中美科技戰(zhàn)下的產(chǎn)業(yè)風險分析及投資機會戰(zhàn)略研究報告2023年版

時間：2023-08-09作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：16

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【報告編號】 511394
【出版日期】 2023年8月
【出版機構(gòu)】 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院 
【交付方式】 電子版或特快專遞
【價格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元 
【客服專員】 李軍


 **章　中美科技戰(zhàn)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.1　中美貨物貿(mào)易運行狀況
1.1.1　中國進口現(xiàn)狀分析
1.1.2　中美進出口數(shù)據(jù)分析
1.1.3　中美貿(mào)易戰(zhàn)主要事件
1.1.4　美國科技企業(yè)動態(tài)
1.1.5　**階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議解讀
1.2　中美貿(mào)易摩擦發(fā)展綜合分析
1.2.1　中美貿(mào)易摩擦現(xiàn)狀
1.2.2　中美貿(mào)易摩擦特點
1.2.3　中美貨物貿(mào)易逆差
1.2.4　對美國經(jīng)濟的沖擊
1.2.5　對世界經(jīng)濟的影響
1.2.6　中美貿(mào)易摩擦預測
1.2.7　長期應對戰(zhàn)略準備
1.3　中美貿(mào)易戰(zhàn)對中國的影響及應對策略
1.3.1　對中國的影響綜述
1.3.2　對的影響
1.3.3　對產(chǎn)業(yè)鏈的影響
1.3.4　對中國制造業(yè)的影響
1.3.5　對中國服務業(yè)的影響
1.3.6　對中國金融業(yè)的影響
1.3.7　制造類企業(yè)應對策略
1.3.8　服務類企業(yè)應對策略
1.3.9　金融類企業(yè)應對策略
1.3.10　中國企業(yè)應對策略
1.4　中美貿(mào)易戰(zhàn)對中國科技行業(yè)企業(yè)的影響分析
1.4.1　對高新科技的影響
1.4.2　高新科技企業(yè)應對策略
1.4.3　對科技企業(yè)的總體影響
1.4.4　中國科技企業(yè)應對措施
1.4.5　中美科技戰(zhàn)未來趨勢
1.5　中美科技實力對比分析
1.5.1　高科技領域貿(mào)易現(xiàn)狀
1.5.2　高科技產(chǎn)業(yè)貿(mào)易摩擦
1.5.3　高科技技術(shù)對外依賴度
1.5.4　中美科技實力差距狀況
1.5.5　戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
*二章　中美科技戰(zhàn)下計算機行業(yè)投資分析
2.1　計算機行業(yè)自主可控發(fā)展分析
2.1.1　自主可控發(fā)展歷程
2.1.2　IT自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.3　IT產(chǎn)業(yè)自主可控現(xiàn)狀
2.1.4　計算機產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)
2.1.5　計算機行業(yè)參與主體
2.2　CPU
2.2.1　CPU行業(yè)定義及分類
2.2.2　CPU主要技術(shù)參數(shù)
2.2.3　CPU市場競爭格局
2.2.4　處理器進出口狀況
2.2.5　CPU國產(chǎn)化必要性
2.2.6　國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
2.2.7　國產(chǎn)CPU發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.8　主流國產(chǎn)CPU芯片
2.2.9　國產(chǎn)CPU發(fā)展差距
2.2.10　國產(chǎn)CPU生態(tài)結(jié)構(gòu)
2.2.11　國產(chǎn)CPU發(fā)展機遇
2.2.12　國產(chǎn)CPU投資機會
2.3　服務器
2.3.1　服務器產(chǎn)業(yè)鏈介紹
2.3.2　**服務器出貨量
2.3.3　中國服務器出貨量
2.3.4　中國服務器進出口
2.3.5　服務器市場競爭格局
2.3.6　國產(chǎn)服務器生產(chǎn)商
2.3.7　服務器市場需求預測
2.3.8　服務器行業(yè)發(fā)展趨勢
2.3.9　服務器行業(yè)投資機遇
2.4　操作系統(tǒng)
2.4.1　桌面操作系統(tǒng)競爭格局
2.4.2　移動操作系統(tǒng)競爭格局
2.4.3　操作系統(tǒng)市場規(guī)模分析
2.4.4　國產(chǎn)操作系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.5　國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
2.4.6　國產(chǎn)操作系統(tǒng)投資機遇
2.5　數(shù)據(jù)庫
2.5.1　數(shù)據(jù)庫軟件市場規(guī)模
2.5.2　數(shù)據(jù)庫企業(yè)銷售收入
2.5.3　數(shù)據(jù)庫行業(yè)利潤總額
2.5.4　國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.5　國內(nèi)典型數(shù)據(jù)庫廠商
2.5.6　國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫投資機遇
2.6　中間件
2.6.1　中間件結(jié)構(gòu)與原理
2.6.2　中間件市場規(guī)模分析
2.6.3　中間件市場競爭格局
2.6.4　中間件下游需求分析
2.6.5　中間件行業(yè)投資壁壘
2.6.6　中間件市場規(guī)模預測
2.7　辦公軟件
2.7.1　辦公軟件市場規(guī)模分析
2.7.2　辦公軟件市場競爭格局
2.7.3　辦公軟件下游需求分析
2.7.4　辦公軟件行業(yè)投資壁壘
2.7.5　國產(chǎn)辦公軟件投資前景
2.8　ERP軟件
2.8.1　ERP軟件細分行業(yè)分類
2.8.2　ERP軟件市場規(guī)模分析
2.8.3　ERP軟件市場競爭格局
2.8.4　ERP軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
2.8.5　國產(chǎn)ERP軟件投資建議
*三章　中美科技戰(zhàn)下半導體行業(yè)投資分析
3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.2　半導體主流商業(yè)模式
3.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展差距
3.1.4　半導體設計發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5　半導體材料市場規(guī)模
3.1.6　半導體設備競爭格局
3.1.7　半導體設備國產(chǎn)化率
3.1.8　半導體設備技術(shù)現(xiàn)狀
3.1.9　半導體制造技術(shù)難點
3.2　半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?br>3.2.1　**半導體產(chǎn)業(yè)格局
3.2.2　**半導體市場規(guī)模
3.2.3　主要國家半導體發(fā)展
3.2.4　半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2.5　半導體行業(yè)投資策略
3.2.6　半導體行業(yè)投資風險
3.3　中國集成電路市場運行分析
3.3.1　集成電路產(chǎn)品市場規(guī)模
3.3.2　集成電路細分行業(yè)規(guī)模
3.3.3　集成電路進口量分析
3.3.4　集成電路產(chǎn)銷量分析
3.3.5　國產(chǎn)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
3.4　中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
3.4.1　集成電路設計環(huán)節(jié)分析
3.4.2　集成電路設備材料環(huán)節(jié)
3.4.3　集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)
3.4.4　集成電路封裝測試環(huán)節(jié)
3.4.5　產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度分析
3.4.6　集成電路投資基金布局
3.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?br>3.5.1　芯片進出口貿(mào)易規(guī)模
3.5.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本介紹
3.5.3　芯片設計國產(chǎn)化情況
3.5.4　晶圓制造發(fā)展格局
3.5.5　芯片封測投資策略
3.5.6　存儲芯片競爭格局
3.5.7　模擬芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.6　中美科技戰(zhàn)對半導體行業(yè)的影響
3.6.1　中美半導體產(chǎn)業(yè)依存度
3.6.2　中美半導體產(chǎn)業(yè)鏈對比
3.6.3　中美半導體產(chǎn)品對比
3.6.4　對中國半導體的影響
3.6.5　對美國半導體的沖擊
3.6.6　應對貿(mào)易戰(zhàn)政策建議
*四章　中美科技戰(zhàn)下行業(yè)投資分析
4.1　中美對比分析
4.1.1　**市場結(jié)構(gòu)
4.1.2　**產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.3　中美軍費支出對比
4.1.4　中美軍機數(shù)量對比
4.1.5　中美軍機結(jié)構(gòu)對比
4.1.6　中美裝備對比
4.2　科技發(fā)展綜述
4.2.1　科技發(fā)展背景
4.2.2　科技發(fā)展意義
4.2.3　科技資金投入
4.2.4　軍貿(mào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
4.2.5　對航空業(yè)的影響分析
4.2.6　民用**優(yōu)勢
4.2.7　國產(chǎn)大飛機發(fā)展前景
4.3　航空發(fā)動機
4.3.1　航空發(fā)動機產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2　航空發(fā)動機行業(yè)特點
4.3.3　航空發(fā)動機發(fā)展意義
4.3.4　航空發(fā)動機發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.5　航空發(fā)動機競爭格局
4.3.6　航發(fā)進口依賴度分析
4.3.7　航空發(fā)動機供給分析
4.3.8　航空發(fā)動機需求前景
4.3.9　航空發(fā)動機投資建議
4.4　芯片
4.4.1　芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.4.2　芯片研究狀況
4.4.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
4.4.4　芯片發(fā)展動力
4.5　衛(wèi)星導航
4.5.1　中美衛(wèi)星數(shù)量對比
4.5.2　天基互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.3　天基互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對比
4.5.4　北斗導航系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.5　北斗導航發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.6　北斗導航發(fā)展前景
4.6　航空新材料
4.6.1　關(guān)鍵材料和制造技術(shù)
4.6.2　高溫合金材料分析
4.6.3　碳纖維材料需求分析
4.6.4　陶瓷基復合材料分析
*五章　中美科技戰(zhàn)下5G產(chǎn)業(yè)投資分析
5.1　5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況解析
5.1.1　5G產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.2　中國5G發(fā)展進程
5.1.3　中國5G建設現(xiàn)狀
5.1.4　5G產(chǎn)業(yè)**分析
5.1.5　5G商用面臨挑戰(zhàn)
5.1.6　5G產(chǎn)業(yè)政策建議
5.1.7　5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5.2　各國5G產(chǎn)業(yè)對比分析
5.2.1　5G產(chǎn)業(yè)安全意義
5.2.2　**5G發(fā)展格局
5.2.3　各國5G發(fā)展戰(zhàn)略
5.2.4　各國5G頻譜分配
5.2.5　各國5G商用進展
5.2.6　各國5G**情況
5.2.7　5G設備競爭格局
5.3　中美科技戰(zhàn)對5G產(chǎn)業(yè)的影響分析
5.3.1　中美5G之爭背景
5.3.2　中美5G之爭原因
5.3.3　對細分行業(yè)影響分析
5.3.4　5G產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
5.3.5　5G產(chǎn)業(yè)鏈投資風險
*六章　中美科技戰(zhàn)下華為產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
6.1　中美科技戰(zhàn)對華為的影響
6.1.1　美國對華為的路徑
6.1.2　華為應對美國策略
6.1.3　基站對美國芯片的依賴
6.1.4　手機對美國芯片的依賴
6.1.5　美國對華為的預判
6.1.6　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈影響
6.2　華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機會分析
6.2.1　華為**競爭力
6.2.2　華為供應鏈分析
6.2.3　華為鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈
6.2.4　通信設備供應鏈
6.2.5　華為手機供應鏈
6.3　華為事件對發(fā)展中國高新科技產(chǎn)業(yè)的思考
6.3.1　華為科研投入狀況
6.3.2　華為產(chǎn)業(yè)鏈布局
6.3.3　華為運營機制分析
6.3.4　科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
*七章　中美科技戰(zhàn)下人工智能行業(yè)投資分析
7.1　中美人工智能對比分析
7.1.1　科技戰(zhàn)對人工智能的影響
7.1.2　中美人工智能發(fā)展歷程
7.1.3　中美人工智能產(chǎn)業(yè)政策
7.1.4　中美人工智能產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　中美人工智能投對比
7.2　中美人工智能技術(shù)發(fā)展分析
7.2.1　中美人工智能企業(yè)數(shù)量
7.2.2　中美人工智能人才對比
7.2.3　中美人工智能論文對比
7.2.4　中美人工智能**對比
7.2.5　中美人工智能技術(shù)對比
7.2.6　中美典型人工智能廠商
7.3　人工智能行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?br>7.3.1　人工智能產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　人工智能市場規(guī)模狀況
7.3.3　人工智能發(fā)展問題分析
7.3.4　人工智能技術(shù)創(chuàng)新特點
7.3.5　人工智能技術(shù)創(chuàng)新趨勢
7.3.6　人工智能產(chǎn)業(yè)投資建議
*八章　中美科技戰(zhàn)下其他行業(yè)投資分析
8.1　網(wǎng)絡安全
8.1.1　信息系統(tǒng)自主可控
8.1.2　網(wǎng)絡安全發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　中美網(wǎng)絡安全的博弈
8.1.4　5G對網(wǎng)絡安全的影響
8.1.5　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)自主可控
8.1.6　信息安全投資機會
8.2　安防行業(yè)
8.2.1　安防市場規(guī)模分析
8.2.2　安防產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.2.3　貿(mào)易戰(zhàn)對安防的影響
8.2.4　安防行業(yè)投資前景
8.3　醫(yī)藥行業(yè)
8.3.1　醫(yī)藥進出口狀況分析
8.3.2　醫(yī)療器械對外貿(mào)易狀況
8.3.3　貿(mào)易戰(zhàn)對細分領域的影響
8.3.4　貿(mào)易戰(zhàn)對原料藥的影響
8.3.5　貿(mào)易戰(zhàn)對藥的影響
8.3.6　貿(mào)易戰(zhàn)對醫(yī)療器械的影響
*九章　中美科技戰(zhàn)下相關(guān)行業(yè)風險分析
9.1　新能源汽車行業(yè)
9.1.1　新能源汽車發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2　新能源汽車發(fā)展問題
9.1.3　對新能源汽車的影響
9.1.4　汽車零部件風險分析
9.1.5　對鋰電池行業(yè)的影響
9.2　工業(yè)軟件
9.2.1　工業(yè)軟件市場規(guī)模
9.2.2　工業(yè)軟件細分領域
9.2.3　工業(yè)軟件發(fā)展特點
9.2.4　工業(yè)軟件發(fā)展差距
9.2.5　工業(yè)軟件發(fā)展困境
9.2.6　工業(yè)軟件發(fā)展建議
9.2.7　EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
9.2.8　EDA產(chǎn)業(yè)短板分析
9.3　其他行業(yè)
9.3.1　航空運輸業(yè)風險分析
9.3.2　對電子行業(yè)影響分析
9.3.3　電子細分行業(yè)風險分析
9.3.4　對光伏行業(yè)影響分析
9.3.5　對機電產(chǎn)品的影響分析


圖表目錄
 
圖表　2019年貨物進口總額及其增長速度
 圖表　2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
 圖表　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
 圖表　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進口金額、增長速度及其比重
 圖表　2020年1-2月中國進口商品主要國別（地區(qū)）總值
 圖表　2020年中國進口重點商品量值
 圖表　2019年中美進出口數(shù)據(jù)
 圖表　2019年中國對美國進出口變化
 圖表　2018-2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)主要事件——美方
 圖表　2018-2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)主要事件——中方反擊
 圖表　2018-2020年中美貿(mào)易戰(zhàn)主要事件——中美談判
 圖表　中美貿(mào)易沖突對企業(yè)的影響
 圖表　中美**階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議承諾美方進口規(guī)模
 圖表　中美貿(mào)易戰(zhàn)對的潛在傳導影響
 圖表　美國對中國征稅領域
 圖表　估算HS分類下美國對中國出口加征關(guān)稅在各行業(yè)分布情況
 圖表　中國對美國出口占同領域產(chǎn)出比重
 圖表　關(guān)稅戰(zhàn)對各行業(yè)的具體影響
 圖表　美國加征關(guān)稅的500億美元商品行業(yè)分布
 圖表　美國加征關(guān)稅的2000億美商品行業(yè)分布
 圖表　美國加征關(guān)稅的3000億美元商品行業(yè)分布
 圖表　2016-2019年中國制造業(yè)利潤總額累計同比
 圖表　2016-2019年中國制造業(yè)固定資產(chǎn)投資累計同比
 圖表　2007-2019年我國集成電路進出口統(tǒng)計
 圖表　中國35項“卡脖子”技術(shù)
 圖表　中國嚴重依賴進口的20項產(chǎn)品
 圖表　中國自主可控發(fā)展歷程
 圖表　IT自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　“IT重構(gòu)”戰(zhàn)略地圖
 圖表　“IT重構(gòu)”主要推動主體
 圖表　CPU的指令集架構(gòu)對比分析
 圖表　**主要CPU架構(gòu)及授權(quán)情況
 圖表　2014-2018年主要廠商技術(shù)路線
 圖表　中國CPU的底層架構(gòu)及代表公司對比
 圖表　主要國產(chǎn)CPU廠商產(chǎn)品對比
 圖表　2018年**CPU市場競爭格局
 圖表　2018年**服務器CPU廠商市場份額
 圖表　2019年**X86桌面CPU廠商市場份額
 圖表　2019年中國處理器及控制器相關(guān)器件進口數(shù)據(jù)
 圖表　2019年中國處理器進口額來源地排序
 圖表　中國CPU相關(guān)政策
 圖表　國內(nèi)外CPU行業(yè)發(fā)展歷程
 圖表　國產(chǎn)芯片服務器類別中產(chǎn)品及部分參數(shù)
 圖表　飛騰較新桌面芯片與英特爾處理器對比
 圖表　主流移動芯片GB5數(shù)據(jù)對比
 圖表　飛騰FT-1500系列芯片主要參數(shù)
 圖表　國產(chǎn)CPU配套軟硬件廠商（一）
 圖表　國產(chǎn)CPU配套軟硬件廠商（二）
 圖表　2019-2021年國產(chǎn)化電腦CPU市場空間預測
 圖表　服務器產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　常見服務器類型成本構(gòu)成
 圖表　2014-2018年阿里資本開支情況
 圖表　服務器成本占數(shù)據(jù)中心的比重
 圖表　2018-2019年**服務器銷售額TOP5廠商
 圖表　2018-2019年**x86服務器銷售額TOP5廠商
 圖表　2018年-2019年中國X86服務器出貨量
 圖表　2018年-2019年中國X86服務器市場銷售額
 圖表　2017-2019年中國主要服務器進口量
 圖表　2014-2019年中國服務器單價及增速
 圖表　2017-2019年中國主要服務器進口金額
 圖表　2019年主要服務器進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比
 圖表　2017-2019年中國主要服務器出口量
 圖表　2017-2019年中國主要服務器出口金額
 圖表　2019年主要服務器出口產(chǎn)品占比
 圖表　2018年**服務器市場份額
 圖表　2018年中國X86服務器廠商市場份額（按出貨量）
 圖表　2019年上半年中國X86廠商市場份額
 圖表　2019年*三季度中國X86廠商市場份額（按出貨量）
 圖表　2019年中國AI服務器品牌市占率
 圖表　2017-2025年**服務器總量及增速預測
 圖表　2017-2025年DRAM需求總量及增速預測
 圖表　2017-2025年CPU需求及增速預測
 圖表　2017-2025年GPU需求及增速測算
 圖表　服務器市場需求結(jié)構(gòu)占比
 圖表　傳統(tǒng)PC與云計算對服務器需求對比
 圖表　2009-2019年**桌面操作系統(tǒng)市場份額變化
 圖表　2009-2019年中國桌面操作系統(tǒng)市場份額變化
 圖表　2019年**移動操作系統(tǒng)市場份額
 圖表　2009-2019年**移動操作系統(tǒng)市場份額變化
 圖表　2009-2019年中國移動操作系統(tǒng)市場份額變化
 圖表　2011-2018年中國、美國操作系統(tǒng)滲透率
 圖表　國產(chǎn)操作系統(tǒng)廠商產(chǎn)品種類對比
 圖表　國產(chǎn)操作系統(tǒng)與自研芯片適配情況
 圖表　國產(chǎn)操作系統(tǒng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　未來5年國產(chǎn)操作系統(tǒng)市場空間預測
 圖表　2015-2018年中國數(shù)據(jù)庫軟件市場規(guī)模
 圖表　2015-2018年中國主要數(shù)據(jù)庫企業(yè)銷售收入
 圖表　2015-2018年中國數(shù)據(jù)庫行業(yè)利潤總額
 圖表　中國數(shù)據(jù)庫主要廠商背后大股東
 圖表　中國主要數(shù)據(jù)庫廠商情況
 圖表　中間件結(jié)構(gòu)與原理
 圖表　2015-2019年中國中間件市場規(guī)模
 圖表　2018年中國中間件市場份額占比
 圖表　2019年中國中間件市場行業(yè)結(jié)構(gòu)
 圖表　2023年中國中間件下游各行業(yè)國產(chǎn)替代規(guī)模測算
 圖表　2012-2018年中國辦公軟件用戶規(guī)模
 圖表　2012-2018年中國基礎辦公軟件市場規(guī)模
 圖表　辦公軟件行業(yè)主要競爭對手
 圖表　2018年中國辦公套件客戶結(jié)構(gòu)
 圖表　2018年我國辦公套件市場行業(yè)結(jié)構(gòu)
 圖表　中國ERP軟件各行業(yè)市場份額
 圖表　2013-2018年中國ERP市場規(guī)模及增速情況
 圖表　2018年中國ERP市場份額
 圖表　中國ERP市場份額
 圖表　半導體產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　半導體產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線
 圖表　IDM模式和垂直分工模式優(yōu)劣勢比較
 圖表　2018年**主要IP授權(quán)企業(yè)市場份額
 圖表　半導體制造材料市場構(gòu)成
 圖表　半導體封裝材料市場構(gòu)成
 圖表　**主要半導體材料公司與國內(nèi)上市公司對比
 圖表　半導體制造環(huán)節(jié)各設備價格占比
 圖表　2018、2019年**半導體設備收入TOP10廠商排名
 圖表　**晶圓代工各公司市場份額
 圖表　**芯片制造部分企業(yè)資本開支對比
 圖表　**刻蝕機市場份額
 圖表　**光刻機市場份額
 圖表　中國半導體設備國產(chǎn)化程度
 圖表　2008-2018年國產(chǎn)集成電路自給率
 圖表　中國半導體設備需求量
 圖表　國產(chǎn)半導體設備自給率
 圖表　中國各類半導體設備工藝制程覆蓋情況
 圖表　國產(chǎn)半導體設備廠商（一）
 圖表　國產(chǎn)半導體設備廠商（二）
 圖表　集成電路晶體管個數(shù)發(fā)展歷程
 圖表　**半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
 圖表　2018年**半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分布
 圖表　半導體產(chǎn)品分類
 圖表　2019年**集成電路收入及在半導體收入的占比
 圖表　2019年存儲器市場變化
 圖表　2018年中國半導體細分行業(yè)規(guī)模及特征
 圖表　2014-2019年中國集成電路行業(yè)細分領域銷售額占比情況
 圖表　2013-2019年中國集成電路進口數(shù)據(jù)
 圖表　2019年集成電路產(chǎn)量
 圖表　中國內(nèi)資企業(yè)在集成電路行業(yè)的分布情況
 圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈特征及進口替代路徑
 圖表　2015-2018年中國芯片進出口金額
 圖表　2010-2019年中國芯片需求及供給對比
 圖表　中國集成電路的國產(chǎn)芯片占有率
 圖表　2018年中國IC設計公司營收規(guī)模分布情況
 圖表　中國芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化情況
 圖表　2017-2019年中國IC設計業(yè)主要并購事件
 圖表　2018年**IC公司市場份額（按照公司總部所在地劃分）
 圖表　2018年**fabless芯片設計TOP10
圖表　**、二、三陣營晶圓制造企業(yè)的特征
 圖表　主要芯片封測企業(yè)封裝技術(shù)對比
 圖表　2018年**DRAM市場格局
 圖表　2018年**NAND Flash市場格局
 圖表　2019年**DRAM市場格局
 圖表　2019年**NAND FLASH市場格局
 圖表　美國主要半導體企業(yè)中國市場營收占比
 圖表　國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈對國外依賴程度分析
 圖表　國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈對美國依賴程度分析
 圖表　2019年**企業(yè)100強排行榜TOP10
圖表　F-35**購買量
 圖表　2011-2019年中國預算及增速
 圖表　2001-2020財年美國預算及增速
 圖表　2001-2018年中國軍費占GDP比例及占財政支出比例
 圖表　**主要國家軍費占GDP比重
 圖表　2010-2017年中國年度軍費構(gòu)成
 圖表　2014-2019年中美軍機數(shù)量對比
 圖表　2019年中美軍機各類型數(shù)量
 圖表　中國軍機以為主
 圖表　美國軍機以*機為主
 圖表　中國老舊二代占比
 圖表　美國四代機占比
 圖表　**列裝坦克數(shù)量排名
 圖表　**主要強國及中國主要陸上鄰國坦克結(jié)構(gòu)
 圖表　潛在上量新型號裝備
 圖表　中美貿(mào)易戰(zhàn)后期投資主線：大國博弈背景下科技產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化
 圖表　新方向及對應的上市公司
 圖表　新賽道市場規(guī)模及戰(zhàn)略意義
 圖表　新發(fā)展方向及應用領域
 圖表　軍貿(mào)賽道與國內(nèi)傳統(tǒng)賽道的差異
 圖表　2018-2022年**各類產(chǎn)量與產(chǎn)值
 圖表　美國民用市場份額
 圖表　未來20年**和中國客機交付量預測
 圖表　未來20年**和中國客機交付總**預測
 圖表　國產(chǎn)大飛機C919研制進程
 圖表　C9飛機項目集合了國內(nèi)外**技術(shù)
 圖表　國產(chǎn)大飛機產(chǎn)業(yè)鏈標的梳理

北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場調(diào)研,商業(yè)計劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細分產(chǎn)業(yè)市場研究等, 歡迎致電 18766830652

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  詞條說明

• 中國互聯(lián)網(wǎng)信息服務行業(yè)投資機會與風險評估報告2024-2029年

  中國互聯(lián)網(wǎng)信息服務行業(yè)投資機會與風險評估報告2024-2029年........................................................[報告編號] 514576[出版日期] 2023年10月[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院?[交付方式] 電子版或特快專遞[價格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700?[客服專員] 李軍&n

• 中國消防機械行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析與投資戰(zhàn)略研究報告2023-2028年

  中國消防機械行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析與投資戰(zhàn)略研究報告2023-2028年*******************************************************[報告編號]495350[出版日期] 2023年1月[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院?[交付方式] 電子版或特快專遞[價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元?[客服專員] 李軍

• **及中國智能硬件市場現(xiàn)狀規(guī)模及未來發(fā)展走勢分析報告2022-2028年

  **及中國智能硬件市場現(xiàn)狀規(guī)模及未來發(fā)展走勢分析報告2022-2028年****************************************************[報告編號]476672[出版日期] 2022年5月[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院[交付方式] 電子版或特快專遞?[報告價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元?[客服專員]

• 中國鵝肝行業(yè)發(fā)展狀況分析及投資前景展望報告2024-2030年

  中國鵝肝行業(yè)發(fā)展狀況分析及投資前景展望報告2024-2030年.................................................[報告編號] 523331[出版日期] 2024年6月[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院 [交付方式] 電子版或特快專遞[價格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700 [客服專員] 李軍?章 鵝肝行業(yè)相關(guān)概述節(jié) 鵝肝行