晶圓包裝IC晶圓貴金屬回收

時(shí)間：2023-02-27作者：龐博電子有限公司（中國香港）瀏覽：40

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IC晶圓




IC晶圓

覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角的夾角。盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過孔通常為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。修改后：3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:修改后4.shape的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off是不允許的。（sony規(guī)范)5.shapecorner必須大小一致，如下圖，corner的兩條邊都是4個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner都要這樣做。
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