2024中國(guó)長(zhǎng)沙**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

    時(shí)間:2024年5月23-25日   
    地點(diǎn):長(zhǎng)沙**會(huì)展中心
                                                      

    集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的**,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和***的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是

    世界主要國(guó)家和地區(qū)搶占經(jīng)濟(jì)科技的心爭(zhēng)領(lǐng)域。


    我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)

    新,加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動(dòng)絕緣柵雙較型晶體管(IGBT)、微機(jī)電

    系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性*性技術(shù)。


    中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些**技術(shù),將中國(guó)在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ)

    ,同時(shí)加快在國(guó)內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局,真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國(guó)家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國(guó)真正

    實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了**,并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位,只有通過(guò)自身在**技術(shù)上的

    突破,才能打破西方國(guó)家的封鎖,成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)。


    預(yù)計(jì)2022-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場(chǎng)份額將會(huì)從14%擴(kuò)大至25%,營(yíng)收的年均復(fù)合增速為31%。


    為了進(jìn)一步加強(qiáng)**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作,展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較新創(chuàng)新技術(shù)與成果,促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)

    業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展,在各部門(mén)的支持下,2024中國(guó)長(zhǎng)沙**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(2024CCSI),將于2024

    年5月23-25日在長(zhǎng)沙**會(huì)展中心舉辦。


    展會(huì)優(yōu)勢(shì)advantage:

    (一)**化:匯聚**集成電路產(chǎn)業(yè)鏈**資源要素,邀請(qǐng)美國(guó)、日本、韓國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和地

    區(qū)的**、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動(dòng)。


    (二)專(zhuān)業(yè)化:搭建共建共享共贏平臺(tái),圍繞國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點(diǎn)領(lǐng)域,探討技術(shù)路徑和市場(chǎng)趨勢(shì),

    展示較新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。


    (三)品牌化:堅(jiān)持廣聚資源,會(huì)展賽訓(xùn)結(jié)合,政產(chǎn)學(xué)研用金融通,不斷鞏固提升大會(huì)的品牌**度和影響力,

    打造具有**影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)。


    (四)市場(chǎng)化:依托市場(chǎng)化機(jī)制,調(diào)動(dòng)各類(lèi)市場(chǎng)主體多元投入,促進(jìn)產(chǎn)研對(duì)接、產(chǎn)需對(duì)接、產(chǎn)融對(duì)接,辦出影響

    、辦出效益,促進(jìn)湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。


    預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
    80,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾
    50,000+平方展覽面積
    500+參展商
    12個(gè)主題,30+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)

    會(huì)議論壇Conference Forum:
    中國(guó)半導(dǎo)體峰會(huì)
    半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
    半導(dǎo)體投論壇
    半導(dǎo)體新材料**論壇
    5G與AI芯片技術(shù)論壇
    智慧城市與芯片應(yīng)用論壇
    智能汽車(chē)芯片生態(tài)論壇
    智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇
    光子芯片較新技術(shù)論壇

    參展范圍Scope of Exhibits:

    一、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、

    石墨制品、防靜電材料等; 

    二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半

    導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等; 

    三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等; 
    四、半導(dǎo)體光電器件; 
    五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝; 
    六、集成電路終端產(chǎn)品; 

    2024長(zhǎng)沙半導(dǎo)體展組委會(huì)
    電 nbsp;  
    聯(lián)系人:吳景逸
    E-mail:2477992411@
    //www.
    上海勵(lì)廣展覽服務(wù)中心專(zhuān)注于展會(huì)服務(wù)等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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