**及中國(guó)電子材料市場(chǎng)需求分析與十四五投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告2021年版

    **及中國(guó)電子材料市場(chǎng)需求分析與十四五投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告2021年版
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    【修訂日期】:2021年11月
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    **章 電子材料行業(yè)相關(guān)概述
     1.1 電子材料相關(guān)概述
     1.1.1 電子材料概念
     1.1.2 電子材料分類(lèi)
     1.1.3 電子材料特性
     1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
     1.2.1 寡頭壟斷特征
     1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
     1.2.3 技術(shù)品種復(fù)雜
     1.2.4 本土化發(fā)展趨勢(shì)
     1.3 電子材料細(xì)分產(chǎn)品介紹
     1.3.1 半導(dǎo)體材料
     1.3.2 磁性材料
     1.3.3 光電子材料
     1.3.4 電子陶瓷
     *二章 2019-2021年世界電子材料行業(yè)發(fā)展情況
     2.1 歐洲
     2.1.1 **點(diǎn)材料研發(fā)突破
     2.1.2 德國(guó)新材料磷化鈮
     2.1.3 英國(guó)半極性GaN**器
     2.1.4 英國(guó)綠光LED新材料
     2.2 美國(guó)
     2.2.1 ****光子芯片
     2.2.2 新型液晶顯示材料
     2.2.3 高性能陶瓷新材料
     2.2.4 半導(dǎo)體新材料氧化錫
     2.3 日本
     2.3.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況
     2.3.2 日本新型正極材料
     2.3.3 日本氮化鎵項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
     2.3.4 新型低溫結(jié)合材料
     2.3.5 紅色LED新材料研發(fā)
     2.4 中國(guó)閩臺(tái)
     2.4.1 閩臺(tái)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
     2.4.2 “零缺陷”半導(dǎo)體材料
     2.4.3 電子材料產(chǎn)業(yè)問(wèn)題及對(duì)策
     2.4.4 閩臺(tái)電子材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
     *三章 2019-2021年國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
     3.1 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
     3.1.1 國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行綜述
     3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好
     3.1.3 制造業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展情況
     3.1.4 “十四五”經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)
     3.2 相關(guān)政策背景
     3.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)政策
     3.2.2 光通訊行業(yè)相關(guān)政策
     3.2.3 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)
     3.2.4 **領(lǐng)域扶持政策
     3.3 國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境
     3.3.1 信息消費(fèi)市場(chǎng)擴(kuò)張
     3.3.2 互聯(lián)網(wǎng)+促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合
     3.3.3 智能制造大勢(shì)所趨
     3.3.4 新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
     *四章 2019-2021年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展分析
     4.1 2019-2021年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
     4.1.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
     4.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
     4.1.3 行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
     4.1.4 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析
     4.1.5 電子材料重要性分析
     4.1.6 細(xì)分市場(chǎng)投資象限分析
     4.2 2019-2021年國(guó)內(nèi)行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
     4.2.1 二維材料研發(fā)進(jìn)展
     4.2.2 **石墨烯電子紙
     4.2.3 高穩(wěn)定性黑磷材料
     4.2.4 光電子新材料研發(fā)
     4.3 2019-2021年國(guó)內(nèi)行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
     4.3.1 海外并購(gòu)?fù)顿Y動(dòng)態(tài)
     4.3.2 本土顯示材料投資
     4.3.3 南京百億級(jí)臺(tái)資項(xiàng)目
     4.3.4 內(nèi)蒙電子新材料投資
     4.3.5 湖州半導(dǎo)體材料投資
     4.3.6 寧夏硅材料投資項(xiàng)目
     4.4 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
     4.4.1 對(duì)外依存度高
     4.4.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
     4.4.3 高層次人才匱乏
     4.4.4 融資壓力較大
     4.5 行業(yè)發(fā)展建議
     4.5.1 加強(qiáng)政策力度
     4.5.2 提高**化水平
     4.5.3 加強(qiáng)人才培養(yǎng)
     4.5.4 拓寬融資渠道
     4.6 中國(guó)電子材料行業(yè)前景展望
     4.6.1 電子材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)
     4.6.2 電子材料低碳趨勢(shì)
     4.6.3 柔性電子材料發(fā)展前景
     *五章 2019-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
     5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
     5.1.1 半導(dǎo)體材料發(fā)展情況
     5.1.2 半導(dǎo)體材料實(shí)力增強(qiáng)
     5.1.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀
     5.1.4 材料國(guó)產(chǎn)化途徑分析
     5.1.5 **半導(dǎo)體材料分析
     5.1.6 半導(dǎo)體化學(xué)品綜述
     5.2 新一代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
     5.2.1 二硫化鉬新材料概述
     5.2.2 二硫化鉬應(yīng)用**分析
     5.2.3 *三代半導(dǎo)體材料綜述
     5.2.4 *三代半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
     5.2.5 氮化鎵材料前景良好
     5.3 2019-2021年半導(dǎo)體硅片材料市場(chǎng)分析
     5.3.1 **市場(chǎng)壟斷局面
     5.3.2 大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
     5.3.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
     5.3.4 國(guó)內(nèi)項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
     5.3.5 未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
     5.4 2019-2021年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)分析
     5.4.1 光刻膠相關(guān)概述
     5.4.2 **市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
     5.4.3 中國(guó)市場(chǎng)分布格局
     5.4.4 IC光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
     5.4.5 半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展趨勢(shì)
     5.5 2019-2021年半導(dǎo)體拋光材料市場(chǎng)分析
     5.5.1 CMP拋光材料概述
     5.5.2 **市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
     5.5.3 **市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
     5.5.4 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)*
     5.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資潛力分析
     5.6.1 國(guó)家扶持基金
     5.6.2 投資空間廣闊
     5.6.3 并購(gòu)?fù)顿Y機(jī)遇
     5.6.4 投資風(fēng)險(xiǎn)提示
     5.6.5 投資規(guī)模預(yù)測(cè)
     *六章 2019-2021年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
     6.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
     6.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
     6.1.2 行業(yè)五力模型分析
     6.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
     6.1.4 軟磁材料市場(chǎng)發(fā)展
     6.2 釹鐵硼永磁材料發(fā)展概述
     6.2.1 釹鐵硼材料發(fā)展背景
     6.2.2 釹鐵硼永磁材料種類(lèi)
     6.2.3 釹鐵硼材料發(fā)展優(yōu)勢(shì)
     6.2.4 高性能釹鐵硼材料
     6.3 2019-2021年釹鐵硼材料行業(yè)供給分析
     6.3.1 上游原材料成本分析
     6.3.2 釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展?fàn)顩r
     6.3.3 高性能產(chǎn)品供給格局
     6.3.4 國(guó)內(nèi)供給結(jié)構(gòu)升級(jí)
     6.4 2019-2021年釹鐵硼材料市場(chǎng)需求分析
     6.4.1 音圈電機(jī)
     6.4.2 智能手機(jī)
     6.4.3 變頻空調(diào)
     6.4.4 節(jié)能電梯
     6.4.5 傳統(tǒng)汽車(chē)
     6.4.6 新能源汽車(chē)
     6.4.7 智能機(jī)器人
     6.5 2019-2021年國(guó)內(nèi)磁性材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析
     6.5.1 中科三環(huán)
     6.5.2 正海磁材
     6.5.3 銀河磁體
     6.5.4 寧波韻升
     6.5.5 安泰科技
     *七章 2019-2021年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
     7.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
     7.1.1 光電子材料概述
     7.1.2 光電子晶體材料
     7.1.3 光導(dǎo)纖維材料
     7.1.4 OLED材料概述
     7.1.5 材料發(fā)展趨勢(shì)分析
     7.2 OLED材料
     7.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
     7.2.2 **市場(chǎng)格局
     7.2.3 國(guó)內(nèi)供給情況
     7.2.4 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局
     7.2.5 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
     7.3 玻璃基板
     7.3.1 玻璃基板概述
     7.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
     7.3.3 外商投資熱潮
     7.3.4 產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
     7.3.5 **薄玻璃分析
     7.4 偏光片
     7.4.1 偏光片概述
     7.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
     7.4.3 **市場(chǎng)現(xiàn)狀
     7.4.4 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
     7.4.5 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
     7.5 光導(dǎo)纖維
     7.5.1 行業(yè)發(fā)展分析
     7.5.2 市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
     7.5.3 市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
     7.5.4 發(fā)展前景向好
     7.6 光纖預(yù)制棒
     7.6.1 光纖預(yù)制棒概述
     7.6.2 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
     7.6.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
     7.6.4 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
     *八章 2019-2021年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
     8.1 2019-2021年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
     8.1.1 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
     8.1.2 波特五力模型分析
     8.1.3 **市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
     8.1.4 主要原材料市場(chǎng)格局
     8.1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
     8.2 2019-2021年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
     8.2.1 氧化鋯陶瓷優(yōu)勢(shì)分析
     8.2.2 國(guó)外**企業(yè)發(fā)展借鑒
     8.2.3 行業(yè)下游市場(chǎng)應(yīng)用分析
     8.2.4 氧化鋯陶瓷后蓋市場(chǎng)預(yù)測(cè)
     8.2.5 氧化鋯貼片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
     8.3 電子陶瓷其他細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展情況分析
     8.3.1 高壓陶瓷
     8.3.2 光纖陶瓷插芯
     8.3.3 燃料電池隔膜板
     8.3.4 SMD封裝基座
     8.3.5 氧化鋁陶瓷基片
     8.3.6 MLCC電容器
     8.3.7 微波介質(zhì)陶瓷
     8.4 2019-2021年電子陶瓷材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析
     8.4.1 三環(huán)集團(tuán)
     8.4.2 順絡(luò)電子
     8.4.3 國(guó)瓷材料
     8.4.4 藍(lán)思科技
     *九章 2019-2021年石墨烯新材料行業(yè)發(fā)展分析
     9.1 石墨烯新材料行業(yè)綜合分析
     9.1.1 石墨烯相關(guān)概述
     9.1.2 **產(chǎn)業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀
     9.1.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策背景
     9.1.4 石墨烯產(chǎn)業(yè)園狀況
     9.1.5 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
     9.2 2019-2021年石墨烯下游電子器件市場(chǎng)應(yīng)用分析
     9.2.1 材料應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
     9.2.2 電子散熱材料
     9.2.3 柔性觸控屏材料
     9.2.4 傳感器應(yīng)用材料
     9.2.5 石墨烯芯片材料
     9.3 2019-2021年石墨烯其他下游市場(chǎng)應(yīng)用分析
     9.3.1 鋰電池應(yīng)用材料
     9.3.2 **級(jí)電容器材料
     9.3.3 石墨烯功能涂料
     9.3.4 石墨烯碳質(zhì)吸附劑
     9.4 2019-2021年石墨烯新材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況
     9.4.1 新綸科技
     9.4.2 東旭光電
     9.4.3 中**控股
     9.4.4 寶泰隆
     9.4.5 康得新
     9.4.6 德?tīng)栁磥?lái)
     9.4.7 中航三鑫
     9.5 石墨烯新材料行業(yè)未來(lái)展望與預(yù)測(cè)
     9.5.1 未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊
     9.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑預(yù)測(cè)
     9.5.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)
     9.5.4 細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)
     *十章 2019-2021年其它電子材料發(fā)展分析
     10.1 電子封裝材料
     10.1.1 電子封裝材料概述
     10.1.2 封裝材料性能要求
     10.1.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
     10.1.4 金屬基復(fù)合封裝材料
     10.1.5 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料
     10.1.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢(shì)
     10.2 覆銅板
     10.2.1 PCB材料市場(chǎng)背景
     10.2.2 **覆銅板市場(chǎng)現(xiàn)狀
     10.2.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)供給需分析
     10.2.4 中國(guó)外貿(mào)市場(chǎng)發(fā)展情況
     10.2.5 “十四五”行業(yè)前景展望
     10.3 **凈高純?cè)噭?/span>
     10.3.1 **凈高純?cè)噭└攀?/span>
     10.3.2 **市場(chǎng)分布格局
     10.3.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
     10.3.4 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
     10.3.5 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
     10.4 電子氣體
     10.4.1 電子氣體概述
     10.4.2 **市場(chǎng)規(guī)模
     10.4.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
     10.4.4 行業(yè)前景向好
     *十一章 2019-2021年電子材料產(chǎn)業(yè)鏈下游電子信息行業(yè)分析
     11.1 中國(guó)電子信息行業(yè)發(fā)展綜合分析
     11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
     11.1.2 行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
     11.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
     11.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
     11.2 2019-2021年國(guó)內(nèi)電子信息行業(yè)運(yùn)行分析
     11.2.1 整體情況分析
     11.2.2 政策不斷完善
     11.2.3 經(jīng)濟(jì)效益分析
     11.2.4 資產(chǎn)投資情況
     11.2.5 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
     11.2.6 區(qū)域發(fā)展分析
     11.3 2019-2021年中國(guó)電子信息行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
     11.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
     11.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
     11.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
     11.4 2019-2021年電子元器件市場(chǎng)分析
     11.4.1 **產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)
     11.4.2 價(jià)格指數(shù)分析
     11.4.3 市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
     11.4.4 5G市場(chǎng)熱點(diǎn)分析
     11.4.5 萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)前景
     11.5 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及建議
     11.5.1 自主創(chuàng)新能力弱
     11.5.2 **競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)
     11.5.3 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐
     11.5.4 培育產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
     11.5.5 完善行業(yè)體系
     11.5.6 抓住發(fā)展機(jī)遇
     11.6 國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展前景展望
     11.6.1 進(jìn)入低速增長(zhǎng)期
     11.6.2 產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇
     11.6.3 創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)
     11.6.4 市場(chǎng)空間巨大
     11.6.5 開(kāi)放格局深化
     *十二章 2019-2021年國(guó)外重點(diǎn)電子材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
     12.1 康寧公司
     12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
     12.1.2 2019年康寧公司經(jīng)營(yíng)狀況
     12.1.3 2020年康寧公司經(jīng)營(yíng)狀況
     12.1.4 2021年康寧公司經(jīng)營(yíng)狀況
     12.2 陶氏化學(xué)
     12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
     12.2.2 2019年陶氏化工經(jīng)營(yíng)狀況
     12.2.3 2020年陶氏化工經(jīng)營(yíng)狀況
     12.2.4 2021年陶氏化工經(jīng)營(yíng)狀況
     12.3 信越化學(xué)
     12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
     12.3.2 2019年信越化學(xué)經(jīng)營(yíng)狀況
     12.3.3 2020年信越化學(xué)經(jīng)營(yíng)狀況
     12.3.4 2021年信越化學(xué)經(jīng)營(yíng)狀況
     12.4 LG化學(xué)
     12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
     12.4.2 2019年LG化學(xué)經(jīng)營(yíng)狀況
     12.4.3 2020年LG化學(xué)經(jīng)營(yíng)狀況
     12.4.4 2021年LG化學(xué)經(jīng)營(yíng)狀況
     12.5 中美硅晶
     12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
     12.5.2 2019年中美硅晶經(jīng)營(yíng)狀況
     12.5.3 2020年中美硅晶經(jīng)營(yíng)狀況
     12.5.4 2021年中美硅晶經(jīng)營(yíng)狀況
     *十三章 2016-2021年中國(guó)重點(diǎn)電子材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
     13.1 強(qiáng)力新材
     13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.1.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.1.7 未來(lái)前景展望
     13.2 有研新材
     13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.2.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.2.7 未來(lái)前景展望
     13.3 中環(huán)股份
     13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.3.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.3.7 未來(lái)前景展望
     13.4 上海新陽(yáng)
     13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.4.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.4.7 未來(lái)前景展望
     13.5 南大光電
     13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.5.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.5.7 未來(lái)前景展望
     13.6 鼎龍股份
     13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.6.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.6.7 未來(lái)前景展望
     13.7 三環(huán)集團(tuán)
     13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.7.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.7.7 未來(lái)前景展望
     13.8 東旭光電
     13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
     13.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
     13.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
     13.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
     13.8.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
     13.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
     13.8.7 未來(lái)前景展望
     附錄
     附錄一:《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
     附錄二:《關(guān)于加快石墨烯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干意見(jiàn)》
     附錄三:《國(guó)家重點(diǎn)支持的**領(lǐng)域》


    圖表目錄


    圖表 磁性材料分類(lèi)示意圖
     圖表 電子陶瓷常見(jiàn)種類(lèi)及應(yīng)用示意圖
     圖表 2018年日本半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比
     圖表 閩臺(tái)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模****
     圖表 閩臺(tái)電子材料產(chǎn)業(yè)問(wèn)題分析
     圖表 2013-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年三大產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
     圖表 2018年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
     圖表 2013-2021年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)
     圖表 2013-2021年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
     圖表 2018年居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度
     圖表 2018年新建商品住宅月同比價(jià)格上漲、持平、下降城市個(gè)數(shù)變化情況
     圖表 2013-2021年全國(guó)一般公共預(yù)算收入
     圖表 2013-2021年年末國(guó)家外匯儲(chǔ)備
     圖表 2013-2021年糧食產(chǎn)量
     圖表 2013-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年建筑業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
     圖表 2018年按領(lǐng)域分固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶(hù))及其占比
     圖表 2018年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶(hù))及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
     圖表 2018年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年社會(huì)消費(fèi)品零售總額
     圖表 2013-2021年貨物進(jìn)出口總額
     圖表 2018年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年外商直接投資(不含銀行、證券、保險(xiǎn))及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年對(duì)外直接投資(不含銀行、證券、保險(xiǎn))及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年各種運(yùn)輸方式完成貨物運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年各種運(yùn)輸方式完成旅客運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年快遞業(yè)務(wù)量及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶(hù)和移動(dòng)寬帶用戶(hù)數(shù)
     圖表 2018年年末全部金融機(jī)構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2013-2021年全國(guó)居民人均可支配收入及其增長(zhǎng)速度
     圖表 2018年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及其構(gòu)成
     圖表 2018年制造業(yè)PMI指數(shù)
     圖表 集成電路發(fā)展規(guī)劃
     圖表 2008-20219年集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
     圖表 國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
     圖表 電子材料投資象限分析圖
     圖表 單層MoS2/Graphene結(jié)構(gòu)示意圖
     圖表 Na2ZnGe2S6新材料示意圖
     圖表 半導(dǎo)體材料業(yè)化學(xué)元素使用情況對(duì)比分析
     圖表 硅材料發(fā)展歷程及預(yù)測(cè)
     圖表 SOI技術(shù)發(fā)展情況及預(yù)測(cè)
     圖表 半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
     圖表 半導(dǎo)體化學(xué)品分類(lèi)
     圖表 IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
     圖表 二硫化鉬結(jié)構(gòu)示意圖
     圖表 二氧化鉬晶體管示意圖
     圖表 SiC材料應(yīng)用分析
     圖表 SiC材料與Si材料性能對(duì)比分析
     圖表 GaN材料與Si材料性能對(duì)比分析
     圖表 2018年**半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
     圖表 中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能發(fā)展情況
     圖表 2017-2020年中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模
     圖表 光刻膠成分與功能
     圖表 **半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及增速
     圖表 **半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
     圖表 國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)分布格局
     圖表 國(guó)內(nèi)主要IC光刻膠生產(chǎn)企業(yè)
     圖表 2017-2022年IC用光刻膠技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
     圖表 CMP拋光材料主要種類(lèi)
     圖表 2008-2021年**半導(dǎo)體CMP材料市場(chǎng)規(guī)模及增速
     圖表 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)劃
     圖表 2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模預(yù)測(cè)
     圖表 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
     圖表 上游議價(jià)能力分析
     圖表 下游議價(jià)能力分析
     圖表 潛在進(jìn)入者威脅分析
     圖表 現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
     圖表 磁性材料行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)模型圖
     圖表 軟磁材料下游應(yīng)用市場(chǎng)分析
     圖表 永磁材料發(fā)展歷程
     圖表 永磁材料性能對(duì)比
     圖表 粘結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場(chǎng)格局
     圖表 燒結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場(chǎng)格局
     圖表 三類(lèi)釹鐵硼對(duì)比分析
     圖表 吸引5Kg鐵所需永磁材料重量對(duì)比
     圖表 高性能釹鐵硼產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
     圖表 高性能釹鐵硼應(yīng)用市場(chǎng)
     圖表 釹鐵硼成本構(gòu)成示意圖
     圖表 2008-2021年稀土價(jià)格走勢(shì)
     圖表 2012-2021年稀土價(jià)格環(huán)比數(shù)據(jù)
     圖表 中國(guó)永磁材料供給量對(duì)比分析
     圖表 2010-2021年國(guó)內(nèi)外釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展情況
     圖表 國(guó)內(nèi)外高性能釹鐵硼供給格局
     圖表 國(guó)內(nèi)燒結(jié)釹鐵硼加工工序升級(jí)
     圖表 國(guó)內(nèi)粘結(jié)釹鐵硼合金磁粉出口增加
     圖表 音圈電機(jī)示意圖
     圖表 機(jī)械硬盤(pán)與固態(tài)硬盤(pán)對(duì)比分析
     圖表 OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
     圖表 OLED材料種類(lèi)示意圖
     圖表 OLED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
     圖表 **OLED材料競(jìng)爭(zhēng)格局
     圖表 國(guó)內(nèi)OLED材料供應(yīng)鏈?zhǔn)疽鈭D
     圖表 國(guó)內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
     圖表 玻璃基板在液晶面板中的應(yīng)用
     圖表 偏光片基本結(jié)構(gòu)示意圖
     圖表 偏光片生產(chǎn)**步驟
     圖表 偏光片在TFT-LCD面板中的應(yīng)用示意圖
     圖表 產(chǎn)業(yè)鏈毛利率分析示意圖
     圖表 2018年**偏光片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
     圖表 2012-2021年****大廠(chǎng)商產(chǎn)能占比
     圖表 2014-2021年中國(guó)產(chǎn)能占比上升趨勢(shì)
     圖表 2012-2021年國(guó)內(nèi)光纜總長(zhǎng)度發(fā)展分析
     圖表 2012-2021年國(guó)內(nèi)光纜需求量分析
     圖表 2010-2021年中國(guó)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)建設(shè)支出情況
     圖表 2010-2021年中國(guó)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)出情況
     圖表 2010-2021年中國(guó)電信光通信領(lǐng)域支出情況
     圖表 2020年中國(guó)農(nóng)村/城市網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)規(guī)模預(yù)測(cè)
     圖表 2020年“寬帶中國(guó)”發(fā)展目標(biāo)
     圖表 光纖預(yù)制棒生產(chǎn)流程
     圖表 光纖拉絲示意圖
     圖表 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
     圖表 電子陶瓷波特五力模型分析
     圖表 2013-2021年**電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模
     
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