詞條
詞條說(shuō)明
如何判斷ic芯片的好壞一、不在路檢測(cè)這種方法是在IC未焊接到電路時(shí)進(jìn)行的。通常,萬(wàn)用表可以測(cè)量接地引腳之間的正反向電阻值,并與完整的IC進(jìn)行比較。二、在路檢測(cè)這是一種通過(guò)萬(wàn)用表檢測(cè)IC各引腳在路(IC在電路中)的直流電阻、地交直流電壓和總工作電流的檢測(cè)方法。該方法克服了替代試驗(yàn)方法的局限性和拆卸IC的麻煩,是檢測(cè)IC較常用、較實(shí)用的方法。測(cè)量直流工作電壓。這是在通電條件下,用萬(wàn)用表直流電壓擋測(cè)量直
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài),開(kāi)和關(guān),用1、0來(lái)表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào),這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能(即指令和數(shù)據(jù)),來(lái)表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后,首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,來(lái)啟動(dòng)芯片,以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來(lái)完成功能。制造過(guò)程芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝
LDO 線性降壓芯片如:2596,L78 系列等。DC/DC 降壓芯片:在降壓過(guò)程中能量損耗比較小,芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小,能實(shí)現(xiàn) PWM 數(shù)字控制。DC/DC 降壓芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41總的來(lái)說(shuō),進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),升壓是一定要選 DCDC 的,降壓,是選擇 DCDC 還是 LDO,要在成本,效率,噪聲和性能上比較。
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