展會時間:2023年12月13-15日
展會地點:東京展覽中心
展會周期:每年一屆
主辦單位:SEMI Japan
組展單位:中展遠洋-展會
展會簡介:
每年一屆的日本半導體展會將于2023年12月13-15日在東京有明會展中心展出。該展是由半導體設(shè)備及材料協(xié)會主辦,目前已經(jīng)成為z具影響力的半導體工業(yè)設(shè)備展覽會。根據(jù)主辦方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019年日本半導體展凈展覽面積達到14321平方米,吸引專業(yè)觀眾規(guī)模28223人次,該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協(xié)會組織,及z具影響力半導體展會,同時也有舉辦歐洲半導體展,閩臺半導體展,美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 2020將會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應用與創(chuàng)新,是各國半導體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺,也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。中展遠洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務。SEMICON Japan是業(yè)界z大的與半導體供應鏈相關(guān)的盛會,今年將舉辦46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上,岸田首相在開幕式上發(fā)來了視頻致辭,談到了包括半導體制造設(shè)備和材料在內(nèi)的半導體供應鏈的重要性。在今年的開幕式上,岸田首相對半導體產(chǎn)業(yè)的寄語備受矚目。
上屆數(shù)據(jù):
2019年的日本半導體展會于2019年12月在東京有明展覽中心展出,參展企業(yè)800多家,展覽凈面積達14321平方米,到場觀眾共28223名,其*有1568位來自海外,52%來自韓國,14%來自中國,14%來自閩臺,8%來自美國,2%來自德國,2%來自新加坡,1%來自中國香港,1%來自馬拉西亞。
展品范圍:
半導體設(shè)備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設(shè)備;
半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備、半導體激光設(shè)備等;
導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等;
半導體光電器件;
光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;
電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備(SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備)、微組裝設(shè)備(粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備)、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。
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詞條說明
2023年歐洲德國慕尼黑半導體設(shè)備展覽會SEMICON
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