中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)狀況分析與未來發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2022年版

時(shí)間：2022-04-21作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：516

中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)市場(chǎng)狀況分析與未來發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2022年版
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【報(bào)告編號(hào)】 341728
【出版日期】 2022年4月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院 
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
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**章 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述

**節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義

*二節(jié) 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況

*三節(jié) 環(huán)氧塑封料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

*四節(jié) 環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位

*二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過程

**節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成

*二節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類

一、 以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類

二、 以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類

三、 以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類

四、 以EMC的不同性能分類

*三節(jié) 環(huán)氧塑封料制作過程

*四節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能

一、 未固化物理性能

二、 固化物理性能

三、 機(jī)械性能

*五節(jié) 幾種典型牌號(hào)環(huán)氧塑封料的品位和特性

*三章 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場(chǎng)領(lǐng)域

**節(jié) IC封裝的塑封成形工藝過程

一、 IC封裝塑封成形的工藝過程

二、 IC封裝塑封成形的工藝要點(diǎn)

三、 IC封裝塑封成形的質(zhì)量保證

*二節(jié) 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域

一、 分立器件封裝

二、 集成電路封裝

*四章 **半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析

**節(jié) 世界半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

*二節(jié) 世界半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商

*三節(jié) 世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

*四節(jié) 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況

*五節(jié) 世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況

*六節(jié) 世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢(shì)

*七節(jié) 世界封測(cè)生產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

*五章 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析

**節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

*二節(jié) 我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

二、我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

（一）我國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

（二）我國(guó)IC封測(cè)廠家分布及產(chǎn)能

（三）我國(guó)IC封測(cè)業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況

（四）我國(guó)IC封測(cè)業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展

*三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

一、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況

二、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

四、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家情況

五、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景

*六章 世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀

**節(jié) 世界環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場(chǎng)總況

*二節(jié) 世界環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述

*三節(jié) 日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

一、 住友電木（Sumitomo Bakelite）

二、 日東電工（Nitto Denko）

三、 日立化成（Hitachi Chemical）

四、 松下電工株式會(huì)社（Matsushita Electric）

五、 信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）

六、 京瓷化學(xué)（Kyocera Chemical）

*四節(jié) 閩臺(tái)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

一、 長(zhǎng)春人造樹脂

二、 閩臺(tái)其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

*五節(jié) 韓國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

一、 韓國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述

二、 三星集團(tuán)**毛織

三、 韓國(guó)KCC

*六節(jié) 歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

一、 漢高集團(tuán)（Hysol）

二、 歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

*七章 我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求

**節(jié) 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

*二節(jié) 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況

*三節(jié) 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況

一、國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC產(chǎn)品水平分析

二、國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)現(xiàn)況

三、國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)在EMC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)能力的現(xiàn)況

*四節(jié) 我國(guó)國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)需求情況

*五節(jié) 未來幾年我國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

*六節(jié) 我國(guó)環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況

一、漢高華威電子有限公司

二、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司

三、住友電木(蘇州)有限公司

四、日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司

五、北京首科化微電子有限公司

六、佛山市億通電子有限公司

七、浙江恒耀電子材料有限公司

八、江蘇中鵬電子有限公司

九、江蘇晶科電子材料有限公司

十、松下電工（上海）電子材料有限公司

十一、北京中新泰合電子材料科技有限公司

十二、長(zhǎng)春封塑料（常熟）有限公司

十三、無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司

*八章 環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求

**節(jié) EMC用環(huán)氧樹脂

一、EMC對(duì)環(huán)氧樹脂原料的要求

二、世界及我國(guó)環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)情況

（一）雙酚A

（二）環(huán)氧氯丙烷（ECH）

四、綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況

*二節(jié) EMC用硅微粉

一、EMC對(duì)硅微粉原料的要求

二、EMC用硅微粉產(chǎn)品概述

三、國(guó)外EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況

（一）日本EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況

（二）北美EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況

（三）歐洲EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況

四、 國(guó)內(nèi)EMC用硅微粉產(chǎn)品產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況

報(bào)告圖、表目錄:

圖 為適應(yīng)封裝技術(shù)環(huán)氧樹脂的開發(fā)動(dòng)向

圖 集成電路封裝制造過程及其塑封加工的重要作用

圖 EMC樣品

圖 P-BGA封裝的基本結(jié)構(gòu)

圖 目前幾種常見半導(dǎo)體封裝形式及EMC在其中的應(yīng)用

圖 2021年**IC封裝材料市場(chǎng)份額

圖 環(huán)氧塑封料的成分比及各種成分的效果

圖 EMC使用的主要環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)

圖 半導(dǎo)體封裝分類的具體產(chǎn)品形式

圖 環(huán)氧塑封料制造的主要工藝流程

圖 環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)過程

圖 引線框架-陶瓷基板式IC封裝的樹脂塑封成形的工藝過程

圖 **封裝基板式IC封裝樹脂塑封成形的工藝過程

圖 注塑成形的模具構(gòu)造

圖 半導(dǎo)體封裝形式及技術(shù)的發(fā)展情況

圖 世界各類封裝形式占比例

圖 2015-2021**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和年增幅

圖 封測(cè)行業(yè)及封測(cè)外包行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖 **半導(dǎo)體行業(yè)和封測(cè)外包行業(yè)市場(chǎng)年增長(zhǎng)率(%)

圖 2015-2021年整合元件生產(chǎn)商和封測(cè)外包商的產(chǎn)值和年增長(zhǎng)

圖 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況

圖 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額占國(guó)內(nèi)、世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額

圖 我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)狀況

圖 2015年-2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展預(yù)測(cè)

圖 未來幾年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展的預(yù)測(cè)

圖 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況

圖 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)狀況

圖 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)增長(zhǎng)狀況

圖 2015-2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展及其預(yù)測(cè)

圖 2015-2022年我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求發(fā)展及其預(yù)測(cè)

圖 2015-2021年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)

圖 國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)生產(chǎn)廠家地域領(lǐng)分布比例

圖 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況

圖 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)狀況

圖 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求增長(zhǎng)現(xiàn)況

圖 我國(guó)分立器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況

圖 2015-2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展及其預(yù)測(cè)

圖 2006-2021年**IC環(huán)氧塑封料的銷售額變化情況

圖 2006-2021年**IC環(huán)氧塑封料的產(chǎn)量變化情況

圖 世界環(huán)氧塑封料主要大型生產(chǎn)廠家所占市場(chǎng)份額情況（2010年計(jì)）

圖 世界主要國(guó)家、地區(qū)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)及所占比例

圖 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)的企業(yè)EMC產(chǎn)能所占比例

圖 2003-2021年我國(guó)內(nèi)地EMC企業(yè)銷售量占世界總需求量比例的變化情況

圖 2003-2021年我國(guó)塑封料需求及銷售供應(yīng)情況

圖 雙酚A型氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性

圖 溴化型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)

圖 2015年-2021年我國(guó)環(huán)氧樹脂進(jìn)出口量的對(duì)比

圖 我國(guó)國(guó)內(nèi)雙酚A在的價(jià)格變化

圖 我國(guó)環(huán)氧氯丙烷價(jià)格走勢(shì)

圖 結(jié)晶型與熔融型硅微粉分子形貌區(qū)別

圖 兩種工藝法形成的球形硅微粉的外形對(duì)比

表目錄：

表 2015-2021年**IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模

表 環(huán)氧塑封料組成配方及其作用

表 不同類型填料的主要性能比較

表 各種固化促進(jìn)劑的主要性能比較

表 幾種典型牌號(hào)環(huán)氧塑封料的品位和特性

表 塑料封裝的可靠性的試驗(yàn)項(xiàng)目例

表 分立器件的不同封裝對(duì)環(huán)氧塑封料性能的要求

表 集成電路封裝對(duì)環(huán)氧塑封料性能要求

表 2021年**半導(dǎo)體封裝廠商排名

表 國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能情況統(tǒng)計(jì)

表 國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)地域領(lǐng)分布情況

表 國(guó)內(nèi)lC封測(cè)企業(yè)前30位銷售情況

表 國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體分立器件的封測(cè)企業(yè)

表 **環(huán)氧塑封料銷售額及生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

表 世界EMC年產(chǎn)能4000噸以上的大型生產(chǎn)企業(yè)概況

表 住友電木環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用的封裝類型

表 日立化成引線框架封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用

表 日立化成**樹脂基板封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用

表 松下電工環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種及應(yīng)用的封裝類型

表 京瓷化學(xué)環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種

表 閩臺(tái)長(zhǎng)春半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號(hào)、品種及主要性能

表 韓國(guó)環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

表 三星集團(tuán)**毛織株式會(huì)社環(huán)氧塑封料的主要品種及性能指標(biāo)

表 國(guó)內(nèi)主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠產(chǎn)能一覽表

表 國(guó)內(nèi)EMC企業(yè)地域分布情況

表 我國(guó)國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料銷售量及所占總需求量比例的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

表 漢高華威EMC產(chǎn)品的牌號(hào)、主要性能指標(biāo)及應(yīng)用的封裝類型

表 漢高華威EMC品種的特性及應(yīng)用對(duì)象

表 長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司產(chǎn)品簡(jiǎn)介

表 首科化微電子EMC產(chǎn)品的牌號(hào)、主要性能指標(biāo)及應(yīng)用的封裝類型

表 世界年產(chǎn)能在4萬噸級(jí)以上環(huán)氧樹脂制造商生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)

表 我國(guó)環(huán)氧樹脂每年進(jìn)出口情況

表 **主要雙酚A生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

表 我國(guó)雙酚A主要企業(yè)及其產(chǎn)能（2010年）

表 我國(guó)國(guó)內(nèi)雙酚A價(jià)格統(tǒng)計(jì)

表 世界環(huán)氧氯丙烷主要企業(yè)的生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)

表 我國(guó)主要環(huán)氧氯丙烷裝置生產(chǎn)能力

表 中國(guó)環(huán)氧氯丙烷價(jià)格統(tǒng)計(jì)

表 日本開發(fā)的適應(yīng)無鉛化塑封料用新型環(huán)氧樹脂品種及特性

表 結(jié)晶形和熔融硅粉的有關(guān)物理性能指標(biāo)

表 為環(huán)氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能

表 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品粒度分布要求

 


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