中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及未來需求預(yù)測(cè)分析報(bào)告2022-2027年

時(shí)間：2022-03-02作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：429

 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及未來需求預(yù)測(cè)分析報(bào)告2022-2027年
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【報(bào)告編號(hào)】 337779
【出版日期】 2022年3月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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**章 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1　半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1　功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2　功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3　功率半導(dǎo)體性能要求
1.3　功率半導(dǎo)體分類情況
1.3.1　主要種類
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶閘管

*二章 2017-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　2017-2021年**半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.1.6　貿(mào)易規(guī)模分析
2.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1　《中國(guó)制造2025》相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)支持性政策
2.2.3　智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動(dòng)指南
2.2.4　國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機(jī)會(huì)分析
2.4　2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
2.4.3　產(chǎn)量規(guī)模分析
2.4.4　銷售規(guī)模分析
2.4.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.5.3　應(yīng)用領(lǐng)域受限
2.5.4　市場(chǎng)壟斷困境
2.6　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.6.2　產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展
2.6.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.6.4　突破壟斷策略

*三章 2017-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2017-2021年國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
3.1.1　**市場(chǎng)規(guī)模
3.1.2　**市場(chǎng)格局
3.1.3　**企業(yè)布局
3.1.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
3.1.5　國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)情況
3.2　2017-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
3.2.1　行業(yè)國(guó)產(chǎn)化程度
3.2.2　行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
3.2.3　廠商發(fā)展形勢(shì)分析
3.3　2017-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.4　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**鏈分析
3.4.1　**鏈**環(huán)節(jié)
3.4.2　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展**
3.4.3　**鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析
3.5　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
3.5.1　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.2　發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)提示
3.5.3　行業(yè)發(fā)展建議

*四章 2017-2021年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——MOSFET
4.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.1　MOSFET主要類型
4.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
4.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
4.2　2017-2021年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.2.1　國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)供需分析
4.2.2　國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展格局
4.2.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.4　國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
4.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
4.3.1　分層情況
4.3.2　低端層次
4.3.3　中端層次
4.3.4　**層次
4.3.5　對(duì)比分析
4.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
4.4.2　下游行業(yè)分析
4.4.3　需求動(dòng)力分析
4.5　MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析
4.5.1　市場(chǎng)空間測(cè)算
4.5.2　長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)

*五章 2017-2021年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——IGBT
5.1　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
5.1.1　IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程
5.1.2　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距
5.2　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.2.1　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
5.2.2　國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
5.2.3　國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
5.3　2017-2021年IGBT市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.3.1　**市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.2　**市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需分析
5.3.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展格局
5.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　新能源汽車
5.4.2　軌道交通
5.4.3　智能電網(wǎng)
5.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
5.5.1　國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇
5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.5.3　發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)

*六章 2017-2021年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
6.1.1　SiC功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
6.1.2　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.1.3　SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
6.1.4　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
6.1.5　SiC功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)
6.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
6.2.1　GaN功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
6.2.2　GaN功率半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r
6.2.3　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
6.2.4　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.5　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景

*七章 2017-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
7.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
7.1.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
7.1.2　功率半導(dǎo)體技術(shù)演變歷程
7.1.3　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2　2017-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.2　區(qū)域技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析
7.2.3　車規(guī)級(jí)技術(shù)突破情況
7.3　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
7.3.1　IGBT封裝技術(shù)分析
7.3.2　車用IGBT的技術(shù)要求
7.3.3　IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)
7.4　車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
7.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
7.4.2　車規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
7.4.3　車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案
7.5　車規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
7.5.1　精細(xì)化技術(shù)
7.5.2　**結(jié)IGBT技術(shù)
7.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
7.5.4　**封裝技術(shù)
7.5.5　功能集成技術(shù)

*八章 2017-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1　功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域介紹
8.1.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.1.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
8.2　消費(fèi)電子領(lǐng)域
8.2.1　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
8.2.3　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備
8.2.4　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.3　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
8.3.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
8.3.2　汽車電子市場(chǎng)集中度分析
8.3.3　汽車電子市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.4　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.4　新能源汽車領(lǐng)域
8.4.1　新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.4.2　新能源汽車功率器件應(yīng)用情況
8.4.3　新能源汽車功率半導(dǎo)體的需求
8.4.4　新能源汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力
8.4.5　新能源汽車功率半導(dǎo)體投資**
8.5　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.5.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)**地位
8.5.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持
8.5.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.4　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
8.5.5　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.6　半導(dǎo)體照明領(lǐng)域
8.6.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.2　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.6.3　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展
8.6.4　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.6.5　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析

*九章 國(guó)外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies　AG）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
9.1.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5　德州儀器（Texas Instruments）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

*十章 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1　吉林華微電子股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.6　無錫新潔能股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.6.3　企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
10.6.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
10.6.5　主要風(fēng)險(xiǎn)因素

*十一章 2022-2027年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
11.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　進(jìn)口替代機(jī)遇分析
11.1.2　工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3　汽車市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
11.2　功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場(chǎng)景
11.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
11.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
11.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
11.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望
11.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
11.3.2　短期前景展望
11.3.3　**空間測(cè)算
11.4　2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.4.1　2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

部分圖表目錄：
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡(jiǎn)化的等效電路圖
圖表11　2017-2021年**半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表12　2021年**研發(fā)支出前**排名
圖表13　2017-2021年**集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表14　2021年**半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表15　2021年**半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表16　2017-2021年**半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域增長(zhǎng)
圖表17　2021年**營(yíng)收前10大半導(dǎo)體廠商
圖表18　2021年**主要國(guó)家和地區(qū)集成電路出口金額
圖表19　2021年**主要國(guó)家和地區(qū)集成電路進(jìn)口金額
 





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• 中國(guó)棒線材管行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資規(guī)劃建議報(bào)告2024-2030年

  [報(bào)告編號(hào)] 435305[出版日期] 2024-7[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院?[交付方式] 電子版或特快專遞?[客服專員] 李軍?(另有個(gè)性化報(bào)告：根據(jù)需求定制報(bào)告）?售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員部分發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析章棒線材管行業(yè)發(fā)展分析節(jié)棒線材管行業(yè)發(fā)展軌跡綜述一、棒線材管行業(yè)發(fā)展歷程二、棒線材管行業(yè)發(fā)展面臨的問題三、棒線材管行業(yè)

• 中國(guó)煤氣節(jié)能器行業(yè)投資分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2028年

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• 中國(guó)抗磨劑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2022-2027年

  中國(guó)抗磨劑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2022-2027年?......................................[報(bào)告編號(hào)]466607[出版日期] 2021年12月[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院[交付方式] 電子版或特快專遞 [報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 [客服專員] 李軍?**部分 抗磨劑行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀*

• 中國(guó)LNG接收站行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2024-2030年

  中國(guó)LNG接收站行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2024-2030年.................................................................[報(bào)告編號(hào)] 385030[出版日期] 2023年12月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院?[交付方式] EMIL電子版或特快專遞?[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子