中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢分析與需求前景規(guī)模預(yù)測報告2023-2029年

時間：2023-09-01作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：6

中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢分析與需求前景規(guī)模預(yù)測報告2023-2029年
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【報告編號】 512354
【出版日期】 2023年9月
【出版機(jī)構(gòu)】 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
【交付方式】 電子版或特快專遞
【價格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【客服專員】 李軍

 **章 **IC封裝概述
**節(jié) IC封裝涵蓋
*二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
*三節(jié) 明日之星--TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
*四節(jié) **IC封裝產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
二、**IC封裝產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
 
*二章 2020-2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
**節(jié) 2020-2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
*二節(jié) 2020-2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、集成電路扶持力度加碼產(chǎn)業(yè)基金規(guī)?；蜻_(dá)1500億
五、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
*三節(jié) 2020-2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣
*四節(jié) 2020-2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境發(fā)展分析
一、**IC封裝技術(shù)
二、中**IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
 
*三章 2020-2023年世界**IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢分析
**節(jié) 2023年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
一、**經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析
二、**集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
*二節(jié) 2023年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況
三、**IC封裝基板市場分析
四、**IC封裝材料市場發(fā)展
五、**IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
*三節(jié) 2023年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、**微
四、英飛凌（Infineon）
*四節(jié) 2023-2029年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
 
*四章 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢透析
**節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化
三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入**排行榜
*二節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中**邁進(jìn)
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為**IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
*三節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
*四節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合
二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：是主要途徑
 
*五章 2023年中國IC封裝技術(shù)研究
**節(jié) 2023年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
一、封裝測試技術(shù)新來臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本提升工藝水平措施
*二節(jié) **IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TAB Potting System
三、BGA，CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
 
*六章 2023年中國IC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）
**節(jié) 3D集成系統(tǒng)分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
*二節(jié) 2023年中國IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領(lǐng)域：后進(jìn)入公司成長空間較大
六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)
七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢
*三節(jié) **IC-3D封裝研究進(jìn)展
一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新
二、Tb級3D封裝存儲芯片
*四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) （SiP） 的可行性研究
 
*七章 2023年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析
**節(jié) 2023年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況
一、IC封裝測試業(yè)外資
二、測試企業(yè)布局力度將加大
三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升
四、應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)
*二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)
一、MCM（MCP）技術(shù)
二、SiP封裝測試技術(shù)
三、MEMS技術(shù)
四、BCC封裝技術(shù)
五、Flash Memory（TSOP）塑封技術(shù)
六、多種無鉛化塑封技術(shù)
七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)
八、Strip Test（條式/框架測試）技術(shù)
九、銅線鍵合技術(shù)
 
*八章 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢透析
**節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝向**技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
*二節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)較新加快，國內(nèi)水平顯著提高
*三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析
一、貿(mào)易戰(zhàn)對封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)
*四節(jié) 2023年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，**產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
*五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
 
*九章 2023年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析
**節(jié) 手機(jī)IC封裝市場
*二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
*三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
*四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機(jī)射頻IC封裝
*五節(jié) PC領(lǐng)域**封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
 
*十章 2023-2029年中國IC封裝所屬行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
**節(jié) 2023-2029年中國IC封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
*二節(jié) 2023年中國IC封裝所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
*三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝所屬行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出貨值分析
*四節(jié) 2023-2029年中國IC封裝所屬行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本分析
二、費(fèi)用分析
*五節(jié) 2023-2029年中國IC封裝所屬行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
 
*十一章 2023-2029年中國IC封裝產(chǎn)品市場競爭分析
**節(jié) 2023-2029年中國IC封裝行業(yè)競爭力分析
一、中國IC封裝行業(yè)要素成本分析
二、品牌競爭分析
三、技術(shù)競爭分析
*二節(jié) 2023-2029年中國IC封裝行業(yè)市場區(qū)域分析
一、重點(diǎn)生產(chǎn)區(qū)域競爭力分析
二、市場銷售集中分布
三、國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)相對競爭力
*三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝行業(yè)市場集中度分析
一、行業(yè)集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
 
*十二章 2023年中國封裝用材料運(yùn)行分析
**節(jié) 金線
*二節(jié) IC載板
 
*十三章 2023年中國分立器件的封裝發(fā)展
**節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
一、集成電路
二、分立器件
1、特點(diǎn)
2、應(yīng)用
*二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型
一、微小尺寸封裝
二、復(fù)合化封裝
三、焊球陣列封裝
四、直接FET封裝
五、IGBT封裝
六、元鉛封裝
七、幾種封裝性能同比
*三節(jié) 2023年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
一、分立器件封裝特點(diǎn)
二、分立功率半導(dǎo)體市場在封裝與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張
三、中國分立器件商貿(mào)市場分析
四、分立器件封裝低端市場競爭激烈
五、分立器件：汽車與照明市場擴(kuò)容封裝重要性凸顯
六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價格影響
七、集成電路及分立器件封裝測試項(xiàng)目
 
*十四章 2023-2029年中國IC封裝行業(yè)市場需求分析
**節(jié) 2023-2029年中國壓**IC封裝下游行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分析
*二節(jié) 半導(dǎo)體**IC封裝需求分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
二、半導(dǎo)體領(lǐng)域**IC封裝應(yīng)用現(xiàn)狀
三、半導(dǎo)體對**IC封裝的需求規(guī)模
四、半導(dǎo)體**IC封裝主要企業(yè)及經(jīng)營情況
五、半導(dǎo)體**IC封裝需求前景
*三節(jié) 芯片**IC封裝需求分析
一、芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
二、芯片領(lǐng)域**IC封裝應(yīng)用現(xiàn)狀
三、芯片對**IC封裝的需求規(guī)模
四、芯片用**IC封裝主要企業(yè)及經(jīng)營情況
五、芯片**IC封裝需求前景
 
*十五章 中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財務(wù)狀況分析
**節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
*二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
*三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
*四節(jié) 中芯**集成電路制造（天津）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
*五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
*六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
 
圖表目錄：
圖表 2023-2029年中國GDP增長變化趨勢圖
圖表 2023-2029年中國消費(fèi)價格指數(shù)變化趨勢圖
圖表 2023-2029年中國城鎮(zhèn)居民可支配收入變化趨勢圖
圖表 2023-2029年中國農(nóng)村居民純收入變化趨勢圖
圖表 2023-2029年中國社會消費(fèi)品零售總額變化趨勢圖
圖表 2023-2029年中國全社會固定資產(chǎn)投資總額變化趨勢圖
圖表 2023-2029年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖
圖表 2023-2029年中國IC封裝產(chǎn)量情況
圖表 2023年我國**IC封裝消費(fèi)結(jié)構(gòu)表


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