詞條
詞條說(shuō)明
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
CNAS:中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可**(China National Accreditation Service for Conformity Assessment)的簡(jiǎn)稱,是根據(jù)《*人民共和國(guó)認(rèn)證認(rèn)可條例》的規(guī)定,由國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理**批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的國(guó)家認(rèn)可機(jī)構(gòu),統(tǒng)一負(fù)責(zé)對(duì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室和檢查機(jī)構(gòu)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可工作實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可意義1.提高實(shí)驗(yàn)室管理水平和技術(shù)能力。2.確保出具數(shù)
?1) 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單,必需時(shí)開展成分、物理性能復(fù)檢。?2)分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會(huì)強(qiáng)烈推薦的碳當(dāng)量公式計(jì)算為:?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3)掌握鋼材焊接特性?4)挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5)設(shè)計(jì)方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6)明確焊接線動(dòng)能和其他焊接主要參數(shù)。?7)明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8)明確焊接部位。板可以替代
如今LED燈具價(jià)格行情五花八門,品質(zhì)參差不齊,許多緣故便是在我國(guó)市場(chǎng),生產(chǎn)廠家的**權(quán)觀念不強(qiáng)、創(chuàng)新能力不夠,LED燈具外型、構(gòu)造類同,領(lǐng)域價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)造成生產(chǎn)廠家持續(xù)在原材料挑選、生產(chǎn)制造工藝等層面控制成本,這就促使LED燈具經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)大批的LED無(wú)效狀況。LED失效分析:LED燈具無(wú)效,一是來(lái)自開關(guān)電源和散熱的LED無(wú)效,二是來(lái)自LED元器件自身的無(wú)效,若必須充足剖析這類無(wú)效,涉及到電子光學(xué)、**
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