高頻板介紹

時(shí)間：2022-10-18作者：深圳市凡億電路科技有限公司瀏覽：288

高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn):
(1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)
的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。
(2)介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。

一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時(shí)稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成
本較便宜,而氟系樹脂較昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂
較佳,環(huán)氧樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz 時(shí),只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)**其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對(duì)于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此較需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)性能有影響,整個(gè)氟系高頻電路基板的開發(fā),需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB 制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。

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• 詞條

  詞條說明

• PCB線路板測(cè)試點(diǎn)制作的一般要求

  1、工藝預(yù)設(shè)要求 (1) 測(cè)試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm； (2) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩； (3) 測(cè)試點(diǎn)較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 (4) 測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊； (5) 測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2m

• PCB線路板腐蝕的過程

  PCB線路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的PCB板層數(shù)。下面，我們一起來了解PCB線路板的基本知識(shí)和PCB板腐蝕的過程。印制電路板：又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiringb

• PCB線路板如何做耐熱？

  為保證PCB線路板的質(zhì)量，需要進(jìn)行耐溫，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板較高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么PCB如何做耐熱呢？1、準(zhǔn)備PCB樣板、錫爐。取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅

• 高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

  一、高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制 高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。 二、高頻板應(yīng)用： 1、移動(dòng)通訊產(chǎn)品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件