中國碳化硅行業(yè)現狀動態(tài)分析及十四五發(fā)展前景預測報告2022-2027年

時間：2022-03-23

中國碳化硅行業(yè)現狀動態(tài)分析及十四五發(fā)展前景預測報告2022-2027年
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[報告編號]474576
[出版日期] 2022年3月
[出版機構] 產業(yè)經濟研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[報告價格] 紙質版 6500元電子版6800元紙質版+電子版7000元
[客服專員] 李軍

**章　碳化硅的基本概述
1.1　三代半導體材料
1.1.1　半導體材料的演進
1.1.2　**代半導體材料
1.1.3　*二代半導體材料
1.1.4　*三代半導體材料
1.2　碳化硅材料的相關介紹
1.2.1　碳化硅的內涵
1.2.2　比較優(yōu)勢分析
1.2.3　主要產品類型
1.2.4　應用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
*二章　2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經濟環(huán)境分析
2.1.1　**經濟形勢
2.1.2　宏觀經濟概況
2.1.3　工業(yè)經濟運行
2.1.4　固定資產投資
2.1.5　宏觀經濟展望
2.2　**環(huán)境分析
2.2.1　技術研發(fā)進程
2.2.2　產品價格分析
2.2.3　**競爭格局
2.2.4　企業(yè)競合加快
2.2.5　產業(yè)鏈**企業(yè)
2.2.6　企業(yè)產能預測
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　*相關政策
2.3.3　地區(qū)相關政策
2.4　技術環(huán)境分析
2.4.1　專利申請數量
2.4.2　**公開數量
2.4.3　**類型分析
2.4.4　**法律狀態(tài)
*三章　中國碳化硅產業(yè)環(huán)境——半導體產業(yè)發(fā)展分析
3.1　半導體產業(yè)鏈
3.2　**半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　產業(yè)研發(fā)投入
3.2.3　行業(yè)產品結構
3.2.4　區(qū)域市場格局
3.2.5　企業(yè)營收排名
3.2.6　市場規(guī)模預測
3.3　中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產業(yè)銷售規(guī)模
3.3.2　產業(yè)區(qū)域分布
3.3.3　國產替代加快
3.3.4　市場需求分析
3.4　中國半導體產業(yè)整體發(fā)展機遇
3.4.1　技術發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.4　進口替代良機
3.5　“十四五”中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產業(yè)下游發(fā)展前景
*四章　2020-2022年中國碳化硅產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1　碳化硅產業(yè)鏈結構分析
4.1.1　產業(yè)鏈結構
4.1.2　產業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術發(fā)展水平
4.2.4　襯底價格走勢
4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
4.2.6　競爭格局分析
4.2.7　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術流程
4.3.3　主要制造設備
4.3.4　技術發(fā)展水平
4.3.5　外延價格走勢
4.3.6　競爭格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術發(fā)展水平
4.4.3　項目產能狀況
4.4.4　競爭格局分析
*五章　2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展**
5.1.4　技術研發(fā)動態(tài)
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　產值規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場平均價格
5.2.4　市場規(guī)模預測
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業(yè)合作加快
5.3.4　企業(yè)項目產能
5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2　地區(qū)發(fā)展實力
5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點
5.5.2　成本及設備問題
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對策
*六章　2020-2022年中國碳化硅進出口數據分析
6.1　進出口總量數據分析
6.1.1　進出口規(guī)模分析
6.1.2　進出口結構分析
6.1.3　貿易順逆差分析
6.2　主要貿易國進出口情況分析
6.2.1　進口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進出口情況分析
6.3.1　進口市場分析
6.3.2　出口市場分析
*七章　2020-2022年碳化硅器件的主要應用領域
7.1　碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1　主流器件的應用
7.1.2　下游的應用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應用環(huán)境分析
7.2.2　應用需求分析
7.2.3　應用優(yōu)勢分析
7.2.4　企業(yè)布局加快
7.2.5　應用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應用環(huán)境分析
7.3.2　應用優(yōu)勢分析
7.3.3　**企業(yè)布局
7.3.4　國內企業(yè)布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應用環(huán)境分析
7.4.2　應用優(yōu)勢分析
7.4.3　應用狀況分析
7.4.4　應用項目案例
7.4.5　應用規(guī)模預測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應用環(huán)境分析
7.5.2　應用優(yōu)勢分析
7.5.3　應用案例分析
7.5.4　應用空間分析
7.5.5　應用前景預測
7.6　其他應用領域
7.6.1　家電領域
7.6.2　特高壓領域
7.6.3　航天電子領域
7.6.4　服務器電源領域
7.6.5　工業(yè)電機驅動器領域
*八章　2020-2022年**碳化硅典型企業(yè)分析
8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)發(fā)展實力
8.1.3　財務運行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產品介紹
8.2.3　財務運行狀況
8.2.4　未來投資方向
8.2.5　擴大海外市場
8.3　意法半導體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.3.3　財務運行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.4.3　財務運行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.5.3　財務運行狀況
*九章　2019-2022年國內碳化硅典型企業(yè)分析
9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.1.3　經營效益分析
9.1.4　業(yè)務經營分析
9.1.5　財務狀況分析
9.1.6　**競爭力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來前景展望
9.2　華潤微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.2.3　經營效益分析
9.2.4　業(yè)務經營分析
9.2.5　財務狀況分析
9.2.6　**競爭力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　晶盛機電
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.3.3　經營效益分析
9.3.4　業(yè)務經營分析
9.3.5　財務狀況分析
9.3.6　**競爭力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來前景展望
9.4　斯達半導
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業(yè)務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　**競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.5.3　經營效益分析
9.5.4　業(yè)務經營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　**競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　天科合達
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3　技術研發(fā)實力
9.6.4　財務運營狀況
9.6.5　主要經營模式
9.6.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務發(fā)展歷程
9.7.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.7.4　主要產品情況
9.7.5　營業(yè)收入構成
9.7.6　主要經營模式
*十章　中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1　碳化硅投資前景分析
10.1.1　整體投資前景
10.1.2　項目投資規(guī)模
10.1.3　鼓勵外商投資
10.1.4　市場信心較強
10.1.5　市場需求旺盛
10.2　碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2　瞻芯電子公司融資動態(tài)
10.2.3　基本半導體公司B輪融資
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5　同光晶體公司D輪融資
10.2.6　安徽微芯公司項目投資進展
10.3　碳化硅行業(yè)投資風險分析
10.3.1　疫情反復風險
10.3.2　宏觀經濟風險
10.3.3　政策變化風險
10.3.4　原料供給風險
10.3.5　需求風險分析
10.3.6　市場競爭風險
10.3.7　技術風險分析
*十一章　中國碳化硅項目投資案例分析
11.1　碳化硅襯底片產業(yè)化項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施必要性
11.1.3　項目實施可行性
11.1.4　項目投資估算
11.1.5　項目效益情況
11.1.6　項目用地情況
11.2　碳化硅研發(fā)中心項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目實施必要性
11.2.3　項目實施可行性
11.2.4　項目投資估算
11.2.5　項目效益情況
11.2.6　項目用地情況
11.3　全碳化硅功率模組產業(yè)化項目
11.3.1　項目投資概述
11.3.2　項目基本情況
11.3.3　項目投資影響
11.3.4　項目投資風險
11.4　碳化硅半導體材料項目
11.4.1　項目投資**
11.4.2　項目的可行性
11.4.3　項目的必要性
11.4.4　項目資金使用
11.4.5　項目經濟效益
*十二章　2022-2027年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預測
12.1　**碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　市場保持穩(wěn)定增長
12.1.2　產品普及將加快
12.1.3　市場滲透率預測
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　帶來產業(yè)驅動**
12.2.2　重塑半導體產業(yè)格局
12.2.3　借力“新基建”投資
12.2.4　碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預測分析
12.3.1　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
12.3.2　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)規(guī)模預測

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