中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)深度分析與投資前景策略研究報(bào)告2024-2030年

時(shí)間：2024-04-07作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：5

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[報(bào)告編號] 520973
[出版日期] 2024年4月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700 
[客服專員] 李軍

 
1章：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展基本概況
1.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及分類
1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)界定
1.1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主流架構(gòu)
（1）ARM
（2）x86
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
1.1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)發(fā)展監(jiān)管體系分析
1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策匯總
1.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及
1.2.4 行業(yè)發(fā)展政策趨勢展望
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析
1.3.2 發(fā)展分析
1.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
1.4.1 “萬物互聯(lián)”已成必然趨勢
1.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 行業(yè)申請情況分析
1.5.2 行業(yè)進(jìn)展
 
2章：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 行業(yè)市場需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 行業(yè)企業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
2.2.3 行業(yè)典型產(chǎn)品及應(yīng)用分析
2.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)分析
2.3.1 高通
（1）企業(yè)簡介
（2）主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.2 恩智浦半導(dǎo)體
（1）企業(yè)簡介
（2）主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.3 英特爾
（1）企業(yè)簡介
（2）主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.4 英飛凌
（1）企業(yè)簡介
（2）主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.5 亞德諾
（1）企業(yè)簡介
（2）主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析
2.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢展望
2.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
3章：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1 企業(yè)跨界參與熱情高
3.1.2 應(yīng)用場景針對性強(qiáng)
3.1.3 行業(yè)總體發(fā)展處于初級階段
3.1.4 產(chǎn)品定制化需求大
3.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展制約因素
3.2.1 規(guī)模效應(yīng)難以體現(xiàn)
3.2.2 產(chǎn)品性要求高
3.2.3 其他制約因素
3.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)營分析
3.3.1 中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
3.3.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)規(guī)模測算
3.3.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)盈利性分析
 
4章：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
4.1 芯片產(chǎn)品市場分析
4.1.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.1.2 產(chǎn)品市場規(guī)模
4.1.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.1.4 產(chǎn)品新研發(fā)動向
4.1.5 產(chǎn)品需求前景分析
4.2 移動支付芯片產(chǎn)品市場分析
4.2.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.2.2 產(chǎn)品市場規(guī)模
4.2.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.2.4 產(chǎn)品新研發(fā)動向
4.2.5 產(chǎn)品需求前景分析
4.3 通訊射頻芯片產(chǎn)品市場分析
4.3.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.3.2 產(chǎn)品市場規(guī)模
4.3.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.3.4 產(chǎn)品新研發(fā)動向
4.3.5 產(chǎn)品需求前景分析
4.4 身份識別類芯片產(chǎn)品市場分析
4.4.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.4.2 產(chǎn)品市場規(guī)模
4.4.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.4.4 產(chǎn)品新研發(fā)動向
4.4.5 產(chǎn)品需求前景分析
 
5章：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)競爭分析
5.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)總體競爭格局
5.1.1 行業(yè)主要競爭主體分析
5.1.2 行業(yè)競爭層次分析
5.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)競爭力分析
5.2.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者競爭力分析
5.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)競爭力趨勢判斷
5.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)跨界企業(yè)競爭力分析
5.3.1 行業(yè)主要跨界參與企業(yè)競爭力分析
5.3.2 行業(yè)主要跨界參與企業(yè)競爭力綜合分析
 
6章：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)分析
6.1 國民技術(shù)股份有限公司
6.1.1 企業(yè)基本信息
6.1.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.1.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.1.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.1.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.1.8 企業(yè)投分析
6.2 大唐微電子技術(shù)有限公司
6.2.1 企業(yè)基本信息
6.2.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.2.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.2.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.2.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.2.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.2.8 企業(yè)投分析
6.3 國科微電子股份有限公司
6.3.1 企業(yè)基本信息
6.3.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.3.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.3.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.3.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.3.8 企業(yè)投分析
6.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
6.4.1 企業(yè)基本信息
6.4.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.4.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.4.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.4.8 企業(yè)投分析
6.5 深圳市匯科技股份有限公司
6.5.1 企業(yè)基本信息
6.5.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.5.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.5.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.5.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.5.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.5.8 企業(yè)投分析
6.6 珠海全志科技股份有限公司
6.6.1 企業(yè)基本信息
6.6.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.6.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.6.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.6.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.6.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.6.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.6.8 企業(yè)投分析
6.7 華大半導(dǎo)體有限公司
6.7.1 企業(yè)基本信息
6.7.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.7.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.7.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.7.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.7.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.7.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.7.8 企業(yè)投分析
6.8 紫光展銳科技有限公司
6.8.1 企業(yè)基本信息
6.8.2 主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.8.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.8.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.8.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.8.6 企業(yè)研發(fā)能力分析
6.8.7 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.8.8 企業(yè)投分析
 
7章：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)前景及策略分析
7.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)壁壘分析
7.1.1 技術(shù)壁壘
7.1.2 資金壁壘
7.1.3 人才壁壘
7.1.4 其他壁壘
7.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)機(jī)會剖析
7.2.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的投資機(jī)會
7.2.2 國家政策扶持帶來的投資機(jī)會
7.2.3 發(fā)展帶來的投資機(jī)會
7.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)策略分析
7.3.1 行業(yè)者投資策略建議
7.3.2 行業(yè)追趕著投資策略建議
7.3.3 行業(yè)跨界者投資策略建議
 
圖表目錄
圖表1：物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類
圖表2：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)主要法律、法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)
圖表4：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)監(jiān)管單位及主要職責(zé)
圖表5：2013-2024年中國GDP增長趨勢分析（單位：億元，%）
圖表6：2013-2024年中國城鄉(xiāng)居民收入水平（單位：元，%）
圖表7：物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展歷程
圖表8：2012-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)申請
圖表9：2013-2024年中國加工量（單位：元，%）
圖表10：2017-2024年高通經(jīng)營業(yè)績分析
圖表11：2017-2024年恩之浦半導(dǎo)體經(jīng)營業(yè)績分析
圖表12：2017-2024年英特爾經(jīng)營業(yè)績分析
圖表13：2017-2024年英飛凌經(jīng)營業(yè)績分析
圖表14：2017-2024年亞德諾經(jīng)營業(yè)績分析
圖表15：2017-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
圖表16：物聯(lián)網(wǎng)芯片市場需求空間測算
圖表17：2017-2024年中國芯片市場規(guī)模
圖表18：2017-2024年中國移動支付芯片市場規(guī)模
圖表19：2017-2024年中國通訊射頻芯片市場規(guī)模
圖表20：2017-2024年中國身份識別芯片市場規(guī)模
圖表21：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要競爭主體及競爭優(yōu)勢
圖表22：國民技術(shù)股份有限公司基本信息
圖表23：2017-2024年國民技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表24：2017-2024年國民技術(shù)股份有限公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品列表
圖表25：國民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表26：大唐微電子技術(shù)有限公司基本信息
圖表27：2017-2024年大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表28：2017-2024年大唐微電子技術(shù)有限公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品列表
圖表29：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表30：國科微電子股份有限公司基本信息


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