芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析與發(fā)展前景策略報(bào)告2023-2028年

時(shí)間：2023-02-08作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：350

芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析與發(fā)展前景策略報(bào)告2023-2028年
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[報(bào)告編號(hào)]496316
[出版日期] 2023年2月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專員] 李軍
 **部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

**章 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述      1

**節(jié) 芯片基本情況  1

一、芯片定義       1

二、芯片分類與特點(diǎn)    1

三、芯片行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位    2

*二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式  2

一、整合元件制造商模式（idm）     2

1、idm模式及其廠商  2

2、idm模式優(yōu)劣勢(shì)分析     3

二、垂直分工模式       3

1、ip核模式及其廠商 3

2、fabless模式及其廠商  4

3、foundry模式及其廠商  5

4、封裝測(cè)試廠     5

*三節(jié) 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析     5

一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖       5

二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)發(fā)展分析    6

1、芯片材料發(fā)展情況  6

（1）中國(guó)芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況  6

（2）中國(guó)芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況  9

2、芯片設(shè)備發(fā)展情況  10

（1）中國(guó)芯片設(shè)備制造發(fā)展情況     10

（2）中國(guó)芯片設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀     11

（3）中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局     18

（4）國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的差距     18

（5）中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在的問題與對(duì)策     19

3、芯片國(guó)產(chǎn)化率環(huán)境現(xiàn)狀  19

（1）國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇     20

（2）ai芯片發(fā)展現(xiàn)狀 21

（3）國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展現(xiàn)狀     21

三、芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展分析    25

1、計(jì)算機(jī)     25

2、消費(fèi)類電子     25

3、網(wǎng)絡(luò)通信  25

4、汽車電子  26

四、芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)工藝水平    28

1、cpu處理器類芯片 28

2、圖像處理器gpu芯片   29

3、通信芯片  29

4、存儲(chǔ)器芯片     30

5、消費(fèi)電子芯片領(lǐng)域  30

6、時(shí)鐘芯片  31

7、fpga芯片     31

8、晶圓制造領(lǐng)域  32

9、eda工具領(lǐng)域 32

10、芯片原材料領(lǐng)域   33

11、封裝領(lǐng)域       34

12、測(cè)試領(lǐng)域       34

13、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域   34

 

*二章 芯片行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境及影響分析（pest）      36

**節(jié) 芯片行業(yè)政策環(huán)境分析（p）       36

一、行業(yè)主要法律法規(guī)       36

1、《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》   36

2、《中國(guó)制造2025》  43

3、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》   44

4、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》   48

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃       49

1、《"十四五"國(guó)家信息化規(guī)劃》 49

2、《"十四五"數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》    51

3、《"十四五"國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》 52

4、《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》       53

三、各地芯片產(chǎn)業(yè)政策及重大項(xiàng)目    70

四、工信部批復(fù)集成電路封測(cè)創(chuàng)新中心    81

五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響       81

*二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e）       82

一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析       82

二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析       83

*三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（s）       84

一、芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境       84

二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響       84

三、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響       84

*四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t）       85

一、芯片技術(shù)分析       85

二、**芯片技術(shù)的新進(jìn)展       86

三、中西方芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)比    87

1、中西方芯片技術(shù)發(fā)展差異     87

2、中西方芯片技術(shù)差異原因     88

 

*三章 **芯片行業(yè)發(fā)展分析      92

**節(jié) **芯片市場(chǎng)總體情況分析  92

一、**芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況       92

二、**芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模       93

三、**芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式       94

四、**芯片行業(yè)市場(chǎng)格局       95

*二節(jié) **主要國(guó)家（地區(qū)）市場(chǎng)分析  97

一、美國(guó)       97

1、美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)良好地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)     97

2、美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占**市場(chǎng)份額     99

3、美國(guó)芯片歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)中國(guó)芯的啟示     99

二、歐洲       99

1、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史和地位     99

2、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占**市場(chǎng)份額     101

3、歐洲主要國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展  101

4、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)  102

三、日本       103

1、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史  103

2、日本芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占**市場(chǎng)份額     107

3、芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的啟示  107

四、韓國(guó)       108

1、韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  108

2、韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及技術(shù)研發(fā)水平     109

3、韓國(guó)**全面ai芯片研發(fā)    109

五、中國(guó)       110

1、閩臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  110

2、閩臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位及趨勢(shì)分析     111

六、俄羅斯    111

1、俄羅斯芯片發(fā)展概況     111

2、俄羅斯芯片產(chǎn)業(yè)概況     112

七、烏克蘭    116

1、烏克蘭芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況     116

*三節(jié) **芯片企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析  116

一、高通       116

二、英特爾    117

三、三星       117

*四節(jié) 中美貿(mào)易摩擦：以色列或是中國(guó)芯片行業(yè)突破口     118

一、中美貿(mào)易摩擦及美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的打擊    118

二、以色列半導(dǎo)體行業(yè)概況       118

三、各大**芯片成員紛紛逐鹿以色列    119

四、以色列芯片研發(fā)的優(yōu)勢(shì)       120

五、以色列或是中國(guó)芯片行業(yè)的突破口    121

 

*四章 中國(guó)芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析     123

**節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析  123

一、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展階段       123

二、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展概況       123

三、中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀       126

四、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將獲多重支持       127

1、紫光集團(tuán)升級(jí)  127

2、大基金革新     128

3、資本市場(chǎng)力挺  133

4、需要**層設(shè)計(jì)  133

*二節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)     134

一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況    134

二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模    137

三、芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征    137

四、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局    139

五、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)    141

六、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展思路和政策建議       141

*三節(jié) 中國(guó)芯片制造業(yè)     143

一、芯片制造業(yè)發(fā)展概況    143

二、芯片制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模    144

三、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)特征    144

四、芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局    145

五、芯片制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)    146

六、芯片制造業(yè)發(fā)展前景    146

*四節(jié) 中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)     147

一、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展概況    147

二、芯片封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模    149

三、芯片封測(cè)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征    149

四、芯片封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局    153

五、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)    153

1、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)  153

2、封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)  154

（1）微型化  154

（2）集成化  155

六、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展前景    155

 

*五章 中國(guó)芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析     157

**節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)總體規(guī)模分析  157

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析       157

二、人員規(guī)模狀況分析       157

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析       158

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析       159

*二節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析  159

一、行業(yè)盈利能力分析       159

二、行業(yè)償債能力分析       159

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析       160

四、行業(yè)發(fā)展能力分析       161

五、行業(yè)研發(fā)投入分析       161

*三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)供需情況分析 162

一、中國(guó)芯片行業(yè)供給情況       162

1、中國(guó)芯片行業(yè)供給分析  162

2、中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析  162

3、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能及占有份額     163

二、中國(guó)芯片行業(yè)需求情況       163

1、中國(guó)芯片行業(yè)需求分析  163

2、中國(guó)芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)  164

3、中國(guó)芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異     164

三、中國(guó)芯片行業(yè)供需平衡分析       165

四、2023-2028中中國(guó)芯片市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)       165

*四節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析  167

一、芯片市場(chǎng)價(jià)格影響因素       167

二、芯片市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)       167

*五節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析     168

一、中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述    168

二、中國(guó)芯片行業(yè)出口市場(chǎng)分析       168

三、中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析       168

*六節(jié) 中國(guó)芯片資本市場(chǎng)發(fā)展情況  169

一、ipo情況 169

二、芯片行業(yè)時(shí)間匯總       170

三、2022年重點(diǎn)的項(xiàng)目     175

 

*六章 中國(guó)芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析     177

**節(jié) nb-iot芯片    177

一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀       177

二、國(guó)內(nèi)nb-iot芯片發(fā)展水平分析 177

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況    179

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀       183

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  183

2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商     183

3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商     184

五、行業(yè)發(fā)展前景       185

*二節(jié) mcu芯片 185

一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀       185

二、國(guó)內(nèi)mcu芯片發(fā)展水平分析     186

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況    186

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀       186

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  186

2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商     186

3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商     189

五、行業(yè)發(fā)展前景       190

*三節(jié) dsp芯片 191

一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀       191

二、國(guó)內(nèi)dsp芯片發(fā)展水平分析      191

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況    192

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀       192

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  192

2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商     193

3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商     194

五、行業(yè)發(fā)展前景       195

*四節(jié) fpga芯片      196

一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀       196

二、國(guó)內(nèi)fpga芯片發(fā)展水平分析   197

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況    198

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀       198

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  198

2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商     198

3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商     199

五、行業(yè)發(fā)展前景       200

*五節(jié) 存儲(chǔ)芯片  201

一、市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀       201

二、國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片發(fā)展水平分析       202

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況    202

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀       203

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  203

2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商     203

3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商     203

五、行業(yè)發(fā)展前景       204

六、3d nand flash將會(huì)是中國(guó)存儲(chǔ)芯片的一個(gè)突破口    205

*六節(jié) 人工智能（ai）芯片      206

一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)拉開發(fā)展帷幕       206

1、人工智能引爆芯片市場(chǎng)新需求     206

2、**人工智能芯片領(lǐng)域高速發(fā)展  208

3、中國(guó)人工智能芯片領(lǐng)域創(chuàng)新活躍  209

二、gpu、fpga、asic、tpu 四大 ai 芯片分析      210

1、gpu 210

（1）gpu及其特點(diǎn)    210

（2）gpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢(shì) 210

2、fpga      211

（1）fpga及其特點(diǎn)  211

（2）fpga技術(shù)主要優(yōu)劣勢(shì)     211

3、asic 212

（1）asic及其特點(diǎn)    212

（2）asic芯片主要優(yōu)劣勢(shì)       212

4、tpu  213

（1）tpu及其特點(diǎn)     213

（2）tpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢(shì) 213

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求情況    213

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀       214

1、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  214

2、市場(chǎng)主要供應(yīng)商     215

3、國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商     216

五、市場(chǎng)較新動(dòng)態(tài)       217

六、行業(yè)發(fā)展前景       218

*七節(jié) 4g和5g芯片 218

一、市場(chǎng)整體發(fā)展規(guī)模       218

二、國(guó)內(nèi)4g和5g芯片發(fā)展水平分析     219

三、4g和5g芯片需求水平      219

 

*七章 中國(guó)芯片應(yīng)用市場(chǎng)需求分析     221

**節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)需求分析  221

一、sim芯片市場(chǎng) 221

1、sim芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀  221

2、sim芯片市場(chǎng)需求規(guī)模  222

3、sim芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  222

4、sim芯片市場(chǎng)需求前景  222

二、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)       223

1、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀  223

2、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求規(guī)模  225

3、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  226

4、移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求前景  226

三、身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)    227

1、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀  227

2、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)需求規(guī)模  228

3、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  228

4、身份識(shí)別芯片市場(chǎng)需求前景  228

四、金融支付類芯片市場(chǎng)    229

1、金融支付類芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀     229

2、金融支付類芯片市場(chǎng)需求規(guī)模     229

3、金融支付類芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局     230

4、金融支付類芯片市場(chǎng)需求前景     230

五、usb-key芯片市場(chǎng)      230

1、usb-key芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀       230

2、usb-key芯片市場(chǎng)需求規(guī)模       231

3、usb-key芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局       231

4、usb-key芯片市場(chǎng)需求前景       231

六、通訊射頻芯片市場(chǎng)       232

1、通訊射頻芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀  232

2、通訊射頻芯片市場(chǎng)需求規(guī)模  232

3、通訊射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  232

4、通訊射頻芯片市場(chǎng)需求前景  233

七、通訊基帶芯片市場(chǎng)       234

1、通訊基帶芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀  234

2、通訊基帶芯片市場(chǎng)需求規(guī)模  234

3、通訊基帶芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  234

4、通訊基帶芯片市場(chǎng)需求前景  237

八、家電控制芯片市場(chǎng)       237

1、家電控制芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀  237

2、家電控制芯片市場(chǎng)需求規(guī)模  237

3、家電控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  238

4、家電控制芯片市場(chǎng)需求前景  238

九、家電應(yīng)用類芯片市場(chǎng)    238

1、家電應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀     238

2、家電應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求規(guī)模     239

3、家電應(yīng)用類芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局     240

4、家電應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求前景     240

十、電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)    241

1、電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀     241

2、電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求規(guī)模     241

3、電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局     241

4、電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求前景     242

*二節(jié) 中國(guó)芯片下游市場(chǎng)需求分析  242

一、計(jì)算機(jī)行業(yè)    242

1、計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀     242

2、計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)芯片需求分析  244

二、智能手機(jī)行業(yè)       244

1、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀  244

2、智能手機(jī)行業(yè)對(duì)芯片需求分析     245

三、可穿戴設(shè)備行業(yè)    245

1、可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀     245

2、可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)芯片需求分析  246

四、工業(yè)控制行業(yè)       247

1、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀  247

2、工業(yè)控制行業(yè)對(duì)芯片需求分析     248

五、汽車電子行業(yè)       248

1、汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀  248

2、汽車電子行業(yè)對(duì)芯片需求分析     250

 

*八章 中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析     251

**節(jié) 長(zhǎng)三地區(qū)     251

一、上海       251

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  251

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  253

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     255

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     255

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     256

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  256

二、江蘇       257

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  257

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  258

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     259

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     259

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     259

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  259

三、浙江       260

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  260

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  261

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     263

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     263

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     264

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  264

*二節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)     264

一、北京       264

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  264

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  266

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     267

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     267

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     268

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  268

二、天津       269

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  269

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  269

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     270

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     270

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     271

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  271

三、大連       273

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  273

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  273

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     274

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     274

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     275

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  275

*三節(jié) 中西部地區(qū)     275

一、重慶       275

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  275

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  276

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     277

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     277

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     277

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  278

二、成都       280

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  280

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  281

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     286

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     286

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     286

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  287

三、西安       287

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  287

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  289

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     291

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     291

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     292

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  293

四、武漢       294

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  294

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  295

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     297

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     298

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     298

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  298

五、長(zhǎng)沙       298

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  298

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  299

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     299

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     300

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     300

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  301

*四節(jié) 珠三及其它地區(qū)  302

一、深圳       302

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  302

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  302

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     305

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     305

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     306

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  306

二、廈門       306

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  306

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  307

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     309

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     310

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     311

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  311

三、泉州       312

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  312

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  312

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     314

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     314

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     315

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  315

四、安徽       316

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況  316

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃  317

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析     317

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析     318

5、芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展分析     318

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析  318

 

*九章 2023-2028中芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析     320

**節(jié) 芯片行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析  320

一、芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析       320

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)     320

2、潛在進(jìn)入者分析     321

3、替代品威脅分析     321

4、供應(yīng)商議價(jià)能力     322

5、客戶議價(jià)能力  322

二、芯片行業(yè)集中度分析    323

三、芯片行業(yè)swot分析  325

*二節(jié) 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析  327

一、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局       327

二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局       327

三、品牌競(jìng)爭(zhēng)格局       327

*三節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析     328

一、中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析    328

二、中國(guó)芯片行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力剖析    328

三、提升中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力    328

1、提高扶持資金集中運(yùn)用率     328

2、制定投資制度  330

3、提高采購力度  330

4、建立技術(shù)中介服務(wù)制度  331

5、人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)     331

四、中國(guó)芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)    332

五、國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑       333

*四節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力現(xiàn)狀及提升策略  333

一、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析    333

二、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力影響因素分析    333

1、生產(chǎn)要素  333

2、需求要素  334

3、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)     334

4、**政策  334

三、中國(guó)提升芯片產(chǎn)業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力策略分析    335

 

*十章 中國(guó)芯片良好企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析    336

**節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析  336

一、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司       336

1、企業(yè)發(fā)展概況  336

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  336

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  336

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  337

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  337

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  338

二、紫光集團(tuán)有限公司       339

1、企業(yè)發(fā)展概況  339

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  339

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  339

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  340

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  346

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  347

三、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司       347

1、企業(yè)發(fā)展概況  347

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  347

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  348

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  348

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  348

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  349

四、華大半導(dǎo)體有限公司    349

1、企業(yè)發(fā)展概況  349

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  349

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  349

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  350

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  350

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  351

五、北京智芯微電子科技有限公司    351

1、企業(yè)發(fā)展概況  351

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  351

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  351

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  352

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  352

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  353

六、深圳市匯**科技股份有限公司    353

1、企業(yè)發(fā)展概況  353

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  353

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  353

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  354

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  355

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  355

七、杭州士蘭微電子股份有限公司    355

1、企業(yè)發(fā)展概況  355

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  356

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  356

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  356

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  357

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  357

八、大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司    357

1、企業(yè)發(fā)展概況  357

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  358

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  358

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  358

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  358

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  359

九、敦泰科技(深圳)有限公司     360

1、企業(yè)發(fā)展概況  360

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  360

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  360

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  361

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  361

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  361

十、北京中星微電子有限公司    361

1、企業(yè)發(fā)展概況  361

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  362

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  362

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  362

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  362

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  363

十一、兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司    363

1、企業(yè)發(fā)展概況  363

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  363

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  364

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  364

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  366

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  367

十二、北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司       370

1、企業(yè)發(fā)展概況  370

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  370

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  370

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  371

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  371

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  371

*二節(jié) 中國(guó)芯片制造企業(yè)發(fā)展分析  372

一、三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司    372

1、企業(yè)發(fā)展概況  372

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  372

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  374

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  374

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  374

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  375

二、中芯**集成電路制造有限公司       375

1、企業(yè)發(fā)展概況  375

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  376

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  376

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  377

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  377

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  378

三、sk海半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司  378

1、企業(yè)發(fā)展概況  378

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  379

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  379

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  380

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  380

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃  381

四、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司       381

1、企業(yè)發(fā)展概況  381

2、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)  381

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況  382

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局  382

5、企業(yè)較新動(dòng)態(tài)  382 
北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場(chǎng)調(diào)研,商業(yè)計(jì)劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究等, 歡迎致電 18766830652

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