中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場前景展望及發(fā)展規(guī)劃分析報告

時間：2024-09-26作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：12

中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場前景展望及發(fā)展規(guī)劃分析報告2024-2030年


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【報告編號】 69193
【出版機(jī)構(gòu)】:中智博研研究網(wǎng)
【交付方式】:emil電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000


【聯(lián) 系 人】: 胡經(jīng)理---專員
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【報告目錄】


——綜述篇——


*1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明


1.1 AI芯片行業(yè)界定


1.1.1 AI芯片的概念及定義


1.1.2 AI芯片的發(fā)展路徑


1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析


1、AI芯片專業(yè)術(shù)語說明


2、AI芯片相關(guān)概念辨析


1.2 AI芯片行業(yè)分類


1.2.1 按照技術(shù)架構(gòu)分類


1.2.2 按照功能任務(wù)分類


1.2.3 按照部署位置分類


1.3 本報告研究范圍界定說明


1.4 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明


1.4.1 本報告*數(shù)據(jù)來源


1.4.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明


——現(xiàn)狀篇——


*2章：**AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察


2.1 **AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程及特征介紹


2.1.1 **AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程


2.1.2 **AI芯片行業(yè)發(fā)展特征


2.2 **AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀


2.2.1 **AI芯片關(guān)鍵技術(shù)分析


1、面向云端AI應(yīng)用的芯片技術(shù)


2、面向邊緣AI應(yīng)用的芯片技術(shù)


2.2.2 **AI芯片研發(fā)投入情況


2.2.3 **AI芯片研發(fā)成果分析


1、**AI芯片行業(yè)**類型


2、**AI芯片行業(yè)**類型


3、**AI芯片行業(yè)**熱門申請人


4、**AI芯片行業(yè)**技術(shù)構(gòu)成


2.2.4 **AI芯片較新技術(shù)動態(tài)


2.3 **AI芯片行業(yè)貿(mào)易狀況


2.3.1 **AI芯片行業(yè)貿(mào)易概況


2.3.2 ** AI 芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易分析


2.3.3 ** AI 芯片行業(yè)出口貿(mào)易分析


2.3.4 **AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢


2.3.5 ** AI 芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展前景


2.4 **AI芯片行業(yè)參與主體類型及入場方式


2.4.1 **AI芯片行業(yè)參與主體類型


2.4.2 **AI芯片行業(yè)參與主體入場方式


2.4.3 **AI芯片行業(yè)參與主體數(shù)量規(guī)模及特征


1、** AI 芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量


2、** AI 芯片行業(yè)企業(yè)上市情況


2.5 **AI芯片行業(yè)市場發(fā)展?fàn)顩r


2.5.1 **AI芯片行業(yè)供給市場分析


1、**AI芯片企業(yè)供給能力


2、**人工智能支出投資


2.5.2 **AI芯片行業(yè)需求市場分析


1、AI服務(wù)器對芯片的需求分析


2、算力對芯片的需求分析


2.6 **AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量


2.6.1 **半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模


2.6.2 **AI芯片行業(yè)規(guī)模


2.7 **AI芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)


2.8 **AI芯片行業(yè)細(xì)分市場分析


2.8.1 通用芯片（GPU）


1、GPU的概述


2、GPU的性能


3、GPU的市場競爭格局


4、GPU的發(fā)展規(guī)模和趨勢


2.8.2 半定制化芯片（FPGA）


1、FPGA的概述


2、FPGA的市場競爭格局


3、FPGA的發(fā)展規(guī)模和趨勢


2.8.3 全定制化芯片（ASIC）


1、ASIC的概述


2、ASIC的產(chǎn)品布局


3、ASIC的發(fā)展趨勢


*3章：**AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


3.1 **AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理


3.2 **AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜


3.3 **AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖


3.4 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分布情況


3.4.1 AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)拆解


3.4.2 AI芯片行業(yè)**鏈分析圖


3.4.3 AI芯片行業(yè)價格傳導(dǎo)機(jī)制


3.5 **AI芯片行業(yè)原材料市場分析


3.5.1 AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體材料發(fā)展情況


3.5.2 **AI芯片行業(yè)原材料市場分析


1、**硅片市場發(fā)展


2、**光刻膠市場發(fā)展


3、**CMP拋光液市場發(fā)展


3.5.3 **AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢


3.6 **AI芯片行業(yè)**設(shè)備市場分析


3.6.1 AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀


3.6.2 **AI芯片行業(yè)細(xì)分設(shè)備市場分析


1、**光刻機(jī)市場發(fā)展


2、**刻蝕設(shè)備市場發(fā)展


3、**薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展


3.6.3 **AI芯片行業(yè)**設(shè)備市場趨勢


3.7 **AI芯片行業(yè)其他相關(guān)市場分析


3.7.1 **AI芯片算法市場發(fā)展


3.7.2 **AI芯片IP設(shè)計市場發(fā)展


*4章：**AI芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析


4.1 **AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況


4.2 **數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析


4.2.1 **數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、**數(shù)據(jù)中心（IDC）的概述


2、**數(shù)據(jù)中心（IDC）的發(fā)展規(guī)模


4.2.2 **數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景


1、**數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢


2、**數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景


4.2.3 AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用概述


4.2.4 AI芯片在**數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀


4.2.5 AI芯片在**數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用潛力


4.3 **安防領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析


4.3.1 **安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


4.3.2 **安防行業(yè)發(fā)展前景


4.3.3 AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用概述


4.3.4 AI芯片在**安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀


4.3.5 AI芯片在**安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力


4.4 **自動駕駛領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析


4.4.1 **自動駕駛行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、**汽車自動駕駛技術(shù)滲透率


2、**自動駕駛行業(yè)市場規(guī)模


4.4.2 **自動駕駛行業(yè)發(fā)展前景


4.4.3 AI芯片在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用概述


4.4.4 AI芯片在**自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀


1、AI芯片在**自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用


2、AI芯片在**自動駕駛領(lǐng)域的需求


4.4.5 AI芯片在**自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用潛力


4.5 **智能家居領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析


4.5.1 **智能家居行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、智能家居概述


2、**智能家居市場規(guī)模


3、**智能家居細(xì)分市場結(jié)構(gòu)


4.5.2 **智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢


4.5.3 AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用概述


1、語音芯片應(yīng)用


2、家庭安防芯片應(yīng)用


4.5.4 AI芯片在**智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力


4.6 **消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析


4.6.1 **消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、**消費(fèi)電子行業(yè)競爭格局


2、**消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模


4.6.2 **消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展前景


4.6.3 AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用概述


4.6.4 AI芯片在**消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀


4.6.5 AI芯片在**消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力


4.7 **機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析


4.7.1 **機(jī)器人行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、機(jī)器人行業(yè)概述


2、**機(jī)器人行業(yè)市場規(guī)模


4.7.2 **機(jī)器人行業(yè)發(fā)展趨勢


4.7.3 AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用概述


4.7.4 AI芯片在**機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀


4.7.5 AI芯片在**機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力


*5章：**AI芯片行業(yè)市場競爭狀況及重點區(qū)域市場研究


5.1 **AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析


5.1.1 **AI芯片主要企業(yè)盈利情況對比分析


5.1.2 **AI芯片主要企業(yè)供給能力分析


5.2 **AI芯片行業(yè)市場集中度分析


5.3 **AI芯片行業(yè)投融資及兼并重組狀況


5.3.1 **AI芯片行業(yè)投融資情況


5.3.2 **AI芯片行業(yè)兼并重組情況


5.4 **AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局


5.5 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析


5.5.1 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述


5.5.2 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模


5.5.3 美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析


5.5.4 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、代表性企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


2、美國AI芯片行業(yè)市場參與者與競爭格局


5.5.5 美國AI芯片行業(yè)趨勢前景


5.6 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析


5.6.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述


5.6.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模


5.6.3 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析


5.6.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模


2、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊


5.6.5 中國AI芯片行業(yè)趨勢前景


5.7 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析


5.7.1 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述


5.7.2 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模


5.7.3 韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析


5.7.4 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、“人工智能半導(dǎo)體”孵化平臺


2、韓國良好AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


5.7.5 韓國AI芯片行業(yè)趨勢前景

 
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