中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略與發(fā)展動態(tài)研究報告2021～2027年

時間：2021-10-12作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：83

中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略與發(fā)展動態(tài)研究報告2021～2027年

  ︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾

 【報告編號】: 192046

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年10月】

 【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報告目錄】


**章　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1　半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1　功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2　功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3　功率半導(dǎo)體性能要求
1.3　功率半導(dǎo)體分類情況
1.3.1　主要種類
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶閘管
*二章　2019-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　2019-2021年**半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　收入增長結(jié)構(gòu)
2.1.3　產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出
2.1.4　市場競爭格局
2.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關(guān)政策
2.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策
2.2.3　集成電路企業(yè)稅收政策
2.2.4　國家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.3　2019-2021年中國半導(dǎo)體市場運行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機(jī)會分析
2.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.4.3　市場壟斷困境
2.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.5.4　突破壟斷策略
*三章　2019-2021年功率半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1　功率半導(dǎo)體**鏈分析
3.1.1　**鏈**環(huán)節(jié)
3.1.2　設(shè)計環(huán)節(jié)的發(fā)展**
3.1.3　**鏈競爭形勢分析
3.2　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
3.2.2　相關(guān)上市公司
3.3　功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析
3.3.1　上游材料領(lǐng)域
3.3.2　上游設(shè)備領(lǐng)域
3.3.3　重點行業(yè)分析
3.3.4　上游相關(guān)企業(yè)
3.4　功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析
3.4.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.3　下游相關(guān)企業(yè)
*四章　2018-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　2018-2021年**功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.1.1　發(fā)展驅(qū)動因素
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細(xì)分市場占比
4.1.4　企業(yè)競爭格局
4.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
4.1.6　廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
4.2　2019-2021年中國功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.2.1　行業(yè)發(fā)展特點
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　支持基金分布
4.2.5　企業(yè)研發(fā)狀況
4.2.6　下游應(yīng)用狀況
4.3　2019-2021年國內(nèi)功率半導(dǎo)體項目建設(shè)動態(tài)
4.3.1　碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測項目
4.3.2　揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測項目
4.3.3　臺芯科技大功率半導(dǎo)體IGBT模塊項目
4.3.4　露笑科技*三代半導(dǎo)體項目
4.3.5　12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體項目
4.3.6　富能功率半導(dǎo)體8英寸項目
4.4　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2　行業(yè)發(fā)展建議
*五章　2019-2021年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場發(fā)展分析——MOSFET
5.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2　2019-2021年MOSFET市場發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1　行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
5.2.5　價格變動影響
5.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　**層次
5.3.5　對比分析
5.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動力分析
5.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1　市場空間測算
5.5.2　長期發(fā)展趨勢
*六章　2018-2021年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場發(fā)展分析——IGBT
6.1　2019-2021年**IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場競爭格局
6.1.4　下游應(yīng)用占比
6.2　2019-2021年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　商業(yè)模式分析
6.2.3　市場競爭格局
6.2.4　企業(yè)技術(shù)布局
6.2.5　應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.3　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.3.2　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
6.3.3　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
6.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1　工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.2　家電領(lǐng)域應(yīng)用
6.4.3　新能源發(fā)電領(lǐng)域
6.4.4　新能源汽車
6.4.5　軌道交通
6.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
6.5.1　國產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展前景展望
*七章　2019-2021年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場發(fā)展分析
7.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
7.1.1　產(chǎn)品優(yōu)勢分析
7.1.2　市場發(fā)展歷程
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　企業(yè)競爭格局
7.1.5　下游市場應(yīng)用
7.1.6　產(chǎn)品技術(shù)挑戰(zhàn)
7.1.7　未來發(fā)展展望
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
7.2.1　產(chǎn)品優(yōu)勢分析
7.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
7.2.3　市場競爭格局
7.2.4　應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2.5　發(fā)展前景展望
*八章　2019-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
8.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
8.1.1　技術(shù)演進(jìn)方式
8.1.2　技術(shù)演變歷程
8.1.3　技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2　2019-2021年國內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　新型產(chǎn)品發(fā)展
8.2.2　區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.3　車規(guī)級技術(shù)發(fā)展
8.3　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1　封裝技術(shù)分析
8.3.2　車用技術(shù)要求
8.3.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.4　車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
8.4.2　車規(guī)級IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
8.4.3　車規(guī)級IGBT技術(shù)解決方案
8.5　車規(guī)級功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢分析
8.5.1　精細(xì)化技術(shù)
8.5.2　**結(jié)IGBT技術(shù)
8.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
8.5.4　**封裝技術(shù)
8.5.5　功能集成技術(shù)
*九章　2018-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
9.1　消費電子領(lǐng)域
9.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　應(yīng)用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
9.2.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
9.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
9.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
9.2.4　市場競爭格局
9.2.5　應(yīng)用潛力分析
9.3　新能源汽車領(lǐng)域
9.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.2　器件應(yīng)用情況
9.3.3　應(yīng)用潛力分析
9.3.4　應(yīng)用**對比
9.3.5　市場空間測算
9.4　工業(yè)控制領(lǐng)域
9.4.1　驅(qū)動因素分析
9.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3　**領(lǐng)域發(fā)展
9.4.4　市場競爭格局
9.4.5　未來發(fā)展展望
9.5　家用電器領(lǐng)域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應(yīng)用需求
9.5.4　變頻家電銷售數(shù)量
9.5.5　變頻家電應(yīng)用前景
9.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
9.6.1　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
9.6.2　新能源發(fā)電領(lǐng)域
*十章　2018-2021年國外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
*十一章　2017-2020年中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4　財務(wù)狀況分析
11.1.5　**競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財務(wù)狀況分析
11.2.5　**競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財務(wù)狀況分析
11.3.5　**競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財務(wù)狀況分析
11.4.5　**競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財務(wù)狀況分析
11.5.5　**競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
*十二章　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
12.1　**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目
12.1.1　項目基本概況
12.1.2　項目實施進(jìn)度
12.1.3　項目投資概算
12.1.4　項目經(jīng)濟(jì)效益
12.1.5　項目可行性分析
12.2　華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目
12.2.1　項目基本概況
12.2.2　項目實施規(guī)劃
12.2.3　項目投資必要性
12.2.4　項目投資可行性
12.3　功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目
12.3.1　項目基本概況
12.3.2　項目投資概算
12.3.3　項目投資規(guī)劃
12.3.4　項目經(jīng)濟(jì)效益
12.3.5　項目投資必要性
12.3.6　項目投資可行性
12.4　嘉興斯達(dá)功率半導(dǎo)體項目
12.4.1　項目基本概況
12.4.2　項目投資計劃
12.4.3　項目投資必要性
12.4.4　項目投資可行性
*十三章　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘及風(fēng)險分析
13.1　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘
13.1.1　技術(shù)壁壘
13.1.2　人才壁壘
13.1.3　資金壁壘
13.1.4　認(rèn)證壁壘
13.2　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險
13.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
13.2.2　政策導(dǎo)向變化風(fēng)險
13.2.3　中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險
13.2.4　**市場競爭風(fēng)險
13.2.5　技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險
13.2.6　行業(yè)利潤變動風(fēng)險
13.3　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資邏輯及建議
13.3.1　投資邏輯分析
13.3.2　投資方向建議
13.3.3　企業(yè)投資建議
*十四章　2021-2027年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
14.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1　進(jìn)口替代機(jī)遇分析
14.1.2　能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
14.1.3　終端應(yīng)用升級機(jī)遇
14.1.4　工業(yè)市場應(yīng)用機(jī)遇
14.1.5　汽車市場應(yīng)用機(jī)遇
14.2　功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場景
14.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
14.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
14.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
14.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
14.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢
14.3.2　晶圓供不應(yīng)求
14.4　2021-2027年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測分析
14.4.1　2021-2027年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
14.4.2　2021-2027年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡化的等效電路圖
圖表11　2015-2020年**半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表12　2020年**半導(dǎo)體收入增長結(jié)構(gòu)
圖表13　2000-2025年**半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出及預(yù)測
圖表14　2020**半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表15　2020年**半導(dǎo)體**名銷售廠商區(qū)域分布
圖表16　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表17　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點
圖表18　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表19　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表20　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表21　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表22　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表23　2014-2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表24　2019年全國主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表25　2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)圖
圖表26　2020年全國各省市集成電路產(chǎn)量排行榜
圖表27　2020年中國集成電路銷售區(qū)域分布
圖表28　功率半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用
圖表29　提升各環(huán)節(jié)**鏈占比的可能因素
圖表30　功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動力
圖表31　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢
圖表32　功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33　功率半導(dǎo)體相關(guān)上市公司
圖表34　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料構(gòu)成占比
圖表35　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)上游設(shè)備國產(chǎn)化情況
圖表36　2016-2020年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表37　中國各尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)圖
圖表38　中國從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)主要企業(yè)
圖表39　2019年**半導(dǎo)體光刻膠市場競爭格局
圖表40　2020年**光刻機(jī)市場競爭格局（按銷售數(shù)量）
圖表41　2020年**光刻機(jī)市場競爭格局（按銷售金額）
圖表42　中國光刻機(jī)相關(guān)良好企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
圖表43　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)上游相關(guān)企業(yè)情況
圖表44　2019年中國半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比
圖表45　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
圖表46　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)下游相關(guān)企業(yè)情況
圖表47　功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素
圖表48　2014-2021年**功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表49　2019年**功率半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模占比
圖表50　2018年**功率分立器件及模塊主要廠商市場份額
圖表51　2019年**功率器件主要廠商市場份額
圖表52　2019年**功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場占比
圖表53　功率半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表54　中國功率半導(dǎo)體市場發(fā)展特點
圖表55　2014-2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表56　2019年中國功率半導(dǎo)體主要廠商營收
圖表57　2019年中國半導(dǎo)體功率器件**企業(yè)
圖表58　功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域期刊文獻(xiàn)基金分布
圖表59　2017-2020年中國功率半導(dǎo)體主要廠商研發(fā)支出
圖表60　2017-2019年國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商研發(fā)人員數(shù)量
圖表61　2019年中國半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比
圖表62　MOSFET的分類方式
圖表63　不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表64　MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況
圖表65　市場主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表66　寬禁帶MOSTET應(yīng)用場景及性能分析
圖表67　2017-2022年**MOSFET市場規(guī)模及預(yù)測
圖表68　2019年**MOSFET市場廠商市場份額排名
圖表69　2019年中國MOSFET市場格局
圖表70　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢
圖表71　價格上漲對于MOSFET廠商的影響
圖表72　價格下跌對MOSFET廠商的影響
圖表73　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
圖表74　低端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表75　中端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表76　**功率MOSFET發(fā)展特點
圖表77　各層次功率MOSFET**競爭力對比分析
圖表78　功率半導(dǎo)體分類維度及其對應(yīng)性能特點
圖表79　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用
圖表80　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表81　2019-2023年**功率MOSFET市場空間測算
圖表82　汽車電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認(rèn)證需求示意圖
圖表83　2018-2023年功率MOSFET市場結(jié)構(gòu)變化趨勢
圖表84　IGBT工藝技術(shù)發(fā)展史
圖表85　2019-2019年**IGBT市場規(guī)模
圖表86　2019年**IGBT分立器件主要廠商市場份額
圖表87　2019年**IGBT模塊主要廠商市場份額
圖表88　2019年**IPM主要廠商市場份額
圖表89　2019年**IGBT下游應(yīng)用市場占比
圖表90　2016-2019年中國IGBT市場規(guī)模
圖表91　2019年中國IGBT市場競爭格局
圖表92　2019年中國IGBT下游市場占比
圖表93　2015-2023**工業(yè)控制市場規(guī)模及預(yù)測
圖表94　2016-2021年中國工業(yè)控制市場規(guī)模及預(yù)測
圖表95　2012-2019年中國變頻器市場規(guī)模及增速
圖表96　2012-2020年中國變頻空調(diào)銷量及增速
圖表97　2011-2019年中國變頻冰箱銷量
圖表98　2012-2019年中國變頻洗衣機(jī)銷量
圖表99　2015-2020年**風(fēng)電新增裝機(jī)量
圖表100　2013-2020年中國風(fēng)電新增裝機(jī)量及增速
圖表101　2014-2019年**新增光伏裝機(jī)量及增速
圖表102　2014-2020年中國新增光伏裝機(jī)量
圖表103　2018-2025年中國新能源發(fā)電IGBT市場規(guī)模及預(yù)測
圖表104　新能源汽車的成本構(gòu)成
圖表105　電機(jī)控制系統(tǒng)的成本構(gòu)成
圖表106　2020-2025年**新能源汽車IGBT市場規(guī)模及預(yù)測
圖表107　2019-20205年中國新能源汽車充電樁IGBT市場規(guī)模及預(yù)測
圖表108　IGBT在軌道交通中的應(yīng)用
圖表109　動車組IGBT器件等級及數(shù)量
圖表110　2016-2021年全國鐵路固定資產(chǎn)投資額
圖表111　2018年IGBT國產(chǎn)化廠商
圖表112　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表113　2019-2025年**IGBT分立器件和IGBT模組市場規(guī)模及預(yù)測
圖表114　SiC MOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢
圖表115　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表116　2018-2024年**SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表117　國內(nèi)外廠商SiC器件研制情況
圖表118　2019年SiC功率器件下游應(yīng)用
圖表119　2025-2048年光伏逆變器中SiC功率器件占比預(yù)測
圖表120　SiC、GaN性能比較
圖表121　GaN器件產(chǎn)業(yè)鏈及主要企業(yè)
圖表122　2019年GaN功率器件競爭格局
圖表123　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況
圖表124　**GaN功率半導(dǎo)體市場發(fā)展展望
圖表125　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
圖表126　2019-2020年**智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表127　2019-2020年**智能手機(jī)出貨情況（年度）
圖表128　2019-2024年**5G手機(jī)出貨量及預(yù)測
圖表129　2019-2020年**PC出貨情況
圖表130　汽車電子兩大類別
圖表131　汽車電子應(yīng)用分類
圖表132　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個階段
圖表133　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表134　**和中國汽車電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表135　2019年**汽車電子市場格局
圖表136　2014-2020年中國新能源汽車保有量
圖表137　2016-2020年中國純電動汽車保有量
圖表138　2017-2021年新能源汽車產(chǎn)銷量
圖表139　新能源汽車、燃油車中功率半導(dǎo)體**量對比
圖表140　2021-2027年**新能源汽車功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表141　四次工業(yè)革命
圖表142　工業(yè)自動化系統(tǒng)圖
圖表143　**工業(yè)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表144　2012-2019年中國變頻器市場規(guī)模及增速
圖表145　2018年中國工業(yè)控制廠商市場份額
圖表146　2017-2020年中國變頻器市場各類廠商市占率
圖表147　中國家電行業(yè)所處生命周期
圖表148　2016-2020年中國家用電器行業(yè)運行情況
圖表149　2012-2020年中國變頻空調(diào)銷量及增速
圖表150　2011-2019年中國變頻冰箱銷量
圖表151　2012-2019年中國變頻洗衣機(jī)銷量
圖表152　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的**
圖表153　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表154　2013-2019年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模及增速（按銷售額）
圖表155　風(fēng)力發(fā)電變流器電路圖
圖表156　光伏發(fā)電并網(wǎng)過程及典型全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖表157　**和中國光伏用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及累計規(guī)模預(yù)測
圖表158　英飛凌產(chǎn)品路線圖
圖表159　2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160　2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表161　2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表162　2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表163　2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表164　2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表165　2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表166　2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表167　2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表168　2018-2019財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表169　2018-2019財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表170　2019-2020財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表171　2019-2020財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表172　2020-2021財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表173　2020-2021財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表174　2017-2018財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表175　2017-2018財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表176　2017-2018財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表177　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表178　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表179　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表180　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表181　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表182　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表183　2017-2018財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表184　2017-2018財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表185　2017-2018財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表186　2018-2019財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表187　2018-2019財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表188　2018-2019財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表189　2019-2020財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表190　2019-2020財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表191　2019-2020財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表192　2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表193　2017-2018年德州儀器分部資料
圖表194　2017-2018年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表195　2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表196　2018-2019年德州儀器分部資料
圖表197　2018-2019年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表198　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表199　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表200　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表201　2018-2019財年高通綜合收益表
圖表202　2018-2019財年高通收入分地區(qū)資料
圖表203　2019-2020財年高通綜合收益表
圖表204　2019-2020財年高通分部資料
圖表205　2019-2020財年高通收入分地區(qū)資料
圖表206　2020-2021財年高通綜合收益表
圖表207　2020-2021財年高通分部資料
圖表208　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表209　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表210　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表211　2019年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表212　2019年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表213　2019-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表214　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表215　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表216　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表217　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表218　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表219　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表220　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表221　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表222　2018-2019年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表223　2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表224　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表225　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表226　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表227　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表228　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表229　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表230　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表231　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表232　2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表233　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表234　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表235　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表236　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表237　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表238　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表239　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表240　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表241　2019-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表242　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表243　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表244　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表245　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表246　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表247　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表248　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表249　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表250　2019-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表251　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表252　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表253　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表254　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表255　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表256　智能終端用**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目
圖表257　智能終端用**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目建設(shè)進(jìn)度
圖表258　智能終端用**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目總投資
圖表259　系列產(chǎn)品平均含稅價格
圖表260　華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目
圖表261　功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資
圖表262　功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目具體投資
圖表263　功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目具體進(jìn)度
圖表264　功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目收入測算
圖表265　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的競爭優(yōu)勢
圖表266　國內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展優(yōu)勢
圖表267　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的進(jìn)口替代優(yōu)勢
圖表268　清潔能源行業(yè)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用
圖表269　新增負(fù)載開關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電路圖
圖表270　2021-2027年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測


北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于行業(yè)報告,可行性研究報告等

• 詞條

  詞條說明

• 中國煤電一體化市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景規(guī)劃建議報告2024～2030年

  中國煤電一體化市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景規(guī)劃建議報告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【報告編號】: 241622 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】 【客服專員】: 【 安琪 】 【報告目錄】 *1章：中國煤電一體化發(fā)展綜述 1.1 煤電一體化定義 1.1.1 煤電一體化定義

• 中國購物中心行業(yè)市場運營模式與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2021-2027年

  中國購物中心行業(yè)市場運營模式與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2021-2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報告編號】: 190333?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年09月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電子

• 中國激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究析報告2021-2027年

  中國激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究析報告2021-2027年? ︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾︾?【報告編號】: 192763?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年10月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電子版或

• 中國水井工程行業(yè)投資前景與十四五發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年

  中國水井工程行業(yè)投資前景與十四五發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報告編號】: 190952?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年09月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電