fā)展狀況綜述

2.1.1 **芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 **芯片市場特點分析

（1）世界芯片行業(yè)發(fā)展依然遵循雁型模式理論

（2）世界芯片行業(yè)“后摩爾時代”的多樣化選擇

（3）制造業(yè)服務化成為芯片行業(yè)發(fā)展新方向

2.1.3 **芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.1.4 **芯片行業(yè)競爭格局

2.1.5 **芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.1.6 **芯片行業(yè)需求領域

2.1.7 **芯片行業(yè)前景預測

2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

（1）IC設計企業(yè)

（2）半導體設備廠商

（3）EDA成員

（4）*三代半導體材料企業(yè)

（5）模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結構分析

2.2.4 美國芯片技術研發(fā)進展

2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動技術創(chuàng)新

（2）鼎盛：1980s，依靠低價戰(zhàn)略***市場

（3）衰落：1990s，技術和成本優(yōu)勢喪失，市場份額*跌落

（4）轉型：2000s，合并整合與轉型SOC

2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

2.3.4 日本芯片行業(yè)發(fā)展進展

2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）發(fā)展路徑

（2）發(fā)展動力

1）**推動

2）產學研合作

3）企業(yè)從引進到*

2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片行業(yè)新發(fā)展進展

2.5 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析

*3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 中國芯片產業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位

3.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺）

3.2.2 中國芯片產量及分布

3.3 中國閩臺芯片行業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 閩臺芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）萌芽期（1964-1974年）

（2）技術引進期（1974-1979年）

（3）技術自立及擴散期（1979年至今）

3.3.2 閩臺芯片市場規(guī)模分析

3.3.3 閩臺芯片競爭格局分析

3.3.4 閩臺芯片技術研發(fā)進展

3.4 中國芯片產業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)

3.4.1 中國芯片行業(yè)進出口概況

3.4.2 中國芯片行業(yè)進口概況

3.4.3 中國芯片行業(yè)出口概況

3.5 中國芯片市場格局分析

3.5.1 中國芯片市場競爭格局

（1）區(qū)域競爭格局分析

（2）企業(yè)競爭格局分析

3.5.2 中國芯片市場發(fā)展動態(tài)

3.6 中國**芯片發(fā)展進程

3.6.1 產品發(fā)展歷程

3.6.2 市場發(fā)展形勢

3.6.3 產品研發(fā)動態(tài)

3.6.4 未來發(fā)展前景

3.7 中國芯片產業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)

3.7.1 深圳

（1）產業(yè)全景圖譜

（2）產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）細分優(yōu)勢明顯

（4）未來發(fā)展前景

3.7.2 北京

（1）總體發(fā)展動態(tài)

（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）北設計——中關村

（4）南制造——亦莊

3.7.3 杭州

（1）集成電路政策

（2）產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.8 中國芯片產業(yè)問題及對策分析

3.8.1 芯片產業(yè)問題梳理

（1）產業(yè)發(fā)展困境

（2）開發(fā)速度放緩

（3）市場壟斷困境

3.8.2 芯片產業(yè)應對策略

（1）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

（2）突破壟斷策略

（3）加強技術研發(fā)

*4章：芯片行業(yè)細分產品市場分析
4.1 芯片行業(yè)產品結構概況

4.1.1 芯片產品類型介紹

4.1.2 芯片產品結構分析

4.2 模擬芯片市場分析

4.2.1 模擬芯片概況

（1）模擬芯片概況

（2）模擬芯片分類

（3）電源管理芯片概況

4.2.2 模擬芯片市場規(guī)模

（1）**模擬芯片市場規(guī)模

（2）中國模擬芯片市場規(guī)模

4.2.3 模擬芯片市場競爭格局

（1）**模擬芯片競爭格局

（2）中國模擬芯片競爭格局

4.2.4 模擬芯片的下游應用

4.3 微處理器市場分析

4.3.1 微處理器分類

4.3.2 微處理器市場規(guī)模

（1）**微處理器市場規(guī)模

（2）中國微處理器市場規(guī)模

4.3.3 微處理器市場競爭格局

（1）計算機處理器（CPU）市場競爭格局

（2）計算機圖形處理器（GPU）市場競爭格局

（3）手機應用處理器市場競爭格局

4.3.4 微處理器的下游應用

4.4 邏輯芯片市場分析

4.4.1 邏輯芯片分類

4.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模

4.4.3 邏輯芯片市場競爭格局

（1）**邏輯芯片競爭格局

（2）國內邏輯芯片競爭情況

4.4.4 邏輯芯片的下游應用

4.5 存儲器市場分析

4.5.1 存儲器分類

4.5.2 存儲器市場規(guī)模

4.5.3 存儲器市場競爭格局

（1）細分產品競爭格局

（2）企業(yè)競爭格局

4.5.4 存儲器的下游應用

*5章：中國芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析
5.1 芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 產業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）企業(yè)量統(tǒng)計

（2）行業(yè)規(guī)模統(tǒng)計

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 國內外差距分析

5.2 晶圓制造行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 晶圓加工技術

5.2.2 行業(yè)發(fā)展模式

（1）國外發(fā)展模式

（2）國內發(fā)展模式

5.2.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.2.5 市場布局分析

5.2.6 產業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3 芯片封測行業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 封測技術介紹

（1）芯片封裝技術簡介

（2）芯片測試技術簡介

5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.3 國內競爭格局

5.3.4 發(fā)展方向分析

（1）專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模有待提升

（2）集中度持續(xù)提升

（3）承接產業(yè)轉移

（4）產業(yè)短板補齊升級

5.3.5 技術發(fā)展趨勢

（1）技術發(fā)展的多層次化

（2）同比例縮小技術演化突破

（3）封測的完整系統(tǒng)解決方案成為趨勢

*6章：中國芯片產業(yè)下游應用市場分析
6.1 5G

6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.1.2 5G芯片市場市場規(guī)模及前景

（1）**5G芯片市場規(guī)模及前景

（2）中國5G芯片市場規(guī)模及前景

6.1.3 5G芯片市場競爭格局

6.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢

6.2 自動駕駛

6.2.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.2.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局

6.2.4 自動駕駛芯片發(fā)展前景

6.3 AI

6.3.1 行業(yè)發(fā)展背景

（1）數(shù)字化催生智能化需求，智能化帶動數(shù)字化前進

（2）消費電子貼近用戶，人工智能將不可或缺

（3）IDC人工智能類處理需求快速增長

6.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.3 AI芯片市場競爭格局

6.3.4 AI芯片發(fā)展前景

（1）數(shù)據(jù)中心應用

（2）移動終端應用

（3）自動駕駛應用

（4）安防應用

（5）智能家居應用

6.4 智能穿戴設備

6.4.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.4.2 智能穿戴設備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局

6.4.4 智能穿戴設備芯片發(fā)展前景

6.5 智能手機

6.5.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.5.2 智能手機芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.3 智能手機芯片市場競爭格局

（1）智能手機應用處理器競爭格局

（2）智能手機芯片競爭格局

6.5.4 智能手機芯片發(fā)展前景

6.6 服務器

6.6.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.6.2 服務器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.6.3 服務器芯片市場競爭格局

6.6.4 服務器芯片發(fā)展前景

6.7 個人計算機

6.7.1 行業(yè)發(fā)展背景

6.7.2 個人計算機芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局

6.7.4 個人計算機芯片發(fā)展前景

*7章：芯片行業(yè)良好企業(yè)案例分析
7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析

7.1.1 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.2 三星

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）芯片行業(yè)發(fā)展

（5）技術工藝開發(fā)

（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.3 高通公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.4 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.5 AMD

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.6 SK海力士

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）企業(yè)區(qū)域分布

（5）芯片行業(yè)發(fā)展

（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.7 德州儀器

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）企業(yè)區(qū)域分布

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.8 美光（鎂光）

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）芯片行業(yè)發(fā)展

（5）技術工藝開發(fā)

（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.9 聯(lián)發(fā)科技

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）企業(yè)區(qū)域分布

（5）技術工藝開發(fā)

（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.10 海思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）技術工藝開發(fā)

（5）新發(fā)展動態(tài)

7.2 芯片設計重點企業(yè)案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

7.2.2 Marvell

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.3 賽靈思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)產品結構

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.4 紫光展銳

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）產品研發(fā)進展

（4）收購動態(tài)分析

7.3 晶圓代工重點企業(yè)案例分析

7.3.1 格芯

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）晶圓代工業(yè)務

（4）技術工藝開發(fā)

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.2 臺積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）公司晶圓代工業(yè)務

（4）產品研發(fā)進展

（5）技術工藝開發(fā)

（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.3 聯(lián)電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）晶圓代工業(yè)務

（4）技術工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.4 力積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）晶圓代工業(yè)務

（4）技術工藝開發(fā)

7.3.5 中芯

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)營銷網絡分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)新發(fā)展動態(tài)

7.3.6 華虹

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)技術水平分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4 芯片封測重點企業(yè)案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產品及應用領域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況

7.4.2 日月光

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)組織構架

（3）企業(yè)財務情況分析

（4）企業(yè)主營產品及應用領域

（5）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

7.4.3 南茂

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經營效益分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構

（4）企業(yè)營銷網絡分析

7.4.4 長電科技

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)技術水平分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4.5 天水華天

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

（7）企業(yè)技術水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4.6 通富微電

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

（7）企業(yè)技術水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

*8章：中國芯片行業(yè)前景趨勢預測與投資建議
8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預測

8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預測

（1）芯片總體前景預測

（2）芯片細分領域前景預測

8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測

（1）芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢

（2）行業(yè)產品發(fā)展趨勢預測

（3）行業(yè)市場競爭趨勢預測

8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析

8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

8.2.2 行業(yè)進入壁壘分析

（1）技術壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產業(yè)化壁壘

（5）客戶維護壁壘

8.2.3 行業(yè)經營模式分析

8.2.4 行業(yè)投資風險預警

（1）政策風險

（2）宏觀經濟風險

（3）供求風險

（4）其他風險

8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議

8.3.1 行業(yè)投資**分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應用市場增長*

8.3.2 行業(yè)投資機會分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）芯片設計業(yè)被看好

（3）產業(yè)轉移

（4）網絡通信領域依然是**

（5）智能家居等市場芯片需求強勁

（6）小型化和立體化封裝技術具有發(fā)展?jié)摿?/p>

8.3.3 行業(yè)投資策略分析

（1）不斷強化技術創(chuàng)新

（2）積極開展跨境并購

（3）重視知識產權保護

（4）深入開展**與國內合作

（5）加大**人才的引進力度

圖表目錄

圖表1：芯片制作過程介紹

圖表2：芯片產業(yè)鏈介紹

圖表3：芯片行業(yè)相關主管部門

圖表4：芯片行業(yè)相關標準

圖表5：芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表6：2020年代表性地區(qū)政策匯總

圖表7：截至2020年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表8：2010-2021年中國國內生產總值及其增長（單位：萬億元，%）

圖表9：2012-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表10：2010-2020年中國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表11：2021年中國GDP的各機構預測（單位：%）

圖表12：2021年中國綜合展望

圖表13：2019-2026年中國5G基站建設規(guī)模及預測（單位：億元，萬座）

圖表14：**5G商用地圖

圖表15：2013-2020年中國物聯(lián)網市場規(guī)模及其增速（單位：億元，%）

圖表16：2016-2020中國手機網民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）

圖表17：2012-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出（單位：億元）

圖表18：2003-2020年中國集成電路相關專利申請數(shù)量（單位：件）

圖表19：2003-2021年集成電路相關**公開數(shù)量（單位：件）

圖表20：截至2021年6月集成電路相關專利申請TOP20（單位：件，%）

圖表21：截至2021年6月集成電路相關專利申請類別TOP10（單位：件，%）

圖表22：中國芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

圖表23：**芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表24：2017-2020年**半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）

圖表25：2020年**半導體細分產品結構（單位：億美元，%）

圖表26：2017-2020年**芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表27：2020年**芯片細分產品結構（單位：億美元，%）

圖表28：2019-2020年**主要供應商半導體業(yè)務收入（單位：百萬美元）

圖表29：2020Q1-2021Q1年**主要半導體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：百萬美元）

圖表30：2019-2020年**良好芯片（IC）設計公司收入（單位：億美元）

圖表31：1990-2020年**集成電路（芯片）區(qū)域市場分布（按企業(yè)所在地營收份額）（單位：%）

圖表32：2015-2020年**半導體分區(qū)域銷售收入（單位：十億美元）

圖表33：1998-2020年**集成電路（芯片）下游應用市場分布（單位：%）

圖表34：2021-2027年**芯片市場規(guī)模預測（單位：億美元）

圖表35：2016-2020年美國半導體市場規(guī)模增長情況（單位：億美元）

圖表36：2018-2020年美國集成電路（芯片）出口額（單位：億美元）

圖表37：2019-2020年****IC設計公司（單位：億美元，%）

圖表38：2020年**半導體設備廠商TOP15企業(yè)營收及份額（單位：億美元，%）

圖表39：日本半導體產業(yè)發(fā)展歷程

圖表40：日本VLSI項目實施情況

圖表41：日本**相關政策

圖表42：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表43：日本三大半導體開發(fā)計劃的關聯(lián)

圖表44：2016-2020年日本半導體市場規(guī)模增長情況（單位：億美元）

圖表45：2019-2020年日本半導體企業(yè)銷售額Top10公司（單位：百萬美元，%）

圖表46：日本半導體材料的市場份額（單位：%）

圖表47：2019-2020年**TOP15半導體設備廠商-日本廠商營收及份額情況（單位：百萬美元，%）

圖表48：1975年以來韓國**半導體產業(yè)相關計劃和立法

圖表49：2016-2020韓國半導體產業(yè)產值（單位：萬億韓元，%）

圖表50：2017-2020韓國半導體出口規(guī)模（單位：億美元）

圖表51：2008-2020年三星、海力士在**半導體供應市場份額（單位：%）

圖表52：2020年印度發(fā)布的三項電子產業(yè)激勵計劃

圖表53：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場規(guī)模占GDP比重（單位：%）

圖表54：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）

圖表55：2015-2021年中國集成電路（芯片）各領域市場結構（單位：%）

圖表56：2012-2021年中國集成電路（芯片）產量（單位：億塊，%）

圖表57：2019-2020年中國集成電路產量區(qū)域分布（單位：萬塊，%）

圖表58：2016-2021閩臺IC產業(yè)收入（單位：億新臺幣，%）

圖表59：2017-2020閩臺IC產業(yè)細分領域發(fā)展統(tǒng)計（單位：億新臺幣，%）

圖表60：2018-2019年中國閩臺無晶圓IC廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）

圖表61：2018-2019年中國閩臺IC制造廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）

圖表62：2018-2021年中國芯片行業(yè)進出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）

圖表63：2014-2021年中國芯片進口現(xiàn)狀分析（單位：億塊，億美元）

圖表64：2014-2021年中國芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：單位：億塊，億美元）

圖表65：2020年中國集成電路企業(yè)區(qū)域分布

圖表66：2019-2020年中國集成電路Top10地區(qū)產量統(tǒng)計（單位：億塊，%）

圖表67：2020年中國集成電路代表性企業(yè)競爭分析（單位：億元，億顆，%）

圖表68：深圳市集成電路產業(yè)全景圖譜

圖表69：2015-2023年深圳市IC產業(yè)銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表70：2019-2021年深圳市集成電路進出口金額走勢（單位：億元）

圖表71：2021年一季度深圳市集成電路進出口主要貿易方式統(tǒng)計表（單位：億元，%）

圖表72：2015-2020年深圳市IC設計銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表73：2020年入選中國**IC設計企業(yè)的深圳市企業(yè)（單位：億元）

圖表74：2013-2020年深圳市集成電路產量走勢（單位：億塊）

圖表75：2015-2019年深圳市IC制造銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表76：深圳市IC制造業(yè)企業(yè)情況

圖表77：2015-2019年深圳市IC封測銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表78：深圳市IC封測企業(yè)匯總

圖表79：2015-2021年北京集成電路產量統(tǒng)計（單位：億塊，%）

圖表80：2015-2020年北京集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（單位：%）

圖表81：中關村集成電路園項目分析

圖表82：杭州集成電路行業(yè)政策匯總

圖表83：2018-2020年杭州市集成電路產業(yè)規(guī)模（單位：億元）

圖表84：2020年杭州市集成電路細分產業(yè)規(guī)模（單位：億元，%）

圖表85：2020年杭州市集成電路項目區(qū)配套財政扶持政策（單位：萬元）

圖表86：芯片產品分類簡析

圖表87：2018-2020年**/中國芯片細分產品結構（單位：%）

圖表88：模擬芯片分類

圖表89：2016-2020年**模擬芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表90：2015-2026年**電源管理芯片市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表91：2018-2020年中國模擬芯片市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表92：2014-2020年**良好模擬芯片供應商收入排行（單位：百萬美元）

圖表93：2020年中國模擬芯片中電源管理芯片企業(yè)市場競爭格局（單位：萬元，%）

圖表94：2014-2020**模擬芯片下游應用市場分布（單位：%）

圖表95：微處理器分類

圖表96：2016-2020年**微處理器市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表97：2015-2025年**圖形處理器GPU市場規(guī)模（單位：十億美元）

圖表98：2018-2020年中國微處理器市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表99：2015-2020年**英特爾及AMD計算機*處理器市場份額（單位：%）

圖表100：2018-2020年**英特爾及AMD筆記本處理器（CPU）市場份額（單位：%）

圖表101：2019-2021年**英特爾、英偉達、AMD圖形處理器市場份額占比（單位：%）

圖表102：2019-2021年**獨立圖形處理器市場英偉達及AMD市場份額（單位：%）

圖表103：2014-2020年手機應用處理器良好供應商市場份額（單位：%）

圖表104：2020年**微處理器MPU銷售額分布（按應用類型分類）（單位：%）

圖表105：邏輯芯片（邏輯電路）分類

圖表106：2016-2020年**邏輯芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表107：2018-2020年中國邏輯芯片市場規(guī)模及占比（單位：億元，%）

圖表108：各公司邏輯芯片生產工藝路線圖（基于量產產品）

圖表109：各公司邏輯芯片生產工藝路線圖（基于量產產品）

圖表110：邏輯芯片下游應用領域

圖表111：存儲器分類

圖表112：存儲器分類

圖表113：存儲器的層級結構

圖表114：2016-2020年**存儲芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表115：2018-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模及占比（單位：億元，%）

圖表116：2019-2021年**存儲芯片產品格局（單位：%）

圖表117：2020年**存儲芯片企業(yè)競爭格局（單位：%）

圖表118：2020年*四季度**DRAM和NAND企業(yè)競爭格局（單位：%）

圖表119：2021年**NAND存儲器下游應用市場份額（單位：%）

圖表120：2020年**NAND存儲器下游應用市場份額（單位：%）

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詞條說明
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