檢測行業(yè)中常見有以下幾種膜厚測試方法:金相測厚、熒光測厚、SEM測厚、XPS深度剖析、臺階測厚等等。
各方法適用范圍與特點(diǎn)如下:
1、金相測厚。使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度>1μm的金屬膜層,可同時(shí)測量多層。被測樣品需要經(jīng)垂直于待測膜層取樣進(jìn)行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。
2、SEM測厚。使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡(SEM)。此方法測試范圍寬,適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件(EDS)的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。
庫侖法:
適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽*溶解庫侖法,包括測量多層體系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度,還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度,尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方法:
適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。
本測量方法可同時(shí)測量三層覆蓋層體系,或同時(shí)測量三層組分的厚度和成分
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詞條說明
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