中國(guó)IC載板(封裝基板)行業(yè)前景趨勢(shì)分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃建議報(bào)告2022~2028年
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【報(bào)告編號(hào)】: 212724
【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】
【出版日期】: 【2022年10月】
【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】
【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】
【客服專員】: 【 安琪 】
【報(bào)告目錄】
*1章:IC載板行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 IC載板行業(yè)界定
1.1.1 IC載板是芯片封裝的**載體
(1)半導(dǎo)體制造工藝流程
(2)封裝的定義
(3)封裝的功能
(4)封裝的范圍(L0、L1、L2、L3)
(5)IC載板(IC封裝載板/封裝基板)的定義
(6)IC載板的作用
1.1.2 IC載板相似/相關(guān)概念辨析
(1)IC載板與HDI板
(2)IC載板與PCB板
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中IC載板行業(yè)歸屬
1.2 IC載板行業(yè)分類
1.2.1 按封裝工藝的不同進(jìn)行劃分(引線鍵合封裝基板WB和倒裝封裝基板FC)
1.2.2 按絕緣材料的不同進(jìn)行劃分(**基板、無(wú)機(jī)基板和復(fù)合基板)
1.2.3 按封裝方式的不同進(jìn)行劃分(BGA、CSP、FC、MCM封裝基板等)
1.2.4 按封裝材料的不同進(jìn)行劃分(硬質(zhì)基板BT/ABF/MIS、柔性基板PI/PE、陶瓷基板等)
1.2.5 按應(yīng)用領(lǐng)域的不同進(jìn)行劃分(存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板等)
1.3 IC載板專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告*數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
*2章:中國(guó)IC載板行業(yè)技術(shù)及政策環(huán)境分析
2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)技術(shù)(Technology)環(huán)境分析
2.1.1 中國(guó)IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線分析
(1)IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線
1)減除法
2)全加成法
3)半加成法
(2)IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)流程圖解
(3)IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)路線對(duì)比
2.1.2 中國(guó)IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
(1)IC基板制作技術(shù)
(2)微孔技術(shù)
(3)圖形形成和鍍銅技術(shù)
(4)阻焊工藝
(5)表面處理技術(shù)
(6)檢測(cè)能力和產(chǎn)品可靠性測(cè)試技術(shù)
2.1.3 中國(guó)IC載板行業(yè)科研投入狀況(研發(fā)力度及強(qiáng)度)
2.1.4 中國(guó)IC載板行業(yè)科研創(chuàng)新成果(**、科研成果轉(zhuǎn)化等)
(1)中國(guó)IC載板行業(yè)專利申請(qǐng)
(2)中國(guó)IC載板行業(yè)**公開(kāi)
(3)中國(guó)IC載板行業(yè)熱門申請(qǐng)人
(4)中國(guó)IC載板行業(yè)熱門技術(shù)
2.1.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國(guó)IC載板行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
(1)中國(guó)IC載板行業(yè)主管部門
(2)中國(guó)IC載板行業(yè)自律組織
2.2.2 中國(guó)IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))
(1)中國(guó)IC載板標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
(2)中國(guó)IC載板現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
(3)中國(guó)IC載板即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
(4)中國(guó)IC載板重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.2.3 國(guó)家層面IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
(1)國(guó)家層面IC載板行業(yè)政策匯總及解讀
(2)國(guó)家層面IC載板行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
2.2.4 31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
(1)31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總
(2)31省市IC載板行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.2.5 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響
(1)國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響
(2)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用**指導(dǎo)目錄》對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響
2.2.6 政策環(huán)境對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
*3章:**IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1 **IC載板行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 **IC載板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析(技術(shù)、政策等)
3.3 **IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 **IC載板行業(yè)市場(chǎng)供需狀況
3.3.2 **IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析(產(chǎn)品/應(yīng)用等)
3.4 **IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及趨勢(shì)前景預(yù)判
3.4.1 **IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.4.2 **IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)(未來(lái)5年數(shù)據(jù)預(yù)測(cè))
3.4.3 **IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判(疫情影響等)
3.5 **IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.5.1 **IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.5.2 重點(diǎn)區(qū)域:日本IC載板市場(chǎng)分析
3.6 **IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及典型企業(yè)案例研究
3.6.1 **IC載板企業(yè)兼并重組狀況
3.6.2 **IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6.3 **IC載板行業(yè)典型企業(yè)案例(可定制)
(1)日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)
(2)韓國(guó)三星電機(jī)(SAMSUNG)
3.7 **IC載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
*4章:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)特性解析
4.3 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
4.3.1 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體類型(投資/經(jīng)營(yíng)/服務(wù)/中介主體)
4.3.2 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式(自建/并購(gòu)/戰(zhàn)略合作等)
4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體分析
4.4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)數(shù)量
4.4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)
4.4.3 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
4.4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布
4.4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布(國(guó)資/民資/外資等)
4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)產(chǎn)線布局及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
4.6 中國(guó)IC載板行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀
4.6.1 中國(guó)IC載板行業(yè)招投標(biāo)信息匯總
4.6.2 中國(guó)IC載板行業(yè)招投標(biāo)信息解讀
4.7 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
4.7.1 中國(guó)IC載板行業(yè)需求特征分析
4.7.2 中國(guó)IC載板行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
4.8 中國(guó)IC載板行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)
4.8.1 中國(guó)IC載板行業(yè)供需平衡分析
4.8.2 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)
4.9 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
4.10 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
*5章:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析
5.1 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.1.1 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.2 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
5.1.3 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布
5.2.2 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.3 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)(從業(yè)績(jī)角度)
5.2.4 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.3 中國(guó)IC載板行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
5.4 中國(guó)IC載板行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
5.4.3 中國(guó)IC載板行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.6 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國(guó)IC載板行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5.1 中國(guó)IC載板行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
(1)中國(guó)IC載板行業(yè)投融資概述
1)IC載板行業(yè)資金來(lái)源
2)IC載板行業(yè)投融資主體構(gòu)成
(2)中國(guó)IC載板行業(yè)投融資事件匯總
(3)中國(guó)IC載板行業(yè)投融資規(guī)模
(4)中國(guó)IC載板行業(yè)投融資解析(熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等)
(5)中國(guó)IC載板行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.5.2 中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組狀況
(1)中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組事件匯總
(2)中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因
(3)中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組案例分析
(4)中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
*6章:中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
6.1 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性(產(chǎn)業(yè)鏈)分析
6.1.1 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.1.3 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
6.2 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)**屬性(**鏈)分析
6.2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國(guó)IC載板價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
6.2.3 中國(guó)IC載板行業(yè)**鏈分析
6.3 中國(guó)IC載板基板材料(基材)市場(chǎng)分析
6.3.1 IC載板基板材料(基材)類型
(1)硬質(zhì)基板材料:BT樹(shù)脂、ABF材料、MIS
(2)柔性基板材料:聚酰亞胺(PI)、PE
(3)陶瓷基板材料:氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料
6.3.2 中國(guó)IC載板基板材料(基材)市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.3 中國(guó)IC載板基板材料(基材)發(fā)展趨勢(shì)
6.4 中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)分析
6.4.1 IC載板用電解銅箔概述
6.4.2 中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.4.3 中國(guó)IC載板用電解銅箔發(fā)展趨勢(shì)
6.5 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)分析
6.5.1 IC載板化學(xué)品/耗材類型(干膜、油墨、蝕刻劑、顯影劑等)
6.5.2 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.5.3 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材需求趨勢(shì)
6.6 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)分析
6.6.1 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備類型(曝光、電鍍、蝕刻、真空壓膜等)
6.6.2 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備需求趨勢(shì)
6.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
*7章:中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2 中國(guó)IC載板細(xì)分市場(chǎng)分析:ABF載板
7.2.1 ABF載板市場(chǎng)概述
7.2.2 ABF載板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 ABF載板發(fā)展趨勢(shì)前景
7.3 中國(guó)IC載板細(xì)分市場(chǎng)分析:BT載板
7.3.1 BT載板市場(chǎng)概述
7.3.2 BT載板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 BT載板發(fā)展趨勢(shì)前景
7.4 中國(guó)IC載板細(xì)分市場(chǎng)分析:柔性基板
7.4.1 柔性基板市場(chǎng)概述
7.4.2 柔性基板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 柔性基板發(fā)展趨勢(shì)前景
7.5 中國(guó)IC載板細(xì)分市場(chǎng)分析:陶瓷基板
7.5.1 陶瓷基板市場(chǎng)概述
7.5.2 陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 陶瓷基板發(fā)展趨勢(shì)前景
7.6 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
*8章:中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況
8.1 中國(guó)IC載板行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布
8.1.1 中國(guó)IC載板應(yīng)用場(chǎng)景分布(有什么用?能解決哪些問(wèn)題?)
8.1.2 中國(guó)IC載板應(yīng)用領(lǐng)域分布(主要應(yīng)用于哪些行業(yè)領(lǐng)域?)
(1)IC載板應(yīng)用領(lǐng)域分布
(2)IC載板應(yīng)用市場(chǎng)概況
8.2 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析:存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)
8.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片趨勢(shì)前景
8.2.3 存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)概述
8.2.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)需求現(xiàn)狀分析
8.2.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)市場(chǎng)潛力分析
8.3 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析:微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)
8.3.1 中國(guó)MEMS發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 中國(guó)MEMS趨勢(shì)前景
8.3.3 微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)概述
8.3.4 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)需求現(xiàn)狀分析
8.3.5 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)市場(chǎng)潛力分析
8.4 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析:射頻模塊封裝基板(RF)
8.4.1 中國(guó)射頻模塊發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 中國(guó)射頻模塊趨勢(shì)前景
8.4.3 射頻模塊封裝基板(RF)概述
8.4.4 中國(guó)射頻模塊封裝基板(RF)需求現(xiàn)狀分析
8.4.5 中國(guó)射頻模塊封裝基板(RF)市場(chǎng)潛力分析
8.5 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析:處理器芯片封裝基板
8.5.1 中國(guó)處理器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 中國(guó)存處理器芯片趨勢(shì)前景
8.5.3 處理器芯片封裝基板概述
8.5.4 中國(guó)處理器芯片封裝基板需求現(xiàn)狀分析
8.5.5 中國(guó)處理器芯片封裝基板市場(chǎng)潛力分析
8.6 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析:高速通信封裝基板
8.6.1 中國(guó)高速通信封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2 中國(guó)高速通信封裝基板趨勢(shì)前景
8.6.3 高速通信封裝基板概述
8.6.4 中國(guó)高速通信封裝基板需求現(xiàn)狀分析
8.6.5 中國(guó)高速通信封裝基板市場(chǎng)潛力分析
8.7 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
*9章:中國(guó)IC載板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究
9.1 中國(guó)IC載板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局梳理與對(duì)比
9.2 中國(guó)IC載板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例分析(不分先后,可定制)
9.2.1 欣興電子股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.2 景碩科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.3 南亞電路板股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.4 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.5 深南電路股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.6 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.7 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.8 深圳丹邦科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.9 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.10 惠州中京電子科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1)企業(yè)發(fā)展歷程
2)企業(yè)基本信息
3)企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1)企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2)企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
(3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1)企業(yè)IC載板產(chǎn)品類型/型號(hào)/品牌
2)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
3)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
(4)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤
1)IC載板業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2)企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3)IC載板業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
(5)企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
*10章:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.1 中國(guó)IC載板行業(yè)SWOT分析
10.2 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.3 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)(未來(lái)5年數(shù)據(jù)預(yù)測(cè))
10.4 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判(疫情影響等)
*11章:中國(guó)IC載板行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議
11.1 中國(guó)IC載板行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 IC載板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
11.1.2 IC載板行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國(guó)IC載板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3 中國(guó)IC載板行業(yè)投資**評(píng)估
11.4 中國(guó)IC載板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.4.1 IC載板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.4.2 IC載板行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.3 IC載板行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.4.4 IC載板產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.5 中國(guó)IC載板行業(yè)投資策略與建議
11.6 中國(guó)IC載板行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1:IC載板相似/相關(guān)概念辨析
圖表2:《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中IC載板行業(yè)歸屬
圖表3:IC載板的分類
圖表4:IC載板專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表5:本報(bào)告研究范圍界定
圖表6:本報(bào)告*數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表7:本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表8:中國(guó)IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線分析
圖表9:中國(guó)IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表10:中國(guó)IC載板行業(yè)科研投入狀況
圖表11:中國(guó)IC載板行業(yè)專利申請(qǐng)
圖表12:中國(guó)IC載板行業(yè)**公開(kāi)
圖表13:中國(guó)IC載板行業(yè)熱門申請(qǐng)人
圖表14:中國(guó)IC載板行業(yè)熱門技術(shù)
圖表15:技術(shù)環(huán)境對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表16:中國(guó)IC載板行業(yè)監(jiān)管體系
圖表17:中國(guó)IC載板行業(yè)主管部門
圖表18:中國(guó)IC載板行業(yè)自律組織
圖表19:中國(guó)IC載板標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表20:中國(guó)IC載板現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表21:中國(guó)IC載板即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表22:中國(guó)IC載板重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表23:截至2022年中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表24:截至2022年中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表25:31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總
圖表26:31省市IC載板行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表27:國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)IC載板行業(yè)的影響分析
圖表28:政策環(huán)境對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表29:**IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表30:**IC載板行業(yè)發(fā)展環(huán)境概況
圖表31:**IC載板行業(yè)技術(shù)環(huán)境
圖表32:**IC載板行業(yè)政策環(huán)境
圖表33:**IC載板行業(yè)供需狀況
圖表34:**IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
圖表35:**IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析
圖表36:2022-2028年**IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
圖表37:**IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表38:**IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表39:**IC載板行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
圖表40:**IC載板企業(yè)兼并重組狀況
圖表41:**IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表42:**IC載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表43:中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表44:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體類型
圖表45:中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式
圖表46:中國(guó)IC載板行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量
圖表47:中國(guó)IC載板行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)
圖表48:中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表49:中國(guó)IC載板行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布
圖表50:中國(guó)IC載板行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
圖表51:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)供給能力分析
圖表52:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析
圖表53:中國(guó)IC載板行業(yè)主要招投標(biāo)規(guī)模
圖表54:中國(guó)IC載板行業(yè)主要招投標(biāo)區(qū)域特征
圖表55:中國(guó)IC載板行業(yè)招標(biāo)主體特征
圖表56:中國(guó)IC載板行業(yè)中標(biāo)主體特征
圖表57:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)飽和度分析
圖表58:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
圖表59:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)分析
圖表60:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
圖表61:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表62:中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表63:中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表64:中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表65:中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表66:中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表67:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
圖表68:中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
圖表69:中國(guó)IC載板行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
圖表70:中國(guó)IC載板行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表71:中國(guó)IC載板行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表72:中國(guó)IC載板行業(yè)新進(jìn)入者威脅
圖表73:中國(guó)IC載板行業(yè)替代品威脅
圖表74:中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
圖表75:中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表76:中國(guó)IC載板行業(yè)資金來(lái)源
圖表77:中國(guó)IC載板行業(yè)投融資主體
圖表78:中國(guó)IC載板行業(yè)投融資事件匯總
圖表79:中國(guó)IC載板行業(yè)投融資規(guī)模
圖表80:中國(guó)IC載板行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
圖表81:中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表82:中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
圖表83:中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組案例分析
圖表84:中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
圖表85:中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表86:中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表87:中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表88:中國(guó)IC載板行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
圖表89:中國(guó)IC載板行業(yè)**鏈分析
圖表90:IC載板基板材料(基材)類型
圖表91:中國(guó)IC載板基板材料(基材)市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表92:中國(guó)IC載板基板材料(基材)發(fā)展趨勢(shì)
圖表93:IC載板用電解銅箔概述
圖表94:中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表95:中國(guó)IC載板用電解銅箔發(fā)展趨勢(shì)
圖表96:IC載板化學(xué)品/耗材概述
圖表97:中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表98:中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材發(fā)展趨勢(shì)
圖表99:中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表100:中國(guó)ABF載板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表101:中國(guó)ABF載板發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表102:中國(guó)BT載板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表103:中國(guó)BT載板發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表104:中國(guó)柔性基板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表105:中國(guó)柔性基板發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表106:中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表107:中國(guó)IC載板應(yīng)用場(chǎng)景分布
圖表108:中國(guó)IC載板應(yīng)用領(lǐng)域分布及市場(chǎng)概況
圖表109:中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
圖表110:中國(guó)存儲(chǔ)芯片趨勢(shì)前景
圖表111:存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)概述
圖表112:中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)需求現(xiàn)狀分析
圖表113:中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板(eMMC)市場(chǎng)潛力分析
圖表114:中國(guó)MEMS發(fā)展現(xiàn)狀
圖表115:中國(guó)MEMS趨勢(shì)前景
圖表116:微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)概述
圖表117:中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)需求現(xiàn)狀分析
圖表118:中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)市場(chǎng)潛力分析
圖表119:中國(guó)射頻模塊發(fā)展現(xiàn)狀
圖表120:中國(guó)射頻模塊趨勢(shì)前景
詞條
詞條說(shuō)明
中國(guó)低壓配電柜行業(yè)需求現(xiàn)狀與投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告2021-2026年
中國(guó)低壓配電柜行業(yè)需求現(xiàn)狀與投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報(bào)告編號(hào)】: 179715??? ?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?? ?【出版日期】: 【2021年03月】?
中國(guó)軌道交通自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(ATO)市場(chǎng)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2024 -2030年
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中國(guó)卸妝產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及市場(chǎng)戰(zhàn)略格局分析報(bào)告2023-2028年
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中國(guó)整體櫥柜行業(yè)市場(chǎng)品牌格局分析與投資規(guī)劃研究報(bào)告2021-2026年
中國(guó)整體櫥柜行業(yè)市場(chǎng)品牌格局分析與投資規(guī)劃研究報(bào)告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報(bào)告編號(hào)】: 181389??? ?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?? ?【出版日期】: 【2021年04月】 
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