中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)預(yù)測(cè)分析及發(fā)展前景研究報(bào)告2022-2027年

時(shí)間：2022-03-23作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：70

中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)預(yù)測(cè)分析及發(fā)展前景研究報(bào)告2022-2027年
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【報(bào)告編號(hào)】 339594
【出版日期】 2022年3月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院 
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元 
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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**章　微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）相關(guān)概述
1.1　MEMS基本介紹
1.1.1　概念界定
1.1.2　系統(tǒng)特點(diǎn)
1.1.3　器件特點(diǎn)
1.1.4　工作原理
1.1.5　主要分類
1.2　MEMS行業(yè)基本特征
1.2.1　行業(yè)周期性
1.2.2　行業(yè)區(qū)域性
1.2.3　行業(yè)依附性
*二章　2020-2022年MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.1.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.5　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
2.2.2　行業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.3　產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展
2.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　居民收入水平
2.3.2　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.3　社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
*三章　2020-2022年MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1　**MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.3　產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.1.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域占比
3.1.6　廠商毛利率走勢(shì)
3.2　中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.2　市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)資源分布
3.2.5　產(chǎn)線區(qū)域分布
3.3　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.3.2　產(chǎn)業(yè)**鏈條
3.3.3　上游晶圓需求
3.3.4　下游應(yīng)用格局
3.3.5　行業(yè)相關(guān)影響
3.4　MEMS行業(yè)主要經(jīng)營(yíng)模式分析
3.4.1　純MEMS代工模式
3.4.2　IDM企業(yè)代工模式
3.4.3　傳統(tǒng)MEMS代工模式
3.5　中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展建議
3.5.1　產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合
3.5.2　加強(qiáng)人才培養(yǎng)建設(shè)
3.5.3　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.5.4　完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)
*四章　2020-2022年射頻MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　射頻MEMS行業(yè)發(fā)展概況
4.1.1　行業(yè)基本概念
4.1.2　主要器件特點(diǎn)
4.1.3　基本器件類型
4.1.4　工藝發(fā)展?fàn)顩r
4.2　射頻MEMS主要器件行業(yè)發(fā)展概述——濾波器
4.2.1　產(chǎn)品工作原理
4.2.2　產(chǎn)品類別對(duì)比
4.2.3　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
4.2.4　國(guó)產(chǎn)替代分析
4.3　射頻MEMS主要器件市場(chǎng)分析——濾波器
4.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
4.3.4　市場(chǎng)滲透率
4.3.5　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
4.3.6　市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)
*五章　2020-2022年其他MEMS主要產(chǎn)品發(fā)展綜合分析
5.1　MEMS壓力傳感器發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　產(chǎn)品基本分類
5.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5　企業(yè)研發(fā)狀況
5.1.6　企業(yè)地域分布
5.2　MEMS麥克風(fēng)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　產(chǎn)品基本概述
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　企業(yè)布局狀況
5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.3　MEMS慣性傳感器發(fā)展分析
5.3.1　產(chǎn)品基本概述
5.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.3　國(guó)內(nèi)良好企業(yè)
5.3.4　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
5.3.5　細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展
*六章　2020-2022年MEMS下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
6.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
6.1.1　應(yīng)用領(lǐng)域概況
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　產(chǎn)業(yè)需求推動(dòng)
6.1.4　新興市場(chǎng)刺激
6.1.5　應(yīng)用潛力分析
6.2　汽車電子領(lǐng)域
6.2.1　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
6.2.2　行業(yè)基本分類
6.2.3　行業(yè)成本分析
6.2.4　市場(chǎng)滲透狀況
6.2.5　市場(chǎng)應(yīng)用狀況
6.2.6　市場(chǎng)主要廠商
6.2.7　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策支持
6.3.2　技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
6.3.3　產(chǎn)業(yè)**分析
6.3.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.5　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4　其他應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1　醫(yī)療電子領(lǐng)域
6.4.2　工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
*七章　中國(guó)MEMS行業(yè)典型項(xiàng)目案例深度解析
7.1　MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目
7.1.1　項(xiàng)目基本概況
7.1.2　項(xiàng)目投資概算
7.1.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.1.4　項(xiàng)目投資必要性
7.1.5　項(xiàng)目投資可行性
7.2　MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目
7.2.1　項(xiàng)目基本概況
7.2.2　項(xiàng)目投資概算
7.2.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.2.4　項(xiàng)目投資必要性
7.2.5　項(xiàng)目投資可行性
7.3　8英寸MEMS**代工線建設(shè)項(xiàng)目
7.3.1　項(xiàng)目基本概況
7.3.2　項(xiàng)目實(shí)施主體
7.3.3　項(xiàng)目投資概算
7.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.3.5　項(xiàng)目投資必要性
7.3.6　項(xiàng)目投資可行性
7.4　MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目
7.4.1　項(xiàng)目基本概況
7.4.2　項(xiàng)目實(shí)施主體
7.4.3　項(xiàng)目投資概算
7.4.4　項(xiàng)目投資必要性
7.4.5　項(xiàng)目投資可行性
7.5　MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
7.5.1　項(xiàng)目基本概況
7.5.2　項(xiàng)目投資概算
7.5.3　項(xiàng)目投資必要性
7.5.4　項(xiàng)目投資可行性
*八章　2019-2022年國(guó)外MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
8.1　博通（AVGO）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2　意法半導(dǎo)體（ST）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.5　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3　德州儀器（TI）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4　科沃（Qorvo, Inc.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5　樓氏電子（Knowles Corporation）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
*九章　2019-2021年中國(guó)MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1　歌爾股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　蘇州固锝電子股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　北京必創(chuàng)科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　深圳市信維通信股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　未來前景展望
9.5　瑞聲科技控股有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.5　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6　蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
*十章　MEMS行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示
10.1　中國(guó)MEMS行業(yè)投融資狀況
10.1.1　投融資事件情況
10.1.2　投融資金額狀況
10.1.3　投融資輪次分布
10.1.4　投融資地區(qū)分布
10.2　MEMS行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1　資金壁壘
10.2.2　技術(shù)壁壘
10.2.3　人才壁壘
10.3　MEMS行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　產(chǎn)品質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)
*十一章　2022-2027年中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景預(yù)測(cè)分析
11.1　MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.1.1　智能化時(shí)代發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　顛覆性技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.3　國(guó)家政策推動(dòng)發(fā)展機(jī)遇
11.2　MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.2.1　應(yīng)用場(chǎng)景多元化
11.2.2　產(chǎn)品尺寸微型化
11.2.3　多傳感器融合與協(xié)同
11.2.4　新敏感材料發(fā)展方向
11.3　2022-2027年中國(guó)MEMS行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2022-2027年中國(guó)MEMS行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2027年**MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3　2022-2027年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表1　平面IC電路
圖表2　3D結(jié)構(gòu)MEMS器件
圖表3　MEMS工作原理示意圖
圖表4　MEMS器件分類
圖表5　2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表8　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表9　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表10　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表11　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表12　2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度
圖表13　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表14　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表15　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表16　2021年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度
圖表17　MEMS行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表18　2020年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表19　2021年居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表20　2020年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表21　2021年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表22　2019-2020年社會(huì)消費(fèi)品零售總額各月同比增速
圖表23　2020年社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表24　2020-2021年社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增速
圖表25　2020-2021年按消費(fèi)類型分零售額同比增長(zhǎng)速度
圖表26　2021年社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表27　2016-2020年**MEMS市場(chǎng)規(guī)模
圖表28　2019年**MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（按器件類型）
圖表29　2020、2026年**MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)（按器件類型）
圖表30　2019年**MEMS主要企業(yè)營(yíng)收Top10
圖表31　2019年**MEMS應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表32　2020、2026年**MEMS應(yīng)用領(lǐng)域占比及預(yù)測(cè)
圖表33　2010-2019年**部分主要MEMS廠商毛利率走勢(shì)
圖表34　2016-2020年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表35　2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（按器件類型）
圖表36　2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)廠商份額
圖表37　2019年中國(guó)MEMS前**廠商所在國(guó)家占比
圖表38　中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)資源分布
圖表39　2019年中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
圖表40　2019年中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模?。▍^(qū)、市）分布
圖表41　2019年中國(guó)MEMS產(chǎn)線區(qū)域分布
圖表42　2019年中國(guó)MEMS產(chǎn)線類型占比
圖表43　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表44　MEMS制造行業(yè)的供應(yīng)鏈及**鏈環(huán)節(jié)
圖表45　博世BMC050三軸加速度計(jì)成本分解
圖表46　2019年中國(guó)MEMS晶圓需求類型
圖表47　2019年中國(guó)MEMS產(chǎn)品晶圓需求結(jié)構(gòu)
圖表48　2019年中國(guó)MEMS應(yīng)用市場(chǎng)占比
圖表49　RF MEMS應(yīng)用領(lǐng)域示意圖
圖表50　各類RF MEMS器件及其應(yīng)用方向和優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
圖表51　MEMS電容器件基本單元
圖表52　MEMS電感器件基本單元
圖表53　商業(yè)化RF MEMS開關(guān)產(chǎn)品對(duì)比
圖表54　各類RF MEMS濾波器
圖表55　****水平RF MEMS微型同軸結(jié)構(gòu)圖示
圖表56　RF MEMS體硅工藝
圖表57　SAW濾波器工作原理示意圖
圖表58　BAW濾波器工作原理示意圖
圖表59　聲波濾波器產(chǎn)品分類及對(duì)比
圖表60　射頻濾波器分類（按應(yīng)用場(chǎng)景分類）
圖表61　2G-5G手機(jī)頻段數(shù)量、單機(jī)濾波器數(shù)量和**量的變化
圖表62　單部手機(jī)濾波器用量提升的三大原因
圖表63　國(guó)產(chǎn)替代因素（一）
圖表64　國(guó)產(chǎn)替代因素（二）
圖表65　2015-2019年中國(guó)SAW濾波器消費(fèi)量、產(chǎn)能與自給率
圖表66　2015-2024年**射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（按銷售額）
圖表67　2015-2024年中國(guó)射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（按銷售額）
圖表68　2020年**SAW濾波器市場(chǎng)格局
圖表69　2020年**BAW濾波器市場(chǎng)格局
圖表70　國(guó)產(chǎn)射頻濾波器重點(diǎn)產(chǎn)商
圖表71　2015-2020年各類型濾波器的市場(chǎng)滲透率及預(yù)測(cè)
圖表72　2023年射頻市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)
圖表73　MEMS壓力傳感器主要分類（根據(jù)作用原理劃分）
圖表74　2016-2020年中國(guó)MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表75　2020年MEMS壓力傳感器市場(chǎng)份額（按出貨量）
圖表76　2016-2020年中國(guó)MEMS壓力傳感器主要上市企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度情況
圖表77　2020年中國(guó)MEMS壓力傳感器主要上市企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表78　MEMS麥克風(fēng)工作原理示意圖
圖表79　2016-2021年中國(guó)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模
 


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