中國汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)及投資策略建議報告2022-2027年

時間：2022-01-25作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：16

中國汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)及投資策略建議報告2022-2027年
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[報告編號]471109
[出版日期] 2022年1月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[報告價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍
 
**章　2019-2021年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.1.2　汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.3　汽車半導(dǎo)體主要類型
1.1.4　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.5　汽車半導(dǎo)體**構(gòu)成
1.2　**汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模
1.2.2　汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體收入
1.2.3　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5　汽車半導(dǎo)體競爭格局
1.2.6　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用占比
1.2.7　美國汽車半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.8　歐洲汽車半導(dǎo)體市場
1.2.9　日韓汽車半導(dǎo)體市場
1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
1.3.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模
1.3.2　汽車半導(dǎo)體主要企業(yè)
1.3.3　中國汽車半導(dǎo)體實力
1.3.4　汽車半導(dǎo)體需求前景
1.3.5　汽車半導(dǎo)體市場空間
1.3.6　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.7　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1　功率半導(dǎo)體主要類型
1.4.2　IGBT生產(chǎn)工藝流程分析
1.4.3　IGBT市場競爭格局分析
1.4.4　國內(nèi)主要汽車IGBT廠商
1.4.5　MOSFET市場競爭格局
1.4.6　功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
*二章　2019-2021年**汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1　2019-2021年**汽車芯片市場運行分析
2.1.1　汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　汽車芯片市場規(guī)模
2.1.3　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.4　汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
2.1.5　汽車芯片競爭格局
2.1.6　汽車芯片競爭態(tài)勢
2.1.7　汽車芯片價格變動
2.1.8　汽車芯片供需分析
2.2　**汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1　功能芯片領(lǐng)域
2.2.2　主控芯片領(lǐng)域
2.2.3　存儲芯片領(lǐng)域
2.2.4　通信芯片領(lǐng)域
2.2.5　功率芯片領(lǐng)域
2.3　**各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)
2.3.1　美國
2.3.2　歐洲
2.3.3　亞洲
2.3.4　日本
2.4　**汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1　**汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2　芯片短缺對車企的影響
2.4.3　汽車芯片短缺的原因分析
2.4.4　汽車芯片短缺應(yīng)對措施
*三章　2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5　宏觀趨勢分析
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3　汽車芯片扶持政策
3.2.4　**相關(guān)建議
3.2.5　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.6　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運行
3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢
3.3.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3　新能源汽車市場
3.3.4　外貿(mào)市場狀況
3.3.5　汽車企業(yè)業(yè)績
3.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
3.3.7　發(fā)展前景展望
3.4　社會環(huán)境
3.4.1　智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.2　新能源汽車智能化
3.4.3　疫情及突發(fā)事件影響
*四章　2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢
4.1.5　汽車芯片發(fā)展必要性
4.2　2019-2021年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場規(guī)模
4.2.3　國產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4　汽車芯片供給現(xiàn)狀
4.2.5　汽車芯片需求現(xiàn)狀
4.2.6　汽車芯片供需失衡
4.3　中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺表面原因
4.3.3　芯片短缺本質(zhì)原因
4.3.4　芯片短缺短期影響
4.3.5　芯片荒中長期影響
4.3.6　汽車芯片短缺的思考
4.4　2019-2021年中國汽車芯片市場競爭形勢
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片市場競爭現(xiàn)狀
4.4.4　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.5　汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.6　汽車芯片賽道競爭態(tài)勢
4.4.7　汽車芯片國產(chǎn)替代加速
4.4.8　汽車芯片未來競爭格局
4.5　中國汽車微控制器（MCU）市場現(xiàn)狀分析
4.5.1　MCU在汽車上的應(yīng)用
4.5.2　MCU芯片市場規(guī)模分析
4.5.3　國內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4　國內(nèi)MCU市場競爭格局
4.5.5　MCU市場應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6　汽車MCU短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7　汽車MCU短缺**原因
4.5.8　MCU短缺預(yù)計持續(xù)時間
4.6　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1　汽車芯片工藝要求
4.6.2　汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3　汽車芯片研發(fā)周期
4.6.4　車規(guī)級芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.7　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點
4.7.2　車規(guī)級芯片亟待突破
4.7.3　汽車芯片自給率不足
4.8　中國汽車芯片市場對策建議分析
4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4　汽車芯片行業(yè)政策建議
4.8.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
*五章　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
5.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布
5.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5　芯片短缺對產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價格波動
5.1.7　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1　芯片供應(yīng)區(qū)域格局
5.2.2　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.3　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.4　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
5.2.5　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場分析
5.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
5.3.2　材料緊缺對行業(yè)的影響
5.3.3　芯片短缺對光刻膠的影響
5.3.4　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.5　晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)大狀況
5.3.6　消費電子芯片擠占產(chǎn)能
5.3.7　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2　汽車芯片制造模式分析
5.4.3　汽車芯片制造商議價能力
5.4.4　芯片代工封測端景氣度
5.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場需求分析
5.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2　整車制造市場
5.5.3　新能源車市場
5.5.4　自動駕駛市場
*六章　2019-2021年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析
6.1　ADAS領(lǐng)域
6.1.1　ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　ADAS的產(chǎn)品滲透率
6.1.4　ADAS供應(yīng)商布局情況
6.1.5　ADAD芯片發(fā)展動態(tài)
6.1.6　ADAS融合趨勢分析
6.2　汽車傳感器領(lǐng)域
6.2.1　汽車傳感器主要類型
6.2.2　各類車載雷達(dá)市場規(guī)模
6.2.3　車載攝像頭市場規(guī)模
6.2.4　汽車傳感器芯片需求
6.2.5　CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6　汽車導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7　汽車車載雷達(dá)芯片分析
6.3　智能座艙領(lǐng)域
6.3.1　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2　智能座艙市場規(guī)模分析
6.3.3　車企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5　智能座艙芯片參與主體
6.3.6　智能座艙芯片競爭格局
6.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢
6.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2　車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析
6.4.3　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4　車聯(lián)網(wǎng)市場競爭格局
6.4.5　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6　車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢
6.5　自動駕駛領(lǐng)域
6.5.1　自動駕駛等級及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2　自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3　自動駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4　自動駕駛芯片競爭格局
6.5.5　自動駕駛處理器芯片
6.5.6　自動駕駛AI芯片動態(tài)
6.5.7　自動駕駛芯片規(guī)模預(yù)測
6.5.8　國產(chǎn)自動駕駛芯片機(jī)遇
6.5.9　芯片未來競爭格局預(yù)判
*七章　2019-2021年中國汽車電子市場發(fā)展分析
7.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2　汽車電子驅(qū)動因素
7.1.3　汽車電子發(fā)展特點
7.1.4　汽車智能計算平臺
7.1.5　智能座艙率先落地
7.2　2019-2021年中國汽車電子市場發(fā)展分析
7.2.1　汽車電子成本
7.2.2　市場規(guī)?，F(xiàn)狀
7.2.3　市場結(jié)構(gòu)分析
7.2.4　汽車電子滲透率
7.3　汽車電子市場競爭分析
7.3.1　一級供應(yīng)商市場格局
7.3.2　新車ADAS系統(tǒng)格局
7.3.3　車身電子競爭現(xiàn)狀
7.3.4　車載電子系統(tǒng)競爭
7.3.5　區(qū)域競爭格局分析
7.4　汽車電子市場發(fā)展存在的問題
7.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
7.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
7.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
7.5　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
7.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
7.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6　中國汽車電子市場前景展望
7.6.1　汽車電子外部形勢
7.6.2　汽車電子發(fā)展前景
7.6.3　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4　汽車電子發(fā)展趨勢
7.6.5　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢
7.6.6　汽車電子發(fā)展方向
*八章　2018-2021年國外汽車芯片重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1　博世集團(tuán)（Bosch）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　汽車芯片布局
8.1.3　企業(yè)合作動態(tài)
8.1.4　晶圓制造動態(tài)
8.1.5　芯片短缺影響
8.1.6　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.7　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.8　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　美國微芯科技公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　瑞薩電子株式會社
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　企業(yè)融資動態(tài)
8.6.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.7　德州儀器（Texas Instruments）
8.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.7.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.7.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.7.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.8　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
8.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.8.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.8.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.8.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
*九章　2018-2021年中國汽車芯片重點企業(yè)運營分析
9.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.1.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
9.1.5　企業(yè)融資動態(tài)
9.1.6　企業(yè)發(fā)展前景
9.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.2.3　車企戰(zhàn)略合作
9.2.4　企業(yè)合作動態(tài)
9.2.5　企業(yè)融資動態(tài)
9.2.6　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢
9.3　北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　**競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　聞泰科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.4.3　企業(yè)投資動態(tài)
9.4.4　經(jīng)營效益分析
9.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.6　財務(wù)狀況分析
9.4.7　**競爭力分析
9.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9　未來前景展望
9.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　**競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　中芯**集成電路制造有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　**競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　**競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　珠海全志科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　**競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來前景展望
*十章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
10.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
10.1.1　汽車芯片融資現(xiàn)狀
10.1.2　資本加大投資力度
10.1.3　汽車芯片技術(shù)投資
10.1.4　汽車芯片并購態(tài)勢
10.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2　汽車芯片介入時機(jī)
10.2.3　汽車芯片投資方向
10.2.4　汽車芯片投資前景
10.2.5　汽車芯片投資建議
10.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動態(tài)
10.3.1　東風(fēng)汽車
10.3.2　芯馳科技
10.3.3　曦華科技
10.3.4　杰開科技
10.3.5　國科天迅
10.3.6　黑芝麻智能科技
10.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
10.4.1　MCU投資機(jī)會
10.4.2　SoC投資機(jī)會
10.4.3　存儲芯片機(jī)會
10.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會
10.4.5　傳感器芯片機(jī)會
10.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1　汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2　汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3　汽車半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4　汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5　汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
*十一章　2022-2027年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
11.1　**汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
11.1.1　**汽車芯片需求前景
11.1.2　**汽車芯片規(guī)模預(yù)測
11.1.3　汽車芯片供需狀況預(yù)測
11.1.4　**汽車芯片發(fā)展趨勢
11.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
11.2.2　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
11.2.3　汽車MCU市場應(yīng)用前景
11.2.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3　2022-2027年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2022-2027年中國汽車芯片行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2027年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3　2022-2027年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表2　汽車半導(dǎo)體類別
圖表3　汽車半導(dǎo)體一級、二級分類
圖表4　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　汽車半導(dǎo)體代表公司
圖表6　汽車半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表7　不同自動化程度的單車半導(dǎo)體平均**
圖表8　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均**
圖表9　2018-2026年**汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測情況
圖表10　2020-2030年**主要汽車芯片類型市場收入及其預(yù)測
圖表11　2020年**汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表12　**汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域分布
圖表13　2020年**汽車半導(dǎo)體市場份額
圖表14　2020年**汽車半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表15　中國汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表16　中國汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表17　L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表18　L3不同級別自動駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表19　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表20　2020-2025年國內(nèi)各類汽車銷量預(yù)測
圖表21　不同動力汽車的單車半導(dǎo)體成本構(gòu)成
圖表22　2021-2025年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表23　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表24　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對比
圖表25　IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表26　2019年國內(nèi)新能源汽車IGBT模塊市場格局
圖表27　國內(nèi)主要IGBT廠商
圖表28　2020年**MOSFET市場競爭格局
圖表29　國內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表30　2011-2020年**汽車銷量及增長情況
圖表31　2012-2020年**汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表32　2019年**主要國家/地區(qū)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模對比
圖表33　傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表34　純電動汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表35　**汽車芯片市場格局
圖表36　汽車智能芯片對比
圖表37　2016-2025年**汽車微控制器市場規(guī)模及預(yù)測
圖表38　國內(nèi)外主要汽車MCU企業(yè)
圖表39　2020年**車載MCU市場格局
圖表40　2016-2025年**汽車邏輯IC市場規(guī)模及預(yù)測
圖表41　國內(nèi)外主要汽車主控芯片企業(yè)
圖表42　2016-2025年**汽車存儲芯片市場規(guī)模
圖表43　國內(nèi)外主要汽車存儲芯片企業(yè)
圖表44　2016-2025年**車載通信模塊市場規(guī)模
圖表45　國內(nèi)外主要汽車通信芯片企業(yè)
圖表46　2016-2025年**汽車功率器件市場規(guī)模
圖表47　國內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表48　2021年**多家企業(yè)受芯片短缺影響宣布停產(chǎn)減產(chǎn)（部分）
圖表49　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表50　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表51　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表52　2016-2020年中國全部工業(yè)增加值及增速
圖表53　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表54　2020-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表55　中國汽車半導(dǎo)體相關(guān)政策法規(guī)
圖表56　2001-2020年中國汽車銷量及增長率
圖表57　2006-2020年中國乘用車銷量及增長率
圖表58　2006-2020年中國商用車銷量及增長率
圖表59　2012-2020年皮卡銷量及增長率
圖表60　2021年中國汽車生產(chǎn)情況
圖表61　2021年中國汽車銷售情況
圖表62　2013-2020年新能源汽車銷量及增長率
圖表63　2008-2020年汽車出口量情況
圖表64　2021年中國品牌汽車銷量TOP15企業(yè)集團(tuán)
圖表65　2021年重點汽車企業(yè)集團(tuán)營業(yè)收入增長變化趨勢
圖表66　2020-2021年重點汽車企業(yè)集團(tuán)利稅總額增長變化趨勢
圖表67　汽車芯片分類
圖表68　2012-2022年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量
圖表69　2019-2021年中國汽車芯片月度使用數(shù)量
圖表70　2019-2021年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表71　2020-2021年中國汽車產(chǎn)量測算（沒有芯片斷供影響情況下）
圖表72　2021年中國汽車芯片市場缺口測算
圖表73　部分芯片廠商延長交貨及相關(guān)車企減產(chǎn)情況
圖表74　汽車芯片企業(yè)地區(qū)分布
圖表75　汽車電子控制單元（ECU）結(jié)構(gòu)組成
圖表76　MCU在汽車中的應(yīng)用
圖表77　2015-2020年**MCU產(chǎn)品出貨量及市場規(guī)模
圖表78　2019年國內(nèi)MCU產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)
圖表79　國內(nèi)主要MCU廠商
圖表80　2020年國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布
圖表81　MCU在汽車各模塊的應(yīng)用日益廣泛
圖表82　汽車芯片組件類型
圖表83　2019-2020年臺積電汽車芯片代工收入占比較低
圖表84　**TOP3汽車MCU公司對臺積電制造依賴情況
圖表85　數(shù)字化電動化智能化對汽車電子的影響趨勢
圖表86　車規(guī)級芯片與消費級、工業(yè)級芯片要求對比
圖表87　汽車芯片功能安全標(biāo)準(zhǔn)對故障等級要求苛刻
圖表88　車規(guī)級芯片產(chǎn)品開發(fā)周期
圖表89　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表90　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表91　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表92　半導(dǎo)體材料分類
圖表93　中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況分析
圖表94　汽車芯片應(yīng)用領(lǐng)域
圖表95　中國頭部自動駕駛芯片產(chǎn)品
圖表96　部分車企具備L3級自動駕駛功能車型量產(chǎn)時間
圖表97　2015-2023年**ADAS市場規(guī)模及預(yù)測
圖表98　2015-2020年中國ADAS行業(yè)規(guī)模
圖表99　2017-2020年中國ADAS系統(tǒng)細(xì)分產(chǎn)品滲透率
圖表100　智能座艙與ADAS的**組件
圖表101　傳統(tǒng)供應(yīng)商在ADAS與智能座艙方面的布局
圖表102　智能座艙與ADAS融合趨勢
圖表103　汽車傳感器分類
圖表104　2016-2020年中國車載雷達(dá)市場規(guī)模
圖表105　2016-2020年車載攝像頭市場規(guī)模
圖表106　2020年**CMOS傳感器芯片競爭格局
圖表107　CMOS傳感器芯片主要廠商
圖表108　國內(nèi)主要導(dǎo)航芯片廠商
圖表109　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈
圖表110　2017-2025中國智能座艙行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
圖表111　2020-2025年智能座艙硬件設(shè)備滲透率變化情況
圖表112　造車新勢力車型智能座艙配置
圖表113　智能座艙相關(guān)芯片生產(chǎn)廠商
圖表114　高通推出的智能座艙持續(xù)演進(jìn)
圖表115　搭載高通驍龍芯片的主要車型
圖表116　智能座艙芯片產(chǎn)品分布情況
圖表117　2020年**智能座艙主芯片市占率
圖表118　車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策匯總
圖表119　2017-2020年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模
圖表120　2021年中國車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)代表性企業(yè)基本信息（一）
圖表121　2021年中國車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)代表性企業(yè)基本信息（二）
圖表122　自動駕駛等級劃分
圖表123　自動駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈
圖表124　智能座艙SoC芯片市場主要競爭者與產(chǎn)品
圖表125　傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)鏈
圖表126　自動駕駛芯片市場主要競爭者與產(chǎn)品對比
圖表127　自動駕駛SoC芯片市場主要競爭者
圖表128　自動駕駛汽車處理器芯片
圖表129　各類自動駕駛處理器芯片代表廠商
圖表130　自動駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表131　2019-2022年GPU在汽車AI芯片中的市場份額
圖表132　FPGA不具備大規(guī)模量產(chǎn)成本優(yōu)勢
圖表133　2021-2030年**自動駕駛芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表134　2021-2030年中國自動駕駛芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表135　中國自動駕駛芯片公司的優(yōu)勢
圖表136　自動駕駛芯片產(chǎn)品量產(chǎn)時間
圖表137　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表138　汽車電子供應(yīng)鏈情況
圖表139　汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表140　2017-2025年中國智能座艙主要產(chǎn)品市場規(guī)模
圖表141　2000-2030年汽車電子和半導(dǎo)體每車成本占比
圖表142　2014-2020年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模及變化
圖表143　2019年中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比
圖表144　2020年中國汽車電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率
圖表145　2019年**汽車電子一級供應(yīng)商市場格局
圖表146　2020年中國乘用車新車ADAS前視系統(tǒng)前**供應(yīng)商
圖表147　2020年國內(nèi)自主品牌乘用車前視系統(tǒng)供應(yīng)商市占率
圖表148　2020年中國車載娛樂信息系統(tǒng)競爭格局
圖表149　中國汽車電子產(chǎn)業(yè)集群
圖表150　2021-2026年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表151　2017-2018年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表152　2017-2018年博世集團(tuán)分部資料
圖表153　2017-2018年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表154　2018-2019年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表155　2018-2019年博世集團(tuán)分部資料
圖表156　2018-2019年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表157　2019-2020年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表158　2019-2020年博世集團(tuán)分部資料
圖表159　2019-2020年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表160　2018-2019財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表161　2018-2019財年美國微芯科技公司分部資料
圖表162　2018-2019財年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表163　2019-2020財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表164　2019-2020財年美國微芯科技公司分部資料
圖表165　2019-2020財年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表166　2020-2021財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表167　2020-2021財年美國微芯科技公司分部資料
圖表168　2020-2021財年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表169　2018-2019年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表170　2018-2019年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表171　2018-2019年瑞薩電子株式會社收入分地區(qū)資料
圖表172　2019-2020年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表173　2019-2020年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表174　2019-2020年瑞薩電子株式會社收入分地區(qū)資料
圖表175　2020-2021年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表176　2020-2021年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表177　2020-2021年瑞薩電子株式會社收入分地區(qū)資料
圖表178　2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表179　2018-2019財年恩智浦分部資料
圖表180　2018-2019財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表181　2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表182　2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表183　2019-2020財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表184　2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表185　2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表186　2020-2021財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表187　2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表188　2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表189　2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表190　2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表191　2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表192　2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表193　2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表194　2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表195　2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表196　2018-2019財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表197　2018-2019財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表198　2018-2019財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表199　2019-2020財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表200　2019-2020財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表201　2019-2020財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表202　2020-2021財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表203　2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表204　2018-2019年德州儀器分部資料
圖表205　2018-2019年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表206　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表207　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表208　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表209　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表210　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表211　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表212　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表213　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表214　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表215　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表216　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表217　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表218　2020-2021財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表219　2020-2021財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表220　2020-2021財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表221　2018-2020年比亞迪半導(dǎo)體主要財務(wù)數(shù)據(jù)
圖表222　比亞迪半導(dǎo)體融資動態(tài)
圖表223　地平線發(fā)展歷程
圖表224　地平線征程系列芯片Roadmap
圖表225　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表226　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表227　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表228　2019-2020年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表229　2020-2021年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表230　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表231　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表232　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表233　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表234　2018-2021年北京四維圖新科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表235　2018-2021年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表236　2018-2021年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表237　2018-2021年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表238　2020年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表239　2020-2021年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表240　2018-2021年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表241　2018-2021年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表242　2018-2021年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表243　2018-2021年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表244　2018-2021年聞泰科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表245　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表246　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表247　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表248　2020年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表249　2020-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表250　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表251　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表252　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表253　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表254　2018-2021年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表255　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表256　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表257　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表258　2020年中芯**集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表259　2020-2021年中芯**集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表260　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表261　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表262　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表263　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表264　2018-2021年中芯**集成電路制造有限公司運營能力指標(biāo)
圖表265　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表266　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表267　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表268　2020年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表269　2020-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表270　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表271　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表272　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表273　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表274　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表275　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表276　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表277　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表278　2019-2020年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表279　2021年珠海全志科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)、地區(qū)
圖表280　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表281　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表282　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表283　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表284　2018-2021年珠海全志科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表285　2020-2021年中國汽車芯片融資事件（一）
圖表286　2020-2021年中國汽車芯片融資事件（二）
圖表287　不同位數(shù)MCU應(yīng)用類型
圖表288　國內(nèi)有車規(guī)級MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（一）
圖表289　國內(nèi)有車規(guī)級MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（二）
圖表290　國內(nèi)SoC芯片初創(chuàng)公司
圖表291　國內(nèi)外存儲芯片玩家
圖表292　新能源汽車功率器件分布
圖表293　汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（一）
圖表294　汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（二）
圖表295　2019-2020年英飛凌研發(fā)投入
圖表296　2016-2019年意法半導(dǎo)體研發(fā)投入
圖表297　車用半導(dǎo)體需求的增量（按自動化等級）
圖表298　2021年**各地區(qū)新車銷量
圖表299　2021-2026年**汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表300　功能集成促進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革
圖表301　芯片的發(fā)展終將改變汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局
圖表302　2022-2027年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測
圖表303　2022-2027年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測


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