中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-03-17作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：58

中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報(bào)告2023-2029年
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[報(bào)告編號] 499224
[出版日期] 2023年3月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專員] 李軍
 **章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1　半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2　半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3　半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.2　半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3　半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
*二章　2021-2023年**半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　2021-2023年**半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2　主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國
*三章　2021-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　*三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3　半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　**半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
*四章　2021-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1　2021-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項(xiàng)目投建動態(tài)
4.2　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.2.1　上市公司規(guī)模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經(jīng)營狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營運(yùn)能力分析
4.2.6　成長能力分析
4.2.7　現(xiàn)金流量分析
4.3　2021-2023年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.3.1　國產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.3.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.3.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.4　中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2　潛在進(jìn)入者分析
4.4.3　替代產(chǎn)品威脅
4.4.4　供應(yīng)商議價(jià)能力
4.4.5　需求客戶議價(jià)能力
4.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.5.3　供應(yīng)鏈不完善
4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5　行業(yè)發(fā)展思路
*五章　2021-2023年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1　硅片
5.1.1　硅片基本簡介
5.1.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3　行業(yè)銷售狀況
5.1.4　市場競爭格局
5.1.5　市場價(jià)格走勢
5.1.6　市場投資狀況
5.1.7　行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.9　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.2　電子特氣
5.2.1　行業(yè)基本概念
5.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3　行業(yè)支持政策
5.2.4　市場規(guī)模狀況
5.2.5　市場競爭格局
5.2.6　下游應(yīng)用分布
5.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3　CMP拋光材料
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3　成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.5　市場競爭格局
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　市場競爭格局
5.4.5　市場發(fā)展前景
5.4.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場規(guī)模狀況
5.5.4　市場結(jié)構(gòu)占比
5.5.5　市場份額分析
5.5.6　市場競爭格局
5.5.7　光刻膠國產(chǎn)化
5.5.8　行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢
*六章　2021-2023年*二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1　*二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　*二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　*二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3　*二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2　2021-2023年化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　化鎵材料概述
6.2.2　化鎵物理特性
6.2.3　化鎵制備工藝
6.2.4　化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5　化鎵競爭格局
6.2.6　化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.7　化鎵市場需求
6.3　2021-2023年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦區(qū)域分布
6.3.5　磷化銦市場競爭
6.3.6　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.7　磷化銦光子集成電路
*七章　2021-2023年*三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1　2021-2023年中國三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)情況
7.1.4　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.5　市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.6　企業(yè)分布格局
7.1.7　技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.8　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.9　企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
7.2　III族氮化物*三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　**發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3　國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4　發(fā)展重點(diǎn)及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3　**市場現(xiàn)狀
7.3.4　**競爭格局
7.3.5　國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.3.7　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.8　對外貿(mào)易狀況
7.3.9　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　**市場現(xiàn)狀
7.4.4　**競爭格局
7.4.5　國內(nèi)發(fā)展進(jìn)展
7.4.6　應(yīng)用市場規(guī)模
7.4.7　投資市場動態(tài)
7.4.8　市場發(fā)展機(jī)遇
7.4.9　材料發(fā)展前景
7.5　中國三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3　行業(yè)分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　*三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
*八章　2021-2023年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3　市場貿(mào)易狀況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　專利申請數(shù)量
8.2.3　市場規(guī)模狀況
8.2.4　市場滲透情況
8.2.5　企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6　市場發(fā)展前景
8.2.7　產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
8.3　太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　**發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)結(jié)構(gòu)
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6　企業(yè)運(yùn)營狀況
8.4　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4　企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5　市場發(fā)展格局
8.4.6　下游應(yīng)用分析
*九章　2020-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　**競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　**競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　**競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　**競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5　江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　**競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　**競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
*十章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析
10.1　碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本概況
10.1.2　項(xiàng)目投資概算
10.1.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.1.4　項(xiàng)目投資可行性
10.2　集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本概況
10.2.2　項(xiàng)目投資概算
10.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2.4　項(xiàng)目投資必要性
10.2.5　項(xiàng)目投資可行性
10.3　化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本概況
10.3.2　項(xiàng)目投資概算
10.3.3　項(xiàng)目投資必要性
10.3.4　項(xiàng)目投資可行性
10.4　**大規(guī)模集成電路用**高**屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本概況
10.4.2　項(xiàng)目投資概算
 


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