中國集成電路封裝發(fā)展現(xiàn)狀分析及十四五前景預(yù)測報告2022-2028年

時間：2022-11-10作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：24

中國集成電路封裝發(fā)展現(xiàn)狀分析及十四五前景預(yù)測報告2022-2028年
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[報告編號]491393
[出版日期] 2022年11月
[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍
 *1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 15
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 15
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 15
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 15
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 16
（1）行業(yè)周期性 16
（2）行業(yè)區(qū)域性 16
（3）行業(yè)季節(jié)性 16
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 17
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 18
1.2.1 行業(yè)管理體制 18
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 18
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 19
1.3.1 **宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析 19
（1）**宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀 19
（2）**宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析 22
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析 22
（1）GDP增長情況分析 22
（2）居民收入水平 24
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 25
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進分析 25
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 26
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 26
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài) 27
*2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 29
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 29
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 29
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 29
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好 29
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 30
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強 30
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化 31
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 31
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 31
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 33
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移” 33
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇 34
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好 35
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 35
（3）資本市場將為企業(yè)提供更多機會 35
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 35
（1）規(guī)模小 35
（2）創(chuàng)新不足 35
（3）**鏈整合不夠 36
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 36
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測 36
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展狀況 36
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 36
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征 37
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大 37
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 38
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大 38
（4）技術(shù)能力大幅提升 38
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂 39
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略 39
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測 39
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況 40
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 40
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 40
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點 40
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析 41
1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 41
2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 41
3）集成電路制造業(yè)運營能力分析 42
4）集成電路制造業(yè)償債能力分析 42
5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 43
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析 43
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 43
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析 44
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 45
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析 47
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析 49
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 60
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 60
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 60
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 61
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 61
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 61
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 62
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 63
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測 63
*3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 64
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 64
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 64
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 64
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 65
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)良好廠商的技術(shù)比較 66
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 66
（1）有利因素 66
（2）不利因素 67
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測 68
（1）發(fā)展趨勢分析 68
（2）前景預(yù)測 69
3.2 半導(dǎo)體封測發(fā)展情況分析 70
3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 70
3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測 70
3.2.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析 72
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 73
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢 73
3.3 集成電路封裝類**分析 74
3.3.1 **分析樣本構(gòu)成 74
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 74
（2）檢索方式 74
3.3.2 **發(fā)展情況分析 75
（1）專利申請數(shù)量趨勢 75
（2）**公開數(shù)量趨勢 76
（3）技術(shù)類型情況分析 77
（4）技術(shù)分類趨勢分布 77
（5）主要權(quán)利人分布情況 78
3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 79
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策 79
（1）封裝開裂的影響因素分析 79
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策 81
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 81
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 82
*4章：中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 85
4.1 集成電路市場分析 85
4.1.1 集成電路市場規(guī)模 85
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)分析 85
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 85
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 86
4.1.3 集成電路市場競爭格局 87
4.1.4 集成電路國內(nèi)市場自給率 87
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預(yù)測 88
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 88
4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 88
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀 88
（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用 89
（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 89
4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 90
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 90
（2）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 93
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 93
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 93
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 95
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 96
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 96
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 97
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 97
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 97
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 97
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 97
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 99
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 99
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 99
*5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 103
5.1 集成電路封裝行業(yè)**競爭格局分析 103
5.1.1 **集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況 103
5.1.2 **集成電路封裝市場競爭狀況分析 103
5.1.3 **集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 104
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 104
（2）主板材料的變化趨勢 107
5.1.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 108
（1）閩臺日月光集團競爭力分析 108
1）企業(yè)發(fā)展簡介 108
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 108
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 109
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 109
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 109
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 110
1）企業(yè)發(fā)展簡介 110
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 110
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 110
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 110
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 110
（3）閩臺矽品公司競爭力分析 110
1）企業(yè)發(fā)展簡介 110
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 111
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 111
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 112
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 112
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 112
1）企業(yè)發(fā)展簡介 112
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 112
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 112
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 113
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 113
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 113
1）企業(yè)發(fā)展簡介 113
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 113
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 113
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 113
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 114
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 114
1）企業(yè)發(fā)展簡介 114
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 114
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 114
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 114
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 115
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 115
1）企業(yè)發(fā)展簡介 115
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 115
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 115
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 115
5.2 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 116
5.2.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 116
5.2.2 中國集成電路封裝行業(yè)**競爭力分析 117
5.3 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 117
5.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 117
5.3.2 上游議價能力分析 118
5.3.3 下游議價能力分析 119
5.3.4 行業(yè)潛在進入者分析 119
5.3.5 替代品風(fēng)險分析 120
5.3.6 行業(yè)競爭五力模型總結(jié) 120
*6章：中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析 122
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析 122
6.1.1 BGA封裝技術(shù) 122
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 123
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素 124
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析 125
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場前景展望 125
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析 126
6.2.1 SIP封裝技術(shù) 126
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 126
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素 127
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析 127
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場前景展望 128
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析 129
6.3.1 SOP封裝技術(shù) 129
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 130
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 130
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場前景展望 131
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析 131
6.4.1 QFP封裝技術(shù) 131
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 132
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 132
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場前景展望 132
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析 132
6.5.1 QFN封裝技術(shù) 132
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 133
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 133
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場前景展望 134
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析 134
6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 134
（1）概念簡介 134
（2）MCM封裝分類 134
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 135
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動因素 135
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 136
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場前景展望 136
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析 137
6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況 137
（1）概念簡介 137
（2）CSP產(chǎn)品特點 138
（3）CSP封裝分類 138
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 139
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 139
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場前景展望 140
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析 140
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 140
（1）概念簡介 140
（2）產(chǎn)品特點 141
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 141
（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商 142
（5）前景展望 142
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 143
（1）概念簡介 143
（2）產(chǎn)品特點 143
（3）市場前景 143
6.8.3 3D封裝市場分析 143
（1）概念簡介 143
（2）封裝方法 143
（3）封裝特點 144
（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 145
*7章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析 146
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 146
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 146
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 146
7.2 集成電路封裝良好企業(yè)個案分析 147
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 147
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 147
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 148
（3）企業(yè)盈利能力分析 148
（4）企業(yè)運營能力分析 149
（5）企業(yè)償債能力分析 149
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 150
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 150
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 150
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 150
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 151
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 151
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 151
（3）企業(yè)盈利能力分析 152
（4）企業(yè)運營能力分析 152
（5）企業(yè)償債能力分析 153
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 153
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 154
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 154
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 154
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 154
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 154
（2）主要經(jīng)濟指標分析 155
（3）企業(yè)盈利能力分析 156
（4）企業(yè)運營能力分析 156
（5）企業(yè)償債能力分析 157
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 157
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 158
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 158
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 159
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 160
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 160
（12）企業(yè)較新發(fā)展動向分析 161
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 161
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 161
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 161
（3）企業(yè)盈利能力分析 162
（4）企業(yè)運營能力分析 162
（5）企業(yè)償債能力分析 163
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 163
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 164
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 164
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 164
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 164
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 164
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 165
（3）企業(yè)盈利能力分析 165
（4）企業(yè)運營能力分析 166
（5）企業(yè)償債能力分析 166
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 167
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 167
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 167
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 168
*8章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 253
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 253
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘 253
（1）技術(shù)壁壘 253
（2）資金壁壘 253
（3）人才壁壘 253
（4）嚴格的客戶認證制度 253
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 254
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 254
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 255
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 255
8.2.2 **集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 255
8.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 257
（1）通富微電公司兼并與重組分析 257
（2）華天科技公司兼并與重組分析 258
（3）長電科技公司兼并與重組分析 259
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 260
8.3 集成電路封裝行業(yè)投分析 260
8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 260
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 260
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 261
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)成本分析 262
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 262
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 263
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析 263
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析 264
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 267
（1）投資區(qū)域建議 267
（2）投資產(chǎn)品建議 267
（3）技術(shù)升級建議 268
圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類 15
圖表2：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%） 16
圖表3：2022年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元） 17
圖表4：2009年以來集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%） 17
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析 18
圖表6：2022年發(fā)達經(jīng)濟體增長情況（單位：%） 19
圖表7：2022年主要新興經(jīng)濟體增長情況（單位：%） 20
圖表8：2021年主要國家1季度經(jīng)濟增長速度（單位：%） 21
圖表9：2023年世界銀行和IMF對于世界主要經(jīng)濟體的預(yù)測（單位：%） 22
圖表10：2013-2022年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%） 23
圖表11：2014年以來中國GDP增速與集成電路封裝產(chǎn)值增速對比圖（單位：%） 23
圖表12：2016-2022年我國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表13：2016-2022年我國農(nóng)村居民純收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表14：封裝技術(shù)的演進 25
圖表15：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 26
圖表16：集成電路封裝工藝流程 26
圖表17：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 29
圖表18：2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億塊，億美元，%） 30
圖表19：2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%） 31
圖表20：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況 32
圖表21：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析 34
圖表22：2009-2022年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位：億元） 37
圖表23：集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略 39
圖表24：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析 40
圖表25：2019-2022年中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元） 41
圖表26：2019-2022年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%） 42
圖表27：2019-2022年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次） 42
圖表28：2019-2022年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 43
圖表29：2019-2022年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 43
圖表30：2019-2022年中國集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%） 44
圖表31：2018-2022年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%） 45
圖表32：2018-2022年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%） 46
圖表33：2018-2022年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 46
圖表34：2018-2022年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 46
圖表35：2018-2022年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%） 47
圖表36：2018-2022年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%） 47
圖表37：2018-2022年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 48
圖表38：2018-2022年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 48
圖表39：2019-2022年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 49
圖表40：2019-2022年居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 49
圖表41：2019-2022年居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 50
圖表42：2019-2022年居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 51
圖表43：2019-2022年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 52
圖表44：2019-2022年居前的10個省市負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 52
圖表45：2019-2022年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 53
圖表46：2019-2022年居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 54
圖表47：2019-2022年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 55
圖表48：2019-2022年居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 55
圖表49：2019-2022年居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 56
圖表50：2019-2022年居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 56
圖表51：2019-2022年居前的10個省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%） 57
圖表52：2019-2022年居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家） 58
圖表53：2019-2022年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 59
圖表54：2019-2022年居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 59
圖表55：2016-2022年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%） 60
圖表56：2016-2022年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） 61
圖表57：2016-2022年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%） 62
圖表58：2016-2022年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） 62
圖表59：2012-2022年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%） 63
圖表60：2022-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測（單位：億元） 63
圖表61：2014-2022年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 64
圖表62：近年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家） 65
圖表63：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)**封測廠商主要技術(shù)對比 66
圖表64：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢 69
圖表65：1987-2022年**半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%） 70
 


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